2020年日本新材料市場分析報告

1、2020年日本新材料市場分析報告2020年3月引言：“一代材料 一代裝備”日本在工業(yè)制造業(yè)長期保持世界先進水平和其發(fā)達的材料和裝備制造體系密不可分，據(jù)日本 NIMS 數(shù)據(jù)顯示，日本主要新材料的全球市界上最完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在上中游產(chǎn)業(yè)，日本廠商有著極高的市占率。以半導(dǎo)體材料為例，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo) 體材料市場所占的份額為 52%，而北美和歐洲僅僅各占 15%左右。日本企業(yè)在全球新購半導(dǎo)體制造設(shè)備市場占有率超過 30%，穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)鏈上游。信越化學(xué)、SUMCO、JSR、東京應(yīng)化工業(yè)、大陽日酸等日企，構(gòu)成了全球半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因 此，我們試圖分析日本的

2、材料產(chǎn)業(yè)、關(guān)鍵部件和設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢，得到其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗和對我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟示。日本三大優(yōu)勢材料產(chǎn)業(yè)包括碳纖維、半導(dǎo)體材料、顯示材料，優(yōu)勢部件及設(shè)備產(chǎn)業(yè)包括高端被動器件及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。1、 日本三大優(yōu)勢材料產(chǎn)業(yè)：碳纖維、半導(dǎo)體材料、顯示材料1.1 碳纖維：日本在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上均為世界領(lǐng)先1.1.1 碳纖維：新型纖維材料，主要應(yīng)用為航空航天被譽為新材料之王的碳纖維，具有強度高、模量高、密度低等優(yōu)異性能，是一種含碳量在 90%以上的高強度、高模量的新型纖維材料。碳纖維“外柔內(nèi)剛”，柔軟可加工，質(zhì)量比鋁輕，強度卻高于鋼鐵，對支撐我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型和保障國防安全等方面具有重要意義。碳纖

3、維作為新型復(fù)合材料廣泛運用于航空航天、汽車輕量化、工業(yè)智能化、核能利用、海洋工程、軍事工業(yè)、醫(yī)療器材等方面，市場前景廣闊。就最主要的航空航天應(yīng)用領(lǐng)域來說，1）在商用飛機領(lǐng)域，以空客 A320為代表，碳纖維復(fù)合材料占比超 50%。相比于鋁合金，用碳纖維復(fù)合材料來制造飛機結(jié)構(gòu)，可減重 20 40。2）在航天領(lǐng)域，復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于航天器結(jié)構(gòu)件，包括衛(wèi)星中心承力筒、各種儀器安裝結(jié)構(gòu)板等。在運載火箭上可用于火箭的排氣錐體，發(fā)動機的蓋、燃燒室殼體、噴管、喉襯、擴散段，以及整流罩等部位，與鋁合金相比重量可減輕 1025。航空航天領(lǐng)域?qū)Α拜p量化價值”的追求不止，碳纖維追求高強、高模、高韌的發(fā)展趨勢也不會停止

4、。1.1.2 碳纖維產(chǎn)業(yè)格局：原絲到復(fù)材 日本擁有技術(shù)、規(guī)模等優(yōu)勢日本是全球最大的碳纖維生產(chǎn)國，其碳纖維在技術(shù)水準(zhǔn)、質(zhì)量和數(shù)量上均處于世界領(lǐng)先地位。全球主要碳纖維生產(chǎn)企業(yè)有：日本的東麗、三菱、東邦，美國的赫氏、氰特，德國的西格里，土耳其的陶氏阿克薩等企業(yè)。全球碳纖維企業(yè)可分為三個梯隊：1）兼具規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)，日本東麗、日本東邦等為典型代表； 2）在特定領(lǐng)域具備較強競爭力的企業(yè)，比如德國西格里在汽車領(lǐng)域；3）具備成本優(yōu)勢的企業(yè)，比如臺塑、土耳其陶氏阿克薩、韓國曉星等。根據(jù)2018全球碳纖維及復(fù)合材料市場報告，主要碳纖維生產(chǎn)企業(yè)中，產(chǎn)能最大的前五家分別是東麗（日本）、卓爾泰克（美國）、西格里

5、（德國）、三菱麗陽（日本）、東邦（日本）,合計產(chǎn)能為 8.7萬噸，占全球總產(chǎn)能 56%。2018年全球碳纖維理論產(chǎn)能為 15.48萬噸,其中東麗公司產(chǎn)能 (含卓爾泰克)達到 4.7萬噸， 占比 30%，遠超其他碳纖維廠家。在小絲束碳纖維市場上，東麗、帝人（東邦母公司）和三菱合計占據(jù)全球 49%的市場份額；在大絲束碳纖維市場上，東麗和三菱合計占據(jù)全球 54%的市場份額。2013 年，東麗收購美國第一大大絲束生產(chǎn)商卓爾泰克，成功進入低成本大絲束碳纖維領(lǐng)域，成為當(dāng)之無愧的碳纖維巨無霸。數(shù)據(jù)來源：2018全球碳纖維復(fù)合材料市場報告，XXXX市場研究部三大碳纖維日企東麗、三菱麗陽和東邦：東麗公司通過自己

6、遍布全球的運營網(wǎng)絡(luò)， 生產(chǎn)基地遍布日本、美國、歐洲，產(chǎn)品型號包括 T 和 M 兩個系列，T 系列是拉伸強度，M 系列是模量，其中 T1000型碳纖維技術(shù)領(lǐng)先，在產(chǎn)能上東麗也遠超其他企業(yè)。日本三菱麗陽是三菱化學(xué)控股集團旗下企業(yè)，碳纖維產(chǎn)品分為高強度、中模高強、高模量三個系列。日本東邦隸屬于帝人集團，有著較完整的產(chǎn)品線，高強型碳纖維包括 HTA40、HTS40、UTS50等，中等模量高強型包括 IMS40、IMS60, 高模量碳纖維有 HMA35、UMS40、UMS55。表 1：日本主要碳纖維生產(chǎn)企業(yè)企業(yè)名稱生產(chǎn)能力(t/a)裝置所在地工藝技術(shù)東麗(TORAY)三菱麗陽(MRC)470001430

7、0日本、韓國、法國、美國日本、美國DMSO(二甲基亞砜)濕法紡絲+干噴施紡DMAC(二甲基乙酰胺)濕法紡東邦(TOHO)13900日本、德國、美國絲ZnCl (2 氯化鋅)濕法紡絲日本主要碳纖維公司近年擴產(chǎn)情況：（據(jù)中國化工新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告統(tǒng)計）東麗公司：1）旗下卓爾泰克 17年宣布擴產(chǎn)計劃匈牙利工廠產(chǎn)能從 1.0萬噸提升到 1.5萬噸，墨西哥產(chǎn)能從 0.5萬噸提升至 1.0萬噸。2）由于波音等航空航天用戶及亞洲市場用戶增加，在韓國和美國分別擴產(chǎn) 2000t 和 2500t 小絲束產(chǎn)能。東邦公司：17 年宣布 3.2 億美元擴建計劃日本原絲產(chǎn)能和美國南加州碳化工廠，計劃 2020 年生產(chǎn)。三

8、菱公司：計劃 18 年投資 1.22 億美元、2000t 產(chǎn)能大絲束產(chǎn)品。PAN基碳纖維技術(shù)主要由日企掌握。碳纖維的種類多樣，按照不同的前驅(qū)體，可以形成聚丙烯腈（PAN）基碳纖維、瀝青基碳纖維、黏膠基碳纖維；其中，聚丙 烯腈（PAN）基碳纖維占整個碳纖維產(chǎn)能的 90%以上。PAN（聚丙烯腈）是生產(chǎn)碳纖維的原料，1960 年代開始，日本東麗公司開始使用此方法生產(chǎn)碳纖維，此后全球多家大型碳纖維廠商也以 PAN為生產(chǎn)原料。目前，世界上 PAN基碳纖維技術(shù)主要掌握在日本的東麗公司、三菱人造絲公司和東邦公司中，包括 PAN 原絲生產(chǎn)中的聚合、噴絲、牽引等幾個步驟，以及碳化過程中的低溫碳化、高溫碳化兩個環(huán)

9、節(jié)。機構(gòu)專利情況：日本非常重視保持在該領(lǐng)域的優(yōu)勢,尤其重視高性能 PAN 基碳纖維以及能源和環(huán)境友好相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。近年各國都比較重視碳纖維領(lǐng)域的研究投入，相關(guān)論文發(fā)表和專利申請都呈逐年上升趨勢。日本東麗公司專利數(shù)量為511項，位列第一。圖 2：碳纖維專利數(shù)量前 30機構(gòu)（2010-2017）6005004003002001000東 三 中 帝 哈 河 東 韓 中 日 北 中 山 中 山 西 天 江 巴 上 大 哈 榮 日 韓 大 中 陜 常 天麗 菱 石 人 爾 南 華 國 國 本 京 國 東 南 東 北 津 蘇 伐 海 連 爾 成 本 國 連 科 西 州 津公 麗 化 株 濱 科 大 曉

10、上 東 化 國 科 大 大 工 工 恒 利 交 理 濱 復(fù) 東 可 創(chuàng) 院 科 市 大司 陽 式 工 信 學(xué) 星 海 邦 工 家 技 學(xué) 學(xué) 業(yè) 業(yè) 神 亞 通 工 天 合 洋 隆 達 山 技 第 學(xué)會 業(yè) 電社 大 纜集 石大 電 大團 化學(xué) 網(wǎng) 學(xué)大 大 股 發(fā) 大 大 順 材 紡 工 科 西 大 八學(xué) 學(xué) 份 動 學(xué) 學(xué) 化 料業(yè) 技 煤 學(xué) 紡學(xué)機工株 貿(mào) 化織廠式 易 所機會械社數(shù)據(jù)來源：中國科學(xué)院，XXXX市場研究部1.1.3 日本碳纖維主要企業(yè)：東麗集團 從紡織到高性能纖維材料的轉(zhuǎn)型日本東麗集團創(chuàng)立于 1926年，業(yè)務(wù)范圍廣，包括纖維和紡織品、高性能化學(xué)品、碳纖維復(fù)合材料、環(huán)境工

11、程、生命科學(xué)等多類業(yè)務(wù)，在碳纖維領(lǐng)域有著廣泛的控制力，覆蓋了從 PAN 原絲到復(fù)合材料等產(chǎn)業(yè)鏈上各階段產(chǎn)品。2018 年全球的碳纖維生產(chǎn)中，東麗產(chǎn)能(含卓爾泰克)達到 4.7 萬噸。2018 年，東麗在匈牙利和墨西哥再投資 200億日元，預(yù)計提高 20%左右的自身產(chǎn)能。近年來，東麗大舉展開收購；2013 年收購美國第一大大絲束生產(chǎn)商卓爾泰克，成功進入低成本大絲束碳纖維領(lǐng)域，成為當(dāng)之無愧的碳纖維巨無霸；同年收購韓國熊津化學(xué)；2018 年再斥資 9.3億歐元收購荷蘭曇卡先進復(fù)合材料公司。公司縱向延伸與橫向擴張并舉，不斷鞏固自身優(yōu)勢地位。2018年，東麗已在 26個國家地區(qū)建立了商業(yè)基地，海外營收占

12、比達到 54%。2018財年東麗實現(xiàn)營收 2.39萬億日元，同比增長 8.34%，實現(xiàn)凈利潤 793.73億日元，同比下跌 17.25%；在歐美與本國市場經(jīng)濟仍處于復(fù)蘇期的背景下，原料和原油價格上漲是影響東麗集團凈利潤的主要因素。30000002500000200000015000001000000120000100000800006000040000200005000000%0-20%0-5%-20000 2009201020112012201320142015201620172018 -30%2009201020112012201320142015201620172018數(shù)據(jù)來源：Wind

13、，XXXX市場研究部數(shù)據(jù)來源：Wind，XXXX市場研究部2018年，東麗集團主要業(yè)務(wù)是纖維與紡織（40%、高性能化學(xué)品（39%）和碳纖 維復(fù)合材料（11%）等。纖維與紡織業(yè)務(wù)的增長主要受益于工業(yè)需求的增強；高性能化學(xué)業(yè)務(wù)主要是由于樹脂、鋰電池分離片、OLED 等出貨量的增加；在碳纖維復(fù)合材料領(lǐng)域，航空領(lǐng)域需求仍然強勁，碳纖維的工業(yè)應(yīng)用也呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢， 主要是環(huán)境和能源相關(guān)領(lǐng)域有復(fù)蘇跡象，然而原材料價格上漲和競爭加劇是影響碳纖維業(yè)務(wù)的主要不利因素。環(huán)境工程, 7%碳纖維復(fù)合材料, 11%生命科學(xué), 3%纖維與紡織品,高性能化學(xué)品,40%39%數(shù)據(jù)來源：東麗年報，XXXX市場研究部東麗集團將每年

14、研發(fā)投入保持在 600億日元的水平，以維持自己的技術(shù)優(yōu)勢地位。2017 年的全部研發(fā)投入中，32%用于高性能化學(xué)品的研發(fā)，11%用于碳纖維。核心技術(shù)方面，東麗集團擁有“有機合成化學(xué)”、“聚合物化學(xué)”、“生物技術(shù)”和“納米技術(shù)”四大板塊的優(yōu)勢技術(shù)，擁有 5800 多項專利，打造了自己的獨立研發(fā)機構(gòu)，不斷提升自身核心能力。圖 6：東麗研發(fā)費用及其占營收比重研發(fā)費用（十億日元）研發(fā)費用營收占比706050403020100FY2008 FY2009 FY2010 FY2011 FY2012 FY2013 FY2014 FY2015 FY2016 FY2017 FY20184.0%3.5%3.0%2.

15、5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%數(shù)據(jù)來源：東麗官網(wǎng)，XXXX市場研究部日企在市場上的優(yōu)勢與其產(chǎn)品的優(yōu)良性能、技術(shù)水準(zhǔn)緊密相關(guān)，尤其是在航空領(lǐng)域，以東麗為首的日本企業(yè)提供的高品質(zhì)碳纖維在航空工業(yè)買家中有著無可替代的地位。日本東麗公司的碳纖維產(chǎn)品性能優(yōu)異，東麗生產(chǎn)的碳纖維環(huán)氧樹脂預(yù)浸料用于波音 787“夢想”客機的機翼和尾翼結(jié)構(gòu)中。除了航空航天領(lǐng)域，碳纖維在體育用品、汽車、土木建筑、壓力容器、葉輪等領(lǐng)域都有著廣泛用途。6000396T600S2400041202301.917001.79T700G1200080024000490024021.781650T800H60002231200

16、054902941.94451.81T1000G1200063702942.24851.8M35J60002251200047003431.41.75450M40J60002251200044103771.24501.77M50J600041204750.82181.88M60J300039205880.71001.946000200M30S1800054902941.97601.73M30G1800051002941.77601.73M40100061300027403920.71821.81600036412000728數(shù)據(jù)來源：日本東麗公司及其碳纖維事業(yè)，XXXX市場研究部1.2 半導(dǎo)體

17、材料：日本擁有從晶圓制造到封裝環(huán)節(jié)重要材料的絕對優(yōu)勢1.2.1 半導(dǎo)體材料：細分領(lǐng)域多，技術(shù)門檻高半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中， 晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液和其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)和熱接口材料。相比于其他電子及制造領(lǐng)域相關(guān)材料，半導(dǎo)體材料的技術(shù)門檻一般要高，因為其純度要求高、

18、工藝復(fù)雜，在研發(fā)過程中需要下游進行批量測試。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游的材料、設(shè)備、IP 供應(yīng)開始，經(jīng)過 IC 設(shè)計、IC制造與 IC封測，再到下游的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈龐大到幾乎不可能由單個企業(yè)或國家完成，需要各國之間的產(chǎn)業(yè)鏈相互合作、相互制約。材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、更新速度快等特點；其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）等。數(shù)據(jù)來源：安集科技招股書，XXXX市場研究部1.2.2 日本在全球半導(dǎo)體材

19、料市場所占份額過半日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域有絕對優(yōu)勢，日本廠商在全球市場占有的綜合份額達到52%，生產(chǎn)半導(dǎo)體必備的 19種材料都離不開日本企業(yè)的生產(chǎn)。如在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復(fù)晶）、焊線、封裝材料等 14 種重要材料方面，日本廠商均占有 50%以上份額；在陶瓷基板、樹脂基板、金線鍵合、以及半導(dǎo)體封裝等材料方面, 日本廠商的市場占有率甚至超過 80%, 占據(jù)壟斷地位。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占綜合份額約達到 52%，信越化學(xué)、SUMCO、JSR、東京應(yīng)化工業(yè)、大陽日酸等日企，

20、構(gòu)成了全球半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。（1）硅晶圓硅晶圓是芯片制造中將后續(xù)添加的原子與基板固定在一起的關(guān)鍵材料，需要經(jīng)過高度純化和拉晶制作，晶圓材料是半導(dǎo)體生產(chǎn)的基石。作為全球最大的半導(dǎo)體材料輸出國，日本硅晶圓廠商占全球硅晶圓市場的 53%。全球前五大硅晶圓供貨商分別是日本信越半導(dǎo)體(市場占有率 27%, 其單晶硅可達到純度所謂“11 個 9” 的水平, 制造技術(shù)遠超其他企業(yè))、日本勝高 SUMCO (26%)、臺灣環(huán)球晶圓 (17%)、德國 Silitronic (13%)、韓國 LG (9%)。圖 8：2018年全球硅晶圓供貨商份額占比韓國LG, 9%其他,8%德國世創(chuàng)電子, 13%日本信越,

21、27%日本勝高, 26%臺灣環(huán)球晶圓, 17%數(shù)據(jù)來源：勝高官網(wǎng)，XXXX市場研究部（2）硅片未切割的單晶硅材料是一種薄型圓片叫晶圓片，割后叫硅片，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。大硅片方面，日本同樣占據(jù)著絕對的優(yōu)勢地位，日本信越化學(xué)與日本勝高(SUMCO)合計占超過 50%的全球份額。日本在這一領(lǐng)域的主要競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在兩個方面，第一是日本承接了最先開創(chuàng)這一行業(yè)的美國企業(yè)的業(yè)務(wù)，是較早進入硅片領(lǐng)域的國家，日本企業(yè)從 90 年代開始就保持著自己的專利與技術(shù)壁壘，控制著行業(yè)內(nèi)的人才與資金流向。另一方面， 日本企業(yè)利用硅片行業(yè)的規(guī)模效應(yīng)，成本更低。由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技

22、術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入巨大、客戶認證周期長等特點，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度高（CR5占比 93%）,主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等地的知名企業(yè)占據(jù)。2018 年，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)規(guī)模較大，合計銷售額 7,403,516.48 萬元，占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重高達 93%。其中，日本信越化學(xué)市場份額 27.58%，日本 SUMCO 市場份額 24.33%， 中國臺灣環(huán)球晶圓市場份額為 16.28%，德國 Siltronic 市場份額 14.22%，韓國SK Siltron市場份額占比為 10.16%。圖 9：2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局合晶科技, 2.5%硅產(chǎn)業(yè)集

23、團（模擬合SOITEC, 3.9%SK Siltron, 10.2%并上海新傲）, 2.2%Siltronic, 14.2%環(huán)球晶圓, 16.3%數(shù)據(jù)來源：硅產(chǎn)業(yè)招股書,XXXX市場研究部（3）電子氣體信越化學(xué), 27.6%SUMCO, 24.3%電子氣體指的是半導(dǎo)體工業(yè)中用到的氣體，分為純氣體、高純氣和半導(dǎo)體特殊材料氣體三類，是發(fā)展集成電路、光電子、微電子、超大規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、半導(dǎo)體發(fā)光器件和半導(dǎo)體材料制造過程中必不可少的材料，從根本上影響和制約著電路器件的精確性。此前日本對韓國實施出口限制的高純度氟化氫是半導(dǎo)體用的刻蝕氣體，主要用于晶圓表面清洗、芯片加工過程的清洗和腐蝕。目前日

24、本在氟化氫領(lǐng)域占據(jù)絕對領(lǐng)先地位，日本限制對韓出口將迫使韓國加快進口來源多元化，并致力于材料和零部件的國產(chǎn)化。氟化氫的全球主要供應(yīng)商是日本的 StellaChemifa、昭和電工、關(guān)東電化、大陽日酸和中央硝子等。日本政府2019 年 7 月 4 日起加強對氟聚酰亞胺、抗蝕劑（光刻膠）和高純度氟化氫三種半導(dǎo)體材料的出口管制，氟化氫對韓出口量 7 月環(huán)比驟減 83.7%。此前韓國超過90%的氟聚酰亞胺和抗蝕劑以及 40%以上的高純度氟化氫均靠從日本進口。2019 年一至五月份韓國進口的氟化氫，以總價額計分別為中國占 46.3%，日本 43.9%， 中國臺灣 9.7%，印度 0.1%。后經(jīng)兩國談判，日

25、本政府小幅放寬光刻膠對韓出口限制，但至今依然限制這 3 種材料的出口。CF4、SF4、C2F6、NF3硅片刻蝕刻蝕氟基(CI2)和溴基(Br2、HBr)氣體CCI4、CI2、BCI3等改進氣體、提高各向異性和選擇性鋁和金屬復(fù)合層的刻蝕離子注入三價摻雜氣體：B2H6、BBr3、BF3P 型半導(dǎo)體的摻雜等成膜SbC15等氬氣做濺射氣體(濺射率高，成本低）刻蝕硅烷 (SiH4）、 氨氣 (NH3)、 磷烷(PH3)、笑氣(N20）、NF3 等受激發(fā)產(chǎn)能低溫等離子體CF4、02、氯氣刻蝕硅島、溝道和接觸孔H2、N2作載氣五價摻雜氣體：PH3、P0C13、AsH3、N 型半導(dǎo)體的慘雜顯示半導(dǎo)體照明太陽能

26、電池外延片制造芯片制造晶體硅電池片薄膜太陽能6N 以上高純度的 V 族氫化物(如NH3、PH3、AsH3) BCI3、CI2等P0CI3、02CF4SiH4、NH3 DEZn、B2H6作反應(yīng)氣用于蝕刻環(huán)節(jié)用于擴散工序用于刻蝕工序用于減反射層 PECVD工序用于 LPCVD沉積 TCO工序電池片SiH4、PH3、H2、TMB、H2、CH4、NF用于沉積工序數(shù)據(jù)來源：新材料在線，XXXX市場研究部電子氣體方面，日本的大陽日酸株式會社也是國際五大巨頭之一，全球市場份額占比達 18%，另外四家分別是美國空氣化工（25%）、法國液空（23%）、美國普萊克斯（17%）和林德集團（8%）。美國普萊克斯, 1

27、7%其他, 9%美國空氣化工, 25%日本大陽日酸, 18%法國液空,23%林德集團, 8%數(shù)據(jù)來源：2019半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場研究報告，XXXX市場研究部（4）光刻膠光刻膠是一種對光敏感的混合液體，通過曝光源的照射或輻射，經(jīng)光刻工藝將設(shè)計所需要的微細圖形從掩膜版上轉(zhuǎn)移到待加工基片上，主要應(yīng)用于集成電路芯片、發(fā)光二極管（LED）、晶圓級先進封裝等制程上。光刻膠是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的核心材料，光刻工藝的成本約占整個芯片制造工藝的 35%，耗費時間約占整個芯片工藝的 40%60%。光刻膠技術(shù)壁壘高，涉及光阻材料的核心技術(shù)也為日美企業(yè)所壟斷。全球前五家廠商包括日本 JSR（28%）、東京應(yīng)化（21%）、

28、美國羅門哈斯（15%）、信越化學(xué)（13%）、富士電子材料（10%），其中四家日本廠商市占率達到 72%。光刻膠行業(yè)門檻高，新興企業(yè)較難進入。同時，作為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的上游產(chǎn)品， 光刻膠質(zhì)量直接影響著下游芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。目前，光刻膠曝光波長有寬譜紫外向 g 線-i 線-KrF-ArF-EUV 的方向移動，KrF 和 ArF 光刻膠被日本、美國企業(yè)壟斷。日本在這一領(lǐng)域的控制力極大增強了日本整體的半導(dǎo)體實力。數(shù)據(jù)來源：新材料在線，XXXX市場研究部另外，光掩膜版和濺射靶材同樣也是日美優(yōu)勢領(lǐng)域。全球半導(dǎo)體掩膜版 80%以上市場份額被日本凸版印刷 Toppan（32%）、美國 Photronics（23

29、%）、和日本 DNP（27%）三家占據(jù)，另外還有自產(chǎn)自銷的臺積電和三星。濺射靶材是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料，具有高純度、高密度、多組元、晶粒均勻等特點，一般由靶坯和背板（或背管）組成。濺射靶材的主要國外廠商包括日本 JX日礦金屬（30%） 和東曹（20%）、美國霍尼韋爾（20%）和普萊克斯（10%）、韓國三星等，日美企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢，市占率超過 80%。圖 12：全球掩膜版主要企業(yè)份額占比數(shù)據(jù)來源：SEMI,XXXX市場研究部數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會，XXXX市場研究部總體而言，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占綜合份額約達到 52%，信越化學(xué)、SUMCO、JSR、東京應(yīng)化工業(yè)、大陽日

30、酸等日企，構(gòu)成了全球半導(dǎo)體制造的關(guān) 鍵環(huán)節(jié)。其中, 信越化學(xué)工業(yè)在福島和茨城設(shè)有兩大生產(chǎn)基地, 僅其福島基地的半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)量就占全球 20%的比例。1.2.3 日本半導(dǎo)體材料主要企業(yè)：信越化學(xué)日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社成立于 1926 年，業(yè)務(wù)范圍廣泛，涉及硅片、稀土磁體、砷化鎵等等多類材料。從 20世紀(jì)六十年代開始，信越的國際業(yè)務(wù)開始擴張， 在全世界建立起了自己的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。目前信越擁有 85個海外基地，70%的營收來自海外。2018財年信越化學(xué)實現(xiàn)營收 1.59萬億日元，同比增長 10.59%；實現(xiàn)凈利潤 3091億日元，同比增速達 16.11%。圖 14：日本信越化學(xué)營收及增速圖 15：日

31、本信越化學(xué)凈利潤及增速1800000160000014000001200000100000080000060000040000020000002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018350000300000250000200000150000100000500000凈利潤(百萬日元)同比增速200920102011201220132014201520162017201860%50%40%30%20%10%0% 數(shù)據(jù)來源：公司年報，XXXX市場研究部數(shù)據(jù)來源：公司年報，XXXX市場研究部信越化學(xué)的主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體硅（32.7%）、PVC

32、化成品（26.4%）、電子功能材料（16.6%）和有機硅（14.5%）等。2018年各項業(yè)務(wù)都獲得相當(dāng)增長，PVC化成品營收實現(xiàn) 4.6%的增長，主要得益于歐美市場的穩(wěn)定業(yè)務(wù)拓展；半導(dǎo)體硅營收增長 23.3%，主要由于價格調(diào)整與穩(wěn)定的出貨量；有機硅營收增長 13.1%，得益于世界市場需求增長，量價齊升。電子功能料, 16.6%數(shù)據(jù)來源：公司年報，XXXX市場研究部圖 17：2017、2018年日本信越化學(xué)各業(yè)務(wù)營收6005004003002001000PVC化成品半導(dǎo)體硅有機硅電子功能材料 功能性化學(xué)品 其他相關(guān)事業(yè)數(shù)據(jù)來源：公司年報，XXXX市場研究部1.3 顯示材料：日本有多種關(guān)鍵材料做到

33、全球獨家供應(yīng)顯示面板又稱為平板顯示（FPD），顯示面板大致可分為發(fā)射型顯示和非發(fā)射型顯示。發(fā)射型顯示包括有機發(fā)光二極管顯示（OLED）、等離子顯示（PDP）等。其中OLED中根據(jù)矩陣不同，可分為主動矩陣（AMOLED）和被動矩陣（PMOLED）。非發(fā)射型顯示主要為液晶顯示（LCD），而 LCD中最主要的技術(shù)為薄膜晶體管液晶顯示（TFT-LCD。在液晶顯示（LCD）市場上，我們可以看到日企的產(chǎn)能規(guī)模有限，主要是由于日本企業(yè)投資較為保守，但是日本擁有完整配套的顯示產(chǎn)業(yè)鏈和強大的技術(shù)基礎(chǔ)， 在面板產(chǎn)業(yè)上游的材料和設(shè)備上占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢，因此日企的實力仍然不容忽視。韓國憑借著技術(shù)優(yōu)勢、人才優(yōu)勢、專利優(yōu)勢居

34、于領(lǐng)先地位，但由于自身市場過小， 產(chǎn)能過剩，較依賴于全球市場尤其是中國市場。國家/地區(qū)201520162017E2018E2019E2020E韓國45.0%44.3%41.8%38.6%34.3%29.8%中國臺灣地區(qū)34.4%33.5%31.2%29.9%28.9%29.3%中國大陸10.9%12.2%16.8%22.3%29.1%33.8%日本9.7%10.0%10.0%9.1%7.6%6.9%在有機發(fā)光二極管顯示（OLED）領(lǐng)域，日本顯示產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)有出光興產(chǎn)、精工愛普生、松下、柯尼達美能達等，這些公司從 OLED 產(chǎn)品的上游原料到組裝、生產(chǎn)等都有涉及，形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前，韓國

35、和日本在 OLED 領(lǐng)域的實力遠遠領(lǐng)先于別的國家。從 OLED專利數(shù)量來看，韓國三星 SDI擁有專利數(shù)最多， 其次就是日本企業(yè)。排名機構(gòu)名稱所屬國家/地區(qū)專利數(shù)量所占比例1三星 SDI韓國1161729.1%2出光興產(chǎn)日本31607.9%3LG顯示韓國30537.7%4LG韓國29917.5%5精工日本18434.6%6松下日本17504.4%7柯達美國15834.0%8柯尼卡美能達日本15513.9%9住友化學(xué)日本15123.8%10其他12843.2%11飛利浦荷蘭12073.0%12富士通日本12003.0%13索尼日本11803.0%14友達光電中國臺灣11392.9%15默克專利公司

36、德國10232.6%16三星電子韓國8712.2%17西門子德國8022.0%18先鋒日本7401.9%19群創(chuàng)光電中國臺灣7041.8%20佳能日本6951.7%在顯示產(chǎn)業(yè)部分關(guān)鍵材料領(lǐng)域，日本占據(jù)主導(dǎo)地位甚至是壟斷地位。隨著有源矩陣有機發(fā)光二極管（AMOLED）顯示屏迅速取代智能手機中的 LCD，精細金屬掩膜版（FMM）材料占據(jù)了關(guān)鍵地位，其用于制造 RGB-AMOLED的關(guān)鍵生產(chǎn)組件。精細金屬掩模版（FMM）材料的主材是金屬或金屬+樹脂，是中小尺寸 OLED 生產(chǎn)中不可或缺的材料，是形成高分辨率像素的必須零部件。三星顯示進行了多年的攻關(guān)， 但目前全球的 FMM 材料仍由日立金屬獨家供應(yīng)；

37、OLED 金屬模板的全球唯一供應(yīng)商也是大日本印刷公司(DNP)。另外，在設(shè)備領(lǐng)域，全球 OLED蒸鍍設(shè)備的供應(yīng)為日本的Canon Tokki所壟斷，盡管三星電子占據(jù)了 90%以上的中小尺寸 OLED屏， 但卻很大部分依然要依賴 Canon Tokki的真空蒸鍍機；佳能和尼康能供應(yīng)的曝光2、 日本優(yōu)勢關(guān)鍵部件及設(shè)備產(chǎn)業(yè)日本關(guān)鍵部件及設(shè)備產(chǎn)業(yè)包括：高端被動器件和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。2.1 高端被動器件（電阻、電容、電感等）：日本體現(xiàn)了強大的控制力日本在許多高端被動器件（電阻、電容、電感等）體現(xiàn)了強大的控制力，例如日本村田、TDK公司、Taiyo公司、京瓷是全球 SAW濾波器主要供應(yīng)商，日本村田和 Ta

38、iyo公司是電容電感主要供應(yīng)商。在片式多層陶瓷電容器方面，日本村田市場占有率第一（31%），占據(jù)絕對優(yōu)勢。在鋁電解兼容領(lǐng)域，前四大廠商均為日本 企業(yè)，市場占比達到 56%。在天線開關(guān)方面，除了美國的 SKYWORKS（思佳訊）公司和 Qorvo公司，日本的村田和松下是主要供應(yīng)商。目前鋁電解電容器電解質(zhì)固態(tài)化技術(shù)發(fā)展領(lǐng)先的國家是日本, 其三洋公司開發(fā)的 TCNQ 固態(tài)電解質(zhì)及貴彌功株式會社與尼吉康株式會社開發(fā)的高質(zhì)量固態(tài)電解質(zhì), 是目前在全球范圍內(nèi)使用的最主要的固態(tài)電解質(zhì)。圖 18：鋁電解電容器示意圖數(shù)據(jù)來源：廣西吉光電子科技，XXXX市場研究部2.2 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備：日本三成以上設(shè)備具備競爭優(yōu)

39、勢半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，可分為 IC制造（前端設(shè)備）和 IC封測（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。晶圓加工制造設(shè)備為主要設(shè)備，約占所有設(shè)備市場規(guī)模的80%。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司 VLSI Research 2017的數(shù)據(jù)，在晶圓加工制造設(shè)備中，份額排名前四的有刻蝕設(shè)備（占比 24%）、薄膜沉積設(shè)備（占比 20%）、光刻設(shè)備（占比 18.4%）、前道檢測設(shè)備（占比 10.4%）。其他, 4.0%薄膜沉積設(shè)備, 20.0%晶圓加工制造設(shè)備,封裝及組裝設(shè)備, 7.0%測試設(shè)備, 9.0%80.0%刻蝕設(shè)備,24.0%光刻設(shè)備,18.4%擴散設(shè)備, 0.8%離子注入設(shè)別, 1.6%清洗設(shè)備, 1

40、.6%前道監(jiān)測設(shè)備, 10.4%拋光設(shè)備, 3.2%數(shù)據(jù)來源：VLSI Research 2017，XXXX市場研究部2.2.1 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望復(fù)蘇2020 年半導(dǎo)體設(shè)備市場將從 2019 年疲軟態(tài)勢中復(fù)蘇。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估 2019 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達 576 億美元，較去年 644 億美元歷史高點下滑 10.5%，但 2020 年有望逐漸回溫，并于 2021年有望創(chuàng)歷史新高。圖 20：2019-2021全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測（單位：10億美元）數(shù)據(jù)來源：SEMI 2019.12,XXXX市場研究部2.2.2

41、全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十強美日各占 4 家在 2019年全球前 10名半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商中，美日各占據(jù) 4 家。排名前四名廠商為設(shè)備產(chǎn)業(yè)頂級公司，營收達百億美元。2019 年 4 家美國公司（應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、科磊、泰瑞達）的總營收達 261 億美元，相比 2018 年減少 25 億美元，下滑增長 8.7%。 4 家日本公司（東京電子、愛德萬測試、斯科半導(dǎo)體、日立高科）的總營收為 158 億美元，相比 2018 年減少 20 億美元，下滑 11%。單位：百萬美元營收排名公司英文名中文名總部2019年年增1Applied Materials（AMAT）應(yīng)用材料美國11049-14.18%2AS

42、ML阿斯麥荷蘭108008.97%3Tokyo Electron（TEL）東京電子日本10338-11.18%4Lam Research泛林半導(dǎo)體美國9549-12.16%5KLA科磊美國391317.86%6SCREEN斯科半導(dǎo)體日本2200-1.74%7Advantest愛德萬測試日本1853-27.02%8ASM Pacific Technology先進太平洋科技新加坡1770-19.76%9Teradyne泰瑞達美國15534.09%10Hitachi High-Tech日立高科日本14125.77%合計54437-6.83%全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局高度集中（CR5占比 70%）。其中前

43、五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商包括美國應(yīng)用材料（AMAT）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）和美國科磊（KLA-Tencor），它們由于起步較早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源等優(yōu)勢占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場絕大部分份額。其中，阿斯麥在光刻機設(shè)備方面形成寡頭壟斷；應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強；科磊半導(dǎo)體是檢測設(shè)備的龍頭企業(yè)。2% 2%2%4%7%2%應(yīng)用材料(Applied Materials)美國阿斯麥(ASML) 荷蘭23%泛林集團(Lam Research) 美國東京電子(Tok

44、yo Electron) 日本科磊(KLA-Tencor) 美國19%19%迪恩士(SCREEN) 日本20%國際電氣(KOKUSAI ELECTRIC) 日本日立高新技術(shù)(Hitachi High-Tech) 日本細美事(SEMES) 韓國大福(Daifuku) 日本數(shù)據(jù)來源：Gartner 2018 (注：不含后工序設(shè)備)，XXXX市場研究部2.2.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場呈寡頭壟斷格局，市場份額多為前三家占據(jù)細分來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備市場均呈現(xiàn)寡頭競爭格局，市場份額多為前三家占據(jù)。例如光刻機方面，阿斯麥（ASML）專業(yè)從事光刻，占領(lǐng) 75%市場份額。應(yīng)用材料（AMAT）作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商

45、，在多種設(shè)備領(lǐng)域市占率領(lǐng)先，產(chǎn)品與服務(wù)已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、刻蝕、快速熱處理、離子注入、測量和檢測、清洗等生產(chǎn)步驟。用途主要廠商（市占率）在半導(dǎo)體基材上（硅片）表面勻膠，將掩模版光刻機上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上，把器件或電路結(jié)構(gòu)臨ASML (75%)、Nikon (11%)、Canon(6%)時復(fù)制到硅片上刻蝕機薄膜設(shè)備使用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料LAM (45%)、TEL (21%)、AMAT (20%)采用物理或化學(xué)方法使物質(zhì)（原材料）附著于襯底材料表面AMAT (40%)、LAM (15%)、TEL (15%)離于注入使具有一定能量的帶電粒子(離子

46、)高速轟擊AMAT (60%)、Axcelis (10%)硅襯底并將其注入硅襯底的過程過程控制半導(dǎo)體制造過程中，對設(shè)備或產(chǎn)品規(guī)范的控制KLA (50%)、AMAT、日立清洗機CMP采用特定的化學(xué)藥液和去離子水，對圓片表面進行無損傷清洗，以去除顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質(zhì)通過機械研磨和化學(xué)液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對被研磨體（半導(dǎo)體）進行研磨拋光SCREEN (54%)、TEL (23%)、KLA (10%)、LAMAMAT (60%)、Ebara (20%)測試設(shè)備集中檢測電學(xué)參數(shù)泰瑞達（45%)、愛德萬（40%)日本半導(dǎo)體廠商在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中所用的 30種

47、生產(chǎn)設(shè)備中至少在 10種以上具有競爭優(yōu)勢, 且在一些裝置方面如電子束描畫、顯影等形成壟斷地位。如在洗凈干燥、減壓 CVD、氧化擴散爐、封裝、存儲檢查、處理器檢查等領(lǐng)域, 日本企業(yè)占有份額均超過 50%;而在電子束描畫、顯影、切割、探針檢查等領(lǐng)域, 日本企業(yè)份額甚至超過 90%, 具備了壟斷性競爭優(yōu)勢。分類來看，在前端半導(dǎo)體設(shè)備中，日本在清洗設(shè)備占比 70%、氧化爐占比 83%、電子束描畫設(shè)備市場占比 93%、涂布/顯影設(shè)備占比 98%、減壓 CVD設(shè)備占比 79%。半導(dǎo)體后端設(shè)備中，成型機占比 54%、劃片機占比 97%；后端檢測設(shè)備中，處理器占比 56%、內(nèi)探針器占比 90%、存測試機占比

48、50%。2.2.4 日本半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)：日本東京電子日本東京電子（Tokyo Electron/TEL）是全球第三大半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商（全球市場份額約 19%，前兩家分別是美國應(yīng)用材料和荷蘭阿斯麥）。公司成立于 1963 年，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和平板顯示器（FPD）生產(chǎn)設(shè)備，在等離子體刻 蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備上全球領(lǐng)先。東京電子擁有 34家公司，廣泛分布于 17 個國家或地區(qū)。隨著大數(shù)據(jù)和人工智能(AI)等新技術(shù)的日益普及，下一代 5G 電信標(biāo)準(zhǔn)的引入肯定會加速一個完全由數(shù)據(jù)驅(qū)動的社會的出現(xiàn)。半導(dǎo)體和平板顯示器(FPD)的使用也在以前所未有的速度擴大，催生新的產(chǎn)業(yè)。東京電子的半導(dǎo)

49、體和平板顯示器(FPD)生產(chǎn)設(shè)備構(gòu)成了這些新產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，同時也是支持創(chuàng)新和推動廣泛電子設(shè)備發(fā)展的核心技術(shù)。近年來公司業(yè)績持續(xù)增長。2018財年，東京電子實現(xiàn)營收 12782.40億日元，同比增長 13.05%；實現(xiàn)凈利潤 2482.28億日元，同比增長 21.46%.圖 22：東京電子營收及增速圖 23：東京電子凈利潤及增速1400070%30001000%1200060%2500800%10000800050%40%30%20001500600%400%20%200%600010%100040000%-10%5000%-200%2000-20%0-400%0-30%2009 2010 201

50、1 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20182009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-500-600%數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，XXXX市場研究部數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，XXXX市場研究部公司兩大主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和 FPD生產(chǎn)設(shè)備,占營收比重分別為 91.28%和 8.70%。FPD生產(chǎn)設(shè)備8.70%其他0.02%半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè) 備 91.28%數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，XXXX市場研究部半導(dǎo)體設(shè)備的主要類別是涂布機/顯影機，蝕刻系統(tǒng)，用于晶圓加工的沉積系統(tǒng)和清洗系統(tǒng)，以及晶圓測試過程中使用的晶圓探針，此外還提供用于封

51、裝工藝的晶片粘合機等。FPD 設(shè)備的主要類別包括涂布機/顯影機和刻蝕系統(tǒng)。另外也提供噴墨打印系統(tǒng)制造 OLED面板，以應(yīng)對不斷擴大的 OLED顯示器市場需求。圖 25：東京電子半導(dǎo)體設(shè)備種類數(shù)據(jù)來源：公司年報，XXXX市場研究部公司充分重視研究開發(fā)，研發(fā)支出逐年增長。2018 財年研發(fā)支出達 1139.80 億日元，占營收比重為 8.92%，公司十年來研發(fā)支出占營收比重一直保持在 8%-15%。120010008006004002000研發(fā)支出(億日元）研發(fā)支出營收占比2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 201816%14%12%10%8%

52、6%4%2%0%數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，XXXX市場研究部2.2.5 啟示：國內(nèi)設(shè)備商成長之路少不了自主創(chuàng)新+并購整合國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭有著相似的發(fā)展路線，起步較早，且不斷通過自主研發(fā)和并購整合來豐富產(chǎn)品線從而擴張版圖，這為我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展道路帶來啟示。持續(xù)的高研發(fā)投入和自主創(chuàng)新是企業(yè)立身之本，而并購整合加速了新技術(shù)集成和應(yīng)用。在并購風(fēng)格上，綜合型設(shè)備公司偏好多樣化并購，而專業(yè)型設(shè)備公司青睞公司所專注的領(lǐng)域相關(guān)的并購。例如光刻機巨頭阿斯麥（ASML）歷來注重研發(fā)投入和自主創(chuàng)新，2010-2018年研發(fā)費用率保持在 14%左右。應(yīng)用材料（AMAT）在經(jīng)過數(shù)次并購活動后，產(chǎn)品線基本覆蓋了半導(dǎo)體前道制造的主要設(shè)備，包括原子層沉積 ALD、物理氣相沉積 PVD、化學(xué)氣相沉積 CVD、刻蝕