焊接工藝檢查規(guī)范標準

1、焊接工藝檢查規(guī)范標準1、目的 :建立 PCB 外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提 供指導。2、適用范圍 :2.1 本標準通用于本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品的 PCB 的外觀檢驗 （在無 特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCB 的標 準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3、定義 :3.1 標準【允收標準】 ：允收標準為包括理想狀況、 允收狀況、 拒收狀況等 三種狀況?！纠硐霠顩r】 ：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。 能有良好 組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】 ：此組裝情形未符合接近理想狀況，

2、 但能維持組裝可 靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】 ：此組裝情形未能符合標準， 其有可能影響產(chǎn)品的功 能性，因此基于外觀因素，判定為拒收狀況。3.2 缺點定義【致命缺點】 ：指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害， 或危及生命 財產(chǎn)安全的缺點，稱為致命缺點，以 CR 表示。【主要缺點】：指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可 靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以 MA 表示?！敬我秉c】 ：系指單位缺點之使用性能， 實質(zhì)上并無降低其實用 性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以 MI 表示。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】 :指焊錫沾覆于被焊物表

3、面，沾錫角愈小表示焊錫性愈良 好。【沾錫角】被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角 度 （如附件 ），一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面， 此角度愈小 代表焊錫性愈好。頁腳不沾錫】被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s 錫】 （De-Wetting） 原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄 之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。4、引用文件IPC-A-610D 機板組裝國際規(guī)范5、工作程序和要求5.1 檢驗環(huán)境準備5.1.1 照明：室內(nèi)照明 800LUX 以上，必要時以三倍以上（含） 放大照燈檢驗確認；5.1.2 ESD 防護

4、：凡接觸 PCB 板及器件必需配帶良好靜電防護措 施（配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線）；5.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。5.2 若有外觀標準爭議時，由技術部解釋與核判是否允收。5.3 涉及功能性問題時，由技術部分析原因與責任單位，并于維 修后由技術部復判外觀是否允收。6、附錄 :頁腳沾錫性判斷圖示：90沾錫：系焊錫粘覆與被焊物表面，沾錫角越小表示焊錫性越好； 沾錫角：如圖，角度越小表示焊錫性越好； 不粘錫：被焊物表面無法良好的附著焊錫，此時焊錫角度大于 度；縮錫：原本粘錫之焊錫縮回，隨著焊錫回縮，焊錫角增大； 焊錫性：熔融焊錫附著與被焊物上的表面特性；頁腳芯片對準度（ X

5、 方向）：頁腳頁腳芯片對準度（ Y 方向）：頁腳圓筒形器件對準度：頁腳鷗翼器件腳面對準度：頁腳鷗翼器件腳趾對準度：頁腳鷗翼器件腳跟對準度：頁腳J 型腳器件對準度：頁腳鷗翼腳面焊點最小量：頁腳鷗翼腳面焊點最大量：頁腳鷗翼腳跟焊點最小量：頁腳J 型接腳器件焊點最小量：頁腳J 型接腳器件焊點最大量：頁腳芯片狀器件最小焊點：頁腳芯片狀器件最大焊點：頁腳焊錫性問題（錫珠、錫渣） ：頁腳臥式器件組裝方向與極性：頁腳立式器件組裝方向與極性：頁腳器件腳長度標準：頁腳臥式器件（ R、L、 C）浮件與傾斜：頁腳立式器件浮件：頁腳機構(gòu)零件浮件：頁腳機構(gòu)零件組裝外觀（ 1 ）：頁腳機構(gòu)零件組裝外觀（ 2 ）：頁腳零件腳折腳、未入孔、未出孔：頁腳零件腳與線路間距：頁腳零件破損（ 1 ）：頁腳零件破損（ 2 ）：頁腳零件破損（ 3