錫膏問題集錦講解

1、錫膏印刷常見問題及解決對策內(nèi)容索引組裝組件基板焊接作業(yè)上的各種問題1錫膏的印涂不完整9高可靠性錫膏成份與特性的分類2滲錫發(fā)生的原因與對策10數(shù)種適合微細(xì)間距電路板用錫粉的顆組裝組件基板的熱風(fēng)回焊溫度區(qū)線圖11粒度與其測試結(jié)果3各種顆粒度錫粉的塞孔效果4錫球12使用塑料刮刀 (A) 或金屬刮刀時 , 印涂于鋼板孔中的錫膏形狀5芯片旁錫球13刮刀的角度與磨損以及其影響6橋接現(xiàn)象14錫膏在印刷時的滾動7燈芯效應(yīng)15印刷后錫膏面參差不齊的問題8曼哈頓 (或墓碑 ) 效應(yīng)16組裝組件基板焊接作業(yè)上的各種問題一覽表組件 芯片 缺 陷電 阻芯 片或曼哈 頓 （或墓 碑） 效應(yīng)電 容芯 片不沾 錫移位接合 處

2、的 龜裂錫 球破洞接 合成度不 足電 晶 體 不沾錫 移位錫球鋁氧 電解 電容 器移 位不沾 錫錫球集 成電路 封裝 體 橋 接 接合 處斷 裂 不沾 錫 錫球 分層 （ 積 層板 剝離 ）接 合處 龜裂破洞繼 電器接觸不 良接合 處 龜裂橋接 錫 球 接合強(qiáng)度不足2高可靠性錫膏成份與特性的分類數(shù)種適合微細(xì)間距電路板用錫粉的顆粒與其測試結(jié)果測試3863 m3845m2245m2038m印刷性 0.5mmP0.4mmP0.3mmP擴(kuò)散率 (%)93.493.493.793.7錫球 (數(shù))*0.640.350.533.50氧化物含量 (ppm)406070100熱(預(yù)烤)垂流378490111:

3、QFP 焊墊間的錫球數(shù)量O : 印刷性良好 : 印刷性不良刮刀磨損的判斷法 刮刀棱角磨圓 . 刮刀有裂紋 ?或粗糙 ,牽絲 . 鋼版上拉出線條 . 鋼版面留有參差不齊的錫膏殘留 . 印刷在焊墊上的錫膏參差不齊 . 刮刀換新的頻度 24 小時作業(yè)時 ,每約兩周換新一次 . 經(jīng)過 20 萬印刷次數(shù)后換新一次 . 不妨建立刮刀換新的有關(guān)數(shù)據(jù) .刮刀磨損原因 刮刀壓力過大 . 刮刀未保持水平 . 金屬鋼版上有裂痕 , 或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬 . 清洗時或操作時手法過于粗魯 .錫膏在印刷時的滾動錫 膏經(jīng) 刮刀 推動 而滾動 時 ,錫 膏如果滾 動得順利 ,也 發(fā)揮 維持 錫膏 流動 性的那就 表示 其印 刷性

4、 良好效果。效果(1) 防 止?jié)B錫 充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪應(yīng)力但, 仍應(yīng)避免 過大的刮 刀壓力。(2) 防 止 刮傷 可在金屬鋼版的鋼孔中塞進(jìn)最適量的錫膏。(3) 攪 拌 作用 錫膏在滾動中可獲 得均勻的攪拌作用 , 以保持其良好的印刷性 , 同時也可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊墊上 錫膏的滾動也有助于消除錫膏中的氣泡。印刷后錫膏面參差不齊的問題印刷后的錫膏表面不平坦而有明顯刮痕或凹凸情形原因(1) 刮刀刀刃的銳利度 不足 刮刀的 刀 刃變 鈍, 粗 糙或起 毛 錫膏表面參差不齊速度 如果太 高 , 則 難剪 斷膏表面呈現(xiàn)不均勻現(xiàn)象(2) 刮刀速 度 (印刷 速度) 高粘度錫膏刮刀速度太低(3) 錫

5、膏 因錫膏中溶劑的揮發(fā)而其粘度增高錫膏表面參差不齊污染或有黑物混入錫膏的印涂不完整錫膏印涂不完整表示印涂在焊墊上的錫膏形狀殘缺不全錫膏印涂不完整的幾種式樣原因及對策擦拭鋼版或錫膏換新 刮刀壓 力過大, 應(yīng)調(diào) 整之 使用粘度高一點(diǎn)的錫膏 刮刀換新或錫膏換新1. 錫膏未脫離鋼版而 粘附在鋼孔邊緣2. 污 染 （錫膏有 異物 混入 ）3. 刮 刀 刮取 過量 的錫 膏4. 錫 膏 粘度 太低5. 刮刀有缺陷或未擦 拭干凈滲錫發(fā)生的原因與對策金 屬 鋼 版 與 基 板 之 間 的 彈 跳 距 離 (Gap) 過 大減少彈跳距離 容 易滲出 的媒 液(助焊液 ) 更換不易滲出的錫膏 往 鋼版背 面滲 透

6、的情形 擦拭干凈并把彈跳距離改小金 屬 鋼 版 與 基 板 之 間 的 彈 跳 距 離 (Gap) 過 大減低刮刀壓力 錫 膏被推 擠而 跑出孔外 減低刮刀壓力或更換不易滲出的錫膏 基 板表面 凹凸不平基板修正 凹 凸不平 的基 板及污染 清洗基板或更換錫膏 在 微細(xì)間 距電 路板的印刷初期容易發(fā) 生 改用不易滲出的錫膏或減低刮刀壓力 因 幾種上 述原 因互相糾結(jié)而引起 必須對主要制程重加檢討組裝元件基板的熱風(fēng)回焊溫度曲線圖10 經(jīng)過 回焊 爐之 后, 在焊 墊周 圍出 現(xiàn) 許多細(xì)小錫球的現(xiàn)象。原因 錫膏因加 熱而飛濺 錫膏在預(yù)烤階段向 焊墊外垂流 錫膏品質(zhì) 不佳 預(yù)烤不足 （時 間太短或 溫

7、 度太 低） 預(yù)烤階段的錫膏粘 度太低對策 減少印 刷的錫膏 量 減低組 件插裝時 的壓力 改用另 一種錫膏 把預(yù)烤 溫度緩慢 提高11有一些錫球出現(xiàn)在芯片旁原因 印刷錫 膏 量過 多 插件壓 力 過大 錫膏品 質(zhì) 不佳 預(yù)烤溫 度 過高對策 減少印 刷 錫膏 量 需要精確的組件插 裝晶片旁錫球12 緩慢提 升 預(yù)烤 溫度橋接現(xiàn)象錫 橋 （即橋 接 現(xiàn)象 ） 乃 發(fā)生于兩 引腳之間 的多余的 連結(jié)現(xiàn)象 。原因 過多的印 刷錫膏量 錫膏的表面張力太 低 金屬鋼版的原度太 大 金屬鋼版的鋼孔太 大 預(yù)烤溫度 不足 錫膏品質(zhì) 不佳對策減少印 刷錫膏量改善 焊 墊的 沾錫 性縮小金 屬鋼版鋼 孔改用薄

8、一 點(diǎn)的鋼版改用印 刷性較好 的錫量確 認(rèn) 組件插 裝作 業(yè)的 各項(xiàng) 條 件 注意確 保充足的 回焊溫度 及時間13燈芯效應(yīng)所謂”燈芯效應(yīng)” 就是指錫膏再回焊作業(yè)中溶化而沿著引線往上爬升 （如同毛細(xì)管現(xiàn)象） 的現(xiàn)象而言, 此現(xiàn)象終必造成橋接等不良后果。原因 IC 引腳的沾錫性要比焊墊的沾錫性好 IC 引腳的溫度高于焊墊的溫度對策提高（回焊中） PC 板的溫度 改善焊墊的沾錫性 重新評估回焊溫度曲線14曼 哈 頓 （ 墓碑 ） 效 應(yīng)曼 哈頓 效應(yīng) , 亦 稱墓 碑 （少數(shù) 時稱 吊橋 ） 效 應(yīng), 系在 回焊 后芯 片的 一端 焊牢 , 而 另一 端被 拉起 而芯片 如墓碑般豎立的現(xiàn)象。Condition which ca