山西半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書（模板參考）

1、泓域咨詢 /山西半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書目錄第一章 公司基本情況8一、 公司基本信息8二、 公司簡介8三、 公司競爭優(yōu)勢9四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10五、 核心人員介紹11六、 經(jīng)營宗旨13七、 公司發(fā)展規(guī)劃13第二章 背景及必要性19一、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢19二、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景21三、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性24第三章 行業(yè)發(fā)展分析25一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢25二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢28三、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況31第四章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容35一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容35二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)35產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表35

2、第五章 選址分析38一、 項(xiàng)目選址原則38二、 建設(shè)區(qū)基本情況38三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展42四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)44五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向45六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)48第六章 建筑技術(shù)分析49一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求49二、 建設(shè)方案50三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)51建筑工程投資一覽表51第七章 運(yùn)營管理53一、 公司經(jīng)營宗旨53二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)53三、 各部門職責(zé)及權(quán)限54四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度57第八章 發(fā)展規(guī)劃65一、 公司發(fā)展規(guī)劃65二、 保障措施69第九章 SWOT分析說明72一、 優(yōu)勢分析（S）72二、 劣勢分析（W）73三、 機(jī)會(huì)分析（O）74四、 威脅分析（T）75第十章 法人治

3、理81一、 股東權(quán)利及義務(wù)81二、 董事83三、 高級(jí)管理人員89四、 監(jiān)事91第十一章 組織機(jī)構(gòu)、人力資源分析93一、 人力資源配置93勞動(dòng)定員一覽表93二、 員工技能培訓(xùn)93第十二章 技術(shù)方案分析96一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析96二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析99三、 質(zhì)量管理100四、 項(xiàng)目技術(shù)流程101五、 設(shè)備選型方案102主要設(shè)備購置一覽表102第十三章 原輔材料供應(yīng)及成品管理104一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況104二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理104第十四章 投資方案106一、 投資估算的編制說明106二、 建設(shè)投資估算106建設(shè)投資估算表108三、 建設(shè)期利息108建設(shè)期利息估

4、算表109四、 流動(dòng)資金110流動(dòng)資金估算表110五、 項(xiàng)目總投資111總投資及構(gòu)成一覽表111六、 資金籌措與投資計(jì)劃112項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表113第十五章 經(jīng)濟(jì)效益115一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測算115營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表115綜合總成本費(fèi)用估算表116固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表117無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表118利潤及利潤分配表120二、 項(xiàng)目盈利能力分析120項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表122三、 償債能力分析123借款還本付息計(jì)劃表124第十六章 項(xiàng)目招投標(biāo)方案126一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)126二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍126三、 招標(biāo)要求127四、 招標(biāo)組織方式129五、 招標(biāo)信息發(fā)布

5、131第十七章 附表附錄132主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表132建設(shè)投資估算表133建設(shè)期利息估算表134固定資產(chǎn)投資估算表135流動(dòng)資金估算表136總投資及構(gòu)成一覽表137項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表138營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表139綜合總成本費(fèi)用估算表139利潤及利潤分配表140項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表141借款還本付息計(jì)劃表143報(bào)告說明2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在國家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從

6、18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資38703.89萬元，其中：建設(shè)投資31136.07萬元，占項(xiàng)目總投資的80.45%；建設(shè)期利息773.20萬元，占項(xiàng)目總投資的2.00%；流動(dòng)資金6794.62萬元，占項(xiàng)目總投資的17.56%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入67300.00萬元，綜合總成本費(fèi)用58009.90萬元，凈利潤6754.58萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率10.02%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值-4104.52萬元，全部投資回收期7.50年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項(xiàng)目能夠充分利用現(xiàn)有設(shè)施，屬于投資合

7、理、見效快、回報(bào)高項(xiàng)目；擬建項(xiàng)目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設(shè)條件有明顯優(yōu)勢。項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。第一章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx（集團(tuán)）有限公司2、法定代表人：徐xx3、注冊資本：1400萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-1-17、營業(yè)期限：2011-1-1至無固定期限8、注冊地址：xx市x

8、x區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。）二、 公司簡介經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力，豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗(yàn)和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系，綜合實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。公司將繼續(xù)提升供應(yīng)鏈構(gòu)建與管理、新技術(shù)新工藝新材料應(yīng)用研發(fā)。集團(tuán)成立至今，始終堅(jiān)持以人為本、質(zhì)量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進(jìn)，以技術(shù)領(lǐng)先求發(fā)展的方針。公司不斷推動(dòng)企業(yè)品牌建設(shè)，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，增強(qiáng)品牌意識(shí)，提升品牌管理能力，實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報(bào)注冊國家及本區(qū)域

9、著名商標(biāo)等，加強(qiáng)品牌策劃與設(shè)計(jì)，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍，為公司保持持續(xù)

10、技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認(rèn)可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對(duì)于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對(duì)于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力

11、支撐。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額17892.4614313.9713419.34負(fù)債總額8677.996942.396508.49股東權(quán)益合計(jì)9214.477371.586910.85公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入38821.2731057.0229115.95營業(yè)利潤9649.087719.267236.81利潤總額8975.927180.746731.94凈利潤6731.945250.914847.00歸屬于母公司所有者的凈利潤6731.945250.914847.00

12、五、 核心人員介紹1、徐xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。2、袁xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、史xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年1

13、1月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。4、程xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。5、莫xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。6、鄧xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工

14、程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、武xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、姜xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理

15、。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。六、 經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價(jià)值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力以及

16、市場地位。（二）擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計(jì)劃是實(shí)現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計(jì)劃在擴(kuò)寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品

17、開發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實(shí)力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動(dòng)力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺(tái)，以市場為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，從人、財(cái)、物和管理機(jī)制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司將以新建研發(fā)中心為契機(jī)，在對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、滿足客戶對(duì)產(chǎn)品差異化需求的同時(shí)，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新

18、技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動(dòng)化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時(shí)，強(qiáng)化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強(qiáng)化公司的綜合競爭實(shí)力。積極實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)自主創(chuàng)新、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點(diǎn)關(guān)注專利的保護(hù)，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計(jì)劃在未來三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點(diǎn)建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級(jí)專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊(duì)伍，滿足公司快速發(fā)展對(duì)人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機(jī)構(gòu)

19、聯(lián)合，實(shí)行對(duì)口培訓(xùn)等形式，強(qiáng)化技術(shù)人員知識(shí)更新；積極拓寬人才引進(jìn)渠道，實(shí)行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會(huì)廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強(qiáng)與高等院校、研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對(duì)重大項(xiàng)目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點(diǎn)與銷售經(jīng)驗(yàn)，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個(gè)方面深入了解客戶需求，以求充分滿

20、足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時(shí)，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實(shí)現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實(shí)現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開發(fā)計(jì)劃，進(jìn)一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績效和激勵(lì)機(jī)制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進(jìn)一步加快人才引進(jìn)。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評(píng)估機(jī)制，滿足公司的

21、發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對(duì)性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進(jìn)行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲(chǔ)備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊(duì)，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點(diǎn)，有計(jì)劃地吸納各類專業(yè)人才進(jìn)入公司，形成高、中、初級(jí)人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展儲(chǔ)備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強(qiáng)化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對(duì)不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計(jì)劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的

22、發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進(jìn)企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強(qiáng)化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊(duì)伍進(jìn)一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實(shí)施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵(lì)政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻(xiàn)，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動(dòng)性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團(tuán)結(jié)協(xié)作、拼搏進(jìn)取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊(duì)伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第二章 背景及必要性一、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢緊密相關(guān)，全球

23、半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機(jī)放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年

24、開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動(dòng)200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場需求增加，出貨面積不斷

25、上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長率為8.36%。3

26、、中國大陸半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計(jì)未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)

27、鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。二、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復(fù)合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市

28、場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號(hào)，是以移動(dòng)智能終端為代表的無線通信設(shè)備的核心器件之一。

29、近年來，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對(duì)于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端芯片對(duì)于高速、高線性與低插損等要求。為了應(yīng)對(duì)射頻前端芯片對(duì)于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材

30、料，很容易與其它器件集成，同時(shí)可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號(hào)器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時(shí)降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJ

31、azz、臺(tái)電和臺(tái)灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴進(jìn)口。目前，雖然我國企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代即將到來，以及自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。三、 項(xiàng)目實(shí)施的

32、必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)的需要隨著制造業(yè)智能化、自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級(jí)。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動(dòng)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化

33、程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時(shí)間內(nèi)，300mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時(shí)100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半

34、導(dǎo)體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強(qiáng)，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時(shí)期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強(qiáng)、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動(dòng)。通過并購的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在

35、2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進(jìn)一步提升其市場占有率，也提高了整個(gè)行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長達(dá)32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能

36、、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了目標(biāo)國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)和資源優(yōu)化配置。對(duì)于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

37、往往從封裝測試向芯片制造與設(shè)計(jì)延伸，擴(kuò)展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長的重點(diǎn)。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國際產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長。5、政策推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展

38、第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點(diǎn)。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線的應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售列為“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃。2018年，國務(wù)院將推動(dòng)集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報(bào)告。2014年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時(shí)間內(nèi)，300

39、mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時(shí)100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半導(dǎo)體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強(qiáng)，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時(shí)期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類

40、較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強(qiáng)、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動(dòng)。通過并購的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進(jìn)一步提升其市場占有率，也提高了

41、整個(gè)行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長達(dá)32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上

42、的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了目標(biāo)國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)和資源優(yōu)化配置。對(duì)于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設(shè)計(jì)延伸，擴(kuò)展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長的重點(diǎn)。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國際

43、產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長。5、政策推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點(diǎn)。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線的應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售列為“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃。2018年，國務(wù)院將推動(dòng)集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報(bào)告。2014

44、年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。三、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、半導(dǎo)體簡介半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)。半

45、導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在國家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模總體呈波動(dòng)上升趨勢，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)長期處于增長態(tài)勢，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動(dòng)性。200

46、9年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21

47、.60%的年增長率，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動(dòng)的上行周期。WSTS預(yù)測2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)反彈，市場規(guī)模達(dá)4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進(jìn)口金額，位列中國進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，中國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正

48、處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018

49、年全球半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模為330.18億美元，同比增長17.14%；全球半導(dǎo)體封裝測試材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)為197.01億美元，同比增長3.02%。2009年至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。2009年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模是封測材料市場規(guī)模的1.68倍。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半

50、導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場份額。半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。第四章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積55333.00（折合約83.00畝），預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積105872.42。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx（集團(tuán)）有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入67300.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資

51、風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號(hào)產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1半導(dǎo)體硅片噸xx2半導(dǎo)體硅片噸xx3半導(dǎo)體硅片噸xx4.噸5.噸6.噸合計(jì)xxx67300.002018年，全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬

52、盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷售額由767.67億美元大幅增長至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長率43.45%。2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。第五章 選址分析一、 項(xiàng)目選址原

53、則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應(yīng)充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費(fèi)用少的場址。二、 建設(shè)區(qū)基本情況山西，簡稱“晉”，中華人民共和國省級(jí)行政區(qū)，省會(huì)太原，位于中國華北，東與河北為鄰，西與陜西相望，南與河南接壤，北與內(nèi)蒙古毗連，介于北緯34344044，東經(jīng)1101411433之間，總面積15.67萬平方千米。山西省地勢呈東北斜向西南的平行四邊形，是典型的為黃土覆蓋的山地高原，地勢東北高西南低。高原內(nèi)部起伏不平，河谷縱橫，地貌有山地、丘陵、臺(tái)地、平原，山區(qū)面積占總面積的80.1%。山西省地跨黃河、海河兩大水系，河流屬于自產(chǎn)外流型水系。山西省地處

54、中緯度地帶的內(nèi)陸，屬溫帶大陸性季風(fēng)氣候。2019年，山西省共轄11個(gè)地級(jí)市，市轄區(qū)25個(gè)、縣級(jí)市11個(gè)、縣81個(gè)，常住人口3729.22萬人，實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值（GDP）17026.68億元，其中，第一產(chǎn)業(yè)增加值824.72億元，第二產(chǎn)業(yè)增加值7453.09億元，第三產(chǎn)業(yè)增加值8748.87億元，人均地區(qū)生產(chǎn)總值45724元。初步預(yù)計(jì)，2019年全省地區(qū)生產(chǎn)總值增長6.3%左右，一般公共預(yù)算收入增長2.4%，全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長9%左右，社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長7.6%左右，城鄉(xiāng)居民人均可支配收入分別增長7%左右、9.5%左右，城鎮(zhèn)新增就業(yè)55.7萬人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率、城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率分別小于3%

55、、6%，居民消費(fèi)價(jià)格漲幅在3%以內(nèi)。2020年是全面建成小康社會(huì)和“十三五”規(guī)劃的收官之年，是第一個(gè)百年奮斗目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)之年。堅(jiān)持以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為主線，堅(jiān)持以轉(zhuǎn)型為綱、項(xiàng)目為王、改革為要、創(chuàng)新為上，推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展、高水平崛起、高標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)、高品質(zhì)生活，加快建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系，堅(jiān)決打好三大攻堅(jiān)戰(zhàn)，統(tǒng)籌推進(jìn)穩(wěn)增長、促改革、調(diào)結(jié)構(gòu)、惠民生、防風(fēng)險(xiǎn)、保穩(wěn)定各項(xiàng)工作，保持經(jīng)濟(jì)運(yùn)行在合理區(qū)間，確?！笆濉币?guī)劃圓滿收官，確保我省與全國同步全面建成小康社會(huì)，得到人民認(rèn)可、經(jīng)得起歷史檢驗(yàn)。今年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是：全省地區(qū)生產(chǎn)總值增長6.1%左右，一般公共預(yù)算收入增長2%，全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長6%以

56、上，社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長7%，城鄉(xiāng)居民人均可支配收入分別增長6.1%以上和6.5%以上，城鎮(zhèn)新增就業(yè)46萬人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率、城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率分別控制在4.5%以內(nèi)、6.5%左右，居民消費(fèi)價(jià)格漲幅控制在3.5%左右。從國際看，和平與發(fā)展仍是當(dāng)今時(shí)代的主題，世界多極化、經(jīng)濟(jì)全球化、文化多樣化、社會(huì)信息化深入發(fā)展，世界經(jīng)濟(jì)在深度調(diào)整中曲折復(fù)蘇，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā)，我省發(fā)展具有相對(duì)穩(wěn)定的國際環(huán)境。從國內(nèi)看，我國進(jìn)入全面建成小康社會(huì)決勝階段，經(jīng)濟(jì)長期向好基本面沒有改變，發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，但內(nèi)涵和條件發(fā)生深刻變化。新常態(tài)下經(jīng)濟(jì)發(fā)展表現(xiàn)出速度變化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、動(dòng)力轉(zhuǎn)換三大

57、特點(diǎn)，增長速度從高速轉(zhuǎn)向中高速，發(fā)展方式從規(guī)模速度型轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整從增量擴(kuò)能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉，發(fā)展動(dòng)力從主要依靠資源和低成本勞動(dòng)力等要素投入轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，正在由原來加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇。明確了“十三五”時(shí)期主要目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)、重大舉措。國家加快實(shí)施“一帶一路”、京津冀協(xié)同發(fā)展、環(huán)渤海地區(qū)合作發(fā)展等重大戰(zhàn)略，為我省借勢發(fā)展、融合發(fā)展、開放發(fā)展提供了歷史機(jī)遇。新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步推進(jìn)，為穩(wěn)增長、調(diào)結(jié)構(gòu)、防風(fēng)險(xiǎn)、保民生拓展了新空間。全面深化改革破解發(fā)展深層次體制機(jī)制障礙，為我省補(bǔ)齊全面建成小康社會(huì)短板增強(qiáng)了動(dòng)力和活力。從省內(nèi)看，主動(dòng)適應(yīng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)，確定并實(shí)施“六大發(fā)展”“三個(gè)突破”、煤和非煤兩篇文章等戰(zhàn)略舉措，為我省加快發(fā)展明確了思路、方向和路徑。轉(zhuǎn)型綜改試驗(yàn)區(qū)建設(shè)向縱