結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)線項目可行性研究報告

1、泓域咨詢 /結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)線項目可行性研究報告結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)線項目可行性研究報告泓域咨詢報告說明根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距將逐步縮小，到2020年全行業(yè)銷售收入將達到9,300億元，年均復合增長率達20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達到2,900億元，新增1,400億元，年均復合增長率達到15%。本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資65512.62萬元，其中：建設(shè)投資50297.63萬元，占項目總投資的76.78%；建設(shè)期利息1171.11萬元，占項目總投資的1.79

2、%；流動資金14043.88萬元，占項目總投資的21.44%。根據(jù)謹慎財務(wù)測算，項目正常運營每年營業(yè)收入99500.00萬元，綜合總成本費用82200.80萬元，凈利潤10204.65萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率19.69%，財務(wù)凈現(xiàn)值2817.05萬元，全部投資回收期7.53年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載

3、難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。報告對項目市場、技術(shù)、財務(wù)、工程、經(jīng)濟和環(huán)境等方面進行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實施計劃、投資與成本、效益及風險等的計算、論證和評價，選定最佳方案，作為決策依據(jù)。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應(yīng)用。目錄

4、第一章 項目緒論第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析第三章 市場需求分析第四章 建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案第五章 項目選址方案第六章 建筑工程方案分析第七章 原材料及成品管理第八章 技術(shù)方案分析第九章 項目環(huán)保分析第十章 勞動安全生產(chǎn)第十一章 項目節(jié)能方案第十二章 組織機構(gòu)、人力資源分析第十三章 項目實施進度計劃第十四章 項目投資計劃第十五章 經(jīng)濟效益第十六章 招標方案第十七章 風險評估分析第十八章 項目綜合評價第十九章 附表 附表1：主要經(jīng)濟指標一覽表附表2：建設(shè)投資估算一覽表附表3：建設(shè)期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及

5、附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目緒論一、項目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項目名稱結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)線項目（二）項目建設(shè)性質(zhì)本項目屬于新建項目。二、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx有限責任公司（二）項目聯(lián)系人毛xx（三）項目建設(shè)單位概況公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。三、項目定位及建設(shè)理由電工絕緣材料的市場需求與

6、其下游應(yīng)用行業(yè)的市場需求密切相關(guān)，近幾年我國電力電網(wǎng)建設(shè)、風能核能等新能源領(lǐng)域、高速鐵路和軌道交通等產(chǎn)業(yè)、變頻節(jié)能高效電機、航空航天及軍工領(lǐng)域以及其他中小型電機和微型電機領(lǐng)域等下游行業(yè)的增長，推動了絕緣材料市場的增長。未來幾年隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)進一步發(fā)展和國家在電網(wǎng)建設(shè)、電氣化鐵路建設(shè)、節(jié)能照明、混合動力汽車等方面的加大投入，絕緣材料的市場需求將呈現(xiàn)出進一步增長的趨勢?！笆濉逼陂g，我國膠粘劑和膠黏帶行業(yè)總體的發(fā)展目標是保持產(chǎn)量年平均增長率為8%左右，銷售額年平均增長率為8.5%左右，重點發(fā)展的產(chǎn)品主要是環(huán)保性及功能性兼?zhèn)涞臒崛勰z、水基膠、光固化膠等，限制溶劑型膠粘劑的發(fā)展速度，

7、尤其要發(fā)展建筑節(jié)能用膠和膜、醫(yī)用壓敏膠（帶）、電子膠及電子封裝膠、汽車和高鐵用膠和膜等具體項目。12環(huán)保節(jié)能型和高新技術(shù)型產(chǎn)品將有較大發(fā)展，預計到2020年末我國膠粘劑的總產(chǎn)量可達1,034萬噸左右。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。四、報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關(guān)財務(wù)制度、會計制度；4、投

8、資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項目需要進行調(diào)查和收集的設(shè)計基礎(chǔ)資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設(shè)項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)；9、項目建設(shè)單位提供的有關(guān)本項目的各種技術(shù)資料、項目方案及基礎(chǔ)材料。（二）報告編制原則1、立足于本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀條件，以集約化、產(chǎn)業(yè)化、科技化為手段，組織生產(chǎn)建設(shè)，提高企業(yè)經(jīng)濟效益和社會效益，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進度。（二） 報告主要內(nèi)容本報告對項目建設(shè)的背景及概況、市場需求預測和建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、工程技術(shù)方案、項目的組織管理和勞動定員、項目實施計劃、環(huán)境保護與消防安全、項

9、目招投標方案、投資估算與資金籌措、效益評價等方面進行綜合研究和分析，為有關(guān)部門對工程項目決策和建設(shè)提供可靠和準確的依據(jù)。四、項目建設(shè)選址本期項目選址位于xxx（待定），占地面積約112.86畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。五、項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)結(jié)晶硅微粉20000噸的生產(chǎn)能力。六、建筑物建設(shè)規(guī)模本期項目建筑面積91040.30，其中：生產(chǎn)工程55079.38，倉儲工程10196.51，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4734.10，公共工程21030.31。七、項目總投資及資金構(gòu)成（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總

10、投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資65512.62萬元，其中：建設(shè)投資50297.63萬元，占項目總投資的76.78%；建設(shè)期利息1171.11萬元，占項目總投資的1.79%；流動資金14043.88萬元，占項目總投資的21.44%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資50297.63萬元，包括工程建設(shè)費用、工程建設(shè)其他費用和預備費，其中：工程建設(shè)費用43403.18萬元，工程建設(shè)其他費用5723.23萬元，預備費1171.22萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資65512.62萬元，其中申請銀行長期貸款23900.00萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、項目預期經(jīng)濟

11、效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：99500.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：82200.80萬元。3、凈利潤（NP）：10204.65萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：7.53年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率：19.69%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值：2817.05萬元。十、項目建設(shè)進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進行建設(shè)，本期項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。十一、項目綜合評價本項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和行業(yè)技術(shù)進步要求，符合市場要求，受到國家技術(shù)經(jīng)濟政策的保護和扶持，適應(yīng)本地區(qū)及臨近地區(qū)的相關(guān)產(chǎn)品日益發(fā)展的要求。項目的各項外部

12、條件齊備，交通運輸及水電供應(yīng)均有充分保證，有優(yōu)越的建設(shè)條件。，企業(yè)經(jīng)濟和社會效益較好，能實現(xiàn)技術(shù)進步，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，提高經(jīng)濟效益的目的。項目建設(shè)所采用的技術(shù)裝備先進，成熟可靠，可以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量要求。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積75239.92約112.86畝1.1總建筑面積91040.30容積率1.211.2基底面積41381.96建筑系數(shù)55.00%1.3投資強度萬元/畝427.041.4基底面積41381.962總投資萬元65512.622.1建設(shè)投資萬元50297.632.1.1工程費用萬元43403.182.1.2工程建設(shè)其他費用萬元5723.232.1.3預

13、備費萬元1171.222.2建設(shè)期利息萬元1171.112.3流動資金14043.883資金籌措萬元65512.623.1自籌資金萬元41612.623.2銀行貸款萬元23900.004營業(yè)收入萬元99500.00正常運營年份5總成本費用萬元82200.806利潤總額萬元13606.207凈利潤萬元10204.658所得稅萬元3401.559增值稅萬元3495.0110稅金及附加萬元3693.0011納稅總額萬元10589.5612工業(yè)增加值萬元27613.0613盈虧平衡點萬元23896.99產(chǎn)值14回收期年7.53含建設(shè)期24個月15財務(wù)內(nèi)部收益率19.69%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元28

14、17.05所得稅后第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）行業(yè)發(fā)展狀況微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬礦物功能填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導熱性好、介電常數(shù)和介電損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性能，如提高散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機械強度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述一項或多項優(yōu)良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相

15、近的功能應(yīng)用點，但不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點仍存在一定的差異，對硅微粉產(chǎn)品的技術(shù)指標也有著不同的要求。覆銅板領(lǐng)域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。覆銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對硅微粉的介電性能有嚴格要求，對雜質(zhì)的管控也越來越嚴格。因此覆銅板領(lǐng)域較為關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導熱性、高絕緣等方面的功能，對硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細粒度等方面具有較高

16、要求。環(huán)氧塑封料領(lǐng)域：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)氧塑封料的機械強度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。為達到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復配以實現(xiàn)高填充效果。因此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線

17、性膨脹系數(shù)、高散熱性、高機械強度、高絕緣等方面，對硅微粉的粒度分布等高填充特性有關(guān)指標有較高要求。電工絕緣材料領(lǐng)域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。因此該領(lǐng)域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高絕緣性以及高機械強度等方面，而對其介電性能和導熱性的需求程度較低。電工絕緣料領(lǐng)域通常根據(jù)電工絕緣制品特點及其生產(chǎn)工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。膠粘劑領(lǐng)域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固

18、化物的線性膨脹系數(shù)和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領(lǐng)域關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和提高機械強度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進行復配使用。綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應(yīng)用領(lǐng)域均發(fā)揮功能性填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點，但各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ渚唧w的功能需求及側(cè)重點有所差異，從該角度看，其各項功能應(yīng)用領(lǐng)域又有所不同。根據(jù)市場調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報告，全球填

19、料需求量到2024年將達到7,500萬噸；根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)會數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)銷售收入3,000億元。硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領(lǐng)域，其市場空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供良好的保障。覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，目前行業(yè)實踐中樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填

20、充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，據(jù)此測算出2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬噸。因此推算硅微粉在2018年我國覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)覆銅板中的市場產(chǎn)值為10.41億元。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復合增長率為6.29%。以增長率6.29%估算，

21、到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達到10.02億平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測算出到2025年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆銅板對硅微粉性能和品質(zhì)要求越來越高，未來覆銅板用硅微粉將進一步朝超細化、球形化方向發(fā)展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價值的球形硅微粉進行功能性的高填充。當前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉比例約為4:6，預測未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)品為主,預估到2025年硅微粉用量

22、中球形硅微粉占60%，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價進行估算，覆銅板用硅微粉產(chǎn)值將達33.30億元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2019年8月發(fā)布的中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告（2019年版），2018年國內(nèi)環(huán)氧塑封料年產(chǎn)能力約為10萬噸。行業(yè)實踐中，硅微粉在環(huán)氧塑封料的填充比例為70%-90%之間，取填充比例的平均值80%進行測算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的市場容量為8萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值為3.40億元。環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持

23、良好的一致性。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年我國封裝測試行業(yè)的年復合增長率為14.83%。假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預計到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為26.33萬噸。按填充比例80%進行測算，到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場用量約為21.06萬噸。隨著國內(nèi)高端芯片市場的發(fā)展，高性能硅微粉產(chǎn)品的市場需求量也將更多，球形硅微粉作為高性能硅微粉產(chǎn)品的代表，系芯片封裝的必備關(guān)鍵材料，受益于未來下游環(huán)氧塑封料產(chǎn)品朝高端化發(fā)展的趨勢有望迎來快速的發(fā)展。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國

24、內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值約為8.94億元，而如果以球形硅微粉的售價進行估算，市場規(guī)模更大。根據(jù)中國報告網(wǎng)于2019年8月發(fā)布的2019年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展狀況：PCB持續(xù)向高精密、高集成及輕薄化方向發(fā)展指出，2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國PCB產(chǎn)值為326.96億美元，以2018年全年平均匯率6.6174測算，中國PCB產(chǎn)值為2,163.63億元人民幣。2018年生益電子PCB類產(chǎn)品銷售額為20.79億元，硅微粉月均需求25噸，據(jù)此可以測算2018年硅微粉在國內(nèi)PCB行業(yè)的市場容量為31,221.21噸（即25噸/月12月/年2,163.63億元20.79億

25、元）。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)線路板中的市場產(chǎn)值為1.33億元。印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。據(jù)Prismark預測，預計到2019年中國的線路板產(chǎn)值有望達336億美元，2014-2019年的復合增長率約為5.1%。假設(shè)以2018年中國PCB產(chǎn)值2,163.63億元人民幣為基礎(chǔ)，以年均復合增長率5.1%進行估算，預計到2025年，硅微粉在線路板中的市場容量為1.88億元。隨著5G市場以及衍生出的人工智能領(lǐng)域規(guī)模的擴大，PCB需求越來越大，PCB行業(yè)的硅微粉未來市場規(guī)模增速有望更高。硅微粉可以在蜂窩陶瓷等特種陶瓷行業(yè)進行廣泛應(yīng)用

26、。2017年中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,700萬升。根據(jù)英國汽車調(diào)研公司JatoDynamic分析報告指出：2018年全球汽車銷售下滑了0.5%，汽車發(fā)動機排量與蜂窩陶瓷載體體積配比相對固定，2018年中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,428.40萬升。根據(jù)國家標準化管理委員會發(fā)布的蜂窩陶瓷國家標準（GBT25994-2010），蜂窩陶瓷容重比約為0.5千克/升，據(jù)此可以測算出2018年中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為47,142噸。硅微粉在蜂窩陶瓷載體的重量占比可為13%8，據(jù)此可以推算出2018年蜂窩陶瓷用硅微粉為6,128.46噸。預測到2025年，中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為26,0

27、10萬升，以0.5千克/升為依據(jù)，據(jù)此可以測算出到2025年，中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為1.69萬噸。以2018年球形硅微粉產(chǎn)品的平均價格12,501.26元/噸計算，球形硅微粉在中國汽車市場蜂窩陶瓷中的市場產(chǎn)值約為2.11億元。涂料工業(yè)中用量最多的一種顏料是鈦白粉（一般含量在10%-35%）。根據(jù)華泰證券于2019年4月發(fā)布的行業(yè)研究報告科創(chuàng)板新材料企業(yè)解讀，“硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，成本低廉，可以有效代替鈦白粉。但當硅微粉的量超過50%時，復合材料的強度下降，耐沖擊力隨之下降，因此硅微粉不能完全代替鈦白粉，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。特別是當對光澤度和白度要求不高時

28、，硅微粉是鈦白粉很好的替代品，市場前景廣闊。”目前行業(yè)實踐中,涂料行業(yè)所用硅微粉的填充比例約為2%。根據(jù)2018年中國涂料行業(yè)經(jīng)濟運行情況分析及未來走勢的數(shù)據(jù)顯示，2018年涂料行業(yè)1,336家規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量達1,759.79萬噸，同比增長5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂料中的市場容量為35.20萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為14.94億元。根據(jù)中國涂料工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年我國涂料行業(yè)的年復合增長率為6.19%。以增長率6.19%估算，到2025年，國內(nèi)涂料行業(yè)產(chǎn)值達3,073.

29、94萬噸。以硅微粉在涂料中的填充比例約2.0%估算，到2025年我國涂料用硅微粉產(chǎn)量為61.48萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為26.10億元。當前我國每年超過100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國家循環(huán)經(jīng)濟推動和綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天然石材，成為新型高級環(huán)保建材。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚50億平方米的市場份額，以每平方米人造大理石約為60千克估算，我國可年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實踐中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當前的用量為9,000萬噸。人造大理

30、石是新興市場，系新進入行業(yè)，價為2,104.40元/噸。目前人造大理石對瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大理石的市場需求為37.88億元，隨著環(huán)保要求的趨嚴，假設(shè)未來每年按20%的比例增長，到2025年硅微粉在人造大理石的市場需求將達135.73億元。上述關(guān)于硅微粉整體市場規(guī)模的測算僅為國內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域的市場測算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測算。2018年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉

31、市場。根據(jù)電化株式會社出具的Denka報告書2018，日本電化株式會社2017年度主要經(jīng)營球形硅微粉等業(yè)務(wù)的電子/尖端產(chǎn)品部門實現(xiàn)銷售額超500億日元，按2017年12月31日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價進行測算，日本電化株式會社2017年度電子/尖端產(chǎn)品部門實現(xiàn)銷售收入達30億人民幣。近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求粉體超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝及基板等高端電子信

32、息產(chǎn)品的必備關(guān)鍵材料，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板（主要領(lǐng)域有通信、超級計算機、IC封裝、汽車電子和服務(wù)器等），在航空、航天、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域有諸多應(yīng)用。根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23萬噸，每年保持近10%的增長率。假設(shè)以10%的增長率進行估算，2018年球形硅微粉的市場規(guī)模約為13.62萬噸。日本等同行業(yè)企業(yè)銷售的高端球形硅微粉售價每噸普遍在幾萬甚至十幾萬元以上。中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于2017年7月發(fā)布的硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡析報告指出，“國內(nèi)環(huán)氧

33、塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3,000噸?！奔僭O(shè)2017年1-6月為3,000噸，全年保守估算需求量為6,000噸，謹慎估計未來5年后國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)對球形硅微粉的需求量達到10萬噸，即到2022年僅用于國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的球形硅微粉復合增長率將達到75.54%，保持快速發(fā)展的趨勢。2018年球形硅微粉的售價在7,900元到90,100元之間，假設(shè)以2018年球形硅微粉的售價為7,900元/噸估算，到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行

34、業(yè)用球形硅微粉產(chǎn)值將達到7.90億元。球形硅微粉不僅可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料，同時可應(yīng)用于通信、超級計算機、汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域所用的高性能基板中。尤其是在5G通信領(lǐng)域，根據(jù)新材料在線網(wǎng)站發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預計到2025年，國內(nèi)高頻覆銅板的市場需求量將達到611億元。球形硅微粉具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，能夠精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等，是高頻高速覆銅板中不可或缺的一部分，受益于5G推動有望迎來快速發(fā)展。球形硅微粉不僅可以大量運用于環(huán)氧塑封料和覆銅板行業(yè)，還可應(yīng)用于蜂窩陶瓷、油墨、涂料、化妝品、精細化工等領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域

35、非常廣泛。未來市場空間廣闊。硅微粉產(chǎn)品市場占有率估算2018年，硅微粉產(chǎn)品實現(xiàn)收入為2.58億元，占國內(nèi)硅微粉市場需求量的3.75%。根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23萬噸，每年保持近10%的增長率。超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中

36、部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。近年來，計算機市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目

37、前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，對該材料進行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟意義和社會意義。粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的

38、質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。作為功能性粉體填充材料，硅微粉對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用，其市場需求量與下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)，未來依托該行業(yè)可能形成的產(chǎn)值主要取決于下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領(lǐng)域，近年來，我國集成電路、覆銅板等電子材料行業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的趨勢，受益于下游電子材料行業(yè)的發(fā)展，硅微粉業(yè)務(wù)規(guī)模亦隨之擴大。伴隨市場開拓力度的加強，能夠進一步擴大來自其他行業(yè)的業(yè)務(wù)收入。

39、我國石英礦資源豐富，主要分布于廣東、廣西、四川、江蘇、山東等地；石英原料的主產(chǎn)廠區(qū)主要是江蘇新沂、連云港、安徽鳳陽等地區(qū)，上游原材料市場供應(yīng)充足，可以有效保障硅微粉行業(yè)原材料供應(yīng)充足。硅微粉產(chǎn)品作為一種無機非金屬礦物功能性粉體填充材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等獨特的物理、化學特性，對下游電子材料產(chǎn)品的質(zhì)量起到了至關(guān)重要的影響，用戶粘性較強，產(chǎn)品具有不可替代性。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧?/p>

40、快經(jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機遇，正在由原來規(guī)模快速擴張的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全

41、穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商

42、業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 四、行業(yè)背景分析1、覆銅板行業(yè)發(fā)展狀況1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展狀況覆銅板（CCL），是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔點高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到CCL行業(yè)中。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB的主要功能是使各

43、種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電子設(shè)備均需使用PCB，不可替代性是PCB行業(yè)得以長久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.43億美元，同比增長約8.60%；中國PCB產(chǎn)值約為297.32億美元，同比增長約9.60%，中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。經(jīng)過多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)業(yè)逐步進入市場高原期，智能手機、PC和平板電腦等作為過去帶動PCB增長的主要下游應(yīng)用市場，對PCB行業(yè)的成長驅(qū)動越來越有限。但與此同時，下游正在涌現(xiàn)出更多的新興市場需求，成為拉動P

44、CB持續(xù)增長的動力引擎，并帶動PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。例如，新能源技術(shù)和人車交互系統(tǒng)的普及應(yīng)用促使汽車電子化程度不斷提高；云計算技術(shù)的成熟帶動服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施高速發(fā)展；以可穿戴設(shè)備和VR/AR為代表的新興消費電子類產(chǎn)品涌現(xiàn)；人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實并帶動社會生產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q代；5G通信技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市場需求的增長提供了新的持久動能。根據(jù)Prismark預測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年全球PCB產(chǎn)值預計約為610.99億美元，同比增長約3.8%，2017-2022年期間全球PC

45、B產(chǎn)值復合增長率約為3.2%；而中國大陸作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)制造技術(shù)如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著地方政府對于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢，2018年中國PCB產(chǎn)值預計約為312.33億美元，同比增長約5.0%，2017-2022年期間中國PCB產(chǎn)值復合增長率約為3.7%，預計到2022年中國PCB產(chǎn)值將達到356.88億美元。PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板的關(guān)鍵填充材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影響，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動上游電子級硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2）5G發(fā)展帶來的覆銅板市場發(fā)展新趨勢5G，即第五

46、代移動通信網(wǎng)絡(luò)。全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，強化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競爭新優(yōu)勢。黨和國家一直在積極推動5G建設(shè)，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先成立5G推動組IMT-2020（5G）推進組，主要職責是推動中國第五代移動通信技術(shù)研究和開展國際交流與合作。近年來，黨和國家更是密集出臺相關(guān)政策，持續(xù)強化中國5G布局。2019年6月，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，我國正式進入5G商用元年，5G牌照的發(fā)放對全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務(wù)商、運營商等帶來積極的影響。5G通信技術(shù)對

47、于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，在PCB導線的高速信號傳輸線中，覆銅板目前可分為兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品與無線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來傳輸信號（是一種模擬信號）的產(chǎn)品，如雷達、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光線通訊等）。該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號（是一種間歇信號，如方形脈沖）傳輸?shù)模瑯右才c電磁波的方波傳輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計算機等，該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高速覆銅板。高頻高速覆銅板是5G商用的關(guān)鍵性材料，隨著5G建設(shè)在2019

48、年進入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)模天線陣列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大幅增加，5G微基站的建設(shè)投入規(guī)模會遠高于4G時代；同時，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC等設(shè)備投資都會進一步加大，受此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加。為解決5G高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求主要有以下三點：低傳輸損失；低傳輸延時；高精度控制的特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高頻高速性能的兩項主要指標。除此之外，要使得PCB板更好

49、傳輸高頻高速信號，對線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學性等物理性能也有較高要求。高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價能力較強的特點，全球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板供應(yīng)商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取得一定的進展，進口替代空間大。作為功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技術(shù)要求相匹配，其主要作用是進一步精細調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性

50、膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)5G制高點才能不斷加強中國經(jīng)濟、國防實力，加速中國社會變革，在國際科技經(jīng)濟實力競爭中立于不敗之地。當前全球5G基站領(lǐng)先企業(yè)包括國內(nèi)的華為、中興，國外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國產(chǎn)高頻高速覆銅板替代進口產(chǎn)品的步伐有望進一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，僅考慮基站天線市場，受益于5G推動，預計到2022年高頻覆銅板的市場規(guī)模將達76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊用高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，受益于5G的推動

51、有望迎來快速發(fā)展。2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展狀況環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（6090）、環(huán)氧樹脂（18以下）、固化劑（9以下）、添加劑（3左右）。在微電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應(yīng)力、低射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機填料，現(xiàn)用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達90.50%，具有降低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防

52、止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當代世界高科技發(fā)展的引導性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國為代表的領(lǐng)導者，依靠扎實的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國和中國臺灣為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財閥領(lǐng)導實現(xiàn)跨越式升級。近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，20

53、18年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6,532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元,同比增長16.1%。我國集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化，但集成電路行業(yè)核心技術(shù)自主能力不強，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴重，且將長期存在。中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路出口金額846.4億美元，較進口3,120.6億美元存在2,274.2億美元缺口，缺口比例（缺口額/總進出口額）在50%以上。從產(chǎn)品種類來看，微處理器與控制器是占據(jù)主要進口種類的產(chǎn)品，表明我國在CPU、MPU等核心器件芯片的自主設(shè)計生產(chǎn)能力依舊薄弱，中高端集成電路產(chǎn)品對海外依

54、賴度依舊較高。2018年“中興事件”的爆發(fā)引發(fā)了國家政府相關(guān)部門、業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，實現(xiàn)“中國芯”的進口替代成為國家層面更加明確的發(fā)展戰(zhàn)略。隨著全球各國以及各行各界對芯片制造的關(guān)注和資金投入，預計未來集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的發(fā)展機遇。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距將逐步縮小，到2020年全行業(yè)銷售收入將達到9,300億元，年均復合增長率達20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達到2,900億元，新增1,400億元，年均復合增長率達到15%。根據(jù)SEMI對中國晶圓制造企業(yè)的分析，預估未來十年中國的產(chǎn)能平均

55、增長率可達10%，遠超過全球的平均增長率3%。SEMI預估2025年，中國集成電路產(chǎn)能將達到2015年的三倍。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封裝品質(zhì)影響芯片性能的發(fā)揮，而硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組成部分，在封裝材料與芯片性能匹配方面起著至關(guān)重要的作用。同時，以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求封裝材料中的填充料超細，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低等品質(zhì)，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料

56、。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在電子信息產(chǎn)業(yè)、國防尖端科技等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，市場前景廣闊。3、電工絕緣材料行業(yè)發(fā)展狀況絕緣材料主要是用來使電器元件之間相互絕緣以及元件和地面之間絕緣，在電器電工行業(yè)具有十分重要的作用，從各類電動機、發(fā)電機到集成電路都與絕緣材料直接相關(guān)。硅微粉填料具有優(yōu)良的耐熱性、絕緣性、耐酸堿等特性，能夠改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。電工絕緣材料作為基礎(chǔ)材料，應(yīng)用范圍極廣，如作為國民經(jīng)濟命脈的電力工業(yè)，它的發(fā)展與高性能絕緣材料密切相關(guān)。絕緣材料是保證電氣設(shè)備特別是電力設(shè)備能否可靠、持久、安全運行的關(guān)鍵材料，它的水平將直接影響電力工業(yè)的發(fā)展水平和運行質(zhì)量。我國

57、正處于電網(wǎng)建設(shè)的高峰，根據(jù)中國電力企業(yè)聯(lián)合會發(fā)布的2018-2019年度全國電力供需形勢分析預測報告，2018年在國家配電網(wǎng)建設(shè)改造行動計劃及新一輪農(nóng)村電網(wǎng)改造升級等政策引導下，電網(wǎng)建設(shè)持續(xù)增強，全國凈增發(fā)電裝機容量1.2億千瓦，全國全口徑發(fā)電裝機容量19.0億千瓦，同比增長6.5%。電工絕緣材料的市場需求與其下游應(yīng)用行業(yè)的市場需求密切相關(guān)，近幾年我國電力電網(wǎng)建設(shè)、風能核能等新能源領(lǐng)域、高速鐵路和軌道交通等產(chǎn)業(yè)、變頻節(jié)能高效電機、航空航天及軍工領(lǐng)域以及其他中小型電機和微型電機領(lǐng)域等下游行業(yè)的增長，推動了絕緣材料市場的增長。未來幾年隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)進一步發(fā)展和國家在電網(wǎng)建設(shè)、電氣化鐵路建設(shè)、節(jié)能照明、混合動力汽車等方面的加大投入，絕緣材料的市場需求將呈現(xiàn)出進一步增長的趨勢。根據(jù)國家發(fā)改委和國家能源局發(fā)布的電力發(fā)展十三五規(guī)劃，到2020年我國發(fā)電裝機容量20億千瓦，年均增長5.5%；人均裝機突破1.4千瓦，年均增長4.75%；人均用電量5,000千瓦時左右，接近中等發(fā)達國家水平；城鄉(xiāng)電氣化水平明顯提高，電能占終端能源消