DISCO公司產(chǎn)品系列介紹

1、disco公司產(chǎn)品介紹一：自動切割機(jī)什麼是自動切割機(jī)？是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均採用手動方式進(jìn)行，只有加工工序?qū)嵤┳詣踊僮鞯那懈顧C(jī)。在有些機(jī)型上也可實(shí)施自動化位置校準(zhǔn)作業(yè)。但在機(jī)器內(nèi)部沒有配置清洗、乾燥裝置.位置校準(zhǔn)切割操作人員以手動方式將被加工物安裝到工作盤上。3000系列的設(shè)備可自動實(shí)施位置校準(zhǔn)作業(yè)。300系列和500系列的設(shè)備，由操作人員使用顯微鏡進(jìn)行切割位置對準(zhǔn)作業(yè)。 操作人員只要按下開始按鈕，機(jī)臺就可在位置校準(zhǔn)工序識別出的切割道進(jìn)行切割加工。300系列 - automatic dicing saw300系列切割機(jī)/切斷機(jī)，利用人工方式完成加工物的安裝調(diào)整及識別切割位置的校準(zhǔn)作業(yè)

2、，並且在設(shè)計(jì)上力求節(jié)省佔(zhàn)地空間，使該機(jī)型的外形結(jié)構(gòu)顯得簡潔精巧。另外，為了滿足各種加工要求，在最大加工物尺寸和加工精度等方面，均擁有種類豐富的產(chǎn)品群。for 6 framedad321dad322dac351/dad361設(shè)備概要適用 6加工物的自動切割機(jī)dad321的改良機(jī)型，産能更高追求高精度的切斷機(jī)和自動切割機(jī)最大加工物尺寸160 x 1606(邊長6方形)*1dac351: 153 x 153dad361: 160 x 160適用框架2-6-1dac351: -dad361: 2-5, 2-6x軸可切割範(fàn)圍(mm)192160192進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 3000.1

3、- 5000.1 - 300y軸可切割範(fàn)圍(mm)162最小步進(jìn)量(mm)0.00020.0001定位精度(mm)0.005以內(nèi)/160(單一誤差)0.003以內(nèi)/50.001以內(nèi)/160(單一誤差)0.001以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)-0.00005z軸有效行程(mm)28.2( 2切割刀片)32.2( 2切割刀片)28.2( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00010.000050.0001重復(fù)定位精度(mm)0.0010.0005可使用的最大切割刀片直徑(mm)76.258(使用1.5 kw的主軸時(shí))76.2軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380320dac351: dad361: 38

4、0主軸額定功率(kw)1.5 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.48轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1)3,000 - 40,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)500 x 1,050 x 1,455500 x 900 x 1,600500 x 1,050 x 1,455設(shè)備重量(kg)約500約420(無變壓器)約470(有變壓器)約550*1另外需要專用夾具。for 8 framedad381設(shè)備概要可對應(yīng)最大300 mm方形加工物的自動切割機(jī)最大加工物尺寸304.8 x 304.8適用框架2 - 8 - 1x軸可切割範(fàn)圍(mm)394進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 400y軸可

5、切割範(fàn)圍(mm)310最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內(nèi)/310(單一誤差)0.003以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.0001z軸有效行程(mm)30.2( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.0001重復(fù)定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm)76.2軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg.)380主軸額定功率(kw)1.0 at 60,000 min-1額定力矩(nm)0.16轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1)6,000 - 60,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)1,028 x 1,550 x 1,235設(shè)備重量(kg)約1,200*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在沒有預(yù)先

6、通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。3000系列 - automatic dicing saw3000系列自動切割機(jī)以人工方式進(jìn)行加工物的安裝調(diào)整及卸貨作業(yè)，只有切割加工作業(yè)以自動方式進(jìn)行。另外，由於採用了自動校準(zhǔn)功能及l(fā)cd觸摸式液晶顯示螢?zāi)?，操作便利性得以提高。dad3220: 該機(jī)型在外形尺寸上追求小型化，與本公司的舊機(jī)型(dad321)相比較減少了大約14的佔(zhàn)地面積。dad3230: 該機(jī)型在整體佈局上預(yù)留了空間，具有優(yōu)越的可擴(kuò)展性(適應(yīng)特殊用途)dad3430: 在dad3230的基礎(chǔ)上開發(fā)出的能夠進(jìn)行高精度加工的機(jī)型，x軸上採用了氣動滑軌。dad

7、3350: 標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為1.8kw的主軸，並採用高剛性門式結(jié)構(gòu)，可有效地提高加工點(diǎn)的穩(wěn)定性。適用6英寸的加工物dad3220dad3230dad3430最大加工物尺寸6(6方形)*16方形*1220 x 160 mm*2適用框架2-6-1x軸可切割範(fàn)圍(mm)160220進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 5000.1 - 300y軸可切割範(fàn)圍(mm)162最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內(nèi)/160(單一誤差) 0.003以內(nèi)/50.0015以內(nèi)/160(單一誤差)0.0005以內(nèi)/5z軸有效行程(mm)32.2 ( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00

8、005重復(fù)定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm)58 (使用1.5 kw的主軸時(shí))軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)320主軸額定功率(kw)1.5 kw: 1.5 at 30,000 min-1額定力矩(nm)1.5 kw: 0.48轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1)1.5 kw: 3,000 - 40,000 設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)500 x 900 x 1,670730 x 900 x 1,670設(shè)備重量(kg)約550(無變壓器)約600(有變壓器)約600(無變壓器)約650(有變壓器)*1另外需要專用的治具。*2在一部分的機(jī)型上對軸旋轉(zhuǎn)角度有限制適用8英寸的加工物dad335

9、0*搭載1.8 kw2.2 kw 最大加工物尺寸 8 250 mm角*1適用框架2-8-1x軸可切割範(fàn)圍(mm)260進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 600y軸可切割範(fàn)圍(mm)260最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內(nèi)/260(單一誤差) 0.002以內(nèi)/5z軸有效行程(mm)32.231.4最小移動量(mm)0.00005重復(fù)定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 58 127軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380主軸額定功率(kw)1.8 at 60,000 min-12.2 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.290.70轉(zhuǎn)速範(fàn)

10、圍(min-1)6,000 - 60,000 3,000 - 30,000 設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)900 x 1,050 x 1,800設(shè)備重量(kg)約1,200(無變壓器)約1,268(有變壓器)*1另外需要專用的治具。*2在一部分的機(jī)型上對軸旋轉(zhuǎn)角度有限制500系列 - automatic dicing saw500系列是利用人工方式完成加工物的安裝調(diào)整及識別切割位置校準(zhǔn)作業(yè)的切割機(jī)/切斷機(jī)。另外，由於在設(shè)計(jì)上徹底追求自動切割機(jī)所特有的簡易操作性，該系列在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。dad522dac552dad562設(shè)備概要適用 6加工物的自動切割機(jī)追求高精度的切斷機(jī)追求高精度

11、的自動切割機(jī)最大加工物尺寸 152.4220 x 160 152.4適用框架2-5, 2-6-2-5, 2-6x軸可切割範(fàn)圍(mm)220進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.3 - 3000.01 - 1000.04 - 300 移動方式直線導(dǎo)軌氣動導(dǎo)軌氣動導(dǎo)軌y軸可切割範(fàn)圍(mm)160最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內(nèi)/160(單一誤差)0.003以內(nèi)/50.0015以內(nèi)/160(單一誤差)0.0005以內(nèi)/50.002以內(nèi)/160(單一誤差)0.001以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)-移動方式直線導(dǎo)軌直線導(dǎo)軌直線導(dǎo)軌z軸有效行程(mm)27.2 ( 2切割刀片)最小

12、移動量(mm)0.0001重復(fù)定位精度(mm)0.001/5可使用的最大切割刀片直徑(mm) 76.2軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380-380主軸額定功率(kw)1.5 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.48轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1) 3,000 - 40,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)760 x 850 x 1,510設(shè)備重量(kg)約670*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。二：全自動切割機(jī)什麼是切割機(jī)？是指利用在高速旋轉(zhuǎn)的主軸前端部安裝超薄的外圓刀刃之切割刀片，就可以對被加工物進(jìn)行切割或開槽的設(shè)備。什

13、麼是全自動切割機(jī)？從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實(shí)現(xiàn)自動化操作的切割機(jī)。 裝片 位置校準(zhǔn)切割清洗 / 乾燥卸片從晶片盒中取出被加工物，搬運(yùn)到工作盤上。校正設(shè)定位置的偏差，並檢測出加工位置。經(jīng)過位置校準(zhǔn)功能識別出的切割道進(jìn)行切割加工。同時(shí)在旋轉(zhuǎn)中之被加工物上，利用噴射純水對其表面進(jìn)行清洗，然後使用壓縮空氣進(jìn)行乾燥。在完成清洗 / 乾燥工序之後，將被加工物裝600系列（並列式雙主軸）- automatic dicing sawdfd600系列全自動切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了從加工物搬運(yùn)、校準(zhǔn)、切割加工到清洗/乾燥的全自動化操作。由於在dfd651、dfd691上採用了2根主

14、軸並列配置的並列式結(jié)構(gòu)，所以能夠運(yùn)用雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進(jìn)行切割加工。另外，除了矽晶片的切割加工以外，還可在陶瓷切割加工及半導(dǎo)體封裝元件基板加工(分割)等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。什麼是並列式雙主軸？是指2根主軸相互平行配置的切割機(jī)。由於可進(jìn)行雙主軸加工，所以能提高生產(chǎn)效率。什麼是雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)？雙刀切割階梯式切割斜面切割採用2根主軸同時(shí)加工2條切割道的方法。可提高生產(chǎn)效率。先使用z1主軸切割刀片對被加工物進(jìn)行開槽，再使用較薄的z2軸切割刀片進(jìn)行完全切割。由於分2步實(shí)施切割加工，所以能有效地抑制背面崩裂的產(chǎn)生。先使用z1主軸v字形刀刃的切割刀片進(jìn)行開槽加工，再使

15、用z2軸切割刀片進(jìn)行完全切割。由於可同時(shí)對晶片進(jìn)行切割及倒角加工，所以能夠提高晶片的強(qiáng)度。dfd641 / dfd651dfd681 / dfd691最大加工物尺寸 203.2適用框架2-6, 2-8x軸可切割範(fàn)圍(mm)210進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 450y軸可切割範(fàn)圍(mm)210最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內(nèi)/210(單一誤差) 0.002以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.0002y軸(dfd651,691)有效行程(mm)26定位精度(mm)0.002以內(nèi)/26 光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.0002z1z2軸有效行程(mm)7.2 (使用

16、 2切割刀片時(shí))15.9 (使用 3切割刀片時(shí))最小移動量(mm)0.00025重復(fù)定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 55.56 76.2軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380主軸額定功率(kw)1.0 at 60,000 min-12.2 at 30,000 min-1額定力矩(nm)0.160.70轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1) 6,000 - 60,0003,000 - 30,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)dfd641: 1,185 x 1,168 x 1,235dfd651: 1,350 x 1,168 x 1,2351,350 x 1,168 x 1,235設(shè)備重量(

17、kg) dfd641: 約1,000dfd651: 約1,300約1,300685/695（並列式雙主軸自動切割機(jī)）系列 - automatic dicing saw採用真空方式將半導(dǎo)體封裝基板吸附在根據(jù)基板形狀設(shè)計(jì)的專用治具上,再已此治具作為工作盤方式切割半導(dǎo)體封裝元件 (package singulation)的切割機(jī)。還配置了可將分割後的邊角廢料搬運(yùn)到切割機(jī)外面的特殊裝置。雖然半導(dǎo)體封裝基板的安裝調(diào)整作業(yè)是以手動方式進(jìn)行的，但識別切割位置的位置校準(zhǔn)作業(yè)為自動化。另外，由於採用了2.2 kw的機(jī)械式主軸，所以可適用於安裝多刀切割刀片（選配項(xiàng)目）。dad685dad695最大加工物尺寸250

18、 x 250 mmx軸可切割範(fàn)圍(mm)250進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.15 - 600y軸可切割範(fàn)圍(mm)250最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.005以內(nèi)/250(單一誤差) 0.003以內(nèi)/5光學(xué)尺分辨率(mm)0.0002y軸（並列式雙主軸機(jī)型） 有效行程(mm)-1.0 kw空氣軸承型：302.2 kw機(jī)械軸承型：40定位精度(mm)-1.0 kw空氣軸承型：0.004以內(nèi)/302.2 kw機(jī)械軸承型：0.004以內(nèi)/40光學(xué)尺分辨率(mm)-0.0002z1z2軸有效行程(mm)1.0 kw空氣軸承型：14 ( 2切割刀片時(shí))2.2 kw機(jī)械軸承型：17 (

19、 3切割刀片時(shí))最小移動量(mm)0.0005重復(fù)定位精度(mm)0.002可使用的最大切割刀片直徑(mm) 76.2軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg.)130主軸額定功率(kw)1.0 at 40,000 min-12.2 at 20,000 min-1額定力矩(nm)1.0 kw空氣軸承型：0.242.2 kw機(jī)械軸承型：1轉(zhuǎn)速範(fàn)圍 (min-1) 1.0 kw空氣軸承型：3,000 - 40,0002.2 kw機(jī)械軸承型：3,000 - 20,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)1,320 x 1,335 x 1,235設(shè)備重量(kg)約1,200約1,3006000系列（對向式雙） - full

20、y automatic dicing saw 6000系列設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從加工物搬運(yùn)、校準(zhǔn)、切割加工到清洗/亁燥的全自動化操作。另外還配置新的功能,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)率的提高和成本的降低。由於在dfd6340、dfd6361採用了2根主軸對向配置的對向式雙主軸結(jié)構(gòu)，在dfd6450採用了2根主軸並列配置的並列式雙主軸結(jié)構(gòu)，所以可運(yùn)用特有的雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進(jìn)行切割加工。另外，通過在dfd6450上安裝復(fù)數(shù)的切割刀片，還可對半導(dǎo)體封裝元件基板進(jìn)行切割加工。採用對向式雙主軸結(jié)構(gòu)(dfd6340, 6361) 採用並列式雙主軸結(jié)構(gòu)(dfd6450) 配置lcd觸摸式液

21、晶顯示螢?zāi)缓蛨D形化的用戶操作介面gui 採用刀片保護(hù)蓋自動開閉裝置和主軸止動裝置 配置加工條件監(jiān)控裝置，容易把握加工物的加工進(jìn)度和設(shè)備的各種運(yùn)行狀態(tài) 在各主軸上安裝了ncs(非接觸測高) (dfd6340, 6361)*選配項(xiàng)目 在切割部及清洗部安裝了水氣雙流體清洗裝置*選配項(xiàng)目 配備節(jié)能功能節(jié)省佔(zhàn)地面積什麼是對向式雙主軸？是指2根主軸在1條直線上相互面對面配置的切割機(jī)。由於可進(jìn)行雙主軸加工，所以能提高生產(chǎn)效率。什麼是雙主軸加工應(yīng)用技術(shù)？雙刀切割階梯式切割斜面切割採用2根主軸同時(shí)加工2條切割道的方法?？商岣呱a(chǎn)效率。先使用z1主軸切割刀片對被加工物進(jìn)行開槽，再使用較薄的z2軸切割刀片進(jìn)行完全切

22、割。由於分2步實(shí)施切割加工，所以能有效地抑制背面崩裂的產(chǎn)生。先使用z1主軸v字形刀刃的切割刀片進(jìn)行開槽加工，再使用z2軸切割刀片進(jìn)行完全切割。由於可同時(shí)對晶片進(jìn)行切割及倒角加工，所以能夠提高晶片的強(qiáng)度。對應(yīng)對應(yīng)8英寸的加工物dfd6240dfd6340dfd6450最大加工物尺寸 8適用框架2-8-1x軸可切割範(fàn)圍(mm)210250進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 600y1軸(dfd6240: y軸)可切割範(fàn)圍(mm)210250最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內(nèi)/210 (單一誤差)0.002以內(nèi)/50.002以內(nèi)/210 (單一誤差)0.002以內(nèi)/50

23、.003以內(nèi)/250(單一誤差)0.002以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.0001y2軸有效行程(mm)-30可切割範(fàn)圍(mm)-210-最小步進(jìn)量(mm)-0.0001定位精度(mm)-0.002以內(nèi)/210 (單一誤差)0.002以內(nèi)/5(單一誤差)0.002以內(nèi)/30z軸(dfd6240)z1z2軸(dfd6340, dfd6450) 有效行程(mm)19.22( 2切割刀片)36.2( 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00005重復(fù)定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 58(使用規(guī)格為1.2 kw、1.8 kw的主軸時(shí)) 60軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380主

24、軸額定功率(kw)1.2 kw: 1.2 at 60,000 min-11.8 kw: 1.8 at 60,000 min-12.2 kw: 2.2 at 30,000 min-11.0 kw: 1.0 at 60,000 min-11.0 kw力矩加強(qiáng)型: 1.0 at 40,000 min-12.2 kw空氣軸承型: 2.2 at 30,000 min-12.2 kw機(jī)械軸承型: 2.2 at 20,000 min-1額定力矩(nm)1.2 kw: 0.191.8 kw: 0.292.2 kw: 0.701.0 kw: 0.161.0 kw力矩加強(qiáng)型: 0.242.2 kw空氣軸承型: 0

25、.702.2 kw機(jī)械軸承型: 1.05轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1) 1.2 kw: 6,000 - 60,0001.8 kw: 6,000 - 60,0002.2 kw: 3,000 - 30,0001.0 kw: 6,000 - 60,0001.0 kw力矩加強(qiáng)型: 4,000 - 40,0002.2 kw空氣軸承型: 3,000 - 30,0002.2 kw機(jī)械軸承型: 3,000 - 20,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)900 x 1,190 x 1,8001,180 x 1,100 x 1,8501,120 x 1,500 x 1,600設(shè)備重量(kg) 約1,200 (無變壓器)約

26、1,280 (有變壓器)約1,600 (無變壓器)約1,670 (有變壓器)約1,400 (無變壓器)約1,480 (有變壓器)*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。對應(yīng)300mm的加工物dfd6361最大加工物尺寸 300 mm最大適用框架2-12x軸可切割範(fàn)圍(mm)310進(jìn)刀速度有效範(fàn)圍(mm/s)0.1 - 600y1y2軸可切割範(fàn)圍(mm)310最小步進(jìn)量(mm)0.0001定位精度(mm)0.003以內(nèi)/310(單一誤差) 0.002以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.0001z1z2軸有效行程(mm)14.7(

27、 2切割刀片)最小移動量(mm)0.00005重復(fù)定位精度(mm)0.001可使用的最大切割刀片直徑(mm) 58軸最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380主軸額定功率(kw)1.2 kw: 1.2 at 60,000 min-11.8 kw: 1.8 at 60,000 min-12.2 kw: 2.2 at 30,000 min-1額定力矩(nm)1.2 kw: 0.191.8 kw: 0.292.2 kw: 0.70轉(zhuǎn)速範(fàn)圍(min-1) 1.2 kw: 6,000 - 60,0001.8 kw: 6,000 - 60,0002.2 kw: 3,000 - 30,000設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)

28、1,200 x 1,550 x 1,800設(shè)備重量(kg) 約2,050(無變壓器)約2,150(有變壓器)*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。三：雷射切割機(jī) 7000系列7000系列 - fully automatic laser saw 7000系列，是能夠完成從搬運(yùn)工件、位置校準(zhǔn)、雷射切割(全切割、開槽加工、內(nèi)部改質(zhì)加工)到清洗、乾燥為止等一系列作業(yè)的全自動雷射切割機(jī)。因?yàn)榕渲昧薼cd觸摸式液晶顯示螢?zāi)缓蚲ui(圖形化用戶界面)，使操作變得更為便利。另外，還採用幾乎不發(fā)生熱變形的短脈衝雷射技術(shù)，從而能夠避免因過熱對電

29、路面產(chǎn)生的不良影響。1：雷射加工介紹: a：燒蝕加工 將雷射能量於極短的時(shí)間內(nèi)集中在微小區(qū)域，使固體蒸發(fā)的加工方法（適用於燒蝕試加工的技術(shù)）：1:low-k膜開槽加工2:雷射全切割加工3:dbg + daf雷射切割解決方案1: low-k膜開槽加工在高速電子元器件上逐步被採用的低介電常數(shù)（low-k）膜及銅質(zhì)材料，由於難以使用普通的金剛石切割刀片進(jìn)行切割加工，所以有時(shí)無法達(dá)到電子元件廠家所要求的加工標(biāo)準(zhǔn)。為此，迪思科公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)。應(yīng)用技術(shù) 雷射開槽加工製程先在切割道內(nèi)割開2條細(xì)槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細(xì)槽的中間區(qū)域進(jìn)行全切割加工。利用採用該項(xiàng)加工製

30、程，能夠提高生產(chǎn)效率，減少甚至解決因崩裂、分層（薄膜剝離）等不良因素造成的加工品質(zhì)問題。pi ()雷射開槽加工(階梯式切割刀片切割)omega ()雷射開槽加工(一次全切穿刀片切割)flash movieflash movie加工事例切割道斷面照片low-k層和金屬線路的放大照片在方式雷射開槽後，使用切割刀片實(shí)施階梯切割。只出現(xiàn)很微小的崩裂和薄膜剝落現(xiàn)象。設(shè) 備追求加工精度和操作便利性由於在對應(yīng)300mm晶片的全自動雷射切割機(jī)dfl7160上採用了非發(fā)熱加工方式即短脈衝雷射切割技術(shù)，去除切割道上的low-k膜及銅等金屬佈線,所以能夠在開槽加工過程中儘可能排除因發(fā)熱所產(chǎn)生的影響。另外。在該設(shè)備上

31、還配置了lcd觸控式面板螢?zāi)缓蛨D形化用戶界面（gui），使操作更為方便。dfl7160 雷射加工部位雷射切割加工品質(zhì)dfl7160將短脈衝雷射聚焦到晶片表面後進(jìn)行照射。low-k膜連續(xù)吸收雷射脈衝，當(dāng)吸收到一定程度的熱能後，low-k膜會瞬間汽化。由於相互作用的原理，被汽化的物質(zhì)會消耗掉晶片的熱能，所以可以進(jìn)行熱影響極少的加工。雷射開槽加工製程熔敷、熱影響清晰可見。(材質(zhì)：矽)熔敷、熱影響稍微2:雷射全切割加工高頻率電子元件中使用的gaas(砷化鎵)等化合物半導(dǎo)體，在採用金剛石切割刀片進(jìn)行切割（以下：刀片切割）時(shí)，切割速度慢、難以提高生產(chǎn)效率。另外，在sip(system in package

32、)等高集成化背景下，抗折強(qiáng)度高的薄片製造技術(shù)需求也浮出水面。然而，刀片切割中，隨著晶片由厚到薄，切割難度也越來越大。為解決這些問題，迪斯科著眼於雷射切割機(jī)dfl7160的雷射頭和光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化系統(tǒng)，利用雷射，確立了全切割應(yīng)用技術(shù)。應(yīng)用技術(shù)雷射全切割製程本製程，是在厚度200m以下的薄型晶片上面(圖案面)，用雷射照射1次或多次，切入膠帶，將晶片全切割的切割方法。因?yàn)槔咨淙懈羁梢约涌烨懈钏俣?，所以可以提高生產(chǎn)效率。加工實(shí)例gaas化合物半導(dǎo)體的薄型晶片切割gaas晶片因?yàn)椴牧洗?，在切割時(shí)容易發(fā)生破裂或缺損，所以以往的刀片切割速度很難得到提高。因?yàn)槔咨淙懈罟ば蚩梢詫⑶懈畹镀那懈钏俣忍岣?0倍以上

33、，所以可以提高生產(chǎn)效率。(切割速度僅為一例。實(shí)際操作時(shí)，因加工晶片不同會有所差異。)採用雷射全切割製程，加工後切割槽寬度小，與刀片相比切割槽損失少，可以減小晶粒間隔。對於小型晶粒切割中，加工線條數(shù)會增加的化合物半導(dǎo)體晶片而言，通過實(shí)現(xiàn)減小晶粒間隔，1枚晶片可生產(chǎn)的晶粒個(gè)數(shù)會得到相應(yīng)提高。gaas晶片 sem imagegaas加工時(shí)，要使用附加設(shè)備，用於除去氣化as氣體的裝置。薄型化矽晶片的全切割加工伴隨著晶片薄型化，切割時(shí)的崩裂或裂縫對晶粒強(qiáng)度也有很大影響。因此，需要有可以進(jìn)一步抑制崩裂現(xiàn)象的加工方法，切割的難度也越來越大。另外，伴隨著薄型化晶粒粘貼膠膜daf(die attach file

34、)使用的增加，對背面粘貼daf的晶片，通過抑制毛邊等現(xiàn)象進(jìn)行高品質(zhì)切割，也是一個(gè)重要的課題。針對這些課題，迪思科確立了包括矽的薄型晶片切割解決方案在內(nèi)的雷射全切割應(yīng)用技術(shù)。雷射全切割，利用雷射的高速加工，使uph得以提高。另外，附有daf的矽晶片，矽和daf一起或單獨(dú)切割均可。矽晶片晶粒上面照片附daf的矽晶片晶粒側(cè)面照片其他雷射全切割加工實(shí)例背面附金屬膜的矽晶片、gap(磷化鎵)晶片、inp(磷化銦)晶片、gan(氮化鎵)晶片、ge(鍺)晶片等。設(shè)備本產(chǎn)品為，將low-k膜開槽加工中獲得廣泛好評，可對應(yīng)300mm晶片的全自動雷射切割機(jī)dfl7160的雷射頭和光學(xué)系統(tǒng)再次優(yōu)化後，用於雷射全切割

35、的裝置。3:dbg + daf雷射切割dbg(dicing before grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂，並能因此提高晶片抗折強(qiáng)度。另外，因?yàn)槭窃谘心ソY(jié)束階段分割成晶粒，所以有望在加工薄形晶片時(shí)減小晶片破損的風(fēng)險(xiǎn)。今後如能在這種dbg製程中採用daf(die attach film)*2的話，也有可能在sip(system in package)等薄型晶片積層的封裝製造方面全面採用dbg製程。在dbg製程中採用daf時(shí)，需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上daf，並再次將daf單獨(dú)切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進(jìn)行這種daf切割的應(yīng)用技術(shù)。 *1dbg (

36、dicing before grinding) :這種技術(shù)將傳統(tǒng)的“背面研磨晶片切斷”的製程倒過來，先將晶片半切割，然後利用背面研磨進(jìn)行晶片分割。*2daf (die attach film) :這是一種薄膜狀的接合材料，用於薄型晶片積層等。應(yīng)用技術(shù)在dbg加工後，用刀片來切割daf時(shí)，目前以下幾個(gè)方面的課題有待解決。-晶粒的整列性粘貼切割膠帶、剝離表面保護(hù)膠帶時(shí)，有時(shí)會出現(xiàn)晶粒錯(cuò)位（切割槽偏移）。如果晶粒的錯(cuò)位量很大，則有可能無法確保有良好的刀片切割通路。-刀片的刃寬因?yàn)樾枰惹懈畈蹖挾龋ňЯｉg的距離）更薄的刀片，所以要求加工時(shí)要很小心。-加工速度為了保證切割後daf有良好的品質(zhì)，有時(shí)難以進(jìn)

37、行高速加工。但是，採用在dbg加工後利用雷射切割daf的應(yīng)用技術(shù)，則可以解決加工時(shí)晶粒錯(cuò)位的問題，並能提高加工速度。dbg+daf雷射切割的製程將dbg加工後的晶片轉(zhuǎn)放到架上，剝離掉表面保護(hù)膠帶後，從晶片表面一側(cè)對daf進(jìn)行全切割。晶片已經(jīng)分離成了晶粒，所以就可以從晶粒間照射雷射，只將daf切斷。daf雷射切割的優(yōu)點(diǎn)可改善daf的加工品質(zhì)採用雷射切割技術(shù)可以抑制採用刀片切割進(jìn)行daf切割時(shí)產(chǎn)生的毛邊。圖1. 表面一側(cè)sem照片daf雷射切割（70msi + 20mdaf）能夠進(jìn)行高速切割，提高生產(chǎn)效率與刀片切割相比，可以提高daf全切割時(shí)的加工速度。加工實(shí)例 ：加工進(jìn)給速度100mm/sec

38、300mm/sec，以1pass進(jìn)行daf切割（加工條件因daf的種類、daf的厚度、晶片厚度和切割槽寬度等的不同而異。）利用特殊排列校準(zhǔn)功能，可以解決晶粒錯(cuò)位問題即使在dbg加工後的晶片上出現(xiàn)了晶粒錯(cuò)位，也能夠通過採用特殊排列校準(zhǔn)功能進(jìn)行跟隨晶粒錯(cuò)位的加工。可就各加工線上的每個(gè)排列對位點(diǎn)，記憶切割槽中心的位置，並用雷射對其中心進(jìn)行切割。圖2. daf切割的示意圖裝置dfl7160 （dbgdaf切割規(guī)格）使用產(chǎn)品：（for ablation processing燒蝕加工）dfl7160dfl7260最大適用晶片直徑適用於300mm晶圓、燒蝕加工的雷射切割機(jī)適用於300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭

39、雷射切割機(jī)最大適用晶片直徑300 mm最大適用框架2-12x軸(工作臺)可切割範(fàn)圍(mm)310最大進(jìn)刀速度(mm/s) 6001,000y軸(工作臺)可切割範(fàn)圍(mm)310最小步進(jìn)量(mm)0.0001y軸定位精度0.003以內(nèi)/310(單一誤差)0.002以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.00010.00005z軸雷射聚焦輸入範(fàn)圍(mm)-2.000 - 5.000最小移動量(mm)0.00005重復(fù)定位精度(mm)0.002軸(工作臺) 最大旋轉(zhuǎn)角度(deg)380(初始位置開始正方向320、負(fù)方向60)380(初始位置開始正方向245、負(fù)方向135)雷射產(chǎn)生器產(chǎn)生器模式利用半導(dǎo)體雷

40、射激發(fā)的q開關(guān)單體雷射利用半導(dǎo)體雷射激發(fā)的q開關(guān)單體雷射 x 2設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)1,200 x 1,500 x 1,8002,800 x 1,220 x 1,800設(shè)備重量(kg) 約1,750 (無變壓器)約1,870 (有變壓器)2,900 (包括ups)*dfl7260注在設(shè)備外設(shè)置冷卻裝置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷卻裝置尺寸)*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。b；隱形切割 將雷射聚光於工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，藉由擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法dfl7340df

41、l7360最大適用晶片直徑適用於8英寸框架的隱形雷射切割機(jī)適用於300mm晶圓的隱形雷射切割機(jī)最大適用晶片直徑200 mm300 mm最大適用框架2-8-1frames not supportedx軸(工作臺)可切割範(fàn)圍(mm)210310最大進(jìn)刀速度(mm/s) 1,000y軸(工作臺)可切割範(fàn)圍(mm)210310最小步進(jìn)量(mm)0.0001y軸定位精度0.003以內(nèi)/310(單一誤差)0.002以內(nèi)/5光學(xué)尺最小分辨率(mm)0.00010.00005z軸雷射聚焦輸入範(fàn)圍(mm)-2.000 - 5.000最小移動量(mm)0.0001重復(fù)定位精度(mm)0.001軸(工作臺) 最大旋

42、轉(zhuǎn)角度(deg)380(初始位置開始正方向320、負(fù)方向60)380(初始位置開始正方向245、負(fù)方向135)雷射產(chǎn)生器產(chǎn)生器模式利用半導(dǎo)體雷射激發(fā)的q開關(guān)單體雷射設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)1,000 x 1,800 x 1,9901,700 x 2,950 x 1,800設(shè)備重量(kg) 約1,860 (無變壓器)約1,990 (有變壓器)2,590 (參考値)*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在沒有預(yù)先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。四：研磨機(jī)什麼是研磨機(jī)?是指對被加工物進(jìn)行減薄加工的研磨設(shè)備。最大適用加工物尺寸主軸數(shù)量工作盤數(shù)量應(yīng)用領(lǐng)域研磨機(jī)800系列

43、dag810811半導(dǎo)體電子元件、陶瓷dfg830822晶片雙面研磨8000系列dfg8540823晶片背面研磨dfg8560300mm238000系列- fully automatic grinder(1)：8000系列 全自動研磨機(jī)8000系列研磨機(jī)，是為實(shí)現(xiàn)對晶片的減薄加工，能夠自動完成從晶片的背面研磨到清洗搬運(yùn)為止等一系列作業(yè)的全自動研磨設(shè)備。因?yàn)榕渲昧擞|摸式液晶顯示螢?zāi)患癵ui(圖形化的用戶介面)，使操作變得更為便利。另外，能夠與dbg製程 (dicing before grinding-先切割後研磨)和消除殘留應(yīng)力設(shè)備(dfp8140/8160)，晶片貼膜機(jī)/撕膜機(jī)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，實(shí)

44、現(xiàn)聯(lián)機(jī)運(yùn)行。什麼是縱向切入方式?就是指將旋轉(zhuǎn)的研磨輪自上而下地切入自轉(zhuǎn)的被加工物，並研磨加工至規(guī)定厚度尺寸的研磨方法。 dfg8540dfg8560可研磨的晶片直徑max 8(4 - 8)max 300(8 - 12)結(jié)構(gòu)配置2根主軸、3個(gè)工作盤(公轉(zhuǎn)臺方式)應(yīng)用領(lǐng)域100 m以下的超薄研磨基本規(guī)格研磨方式利用晶片旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達(dá)內(nèi)裝式空氣靜壓主軸主軸數(shù)量2額定功率(kw) 4.24.8轉(zhuǎn)速(min-1)rpm 1,000 - 7,0001,000 - 4,000z軸行程(mm)120(附原點(diǎn))z軸研磨進(jìn)刀速度(mm/s) 0.0001 - 0.08z軸快速移動速度(

45、mm/s) 50z軸最小指定移動量(m)0.1z軸最小移動量(m)0.1厚度測量器測量範(fàn)圍(m)0 - 1,800分辨率(m)0.1重復(fù)定位精度(m)0.5晶片工作盤工作盤樣式多孔陶瓷工作盤固定方式真空式轉(zhuǎn)速0 - 300工作盤數(shù)量3工作盤清洗利用刷子和油石, 配合工作盤內(nèi)水及壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進(jìn)行清洗。整面研磨(工作盤轉(zhuǎn)速設(shè)定值)0 - 999使用研磨輪金剛石研磨輪(mm)200300晶片搬運(yùn)部清洗部晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(same flow)以及異盒回收流程(open flow)清洗裝置水清洗及乾燥真空裝置排氣速度(m3/h)29/36(m3/h) 50/60(hz

46、)到達(dá)壓力(kpag)-90(在循環(huán)供水溫度為15，供水流量為1l/min時(shí))電動馬達(dá)(kw)1.5用水量(l/min)供水溫度在22以上: 3/供水溫度小於22: 1加工精度單片晶片內(nèi)的厚度偏差(m)1.5以下(使用專用工作盤、研磨8晶片時(shí))晶片與晶片之間的厚度偏差(m)3以下精加工後表面粗糙度(m)ry 0.13左右(使用#2000研磨輪進(jìn)行精加工時(shí)) /ry 0.15左右(使用#1400研磨輪進(jìn)行精加工時(shí)) 設(shè)備尺寸(wxdxh)(mm)1,200 x 2,670 x 1,8001,400 x 3,322 x 1,800設(shè)備重量(kg)約3,100約4,000*為了改進(jìn)設(shè)備，本公司可能在

47、沒有預(yù)先通知客戶的情況下，就對本規(guī)格實(shí)施變更，因此請仔細(xì)確認(rèn)規(guī)格後，再發(fā)出訂單。8000系列全自動研磨/拋光機(jī)8000系列全自動研磨/拋光機(jī)，可以在同一個(gè)工作盤上進(jìn)行從背面研磨到乾式拋光的一系列加工，能進(jìn)一步提高超薄加工的穩(wěn)定性。另外，由於採用3根主軸、4個(gè)工作盤的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了最佳的搬運(yùn)佈局，並將真空裝置安裝於設(shè)備內(nèi)部相當(dāng)於同一機(jī)臺，使該機(jī)型的外形尺寸更加簡潔、精緻。另外，還可與晶片貼膜機(jī)/撕膜機(jī)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，還能適用於dbg (dicing before grinding-先切割後研磨製程)系統(tǒng)的建立以及使用daf(die attach film)的應(yīng)用技術(shù)。dgp8760dgp8761可加

48、工的晶片直徑max 300mm基本規(guī)格加工方式z1z2軸利用晶片旋轉(zhuǎn)實(shí)施縱向切入方式z3軸 利用晶片旋轉(zhuǎn)實(shí)施不規(guī)則縱向切入方式主軸使用主軸高頻馬達(dá)內(nèi)置式空氣靜壓主軸主軸數(shù)量3額定功率(kw) z1z2軸4.86.3z3軸7.56.3轉(zhuǎn)速(min-1)rpmz1z2軸1,000 - 4,000z3軸1,000 - 3,0001,000 - 4,000z軸行程(mm)z1z2軸120(附原點(diǎn))z3軸50z軸研磨進(jìn)刀速度(mm/s)0.0001 - 0.08z軸快速移動速度(mm/s)50z軸最小指定移動量(m)0.1z軸最小移動量(m)0.1晶片工作盤工作盤樣式多孔陶瓷工作盤固定方式真空式轉(zhuǎn)速(m

49、in-1)rpm0 - 3000 - 800工作盤數(shù)量4工作盤清洗利用刷子和油石，配合工作盤內(nèi)水及壓縮空氣混合噴出狀態(tài)下進(jìn)行清洗利用水氣雙流體裝置與整平石，配合水及壓縮空氣的回流進(jìn)行清洗晶片清洗利用水氣雙流體噴頭進(jìn)行水清洗整面研磨(工作盤轉(zhuǎn)速設(shè)定值)0 - 999使用研磨輪金剛石研磨輪(mm)z1z2軸300乾式拋光磨輪(mm)z3軸450晶片搬運(yùn)部清洗部晶片盒架數(shù)量2晶片盒部流程模式同盒回收流程(same flow)和異盒回收流程(open flow)清洗裝置通過水氣雙流體噴頭，進(jìn)行水清洗及乾燥真空裝置排氣速度單臺26/34(m3/h) 50/60(hz) 真空泵裝置20/28(m3/h) 50/60(hz) (在-70 kpa時(shí))到達(dá)壓力(kpa)-90(在循環(huán)供水溫度為15、供水流量為1l/min時(shí))電動馬達(dá)(kw)1.5用水量(l/min)2.0(在30以下時(shí)的用水量)1.5(在25以下時(shí)的用水量)1.0(在20以下時(shí)的用水量)加工精度(使用專用工作盤時(shí)、在研磨300 mm晶片時(shí))單片晶