SMT自動(dòng)貼裝機(jī)貼片工藝

1、第五章自動(dòng)貼裝機(jī)貼片通用工藝5.1 工藝目的本工序是用貼裝機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應(yīng)的位置上。5.2 貼片工藝要求5.2.1 貼裝元器件的工藝要求a. 各裝配位號元器件的類型、 型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的 裝配圖和明細(xì)表要求。b. 貼裝好的元器件要完好無損。c. 貼裝元器件焊端或引腳不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片 時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏 擠出量（長度）應(yīng)小于 0.1mm。d. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、 居中。由于再流焊時(shí)有自定位效 應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。

2、允許偏差范圍要求如下：矩型元件：在PCE焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度 3/4 以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部 分要大于焊端高度的 1/3 ；有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的 3/4 以上必須在 焊盤上。 貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。小外形晶體管（SOT :允許X、Y、T （旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳 （含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。小外形集成電路（SOIC :允許X、Y、T （旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差， 但必須保證器件引腳寬度的 3/4 （含趾部和跟部）處于焊盤上。四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件 （QFP :要保證引腳寬度的3/4 處

3、于焊盤上，允許X、Y、T （旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾 部少量伸出焊盤， 但必須有 3/4 引腳長度在焊盤上、 引腳的跟部也必須在焊 盤上。5.2.2 保證貼裝質(zhì)量的三要素a元件正確要求各裝配位號元器件的類型、 型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品 的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置；b位置準(zhǔn)確 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、 居中，還要確保元件焊端接觸焊 膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖 形，再流焊時(shí)就能夠自定位， 但

4、如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸 焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確圖5-1Chip元件貼裝位置要求示意圖對于SOP SOJ QFR PLC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再 流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流 焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可 靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。c壓力（貼片高度）合適。貼片壓力（Z軸高度）要恰當(dāng)合適貼片

5、壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面， 焊膏粘不住元器件，在傳遞和 再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于 Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下， 會(huì)造成貼片位置偏移；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接， 同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。吸嘴高度合適吸嘴高度過高吸嘴高度過低（等于最大焊球直徑）吸嘴元件焊料顆粒/吸嘴高度合適元件從高處扔下貼片壓力過大 貼片壓力適當(dāng)元件移位焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、損壞元件 圖5-2元件貼裝高度要求示意圖5.3全自動(dòng)貼裝機(jī)貼片工藝流程 新產(chǎn)品貼裝老產(chǎn)品貼裝 文件準(zhǔn)備文件準(zhǔn)備Yes離線編程嗎No離線編程貼裝

6、前準(zhǔn)備 貼裝前準(zhǔn)備 開機(jī)開機(jī) 安裝供料器 在線編程Yes安裝供料器了嗎？ No上PCB安裝供料器做視覺核查程序 首件試貼調(diào)整程序首件試貼YESNONoYes貼裝檢驗(yàn)轉(zhuǎn)再流焊| 關(guān)機(jī)5.4離線編程貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。貼片之前必須編制貼片程序。貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。拾片程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣的元件、元件的包裝是包裝是什 么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的 X、丫和轉(zhuǎn)角 T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。貼片程序就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。 其內(nèi)容包括：每一步

7、的元件名、說明、每一步的 X、丫坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高 度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序 中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。編程的方法有離線編程和在線編程兩種方法。對于有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可 采用離線編程，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。離線編程是指利用離線編程軟件和 PCB勺CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行 編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而可以減少貼裝 機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意 義。離線編程軟件一般由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動(dòng)編程并優(yōu)化軟件。離線編程的步驟：P

8、CB程序數(shù)據(jù)編輯自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯校對檢查并備份貼片程序。5.4.1 PCB程序數(shù)據(jù)編輯PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：CAD轉(zhuǎn)換；利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件； 利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。其中 CAD轉(zhuǎn)換最簡便、最準(zhǔn)確。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換aCAD轉(zhuǎn)換項(xiàng)目：每一步的元件名說明每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角Tmm/inch 轉(zhuǎn)換坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換角度T的轉(zhuǎn)換比率源點(diǎn)修正值bCAD轉(zhuǎn)換操作步驟調(diào)出表面組裝元器件坐標(biāo)的文本文件當(dāng)文件的格式不符合要求時(shí)，需從 EXCELS出文本文件；在彈出的文本導(dǎo)入 向?qū)е羞x分隔符，單擊下二步，選空格門擊下一步，選文本單擊完成| 后在

9、EXCEL中顯示該文件；通過刪除、剪切、和粘貼工具，將文件調(diào)整到需 要的格式。打開CAD轉(zhuǎn)換軟件選擇CAD數(shù)據(jù)格式如果建立新文件,會(huì)彈出一個(gè)空白FormatEdit窗口；如果編輯現(xiàn)有文件，則 彈出一個(gè)有數(shù)據(jù)的格式編輯窗口，然后可以對彈出的格式進(jìn)行修改和編輯。對照文本文件，輸入需要轉(zhuǎn)換的各項(xiàng)數(shù)據(jù)存盤后即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換541.2利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯 當(dāng)沒有表面組裝元器件坐標(biāo)的 CAD文本文件時(shí)，可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的貼 片坐標(biāo)，再通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯（軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能） a轉(zhuǎn)換和編輯條件需要一塊沒有印刷焊膏的PCB需要表面組裝元器件明細(xì)表和裝配圖一張3.

10、5英寸2HD的格式化軟盤b操作步驟利用貼裝機(jī)自學(xué)編程輸入元器件的名稱、X、丫坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T,其余參數(shù)都可以在自動(dòng)編程和優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生。（如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu) 化軟件，則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化，否則按照以下步驟進(jìn)行）將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序備份到軟盤將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序復(fù)制到 CAD專換軟件中將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序轉(zhuǎn)換成文本文件對文本文件進(jìn)行格式編輯轉(zhuǎn)換541.3利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)（必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件）a把PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描； b通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生PCB坐標(biāo)文件；c按照541.1進(jìn)行CAD專換。自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯操作步驟：打開程序文件輸入PCB

11、數(shù)據(jù)建立元件庫自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯。a打開程序文件按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法，打開已完成CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的PCB坐標(biāo)文件。b輸入PCB數(shù)據(jù)輸入PCB尺寸：長度X（沿貼裝機(jī)的X方向）、寬度丫（沿貼裝機(jī)的丫方向）、 厚度T。輸入PCB源點(diǎn)坐標(biāo)：一般X、丫的源點(diǎn)都為0。當(dāng)PCB有工藝邊或貼裝機(jī)對源 點(diǎn)有規(guī)定等情況時(shí)，應(yīng)輸入源點(diǎn)坐標(biāo)。輸入拼板信息：分別輸入X和丫方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的距離；無 拼板時(shí)，X和丫方向的拼板數(shù)量均為1,相鄰拼板之間的距離為0。c對凡是元件庫中沒有的新元件逐個(gè)建立元件庫輸入該元件的元件名稱、包裝類型、所需要的料架類型、供料器類型、元器件 供料的角度、采用幾號吸嘴等參數(shù)，

12、并在元件庫中保存。d自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯完成了以上工作后即可按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法進(jìn)行自動(dòng)編程優(yōu)化，然后還要對程序中某些不合理處進(jìn)行適當(dāng)?shù)木庉嫛?43將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備a將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤。b再將軟盤上的程序輸入到貼裝機(jī)544在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯a調(diào)出優(yōu)化好的程序。b做PCBMarl和局部Mark的Image圖像。c對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。d對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。e對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配，盡量把 器件體長度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上。并將料站排放得緊湊一點(diǎn)， 中間盡量不要有空閑的料站，這樣可

13、縮短拾元件的路程。f把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的QFP 大尺寸的PLCC BGA以及長插座等改為SinglePickup單個(gè)拾片方式,這樣可提 高貼裝精度。g存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息，根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序。直至存盤后沒有錯(cuò) 誤信息為止。校對檢查并備份貼片程序a按工藝文件中兀器件明細(xì)表，校對程序中每一步的兀件名稱、位號、型號規(guī) 格是否正確。對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。b檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。c在貼裝機(jī)上用主攝像頭校對每一步元器件的 X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中 心一致，對照工藝文件中元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角 T是否正確，對不正確

14、處進(jìn) 行修正。（如果不執(zhí)行本步驟，可在首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正） d將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存。e 校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。5.5 貼裝前準(zhǔn)備5.5.1 準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB元器件）并進(jìn)行核對 對已經(jīng)開啟包裝的PCB根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體 情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理5.5.4 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度20% （在23 C 5 C時(shí)讀?。?說明器件已經(jīng)受潮， 在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。 去潮的方法可采用電熱 鼓風(fēng)干燥箱，在125

15、C下烘烤1220h。去潮處理注意事項(xiàng)：a應(yīng)把器件碼放在耐高溫（大于150C）防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤；b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和 損壞。對于有防潮要求器件的存放和使用：開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度w20%的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度w30C，相對濕度w 60%的環(huán)境下72小時(shí)內(nèi)或按照該器件外包裝上規(guī)定的時(shí)間（有的規(guī)定7 天）完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在相對濕度w20%的環(huán)境下。5.5.5 按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正

16、確安裝元器件 編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。5.5.6 設(shè)備狀態(tài)檢查檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為67kg/cm2。檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有 任何障礙物。5.6 開機(jī)a 按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)；b檢查貼裝機(jī)的氣壓，是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg/cm2左右；c 打開伺服；d 將貼裝機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置；e根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼裝機(jī)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mn左右， 并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如； f設(shè)置并安裝PCB定位裝置首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCE定位方式，一般有針定位和邊定位兩種 方式；采用針

17、定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孔的位置安裝并調(diào)整定位針的位置， 要使定位針恰好在PCB勺定位孔中間，使PCB下自如；若采用邊定位，必須根據(jù) PCB勺外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。 g根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支撐頂針，以保證貼片時(shí)PCB受力均勻， 不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB B （第一）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整 PCB支撐 頂針的位置，保證A （第二）面貼片時(shí)，PCB支撐頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好 的元器件。h設(shè)置完畢，則可裝上PCB進(jìn)行在線編程或貼片操作了。5.7 在線（自學(xué)）編程對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標(biāo)文件 的產(chǎn)品，可采用在線編程。在線編程是在貼

18、裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。 拾片程序完全由 人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對 PCB每個(gè)貼片元器件貼裝位 置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表 中，然后通過人工優(yōu)化而成。5.7.1 編制拾片程序 a 拾片程序編制內(nèi)容在拾片程序表中對每一種貼裝元器件輸入以下內(nèi)容： 元件名，例如 2125R1K；輸入X、丫、Z拾片坐標(biāo)修正值； 輸入拾片（供料器料站號）位置； 輸入供料器的規(guī)格； 輸入元件的包裝形式（如散件、編帶、管裝、托盤） 輸入有效性（若有某種料暫不貼時(shí)，選 NotAvailable ）； 輸入報(bào)警數(shù)（如輸入 50，當(dāng)所用元件數(shù)減少為 50 時(shí)

19、，就會(huì)有報(bào)警信 息）b 拾片程序編制方法 調(diào)出空白程序表，由人工編制并逐項(xiàng)輸入以上內(nèi)容。5.7.2 編制貼片程序a 貼片程序編制內(nèi)容輸入PCB基準(zhǔn)標(biāo)志（Maker）和局部（某個(gè)元器件）基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark） 的名字、Mark的X、丫坐標(biāo)、使用的攝像機(jī)號、在任務(wù)欄中輸入 Fiducial （基準(zhǔn)校正）； 輸入每一個(gè)貼裝元器件的名稱（例如 2125R1K）； 輸入元器件位號（例如 R1）； 輸入器件的型號、規(guī)格（例如 74HC74）；輸入每一個(gè)貼裝元器件的中心坐標(biāo) X、丫和轉(zhuǎn)角T;輸入選用的貼片頭號；選擇Fiducial的類型（采用PCB基準(zhǔn)或局部基準(zhǔn)）；采用幾個(gè)頭同時(shí)拾片或單個(gè)頭拾片方式；輸入是否

20、需要跳步（若程序中某個(gè)位號不貼，可在此輸入跳步，在 貼片過程中，貼裝機(jī)將自動(dòng)跳過此步）。bMark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法，SOIC QFP等器件的 中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法，見圖5-3。一點(diǎn)法操作方法：將光標(biāo)移到 X或丫的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán)，單擊右鍵，彈出 Teachi ng對話框和一圖像顯示窗口，用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark （或Chip）焊盤圖形處，用十字光標(biāo)對正 Mark （或Chip）焊盤中心位置，按輸入 鍵，中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫入X、丫坐標(biāo)欄內(nèi)。一點(diǎn)法操作簡單快捷，但精確度不 夠高，可用于一般Chip元件。二點(diǎn)法操作方法：

21、用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至 Mark （或Chip）焊盤圖 形處，選擇兩點(diǎn)法，用十字光標(biāo)找到 Mark （或Chip）焊盤圖形的一個(gè)角，點(diǎn) 擊1st,再找到與之相對應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊爲(wèi)此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出Mark （或 Chip）焊盤圖形的中心，并將中心坐標(biāo)值自動(dòng)寫入 X、丫坐標(biāo)欄內(nèi)。二點(diǎn)法輸 入速度略慢一些，但精確度高。四點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至 SOIC或QFP焊盤圖形處，選 擇四點(diǎn)法，先照器件的一個(gè)對角，找正第一個(gè)角點(diǎn)擊 1st，再找正與之相對應(yīng) 的第二個(gè)角點(diǎn)擊甌，然后照另一個(gè)對角，找正第三個(gè)角擊點(diǎn) 畫，再找正與 之相對應(yīng)的第四個(gè)角點(diǎn)擊4埜，此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出SOIC或QFP焊盤

22、圖形的中 心，并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫入 X、丫坐標(biāo)欄內(nèi)；1113+I2242一一點(diǎn)法兩點(diǎn)法四點(diǎn)法圖5-3Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法示意圖人工優(yōu)化原則換吸嘴的次數(shù)最少。拾片、貼片路程最短。多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。在線編程注意事項(xiàng)a輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；b輸入元器件坐標(biāo)時(shí)可根據(jù)PCB元器件位置順序進(jìn)行；c所輸入元器件名稱、位號、型號等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；d拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一；e編程過程中，應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換 新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。g凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫

23、、供料器庫、托盤庫、 托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴 庫中登記。5.8安裝供料器a按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機(jī) 的料站上；b安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位，c安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。5.9做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和元器件的視覺圖像自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下 角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而 PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在 高精度貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng) 進(jìn)行

24、校準(zhǔn)的。基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志局部Mark、_PCBMark圖5-4基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）示意圖做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）圖像。aPCBMar的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)的原理PCBMarl是用來修正PCB加工誤差的。貼片前要給PCBMark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像 存入圖像庫中，并將PCBMarK勺坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時(shí)每上一塊 PCB首 先照PCBMark與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊PCBMarl像是否正 確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比 較每塊PCBMark勺中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí) 貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根

25、據(jù)偏移量（見圖5中厶X、A Y修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位 置。以保證精確地貼裝元器件。YYiYoA YXXX）0A X圖5-5利用PCBMar修正PC助口工誤差示意圖b局部Mark的作用多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCBMa不能滿足定位要求, 需要采用24個(gè)局部Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度cMark圖像的制作方法具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時(shí)首先輸入Mark圖形的類型（例如圓形、方形、菱形等）、圖形尺寸、尋找范圍，認(rèn)識系數(shù)（精 度），然后用燈光照并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示0K為止。dMark圖像的制作要求Mark圖像做得好不好，直接影

26、響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得 虛，也就是說，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn) Mark 而造成頻繁停機(jī)，因此對制作 Mark圖像有以下要求：Mark圖形尺寸要輸入正確；Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時(shí)會(huì)把 PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來， 造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時(shí)會(huì)造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark；認(rèn)識系數(shù)恰當(dāng)。認(rèn)識系數(shù)太小，容易造成不認(rèn)Mark，認(rèn)識系數(shù)太大，影響貼裝精度。照圖像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示0K以后還要仔細(xì)調(diào)整。使圖像黑白分明、邊緣清晰；照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。將未在圖像庫中登記

27、過的元器件制作視覺圖像a元器件視覺圖像的作用貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時(shí)每拾取一個(gè) 元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像 是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序 設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識 別出來并送至程序指定的拋料位置； 三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、Y、 轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修 正該元器件的貼裝位置。offset(T)圖5-6貼片位置光學(xué)對中原理示意圖b元器件視覺圖像的制作方法具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)

28、程進(jìn)行。 一般制作圖像時(shí)首先輸入元器件的 類型（例如Chip、SOP SOJ PLCC QFP等）、元器件尺寸（輸入元器件長、寬、 厚度，）、失真系數(shù)，然后用CCD勺主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照，并反復(fù)調(diào)整各 光源的光亮度，直到顯示 OK為止。c元器件視覺圖像的制作要求元器件視覺圖像做得好不好， 直接影響貼裝效率， 如果元器件視覺圖像做得 虛（失真），也就是說，元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí)，貼 片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件， 出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象， 從而造成頻繁停機(jī)， 因此對制作元器件 視覺圖像有以下要求： 元器件尺寸要輸入正確； 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； 失真系數(shù)要適當(dāng)；照圖

29、像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示0K以后還要仔細(xì)調(diào)整； 使圖像黑白分明、邊緣清晰； 照出來的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。 注意：做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置， 尤其是用固定 攝像機(jī)照的元器件，否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。5.10 首件試貼并檢驗(yàn)5.10.1 程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件 （空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。5.10.2 首件試貼a 調(diào)出程序文件；b 按照操作規(guī)程試貼裝一塊 PCB；5.10.3 首件檢驗(yàn)a 檢驗(yàn)項(xiàng)目 各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組 裝樣板）相符； 元器件有無損壞、引腳有無變形；

30、元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。b 檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)， 高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、 顯微鏡、在線或離 線光學(xué)檢查設(shè)備（ A0I）。c 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。5.11 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像5.11.1 如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程 序若PCB勺元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整a若PCE上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移， 這種情況應(yīng)通過修 正PCB

31、Mark勺坐標(biāo)值來解決。把PCBMark勺坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量 與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè) PCBMark勺坐標(biāo)都要等量修正。b若PCE上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移， 可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值， 也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照 出正確的坐標(biāo)。5.11.3 如首件試貼時(shí)，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理a 拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 拾片高度不合適，由于元件厚度或 Z 軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際 值修正； 拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào) 整供料器； 編帶供料器的塑料

32、薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或 卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； 吸嘴堵塞，應(yīng)清洗吸嘴； 吸嘴端面有贓物或有裂紋，造成漏氣； 吸嘴型號不合適，若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不 夠； 氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。b 棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像； 元器件引腳變形； 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件 可將棄件集中起來，重新照圖像； 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片； 吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣； 吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。5.

33、12 連續(xù)貼裝生產(chǎn)按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。貼裝過程中應(yīng)注意的問題：a拿取PCB寸不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b 報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理；c 貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向； 貼裝過程中， 要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高， 并及時(shí)進(jìn)行清理， 使棄 料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；5.13 檢驗(yàn)a）首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。b）檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同 首件檢驗(yàn)。c）有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時(shí)，必須全檢。d）無窄間距時(shí)，可按表3-7取樣規(guī)則抽檢。5.14 轉(zhuǎn)再流焊工序5.15 關(guān)機(jī)5

34、.16 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率5.16. 1首先要按照DFM要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)a) Mark設(shè)置要規(guī)范；b) PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求；c) 小尺寸的PCB要加工拼板?？梢詼p少停機(jī)和傳輸時(shí)間。5.16. 2優(yōu)化貼片程序優(yōu)化原則：換吸嘴的次數(shù)最少。拾片、貼片路程最短。多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。5.16. 3多品種小批量時(shí)采用離線編程5.16. 4換料和補(bǔ)充元件可采取的措施a) 可更換的小車；b) 粘帶粘接器；c) 提前裝好備用的供料器；d) 托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件；e) 用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長補(bǔ)充元件的

35、時(shí)間，同軸多 頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。5.16. 5元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 用料多的器件盡量選用編帶包裝。5.16. 6按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。5 . 1 7貼片故障分析及排除方法貼裝機(jī)運(yùn)行的正常與否， 直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。 要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)， 必 須全面了解機(jī)器的構(gòu)造、 特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、 產(chǎn)生故 障的原因以及排除故障的方法。 只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題， 查出原因，并及時(shí)糾正解決， 排除故障。才能使機(jī)器發(fā)揮其應(yīng)有的貼裝效率5.17.1 常見故障(1) 機(jī)器不起動(dòng)(2) 貼裝頭不動(dòng)上板后PC不往前走(4)拾取錯(cuò)誤(5)貼裝

36、錯(cuò)誤5.17.2 產(chǎn)生故障的主要原因(1) 傳輸系統(tǒng)一一驅(qū)動(dòng)PCB貼裝頭運(yùn)動(dòng)的傳輸系統(tǒng)以及相應(yīng)的傳感器。(2) 氣路 管道、吸嘴。(3) 吸嘴孔徑與元件不匹配。(4) 程序設(shè)置不正確 圖象做得不好或在元件庫沒有登記。(5) 元件不規(guī)則一一與圖象不一致。(6) 元件厚度、貼片頭高度設(shè)置不正確貼片故障分析及排除方法 表5-1機(jī)器不起動(dòng)故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法1機(jī)器不起動(dòng)1機(jī)器的緊急開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)拉出緊急開關(guān)鈕2電磁閥沒有起動(dòng)修理電磁閥3互鎖開關(guān)斷開接通互鎖開關(guān)4氣壓不足檢查氣源并使氣壓達(dá) 到要求值5微機(jī)故障關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng)表5-2貼裝頭不動(dòng)故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)

37、形式故障原因排除故障的方法2貼裝頭不動(dòng)1橫向傳輸器或傳感器接觸不良 或短路檢查并修復(fù)傳輸器或 傳感器潤滑油不能過多，清 潔傳感器。2縱向傳輸器或傳感器接觸不良 或短路3加潤滑油過多，傳感器被污染表5-3上板后PCB不往前走故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法3上板后PCB不往前走1PCB專輸器的皮帶松或斷裂更換PCB專輸器的皮 帶2PCB專輸器的傳感器上有臟物或 短路擦拭PCB專輸器的傳 感器3加潤滑油過多，傳感器被污染表5-4拾取錯(cuò)誤的故障分析及排除方法故障表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法(1) 貼裝頭不 能拾取元件；(2) 貼裝頭拾 取的元件的 位置是偏移1吸嘴磨損老化，有

38、裂紋引起漏 氣更換吸嘴2吸嘴下表面不平有焊膏等臟物 吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞底端面擦凈，用細(xì)針通孔并將 吸嘴3吸嘴孔徑與元件不匹配更換吸嘴的；(3)在移動(dòng)過 程中，元件從 貼裝頭上掉 下來。4真空管道和過濾器的進(jìn)氣端或 出氣端有冋題，沒有形成真空， 或形成的是不完全的真空。(不 能聽到排氣聲/真空閥門LED未 亮/過濾器進(jìn)氣端的真空壓力不 足)檢查真空管道和接口有無泄 漏。重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓?換。更換接口或氣管。更換真空閥。5兀件表面不平整(我們曾發(fā)現(xiàn)0.1卩f電容表面不平，沿元件長 度方向成瓦形)更換合格元件6元件粘在底帶上； 編帶孔的毛邊卡住了元件； 元件的引腳卡在了帶窩的一角； 元件和編

39、帶孔之間的間隙不夠 大。揭開塑料膠帶，將編帶倒過來， 看一下元件能否自己掉下來。7編帶元件表面的塑料膠帶太粘 或不結(jié)實(shí)，塑料膠帶不能正常展 開?；蛩芰夏z帶從邊緣撕裂開查看塑料膠帶展開和卷起時(shí)的 情況。重新安裝供料器或更換 元件8拾取坐標(biāo)值不正確。供料器偏 離供料中心位置檢查X，Y，Z的數(shù)據(jù)。重新編 程9吸嘴，元件或供料器的選擇不 正確；元件庫數(shù)據(jù)不正確，使得 拾取時(shí)間太早查看庫數(shù)據(jù)， 重新設(shè)置10拾取閥值設(shè)置得太低或太高， 經(jīng)常出現(xiàn)拾取錯(cuò)誤。提高或降低這一設(shè)置。11震動(dòng)供料器滑道中器件的引 腳變形，卡在滑道中取出滑道中變形的器件12由于編帶供料器卷帶輪松動(dòng)， 送料時(shí)塑料膠帶沒有卷繞調(diào)整編帶供料

40、器卷帶輪的松緊 度13由于編帶供料器卷帶輪太緊， 送料時(shí)塑料膠帶被拉斷調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊 度14由于剪帶機(jī)不工作或剪刀磨 損或供料器裝配不當(dāng)，使紙帶不 能正常排出，編帶供料器頂端或 底部被紙帶或塑料帶堵塞檢查并修復(fù)剪帶機(jī)； 更換或重新裝配供料器； 人工剪帶時(shí)要及時(shí)剪帶。表5-5貼裝錯(cuò)誤的故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法(1)元器件貼1貼片編程錯(cuò)誤修改貼片程序錯(cuò)或極性方 向錯(cuò)2拾片編程錯(cuò)誤或裝錯(cuò)供料器位 置修改拾片程序，更改料站3晶體管、電解電容器等有極性 元器件，不同生產(chǎn)廠家編帶時(shí)方 向不一致更換編帶元器件時(shí)要注意極性 方向，發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)修改貼片 程序4往震動(dòng)供料

41、器滑道中加管裝器 件時(shí)與供料器編程方向不一致往震動(dòng)供料器滑道中加料時(shí)要 注意器件的方向(2)貼裝位置 偏離坐標(biāo)位 置1貼片編程錯(cuò)誤個(gè)別兀件位置不準(zhǔn)確時(shí)修改兀 件坐標(biāo)；整塊板偏移可修改PCBMark2元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤修改元件庫程序3貼片頭高度太高，貼片時(shí)元件 從高處扔下。重新設(shè)置Z軸高度使元件焊端底部與PCB上表面 的距離等于最大焊料球的直 徑。4貼片頭高度太低，使元件滑動(dòng)5貼裝速度太快。X，Y，Z軸及 轉(zhuǎn)角T速度過快。降低速度。(3)貼裝時(shí)元 器件被砸裂 或破損1PCB變形更換PCB?；?qū)CB進(jìn)行加 熱、加壓處理。2貼裝頭高度太低貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼 裝的元器件高度來調(diào)整:貼裝壓力過

42、大重新調(diào)整貼裝壓力PCB支撐柱的尺寸不正確PCB支撐柱的分布不均。 支撐柱數(shù)量太少更換與PCB厚度匹配的支撐柱 將支撐柱分布均衡。增加支撐柱。元件本身易破碎。更換元件制定有效措施，減少或避免故障發(fā)生5.1741加強(qiáng)對機(jī)器的日常維護(hù)貼裝機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機(jī)器，要求在一個(gè)恒定的溫度、濕度并且很 清潔的環(huán)境下工作。必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅(jiān)持每日、每周、每月、每半 年、每一年的維護(hù)措施進(jìn)行日常維護(hù)。對設(shè)備操作人員的要求a操作人員應(yīng)接受一定的SMT專業(yè)知識和技術(shù)培訓(xùn)。b嚴(yán)格按照機(jī)器的操作規(guī)程進(jìn)行操作。不允許設(shè)備帶病操作。發(fā)現(xiàn)故障應(yīng)及時(shí)停機(jī)，并向技術(shù)負(fù)責(zé)人員或設(shè)備維修人員匯報(bào)，排除后方可使用

43、。c要求操作人員在操作過程中要精力集中，做到眼勤、耳勤、手勤。眼勤一一觀察機(jī)器運(yùn)行過程中有無異?，F(xiàn)象。例如卷帶器不動(dòng)作、塑料膠帶斷、 不打INDEX貼裝位置不正等。耳勤一一耳聽機(jī)器運(yùn)行過程中有無異常聲音。例如貼裝頭的異常聲音、丟失元器 件異常聲音、傳輸器異常聲音、剪刀的異常聲音等。手勤一一發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象及時(shí)解決，有些小毛病操作人員可以自己解決，例如接塑 料膠帶、重新裝配供料器、修正貼裝位置、打INDEX等。機(jī)械和電路有了毛病，一定要請維修人員檢修。5.1743制訂減少或避免錯(cuò)誤的措施在貼裝過程中，最容易、最多出現(xiàn)的錯(cuò)誤和毛病就是貼錯(cuò)元器件和貼裝位置不正。 因此制定以下措施預(yù)防。a供料器編程后，必

44、須有專入檢查核對供料器架各編號位置上的元件值與編程表 中相對應(yīng)的供料器號的元器件值是否一致。如果不一致，必須糾正。b對于帶狀供料器，貼裝完每一盤料再上料時(shí)，必須有專入檢查核對新上的料盤 值是否正確。c貼片編程后，必須編輯一次，核對每個(gè)貼裝步驟的元件號、貼裝頭旋轉(zhuǎn)角度以 及貼裝位置是否正確。d每批產(chǎn)品貼裝完第一塊PCB后，必須有專人檢驗(yàn)。發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時(shí)通過修改程 序等方法糾正。e貼裝過程中，經(jīng)常檢查貼裝位置正不正；丟失元件多不多等情況。發(fā)現(xiàn)問題及 時(shí)查找原因，并予以排除。f設(shè)置焊前檢測工位，(人工或 AOI)總之，貼裝機(jī)的貼裝速度和貼裝精度是一定的。 如何發(fā)揮機(jī)器應(yīng)有的作用。人的 因素很重要。要

45、制定切實(shí)有效的規(guī)章制度和管理措施來保證機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)， 保證 貼裝質(zhì)量和效率。5.18貼裝機(jī)的設(shè)備維護(hù) 應(yīng)制訂定期檢查與維護(hù)制度。每天檢查1打開貼裝機(jī)的電源前，查看下列項(xiàng)目：(1) 溫度和濕度：溫度在20 26之間，濕度在45%60%之間。(2) 室內(nèi)環(huán)境：要求空氣清潔，無腐蝕氣體。(3) 確信傳輸導(dǎo)軌上、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)沒有雜物。(4) 查看在固定攝像機(jī)上沒有雜物，鏡頭是否清潔。(5) 確信在吸嘴庫周圍沒有雜物，(6) 檢查吸嘴是否臟，是否變形，清洗或更換吸嘴。(7) 檢查編帶供料器是否正確地安放在料站中，確信料站上沒有雜物。(8) 查看空氣接頭，空氣軟管等的連接情況。打開貼裝機(jī)的電源后，檢查

46、下列項(xiàng)目： 如果貼裝機(jī)的情況或運(yùn)行不正常，在顯示器上會(huì)顯示錯(cuò)誤信息提示。(1) 在啟動(dòng)系統(tǒng)后，檢查菜單屏幕的顯示是否正常。(2) 按下ServoI開關(guān)后，指示燈應(yīng)變亮。否則關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng)，再將其打開。(3) 緊急開關(guān)否能正常工作。(4) 檢查貼裝頭是否能正確地返回到起始點(diǎn)(源點(diǎn))。(5) 檢查貼裝頭移動(dòng)時(shí)，有無異常的噪音。(6) 檢查所有貼裝頭吸嘴的負(fù)壓是否均在量程內(nèi)。(7) 檢查 PCB 在導(dǎo)軌上運(yùn)行傳輸是否順暢。檢查傳感器是否靈敏。(8) 檢查邊定位、針定位是否正確。(9) 檢查吸嘴庫的動(dòng)作是否正常。每月檢查(1)清潔 CRT 的屏幕和軟盤驅(qū)動(dòng)器(2)X 、Y 軸在貼裝頭移動(dòng)時(shí)，確保 X、Y 軸沒有異常噪音。(3) 電纜確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒有松動(dòng)。(4) 空氣接頭確信空氣接頭沒有松動(dòng)。(5) 空氣軟管檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒有出現(xiàn)泄漏。(6) X 、Y 電機(jī)確信 X 、Y 電機(jī)沒有不正常地發(fā)熱。(7) 超程警報(bào)將貼裝頭沿 X 軸和 Y 軸的正、負(fù)方向移動(dòng)。當(dāng)貼裝頭移出正常 范圍后，應(yīng)警報(bào)響起，貼裝頭能立即停止運(yùn)動(dòng)。報(bào)警后采用手動(dòng)操作菜單，確信 貼裝頭能夠運(yùn)行。(8) 旋轉(zhuǎn)電機(jī)檢查定時(shí)傳動(dòng)帶和齒輪上有沒有污跡。確保貼裝頭可以無障礙 地旋轉(zhuǎn)。確保貼