IPC的標(biāo)準(zhǔn)及定義

1、共享知識(shí)分享快樂有極性、方向的元件在安裝時(shí)沒有按照PCBPCB板上的規(guī)定去放置IPC中關(guān)于帖片焊接的標(biāo)準(zhǔn)及定義一、安裝時(shí)極性、方向錯(cuò)誤定義：元件極性、方向安裝錯(cuò)誤，使元件不能起到應(yīng)有的作用圖示1-1:理想狀態(tài)有極性、方向的元件在安裝時(shí)要將極性、方向標(biāo)志端與絲網(wǎng)圖上的標(biāo)志相對應(yīng)無極性、方向的元件放置時(shí)要注意使參數(shù)易讀圖示1-2:拒絕接受圖示1-2圖示1-1/共享知識(shí)分享快樂元件遺漏定義：該安裝的元件沒有被安裝在 PCBhPCBh圖示2-1:理想狀態(tài)每個(gè)該裝的元件都準(zhǔn)確無誤地安裝在PCBPCB上嚴(yán)* 、S.（933S）（）（9135： 19335）（）（9335）（）（9335）（1335 （93

2、35）（）（3335）Q Q2 03 Q4 05 QK Q7 QBComponentDescriptionLocation123445IC, 1663CDS6, DS9, DS10132455G17126DS7（ OSS145322C 74LS126B1DS0S42422451G SN74LS21NDS23624b5ICP 74AS74NDS3485222Resistor Neth 10K Ohm532245i ran si star, 9335QI -Q8圖示2-1共享知識(shí)分享快樂圖示3-2三、方形、柱形元件的錯(cuò)位（1）-側(cè)面探頭定義：方形元件的末端寬度或柱形元件的末端直徑超出焊盤圖示3-1

3、:理想狀態(tài) 側(cè)面沒有探出焊盤圖示3-1圖示3-2:最大可接受狀態(tài)方形元件：元件側(cè)面探頭（A A ）不能超過元件金屬端寬度（W W）或焊盤寬度（P P ）的5050% （ 二 者取?。? .柱形元件：元件側(cè)面探頭（A A ）不能超過元件直徑（W W ）或焊盤寬度（P P ）的2525 % （二者 取?。? .共享知識(shí)分享快樂圖示3-4方形、柱形元件的錯(cuò)位（2）末端探頭定義：元件末端探出焊盤圖示3-3:理想狀態(tài)沒有末端探頭圖示3-4:拒絕接受元件末端超出焊盤圖示3-3共享知識(shí)分享快樂方形,柱形元件的錯(cuò)位（3）沒有末端重疊定義：元件的金屬端與焊盤必須有良好連接圖示3-5:理想狀態(tài)元件的末端與焊盤的接

4、觸要是可視的圖示3-5圖示3-6:拒絕接受元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊圖示3-6共享知識(shí)分享快樂四、鷗翼形引腳J形引腳的錯(cuò)位（1）-側(cè)面探頭定 義：元件的引腳超出焊盤外面圖示4-1:理想狀態(tài)flI a I iCrmTnrnr沒有側(cè)面探頭圖示4-1圖示4-2:最大可接受狀態(tài) 元件引腳超出焊盤部分（A A ）不能超過引腳寬度（W W ）的5050% . .共享知識(shí)分享快樂共享知識(shí)分享快樂鷗翼形引腳J形引腳的錯(cuò)位（2）-腳趾探頭定 義：元件的腳趾伸出焊盤外面圖示4-3:理想狀態(tài) 無腳趾探頭圖示4-3圖示4-4:最大可接受狀態(tài)腳趾探頭（B B ）不允許侵犯最小導(dǎo)電空間及最小跟焊點(diǎn)的要求 J-

5、leadJ-lead元件腳趾探頭不作詳細(xì)說明注：側(cè)面連接長度應(yīng)滿足：最小側(cè)面連接長度= =引腳寬度的150%150%圖示4-4共享知識(shí)分享快樂五、方形元件-焊料過多定義：焊點(diǎn)處焊料的量多于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示5-1:理想狀態(tài) 焊縫高度= =元件末端高度+ +焊錫厚度（元件末端底部和焊盤間的距離）圖示5-1圖示5-2:最大可接受狀態(tài) 焊點(diǎn)最大高度（E E）可以高過元件體或超出焊盤，但不能超過金屬端延伸到元件體上圖示5-2共享知識(shí)分享快樂六、方形元件-焊料不足定義：焊點(diǎn)處焊料的量少于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示6-1:理想狀態(tài)末端連接寬度= =元件末端寬度或焊盤寬度（兩者取小）末端連接高度= =元件末端厚度圖示6-1圖示

6、6-2:最大可接受狀態(tài)有良好浸潤的焊點(diǎn)圖示6-2圖示6-3 :拒絕接受圖示6-3共享知識(shí)分享快樂七、柱形元件-焊料過多定義：焊點(diǎn)處的焊料量多于標(biāo)準(zhǔn)要求圖示7-1:最大可接受狀態(tài) 焊點(diǎn)最大高度（E E）可以高過元件或超出焊盤，但不能超出金屬端延伸到元件體上圖示7-1圖示7-2 :拒絕接受 焊點(diǎn)延伸到元件本體上圖示7-2共享知識(shí)分享快樂八、柱形元件-焊料不足定義：焊料不滿足最小焊接要求圖示8-1:最大可接受狀態(tài) 焊點(diǎn)最小高度（F F）呈現(xiàn)良好浸潤狀態(tài)。圖示8-2:拒絕接受沒有呈現(xiàn)良好的浸潤狀態(tài)圖示8-2共享知識(shí)分享快樂九、鷗翼形引腳元件-焊料過多定義：焊料超出最大可接受范圍的要求圖示9-1:理想狀

7、態(tài) 焊點(diǎn)覆蓋引腳表面，但沒有超過引腳轉(zhuǎn)折處。圖示9-1圖示9-2:最大可接受狀態(tài)對于SOIC,SOIC, SOTSOT元件，焊錫可以沿引腳往上爬，但不能接觸到元件體上 對于QFP,QFP, SOLSOL元件，焊錫可以沿引腳爬升到元件體上，但必須在元件體下面SOIC/SOTSOIC/SOTQFP/SOLQFP/SOL圖示9-2共享知識(shí)分享快樂十、鷗翼形引腳元件-焊料過少定義：焊點(diǎn)不滿足最低焊錫量的要求圖示10-1:理想狀態(tài)圖示10-1圖示10-2:最大可接受狀態(tài)末端連接焊點(diǎn)的寬度（C C ）至少等于元件引腳寬度（W W ）的50%.50%. 側(cè)面連接焊點(diǎn)長度（D D ）至少等于元件引腳寬度（W

8、W ）. .跟焊點(diǎn)高度（F F ）至少等于最小焊錫厚度（G G ）加上50%50%勺引腳厚度（T T ）. .圖示10-2共享知識(shí)分享快樂十一、J形引腳元件-焊料過多定義：焊料超出最大焊錫量的要求圖示11-1:理想狀態(tài)末端連接寬度等于或大于元件引腳寬度側(cè)面連接長度大于元件引腳寬度的200%200%圖示11-1圖示11-2:最大可接受狀態(tài) 焊料可適當(dāng)多一些，但不可接觸到元件體圖示11-2共享知識(shí)分享快樂跟焊點(diǎn)高度（F F ）至少等于元件引腳厚度（T T ）的50%50%加上焊錫厚度（G G ）. .圖示12-2十二、J形引腳元件-焊料過少定義：焊料不滿足最低焊錫量的要求圖示12-1:理想狀態(tài)末端

9、連接寬度（C C）等于或大于元件引腳寬度（W W ）. .側(cè)面連接焊點(diǎn)（D D ）大于引腳寬度（W W ）的200200% . .跟焊點(diǎn)高度（F F ）大于引腳厚度（T T ）加上焊錫厚度（G G ）. .圖示12-1圖示12-2:最大可接受狀態(tài)末端連接寬度（C C ）至少是元件引腳寬度（W W ）的50%.50%. 側(cè)面連接焊點(diǎn)長度（D D ）至少等于元件引腳寬度（W W ）的150%150% . .共享知識(shí)分享快樂十三、焊點(diǎn)開路定義：該連接的地方?jīng)]有連接起來圖示13-1:理想狀態(tài)焊點(diǎn)須滿足最小末端連接寬度及側(cè)面連接長度的要求焊點(diǎn)必須光亮，良好圖示13-1圖示13-2:拒絕接受 連接處沒錫圖

10、示13-2共享知識(shí)分享快樂圖示14-2十四、焊點(diǎn)橋接定義：不該連接的地方連接起來了而導(dǎo)致電路短路圖示14-1 :理想狀態(tài) 各個(gè)引腳的焊點(diǎn)清晰可辨，沒有互相連通的現(xiàn)象圖示14-1圖示14-2:拒絕接受 相鄰引腳之間的焊料互相連接共享知識(shí)分享快樂圖示15-2共享知識(shí)分享快樂圖示16-2十五、白斑定義：由加熱過量引起的玻璃纖維從聚酯層上脫落，形成一些小的白點(diǎn)或十字架出現(xiàn)在PCBPCB表層下圖示15-1:理想狀態(tài) PCBPCB上沒有白斑圖示15-2:最大可接受狀態(tài) 沒有影響板子的功能，并且通過絕緣電阻的測試圖示15-1共享知識(shí)分享快樂十六、焊盤抬起和焊盤損壞焊盤抬起：焊盤部分或全部與PCBPCB兌離焊

11、盤損壞：PCB上的焊盤被損壞導(dǎo)致不能良好焊接圖示16-1:理想狀態(tài) 沒有焊盤抬起或焊盤損壞圖示16-1圖示16-2:過程指示 焊盤與板子基層之間的間距小于一個(gè)焊盤的厚度圖示16-2共享知識(shí)分享快樂十七、PCB燒傷,損壞燒傷：由于過熱而引起的玻璃纖維熔化 ，使PCBPCB勺顏色變?yōu)榘咨S色或棕色等圖示17-1:拒絕接受 PCBPCB表面燒傷不能接受圖示17-1損壞: :PCBPCB的邊緣或角上被損壞而影響走線，焊盤或通孔等圖示17-2:最大可接受狀態(tài) 損壞情況不影響客戶的要求圖示17-2共享知識(shí)分享快樂十八、兀件損壞（1）片狀電阻兀件金屬端定義：片式元件的金屬端有脫落現(xiàn)象圖示18-1:理想狀態(tài)

12、金屬端沒有脫落現(xiàn)象圖示18-1圖示18-2:最大可接受狀態(tài)元件金屬端的損傷不可超過末端上表面面積的50%50%。圖示18-2元件損壞（2）-片式電阻定義：電阻表面有劃痕，斷裂, ,掉皮或金屬端缺失圖示18-3:理想狀態(tài) 沒有任何損傷圖示18-3圖示18-4:最大可接受狀態(tài)元件長度應(yīng)大于等于3mm3mm寬度 大于等于1.5mm1.5mm電阻非金屬部分的損傷從 邊緣上來不可超過 0.010.01英寸（約0.25mm0.25mm）在B B部分不可以有任何損傷共享知識(shí)分享快樂元件損壞（3）-片式電容定義：電容的身體上有劃痕，斷裂, ,掉皮或金屬端損壞等圖示18-5:理想狀態(tài) 沒有因劃傷或裂痕而導(dǎo)致暴露

13、電極圖示18-6:最大可接受狀態(tài)電容的損傷情況不可超過元件寬度的25%,25%,長度的50%,50%,厚度的25%25%圖示18-6圖示18-4圖示18-5共享知識(shí)分享快樂圖示18-7 :拒絕接受有裂縫，壓損現(xiàn)象暴露電極圖示18-7元件損壞（4）-柱形元件定義：元件體上有劃傷，裂痕, ,掉皮或元件體金屬端損壞等圖示18-8:理想狀態(tài) 沒有任何損壞圖示18-8圖示18-9:拒絕接受 柱形元件有損壞圖示18-9共享知識(shí)分享快樂十九、焊點(diǎn)開裂定義：焊接后，由于某些因素的影響，使焊點(diǎn)產(chǎn)生開裂圖示19-1 :拒絕接受圖示19-1二十、元件站立定義：安裝時(shí)，元件兩端側(cè)立在焊盤上圖示20-1 :理想狀態(tài)圖示20-1圖示20-2 :最大可接受狀態(tài)元件長度應(yīng)小于等于3mm,3mm,寬度應(yīng)小于等于1.5mm1.5mm 在其周圍一定要有比它高的元件每塊板上最多允許有5 5個(gè)側(cè)立元件末端焊點(diǎn)呈現(xiàn)良好的浸潤狀態(tài)圖示20-2共享知識(shí)分享快樂二一、反貼定義：元件正面朝下放置