第一講 印制電路基本概念

1、第一講第一講 印制電路基本概念印制電路基本概念第一章第一章 印制電路概論印制電路概論印制電路的應(yīng)用范圍印制電路的應(yīng)用范圍:(1) 信息類(lèi)：約占信息類(lèi)：約占50%,如微型計(jì)算機(jī)，如微型計(jì)算機(jī)，筆記本電腦，汽車(chē)控制系統(tǒng)等筆記本電腦，汽車(chē)控制系統(tǒng)等(2) 通訊類(lèi)：約占通訊類(lèi)：約占34%,如藍(lán)牙板卡如藍(lán)牙板卡,移動(dòng)移動(dòng)電話電話,互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng),局域網(wǎng)局域網(wǎng),調(diào)制解調(diào)器等調(diào)制解調(diào)器等(3) 消費(fèi)類(lèi)：約占消費(fèi)類(lèi)：約占16%,如電動(dòng)玩具如電動(dòng)玩具,電視電視機(jī)機(jī),收錄音機(jī)收錄音機(jī),打印機(jī)打印機(jī),復(fù)印機(jī)等復(fù)印機(jī)等第一節(jié)第一節(jié) 印制電路基本概念印制電路基本概念一、印制電路常用術(shù)語(yǔ)一、印制電路常用術(shù)語(yǔ)1、印制電路（、

2、印制電路（Printed Circuit)在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制組件或印制計(jì)形成的印制組件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。圖形。印制電路常用術(shù)語(yǔ)印制電路常用術(shù)語(yǔ)2、印制線路、印制線路(Printed Wiring)在絕緣材料上形成的導(dǎo)電圖形在絕緣材料上形成的導(dǎo)電圖形,用于元用于元器件之間的連接器件之間的連接,但不包括印制組件。但不包括印制組件。PCB（Printed Circuit Board)印制電路或者印制線路的成品板稱(chēng)印制電路或者印制線路的成品板稱(chēng)為印制電路板或者印制線路板為印制電路板或者印制線路板.3、基板（基板（Base Bo

3、ard)可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料。基可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料?；蹇梢允莿傂曰驌闲缘模部梢允遣桓舶蹇梢允莿傂曰驌闲缘?，也可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的。金屬箔的或覆金屬箔的。印制電路常用術(shù)語(yǔ)印制電路常用術(shù)語(yǔ)4、單面印制板（、單面印制板（Single-side Printed Board)僅在一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。僅在一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。5、雙面印制板（、雙面印制板（Double-side Printed Board)兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。6、多層印制板（、多層印制板（Multilayer Printed Board)由由3層或?qū)踊?層以上導(dǎo)

4、電圖形與絕緣材料交替粘接層以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起，層壓而制成的印制板，簡(jiǎn)稱(chēng)多層板，要在一起，層壓而制成的印制板，簡(jiǎn)稱(chēng)多層板，要求層間導(dǎo)電圖形按需要互相連接。求層間導(dǎo)電圖形按需要互相連接。二、印制電路板的分類(lèi)二、印制電路板的分類(lèi)1、根據(jù)基板的強(qiáng)度分類(lèi)、根據(jù)基板的強(qiáng)度分類(lèi)（1）剛性印制板（）剛性印制板（Rigid Printed Board) 用剛性基材制成的印制板用剛性基材制成的印制板根據(jù)基板的強(qiáng)度分類(lèi)根據(jù)基板的強(qiáng)度分類(lèi)（2）柔性印制板（柔性印制板（Flexible Printed Board)用柔性基材制成的印制板，又稱(chēng)軟性印制板用柔性基材制成的印制板，又稱(chēng)軟性印制板根據(jù)基板的強(qiáng)

5、度分類(lèi)根據(jù)基板的強(qiáng)度分類(lèi)（3）剛?cè)嵝杂≈瓢澹▌側(cè)嵝杂≈瓢澹‵lex-rigid Printed Board)利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的印制板。制成的印制板。印制電路板的分類(lèi)印制電路板的分類(lèi)2、根據(jù)印制板導(dǎo)電圖形制作方法分類(lèi)、根據(jù)印制板導(dǎo)電圖形制作方法分類(lèi)（1）減成法印制板（）減成法印制板（Subtractive Board) 采用減成法工藝制成的印制電路板。采用減成法工藝制成的印制電路板。（2）加成法印制板（）加成法印制板（Additive Board) 采用加成法工藝制成的印制電路板。采用加成法工藝制成的印制電路板。3、根據(jù)印制板基

6、材分類(lèi)、根據(jù)印制板基材分類(lèi)（1）有機(jī)印制板（）有機(jī)印制板（Organic Board)（2）無(wú)機(jī)印制板（無(wú)機(jī)印制板（Inorganic Board) 由陶瓷、金屬鋁等材料構(gòu)成由陶瓷、金屬鋁等材料構(gòu)成印制電路板的分類(lèi)印制電路板的分類(lèi)4、根據(jù)印制板孔的制作工藝分類(lèi)、根據(jù)印制板孔的制作工藝分類(lèi)(1)孔化印制板孔化印制板(Plating Through Hole Board) 采用孔金屬化工藝制作的印制板采用孔金屬化工藝制作的印制板(2)非孔化印制板非孔化印制板(Non-plating Through Hole Board) 不采用孔金屬化工藝制作的印制板不采用孔金屬化工藝制作的印制板5、根據(jù)印制板導(dǎo)

7、電結(jié)構(gòu)分類(lèi)、根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類(lèi)(1)單面印制板單面印制板(Single-side Printed Board)(2)雙面印制板雙面印制板(Double-side Printed Board)(3)多層印制板多層印制板(Multilayer Printed Board)三、印制板的一些基本概念三、印制板的一些基本概念孔孔(VIA)的概念的概念在雙層和多層板中板子間的電氣連接依靠小在雙層和多層板中板子間的電氣連接依靠小孔來(lái)完成孔來(lái)完成,根據(jù)孔的功能不同可將小孔作如下根據(jù)孔的功能不同可將小孔作如下分類(lèi)：分類(lèi)：1、通孔通孔：打穿整個(gè)扳子的孔。：打穿整個(gè)扳子的孔。2、埋孔埋孔：內(nèi)部板子間的連接孔，而

8、從印制電：內(nèi)部板子間的連接孔，而從印制電路板的表面看不到。路板的表面看不到。3、盲孔盲孔：不用穿透整個(gè)板子，而是幾層板子：不用穿透整個(gè)板子，而是幾層板子與表面板子相連。與表面板子相連。思考：為什么要有孔的區(qū)別？思考：為什么要有孔的區(qū)別？印制板的一些基本概念印制板的一些基本概念金手指金手指如果是兩塊印制電路如果是兩塊印制電路板相互連接板相互連接,會(huì)用到會(huì)用到接頭和插槽。鍍金的接頭和插槽。鍍金的接頭稱(chēng)為金手指。接頭稱(chēng)為金手指。金手金手指指印制板的一些基本概念對(duì)于多層板而言，根據(jù)功能的不同，各層板子可以對(duì)于多層板而言，根據(jù)功能的不同，各層板子可以分別是分別是信號(hào)層信號(hào)層（Signal)、電源層電源層

9、（Power)和和地線地線層層（Ground) 。對(duì)于雙面板而言：接插元件面稱(chēng)為對(duì)于雙面板而言：接插元件面稱(chēng)為元器件面元器件面，反面，反面則為則為焊接面焊接面。對(duì)于多層板而言：有內(nèi)板和外板之分。對(duì)于多層板而言：有內(nèi)板和外板之分。四、印制電路的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)四、印制電路的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)四高：高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高利潤(rùn)四高：高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高利潤(rùn)。具體如下：1、印制電路技術(shù)是多學(xué)科的一種綜合性技術(shù)。這、印制電路技術(shù)是多學(xué)科的一種綜合性技術(shù)。這些學(xué)科包括：電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、些學(xué)科包括：電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、材料科學(xué)、自動(dòng)控制技術(shù)、機(jī)械加工和印制技術(shù)等材料科學(xué)、自動(dòng)控制技術(shù)、機(jī)

10、械加工和印制技術(shù)等多種學(xué)科。多種學(xué)科。2、生產(chǎn)用的原材料和設(shè)備種類(lèi)繁多，專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)，、生產(chǎn)用的原材料和設(shè)備種類(lèi)繁多，專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)，工藝技術(shù)和設(shè)備更新?lián)Q代快，生產(chǎn)環(huán)境要求高。工藝技術(shù)和設(shè)備更新?lián)Q代快，生產(chǎn)環(huán)境要求高。3、印制電路生產(chǎn)是一種定單式生產(chǎn)，所以它受市、印制電路生產(chǎn)是一種定單式生產(chǎn)，所以它受市場(chǎng)需求的影響更為明顯。場(chǎng)需求的影響更為明顯。五、印制電路生產(chǎn)水平五、印制電路生產(chǎn)水平衡量印制電路的生產(chǎn)水平是以在衡量印制電路的生產(chǎn)水平是以在2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤(pán)之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤(pán)之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)的。標(biāo)準(zhǔn)的。1、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)1根

11、導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度0.3mm，為低密度印制電路板；，為低密度印制電路板；2、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)2根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度0.2mm，為中密度印制電路板；，為中密度印制電路板；3、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)3根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.10.15mm，為高密度印制電路板；，為高密度印制電路板；4、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)、在兩個(gè)焊盤(pán)間布設(shè)4根及根及4根以上導(dǎo)線，導(dǎo)線根以上導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為寬度為0.050.08mm，為超高密度印制電路板。，為超高密度印制電路板。印制電路生產(chǎn)水平印制電路生產(chǎn)水平目前目前,這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)略有變化這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)略有變化,特別在表面貼裝元器件中。特別在表面貼裝元器件中。對(duì)于高密度組裝的印制板對(duì)于高密度組裝的印制板,線寬、間距一般為線寬、間距一般為0.130.10mm,有的甚至達(dá)有的甚至達(dá)0.08mm。特別從多層板的層數(shù)來(lái)看特別從多層板的層數(shù)來(lái)看,普通的