手機塑膠材料-工藝-面試問題等知識集合

1、手機模具工藝分析機殼體材料選擇手機模具造價昂貴，產(chǎn)品所用的材料價格也不菲；手機中殼體的作用：是整個手機的支承骨架；對電子元器件定位及固定；承載其他所有非殼體零部件并限位。殼體通常由工程塑料注塑成型。1、殼體常用材料(matrial)ABS：高流動性，便宜，適用于對強度要求不太高的部件（不直接受到?jīng)_擊，不承受可靠性測試中結(jié)構(gòu)耐久性測試的部件），如手機內(nèi)部的支撐架(Keypad frame，LCD frame)等。還有就是普遍用在要電鍍的部件上（如按鈕，側(cè)鍵，導航鍵，電鍍裝飾件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。PC+ABS：流動性好，強度不錯，價格適中。適用于絕大多數(shù)的手機外殼，只要結(jié)

2、構(gòu)設(shè)計比較優(yōu)化，強度是有保障的。較常用 GE CYCOLOY C1200HF。PC：高強度，貴，流動性不好。適用于對強度要求較高的外殼（如翻蓋手機中與轉(zhuǎn)軸配合的兩個殼體，不帶標準滑軌模塊的滑蓋機中有滑軌和滑道的兩個殼體等，目前指定必須用PC材料）。較常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。2、在材料的應用上需要注意以下兩點：避免一味減少強度風險，什么部件都用PC料而導致成型困難和成本增加；在對強度沒有完全把握的情況下，模具評審Tooling Review時應該明確告訴模具供應商，可能會先用PC+ABS生產(chǎn)T1的產(chǎn)品，但不排除當強度不夠時后續(xù)會改用PC料的可能性。

3、這樣模具供應商會在模具的設(shè)計上考慮好收縮率及特殊部位的拔模角。通常外殼都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實際上由于模具的制造精度、注塑參數(shù)等因素的影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面殼大于底殼）或底刮（底殼大于面殼）。可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在無法保證零段差時，盡量使產(chǎn)品的面殼大于底殼。一般來說，面殼因有較多的按鍵孔，成型縮水較大，所以縮水率選擇較大，一般選0.5%。底殼成型縮水較小，所以縮水率選擇較小，一般選0.4%，即面殼縮水率一般比底殼大0.1%。即便是兩件殼體選用相同的材料，也要提醒模具廠在做模時，后殼取較小的收縮率。3、數(shù)碼相機模具制

4、造上，很多也以ABS+PC料為主要依據(jù)來開發(fā)模具產(chǎn)品。手機硅膠模具手機硅膠模具制作的一般流程如下；備料 橡膠壓制噴漆沖壓鐳雕成品包裝。1. 備料:其實就是把要制造的原始橡膠塊和一些配料(主要是色粉和其他一些配劑,)充分合勻,然后擠壓成板狀,再切成所需要的條狀的橡膠,以供后道壓制所用.2. 橡膠壓制:為主要工序,很容易出意外,如果橡膠件的很薄或很窄,就有可能在取下的時撕破(原因可能是橡膠件的壁太薄太窄,當時模溫高,大約100,所橡膠件太軟,強度不夠)范類見2024的buzzer的外密封件的一條邊就是實例;同時也會有毛邊(其后道工序沖壓不能沖到的)象成型的這種毛邊是去不掉的。3、噴漆:噴漆時要特別

5、留意,一不小心報廢率很高,一般要噴兩道漆,是不同顏色的,以供后面的鐳雕用.好來噴完,再來后一道工序.4、沖壓:就是把不要的飛邊沖剪掉,留下需要的key,這道工序不能橡膠不能出現(xiàn)毛邊；往往于過小的圓角會產(chǎn)生飛邊,一不小于0.5mm。5、鐳雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一層漆雕掉,調(diào)出key上面的字樣來,如數(shù)字鍵,就是透明的；如果是兩層的漆只雕掉一層,留一層,如ok應答鍵,和開關(guān)鍵就是的,一個的一層漆是紅色的,還有個是蘭色的。硅膠按鍵字符制作方法硅膠按鍵表面上的字符一般有以下幾種制作方法：1。絲?。悍钟∶婧陀〉祝∶娴臅r候一般先噴涂按鍵的表面，

6、再在上面絲印字體和符號，再噴涂保護油。印底的一般都是透明按鍵，有絲印空心字蓋底色和絲印實心字體蓋底色兩種。對于按鍵表明弧面較大的可以采用移印的方法，在鋼板上腐蝕出字體，用膠頭把油墨移印到按鍵的表面，移印在玩具行業(yè)用得很多。2。如果字符要求有透光效果的，大部分還是采用噴涂和鐳雕的方法，注塑透明的按鍵之后，在按鍵的表面噴涂油墨，再用激光鐳射出可以透光的字符，再噴涂一層保護油即可。對于要求見紅色符號，可以先在按鍵的頂面移印紅色，需要印整個面，噴涂后再把表面的油墨打掉見紅色，其他的顏色類似。3。需要電鍍效果的按鍵可以做水電鍍和真空電鍍，現(xiàn)在很多方向按鍵上需要做到陰陽紋效果的一般做電鑄模，那樣做出來的邊

7、界清晰，外觀漂亮，是直接在模具上曬紋目前所不能達到的效果。雙色注塑一般用在一個按鍵上需要有透光和電鍍的按鍵上，PC是電鍍不上的，abs才可以電鍍，雙色注塑的要求就是將pc和abs注塑到一起，電鍍后abs的地方就是電鍍效果，而pc的部分就可以透光。真空電鍍目前也可以做出透光的符號，但是真空電鍍的效果讓人的感覺比較的浮，沒有電鍍的效果好。手機按鍵表面雷雕是一般是在按鍵噴漆表面進行文字加工的處理方式.一般為直徑0.04-0.06大小,然后我們將文字采用間距0.04-0.06的線條填充.這樣我們就給激光制定了一個路徑.激光隨路徑將油漆刻掉就可以了。如果要做好鐳雕,而且很重要的是速度要快,光是填充的方法

8、是不夠,另外的一種辦法就是跟CNC那樣給出激光走的路徑,那樣作出來的邊界會比較清晰,因為激光在觸發(fā)的時候能量很大,會帶來激穿問題和邊界出現(xiàn)鋸齒狀.手機模具、手機一般結(jié)構(gòu)與工藝一、手機從整體結(jié)構(gòu)可以分為兩種形式，從而大部分手機模具廠對手機模具開模針對此兩種類型劃分為幾乎的模具價格，當然也有PDA或智能手機模具可能有稍小區(qū)別。1一體平面式 2折疊式A平面式的前后蓋分別稱為-Front Housing and Rear HousingB折疊式首先分為兩部分-Base and FolderFolder部分-裝有LENS的蓋子稱為Folder Front Housing貼有標牌的蓋子稱為Folder R

9、ear HousingBase部分-裝有字鍵的蓋子稱為Base Front Housing裝電池的這面蓋子稱為Base Rear Housing在手機模具制造中，Housing的材料一般都是-ABS+PC 這兩種材料有不同的優(yōu)缺點。PC流動性差，但機械性能好。ABS流動性、電鍍、噴涂效果好，但機械性能不如PC。如果有電鍍要求，則材料中PC的含量不能大于30%，因為加PC后對電鍍的附著力有影響。電池蓋材料一般也是pc + abs。有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。在手機模具結(jié)構(gòu)中，連結(jié)方式：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和

10、后蓋連結(jié)或采用超聲波焊接二、除了前后蓋，手機還有以下幾部分組成:1 LCD LENS(鏡片) 用來保護LCD ，是一種光學鏡片，也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物質(zhì)，有兩個相反的表面，其中的一個或兩個都成曲面。材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力； 也可采用玻璃；現(xiàn)在手機模具中的外屏鏡片很多都采用IMD技術(shù)。連結(jié)方式：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)或者只用背膠與前蓋連接。2 按鍵按照材料的不同可以分為三種1） 完全是RUBBER，優(yōu)點是成本比較低，可直接開硅膠模具或軟膠注塑模具。2） 完全是PC，3） RUBBER+PC，3Dome分布在按鍵的下面，按下去后，它下面的電路導通，表示該按鍵 被按

11、下。根據(jù)材料的不同分為兩種：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。連接方式：直接用粘膠粘在PCB上。4 PCB板-我們用的PCB板一般都是雙面板，也就是說中間夾層的兩面都分布著銅線，這樣PCB板的兩面都可以布零件，這些零件包括電容、電阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。5 天線分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；標準件，選用即可。連結(jié)方式：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間?；蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上，一端的觸點壓在PCB上。6 S

12、peaker、Microphone、Buzzer是三種于聲音有關(guān)的裝置，在Housing上要留出發(fā)生孔，所以在設(shè)計之前我們就要注意他們的位置。Speaker（Receiver Speaker）通話時接受發(fā)出聲音的元件。為標準件，選用即可。連結(jié)方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結(jié)。Microphone通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結(jié)。Buzzer鈴聲發(fā)生裝置。為標準件，選用即可。通過焊接固定在PCB上。7 Ear jack(耳機插孔)。為標準件，選用即可。通過焊接直接固定在PCB上。

13、Housing 上要為它留孔。8 Motormotor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。9 LCD我們將設(shè)計要求直接發(fā)給廠商有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。10 Shielding case一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。11 其它外露的元件test port直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它

14、留孔。SIM card connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。battery connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。charger connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。12 LED發(fā)光二極管，為手機提供背光，可分為兩組，一組在LCD上，提供顯示屏幕的照明，一般有2-6顆。一組在鍵盤上提供按鍵部分的照明，一般有4-6顆?，F(xiàn)手機模具廠一般都把手機模具開模劃分為三個等級的模具：高、中和低。高端手機模具一般都在30萬以上，且要求模具質(zhì)量和精度都非常高，所以對手機模具廠的設(shè)備要求苛刻，完全

15、具備自主生產(chǎn)一條龍能力的模具廠還不是很多。塑膠模具中IMD技術(shù)塑膠模具上的IMD工藝：IMD(In-Mould-Decoration)IMD(In-Mould-Decoration)它是指是把一個絲印有圖案的FILM放到塑膠模具里進行注塑。此FLIM大致可分為三層，基材（一般為PET） INK(油墨)耐磨材料(多為一種特殊的膠)。當模具注塑完成后，film和塑膠融為一體，耐磨材料在最外面，在手機顯示屏多采用這種工藝，塑膠材料多為PC, PMMA, PBT等，它主要有耐磨和耐刮傷的作用。還有一種叫IML(IN-MOUld-Lable)技術(shù)，和IMD大致相同，只是注塑后flim就像沖壓的料帶一樣拉

16、出，只是將印刷圖案轉(zhuǎn)印到塑膠件上，又稱模內(nèi)轉(zhuǎn)印 。IMD有兩大類， 一類在注塑模腔里預置的是PC的，單片的。另一類是PET的，鏈狀的（很像電影膠片或印好沒裁的方便面口袋）。前者成品就MERGE了PC片，后者只把PET鏈上的油墨帶走，但PET材料（鏈子，又稱FOIL）不被MERGE進零件。前者因PC厚，只可用絲網(wǎng)印，所以效果較粗糙，如MOTOROLA的V66的前盾牌形狀已經(jīng)算是很精致了，后者因PET薄，可用膠版印，很細膩，尤其電鍍和透明，金屬及表面細膩紋理都很好，如MOTOROLA的V60的前電鍍和黑色肌理效果。比如 松下電飯煲模具上的控制面板就是典型的IMD，是把一個絲印好的PET薄膜放到注塑

17、模具里進行注塑。材料一般是PC、透明ABS、PMMA。注塑后薄膜和塑料結(jié)合為一體。如今手機的外屏鏡片大部分采用了IMD技術(shù)，成本相應提高，手機模具特別是透明模具的要求也更為嚴格。一般來講用IMD有兩個背景原因，1， 有些效果用注塑是在難以模擬，比如胡桃木的汽車儀表板(汽車配件模具上的)。2，在小片零件上集成幾種效果很難，比如MOTO V60模具的前三角片， 集中了電鍍，透明，絲網(wǎng)印，但本身又要求精致，試想用真實電鍍，透明片分別注塑再拼接基本很困難。還有一種方法實現(xiàn)就是在模具階段做零件表面皮紋（TEXTURE）時件外表面光滑，內(nèi)表面用粗糙紋路，但對模具有要求，因為粗紋理拔模角大。相關(guān)概念説明1、

18、 IMDIMD的英文全稱是：In-Mould-Decoration。示意圖如圖1，油墨先附著在Inlay上，通過注射塑膠料夾在Inlay與注射料之間，由於外面有Inlay（一般是PC film，厚度0.1250.75mm）作保護層，有良好的耐磨性。手機現(xiàn)有產(chǎn)品分析手機外殼模具(折疊式-clamshell)1、組成：翻蓋(folder)部分,主體(base)部分；兩部分之間的結(jié)構(gòu)連接通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸Hinge來實現(xiàn)，翻蓋部分和主機部分的電路連接通過柔性線路板FPC來實現(xiàn)。FPC穿過軸部位殼體的軸孔通道從主機PCB連接到翻蓋部分的PCB上，翻蓋的開合角度一般在160度左右，手機的開合狀態(tài)的電路控制通過

19、霍耳開關(guān)和磁鐵的配合使用來。2、產(chǎn)品材料：一般采用PC+ABS,顯示屏透明鏡片一般采用亞克力(pmma)。3、模具套數(shù)：915套，視具體產(chǎn)品具體情況而定，另有按鍵硅膠模具；4、模芯材料：NAK80，S136H，進口738 + 熱處理。手機外殼模具(直板式-candy bar)1、一般結(jié)構(gòu)：對于不換外殼的直板機，通常是用4到6顆M1.6-M2.0的螺絲將前后殼固定，輔助以側(cè)邊和頂部4到6對卡勾Snap來增強殼體之間的連接和美工縫的均勻。殼體內(nèi)部的螺絲柱會穿過PCB上對應的孔，并輔以加強筋Rib將PCBA定位和固定。顯示屏支撐架是用于將顯示屏LCD以及聲學元器件Speaker，Receiver，照

20、相機camera sensor等器件定位在PCB上并起增強強度的作用，有時侯還用于將LCD下面的PCB上電子元器件和LCD隔開，避免沖擊損壞這些電子元器件。這個支撐架可以通過卡扣定在PCB板上。顯示屏鏡片用于保護顯示屏并能透過它看見顯示屏上的內(nèi)容，常用雙面膠固定在前殼上。鍵盤支承在PCB板或鍵盤支撐架上，內(nèi)部周邊用殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)定位住，僅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的運動和回位導致的鍵盤電路接通和斷開是靠按鍵彈性片Dome來實現(xiàn)的。電池是將電池芯及保護電路和接觸彈片封裝在殼體里，可以通過卡扣的方式固定在手機后殼的電池倉內(nèi)。電池蓋用于保護電池不外露和后殼殼體的完整性，通過滑入后殼壁的突出結(jié)

21、構(gòu)protrusion和側(cè)邊的卡扣hook固定在后殼上。2、產(chǎn)品材料：一般采用PC+ABS,顯示屏透明鏡片一般采用亞克力(pmma);現(xiàn)超薄類型的手機按鍵一般都采用表面鋼片+硅膠，所以手機模具可以少開一套。3、手機模具套數(shù)：812套，視具體產(chǎn)品具體情況而定，另有按鍵硅膠模具；4、模芯材料：NAK80，S136H，進口738 + 熱處理。手機模具產(chǎn)品(折疊式-clamshell)1、組成：上下兩部分通過滑軌Slider連接?；壙梢杂袃煞N方式的滑軌，一種是在滑蓋部分和主機部分的兩個殼體上分別做出滑軌和滑道，兩個殼體通過軌道相互配合，殼體之間加上預壓的彈簧片以增強滑動的手感。這種滑軌方式對于殼體模

22、具的制造需要增加滑塊，且對軌道的制造精度要求較高，但是可以將手機設(shè)計得較薄。另一種滑軌的方式是采用標準的滑軌模塊，將滑軌和滑道分別固定在滑蓋部分和主機部分的兩個殼體上。兩部分之間的運動和固定完全依靠滑軌模塊來完成。優(yōu)點是對殼體的制造沒有要求，缺點是手機的厚度會增加大約2.7mm左右?；壞K有全手動和助力半自動兩種，助力半自動又有磁鐵式，塑料軌道式和鋅合金式。2、產(chǎn)品材料：一般采用PC+ABS,顯示屏透明鏡片一般采用亞克力(pmma)；滑軌為五金或賽鋼料(pom)，視成本而定。3、模具套數(shù)：1016套，視具體產(chǎn)品具體情況而定，另有按鍵硅膠模具、五金模具(如果不采用標準件的話)等；4、模芯材料：

23、NAK80，S136H，進口738 + 熱處理。技術(shù)方面有待各位同仁共同探討.多謝指教!詳解手機工藝知識默認分類 2010-02-27 15:45:10 閱讀13 評論0 字號：大中小詳解手機工藝知識一,殼體材料PC聚碳酸酯（Polycarbonate） ,不能電鍍聚碳酸酯是一種熱塑性工程塑料，聚碳酸酯有優(yōu)良的電絕緣性能和機械性能，尤其以抗沖擊性能最為突出，韌性很高，透明度高（譽為“透明金屬”）、無毒、加工成型方便。它不但可替代某些金屬，還可替代玻璃、木材等。日常常見的應用有光碟，眼睛片，水瓶，防彈玻璃，護目鏡、銀行防子彈之玻璃、車頭燈等等.PC性能優(yōu)越，但其價位高. 手機上多用于殼體塑材,和

24、鍵盤.ABS工程塑料適合電鍍.耐熱性/抗沖擊差(透明的ABS透明度不高)手機上多用于電鍍件.PC+ABSPC與ABS共混物可以綜合PC和ABS的優(yōu)良性能，一方面可以提高ABS的耐熱性、抗沖擊和拉伸強度，另一方面可以降低PC成本和熔體粘度，改善加工性能，減少制品內(nèi)應力和沖擊強度對制品厚度的敏感性。手機上多用于殼體塑材.PMMA俗稱有機玻璃，又叫壓克力或亞克力. 透明度是所有塑料中最高的無與倫比的高光亮度, 韌性好，不易破損；色彩鮮艷，可滿足不同品位的個性追求。但其耐溶劑性差，且不耐沖擊,(易碎)我國PMMA主要消費領(lǐng)域為廣告燈箱、標牌、燈具、浴缸、儀表、生活用品、家具等中低端市場.手機上多用于屏

25、幕lens和camera lensRubber橡膠,質(zhì)地軟,可塑性強.手機上多用于塞子和鍵盤金屬也有很少型號用金屬做外殼,拉絲鋁合金殼,不銹鋼電池蓋等.帶顏色的鋁合金是表面氧化的作用結(jié)果.二:手機外觀效果1,注塑色節(jié)省成本免噴漆部件,顏色即注塑件母料的顏色,常見黑色和白色,多用于低端機.外觀紋理有麻面和光面之分麻面,即表面模具內(nèi)火花紋,亞光磨砂質(zhì)感.火花紋可以控制粗細,也可以是規(guī)則的圖案陣列.光面,即表面模具內(nèi)拋光,高光效果.塑殼不適宜表面絲印字符.2,噴漆噴漆一般是噴兩層,特別點的噴三層顏色 由底漆決定表面效果 由面漆決定噴漆中可添加銀粉和珍珠粉等, 所以比注塑殼的顏色漂亮.A,最常見的是U

26、V漆UV漆是Ultraviolet Curing Paint 的英文縮寫。即紫外光固化油漆，也稱光引發(fā)涂料，光固化涂料。 耐磨性好。 噴UV漆可以很方便控制表面光澤, 消光程度大,表面效果啞光;消光程度小, 表面亮光.7分銷光的意思就是把光亮度消去70%B, 橡膠漆,橡膠漆是透明的；耐磨防滑；附著力特別好；其光澤均稱，看上去不是很亮，可以很好的顯示理和色澤. 比較軟，觸感像是橡膠.價格相對來說要高過UV漆。3,電鍍利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝?？梢云鸬椒乐垢g,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如AB

27、S塑料a,水鍍,化學方法;鍍鉻(ge),鍍鎳(nie)白亮,類不銹鋼效果導電,影響天線性能b,真空鍍,物理方法,包括蒸鍍,濺鍍,離子鍍.亮度稍遜不導電,可過安檢測試門c,光面電鍍,麻面電鍍d, 電鍍是在電鍍池里搞,濺鍍是高溫下.光盤里面那鋁就是濺鍍的真空濺鍍,是真空濺射鍍膜的簡稱,是一種物理鍍膜的方法。真空鍍件不導電.三:手機LENS的簡要介紹一.LENS的種類1.注塑LENS, 基材為注塑成型之產(chǎn)品,主要材料有PMMA、PC兩種。2.模切LENS, 基材為平面塑料板材切割而成,主要材料有PMMA、PC兩種。3.玻璃LENS, 基材為特種鋼化玻璃經(jīng)磨削切割加工而成。二. 注塑LENS:1.制作

28、工藝流程模具制作-注塑成型-表面加硬-電鍍(濺鍍) -絲印(移印)-蝕刻-貼鐳標-背膠-包裝注:此只為一大致流程,不同類型的LENS會有各自不同的加工流程三.模切LENS:1.制作工藝流程裁板-電鍍-絲印-蝕刻-NC加工-貼鐳標-背膠-包裝四.玻璃LENS:1.制作工藝流程開料-仿型-平磨-電鍍-絲印-蝕刻-鍍金剛石膜-貼鐳標-背膠-包裝五.黑底白logo , logo可采用絲印顏色,電鍍顏色,貼鐳射紙等方法.1: TFT屏幕 TFT?ThinFilmTransistor薄膜晶體管2: UFB屏幕 UFB是UltraFine(Bright的縮寫,采用了特別的光柵設(shè)計3: STN屏幕 STN是S

29、uperTwistedNematic的縮寫4: OLED屏幕 OLED?OrganicLightEmittingDisplay即有機發(fā)光顯示器,采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板四:鍵盤1,水晶按鍵 (PC+R)透明PC材料,底部絲印顏色字符鐳雕,以便透光2,普通噴漆鍵盤 (PC+R)材料pc等表面噴漆,字符鐳雕,透光最上層UV漆,增加耐磨性3,Rubber鍵盤 ( R)材料rubber ,手感好表面噴漆,字符鐳雕,透光最上層UV漆,增加耐磨性4,AV001鍵盤 (PET+R)_0材料PET5,其他金屬鐳雕鍵盤五:工藝傳統(tǒng)工藝與新興工藝的合理應用:傳統(tǒng)的手機，ABS、電鍍、電鑄、銘牌、五金件、

30、橡膠件、透鏡、皮紋、蝕紋、絲印、鐳雕,紫外線等材質(zhì)與效果的配合，是手機外觀發(fā)展的初步階段。在2006-2007年，將新興的IMD、IML、鋁合金、鎂合金、不銹鋼等工藝及材料與傳統(tǒng)工藝有機結(jié)合，將使手機的外觀設(shè)計進入到一個全新的階段，手機外觀設(shè)計由傳統(tǒng)設(shè)計進一步走向多元化的設(shè)計。尤其IMD、IML等新材料具有清晰度高，立體感好，表面耐劃傷的特點，可隨意更改設(shè)計造型圖案，更好地增強產(chǎn)品美觀外型,體現(xiàn)完美異型結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，使手機外觀設(shè)計如虎添翼。在未來的手機外觀設(shè)計中，個性化、時尚化、身份化將成為手機外觀設(shè)計的主題，手機會變的越來輕、越來越薄，而這一切都依賴于工藝與材料的快速發(fā)展與進步。噴油：將我們已

31、經(jīng)做出來的手板樣品按照客戶的要求噴上顏色，我們這邊是無塵油房，用的也是中山武藏和中華漆的油。絲印：在我們已經(jīng)做好的手板樣品的平面上印字或圖案。移?。涸谑职宀黄降拿嫔嫌∽只驁D案。（需有絲印的基礎(chǔ)上多做一塊鋼板，價格多100無。）鐳雕：用激光打掉產(chǎn)品表面的油漆，使部份位置透光。（比如：手機按鍵，車載DVD按鍵。鏡片等）電鍍：為了產(chǎn)品部分細節(jié)更醒目，涂上的一層烙銀的產(chǎn)品色，電鍍前的樣件必須非常光滑。不能有任何雜質(zhì)痕跡，然后浸泡在化學藥水中。（有水渡和真空渡）氧化（陽極處理）：使鋁的表面發(fā)生氧化反應，形成一層膜，讓產(chǎn)品不易刮花。拉絲：在鋁的表面拉出一條條細痕，使樣品質(zhì)感更好。高光：在已經(jīng)做好表面處理的

32、鋁樣品上，再用高速CNC加工一圈，露出鋁的本色。過UV：在產(chǎn)品的表面上噴上一層透明油，用紫外光烤干，使產(chǎn)品更亮，更不容花，就像一浮雕：在一個平面上用手工雕一條龍就稱浮雕。泥雕：用紅泥手工雕刻一個恐龍，獅子等稱之泥雕。車床：有一個夾頭夾住各種材料車成一個橢圓，整圓的杯子等。銑床：跟CNC相近，但它是用手動和自動開關(guān)控制的鑼床。噴砂：把一個透明杯子噴成半透明的沙粒狀。IMDIMD的中文名稱：注塑表面裝飾技術(shù)即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前國際風行的表面裝飾技術(shù)，主要應用于家電產(chǎn)品的表面裝飾及功能性面板，常用在手機視窗鏡片及外殼、洗衣機控制面板、冰箱控制面板、空調(diào)控制面

33、板、汽車儀表盤、電飯煲控制面板多種領(lǐng)域的面板、標志等外觀件上。IMD又分為IML、IMR，這兩種工藝的最大區(qū)別就是產(chǎn)品表面是否有一層透明的保護薄膜。IML的中文名稱：模內(nèi)鑲件注塑其工藝非常顯著的特點是：表面是一層硬化的透明薄膜，中間是印刷圖案層，背面是塑膠層，由于油墨夾在中間，可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐磨擦，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。IMR的中文名稱：模內(nèi)轉(zhuǎn)印此工藝是將圖案印刷在薄膜上，通過送膜機將膜片與塑模型腔貼合進行注塑，注塑后有圖案的油墨層與薄膜分離，油墨層留在塑件上而得到表面有裝飾圖案的塑件，在最終的產(chǎn)品表面是沒有一層透明的保護膜，膜片只是生產(chǎn)過程中的一個載體。但IMR的優(yōu)勢在于

34、生產(chǎn)時的自動化程度高和大批量生產(chǎn)的成本較低。IMR的缺點：印刷圖案層在產(chǎn)品的表面上，厚度只有幾個微米，產(chǎn)品使用一段時間后很容易會將印刷圖案層磨損掉，也易褪色，造成表面很不美觀。另外新品開發(fā)周期長、開發(fā)費用高，圖案顏色無法實現(xiàn)小批量靈活變化也是IMR工藝無法克服的弱點。首先在概念上有必要說明：IMD包含IML,IMF,IMRIML：IN MOLDING LABEL印刷膠料與塑結(jié)合IMF：IN MOLDING FILM與IML相同IMR：IN MOLDING ROLLER重點在于膠料上的離型層。PET FILM印離型劑印刷油墨印接著劑 內(nèi)塑料射出油墨與塑接著開模后膠料會自動從油墨離型。日本稱熱轉(zhuǎn)寫

35、。這機器是用ROLL TO ROLL方式，而對位用CCD計算機操作 。目前國內(nèi)一些人士把IMR稱之為IMD，把IML獨立于IMD之外。最根本的區(qū)別在于IML和IMR在lens表面的不同， IML表面有PET或PC片材，而IMR表面只有油墨。IML的片材有PET，也可以用PC， 塑料粒子一般采用PMMA和ABS。IML與IMR各自有優(yōu)點，IMR不是很耐磨，Nokia和Moto的手機有一部分就是采用IMR技術(shù)的，時間稍微長一點也會造成劃傷；IML最大的缺陷就是不能整體實現(xiàn)IML技術(shù)，僅僅局限于某一塊區(qū)域。手機結(jié)構(gòu)料知識點默認分類 2010-02-26 13:57:16 閱讀44 評論0 字號：大中

36、小1.手機殼體材料應用較廣的是abs+pc,請問PC+玻纖的應用有那些優(yōu)缺點?.手機殼體材料應用較廣的應該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，。PC+玻纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應力的能力、提高膠件平面度。缺點：注塑流動性更差，塑件表面易浮纖，提高注塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。真空鍍適應的塑膠材料很廣泛：PC，AB

37、S，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面?后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。如果全電鍍時要注意：1、用真空鍍方式，最好做不導電真空鍍（NCVM），但成本高。2、為了降低成本，用水鍍時，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇前模行位：開模時，前模行位要行位先滑開。后模行位：開模動作與行位滑開同步進行。前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位

38、，不然，在膠殼外表面會有行位夾線。5.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容?一般與模廠溝通，主要內(nèi)容有：1、開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。2、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。3、能否減化模具。4、T1后膠件評審及提出改模方案等。6.導致夾水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結(jié)合的時造成的融接線。原因有：水口設(shè)計位置不對或者水口設(shè)計不良。模具排氣不良等注塑時模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。改善：1結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計成與水口流動方向一致。2改善水口。3改善啤塑。7.請列舉手機裝配的操作流程手機裝配大致流程：輔

39、料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上裝PCB板裝B殼（打螺絲）裝電池蓋測試包裝PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位按鍵裝配在A殼上限位打AB殼螺絲裝電池蓋測試包裝8.請畫一下手機整機尺寸鏈以直板機為例，表面無裝飾件，厚度為電池為準：圖就不畫了，講一下各厚度分配。A殼膠厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整塊板，各厚度不說了）+電池離電池蓋間隙0.15+電池蓋厚度1.09.P+R鍵盤配合剖面圖.以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。DOME片離導電基的距離0.05+導電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離

40、A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.5010.鋼片按鍵的設(shè)計與裝配應注意那些方面鋼片按鍵設(shè)計時應注意：1鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2鋼片不能透光，透光只能通過硅膠。3鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在A殼上。4鋼片要求接地。11.PC片按鍵的設(shè)計與裝配應注意那些方面PC片按鍵的設(shè)計時注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。2、PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。4、裝配一般通過在硅膠背面貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長定位柱，硅

41、膠上開定位孔，限位并裝配在A殼上。12PMMA片按鍵的設(shè)計與裝配應注意那些方面;設(shè)計要求同PC片。一般PMMA片表面要經(jīng)過硬化處理。13金屬殼的在設(shè)計應注意那些方面金屬殼拆件時一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金屬要求接地，接地一般用導電泡棉，導電布，彈片，彈簧等。金屬件上做卡扣時，扣合量不能太大，一般0.30左右。金屬件上做螺孔時，先做底孔,通過后續(xù)機械攻絲.14整機工藝處理的選擇對ESD測試的影響?一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響ESD測試。表面如果有電鍍裝飾件，會影響ESD測試。手機企業(yè)如何做項目管理項目管理科學是一門關(guān)于項目資金、時間、人力、產(chǎn)品等資源控制的管理科學

42、。這種管理方法創(chuàng)新于美國20世紀50年代后期,并在一些領(lǐng)域進行了應用,取得了非常良好的效果。世界著名的美國pmi公司管理顧問預測,項目管理方式將成為或已成為新經(jīng)濟時代最具生命力和成為世界各國最通用的政府企業(yè)核心部門的管理模式，儼然在企業(yè)經(jīng)營管理中，這已成為一種趨勢。在當前市場狀態(tài)下，中國國產(chǎn)手機企業(yè)面臨著不斷變化的市場環(huán)境因素：消費者的日益成熟正導致市場競爭規(guī)則變得難以把握,而競爭規(guī)則的變化正導致手機企業(yè)的持續(xù)發(fā)展面臨越來越大的威脅；手機研發(fā)技術(shù)正成為一切的核心而它的復雜性日益成為風險的源頭；手機功能的多元化和高科技化正像改變其它一切領(lǐng)域一樣正在改變著企業(yè)本身，通信網(wǎng)絡已經(jīng)不再是一個單純的技術(shù)

43、工具，或一種新的交易模式，而是新的生存方式和經(jīng)濟形態(tài)，影響著社會的價值觀和企業(yè)的經(jīng)營行為；企業(yè)的政策制度環(huán)境的不確定性增加；員工的行為更具經(jīng)濟理性和短期化，傳統(tǒng)的工資加獎金的激勵制度不再讓員工滿足，他們希望得到更多的工作自主權(quán)、歸屬感、成就感和發(fā)展機遇，更少的監(jiān)督和命令，并對企業(yè)有了更高的期待。在手機行業(yè)內(nèi)，眾多手機商家們已開始從貼牌手機轉(zhuǎn)戰(zhàn)到自主研發(fā)。目的是持續(xù)推出成功的新產(chǎn)品將使企業(yè)保持活力，發(fā)展成為市場的“常青樹”，并能在研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)做些文章以減少成本并獲得贏利和追求利潤最大化。那么面對此種種情況，科學的項目管理已成為企業(yè)從根本解決相關(guān)矛盾和推動品牌建設(shè)，引導企業(yè)健康

44、發(fā)展的引擎。手機項目管理的整體現(xiàn)狀過去由于我國對項目管理不夠重視，造成大量時間、人力等方面的浪費，嚴重制約了我國現(xiàn)代化的進程,手機行業(yè)尤其如此。行業(yè)項目管理水平較低,即懂得手機專業(yè)技術(shù)及流程又具備專業(yè)項目管理人才缺乏。手機衜業(yè)很難找到即懂專業(yè)又有項目管理經(jīng)驗的專家.因此許多手機業(yè)的企業(yè),有很好的項目充足的資金,優(yōu)秀的團隊,卻因為沒有做好項目管理,而使得一些公司走入困境,甚至走向倒閉.項目管理主要人員不僅要對同行業(yè)有深刻的了解，同時要對市場、人員管理方面有很強的駕駑能力。據(jù)了解,我國手機行業(yè)真正實現(xiàn)或者基本實現(xiàn)項目目標的投資項目所占比例相對較少,徹底失敗的占到了一定比例.其主要原因之一就是沒有做

45、好項目管理工作.即沒有做好啟動、計劃、執(zhí)行、控制、收尾五個項目管理過程,沒有做好手機行業(yè)幾大集成管理.工作范圍管理、時間管理、費用管理、品質(zhì)管理、人力資源管理、溝通管理、風險管理和采購管理系統(tǒng)管理的管理協(xié)調(diào)工作.通常一個手機項目有幾條主線：1、市場調(diào)研/預研/選型/成本核算/UI及MMI設(shè)計/包材等設(shè)計及制作/市場方案推廣/產(chǎn)品上市準備；2、ID設(shè)計/結(jié)構(gòu)設(shè)計/商務談判/開模/修模；3、ID手板制作/結(jié)構(gòu)手板；4、電路原理圖設(shè)計及評審/PCB布板/PCB制板/工程確認/打板/貼片/驅(qū)動軟件調(diào)試/試產(chǎn)/入網(wǎng)/批量；5、原理圖及結(jié)構(gòu)確定后可以開始電子料/部分配件樣品申請準備用于貼片及試產(chǎn)。但是對于

46、手機項目管理來說，其項目管理的核心是品質(zhì)管理和流程管理。每個手機項目實施目的都在于實現(xiàn)商業(yè)目標.但是僅僅依靠新技術(shù)的應用并不能夠完全解決問題,任何手機項目的成功實施都要求企業(yè)內(nèi)部做出某些相應的改變。只有通過正確的項目管理工作,才能夠幫助企業(yè)增加收入.降低成本、提高業(yè)務質(zhì)量、爭得市場機會或取得項目管理的完全成功。手機項目管理中的普遍缺陷手機項目管理在業(yè)內(nèi)已經(jīng)引起了廣泛的重視，項目管理制已成為大多企業(yè)在定單過程中的基本管理模式,越來越多的企業(yè)開始重視項目管理人才的引進,很多公司的項目經(jīng)理人月工資上萬元都是比比皆是，這也從側(cè)面反應了當前的手機項目管理的發(fā)展方面。但是，更重要的是隨著手機市場的不斷擴大

47、，手機行業(yè)的不斷發(fā)展，市場分工的細化，手機項目管理在實際實施過程中存在諸多的問題：首先，在項目實際實施過程中，經(jīng)常出現(xiàn)職能分工不明確的現(xiàn)象。一是人員職權(quán)分工不明確；二是部門職責分工不合理；三是項目管理部門自身職能不明確。公司的高層領(lǐng)導們通常把項目管理部門定義成了行政部門，負責管理其他部門的運作。其作用不僅不能領(lǐng)導整個項目團隊實施項目，反而有時還無謂地增加了工作負荷，甚至還誤導了工程師的決策。其次，項目決策制度不合理。在很多中小型的手機企業(yè)，項目的許多關(guān)鍵決策點都是采取一人決策制。例如，有些集成商客戶，ID方案設(shè)計成了老總一個人的藝術(shù)欣賞品，愣把自己的思想強加到項目經(jīng)理或ID公司技術(shù)工程師的工作

48、中，自然營銷也成了“老總產(chǎn)品”的代理了。硬件選型也成了一個人的造詣，從工程師的角度他們對元器件的性能較為關(guān)注，而對成本考慮的就相對甚少了。再者，項目管理平臺不健全。手機項目管理涉及到立項、ID、MD、軟件研發(fā)、硬件采購和模具生產(chǎn)測試等等一系列的活動環(huán)節(jié)。它們之間很多是需要跨職能組織的。例如，ID的設(shè)計需要考慮到MD的設(shè)計，不單單把它想象成一件藝術(shù)品，它必須是有使用價值的商品；軟件設(shè)計又要考慮到硬件邏輯設(shè)計等。不同的項目很多資源是可以共享的，所以這都需要項目管理去實現(xiàn)。手機研發(fā)企業(yè)項目組織不缺少管理工具，但他們?nèi)鄙偻晟频捻椖抗芾砹鞒蹋率鬼椖抗芾砉ぷ鳠o章可尋、不正規(guī)；不同部門界面不清楚、有扯皮現(xiàn)

49、象；沒有有效的Sourcing管理計劃，大家都成了商務談判員了。另外，在有些企業(yè)中，項目管理主要負責人及其相關(guān)人員對本身業(yè)務不熟悉，缺乏專業(yè)知識支撐。我國國產(chǎn)手機品牌的項目管理尚處在較低水平,管理人員素質(zhì)、管理水平相對低下.主要問題是未能在項目中全面系統(tǒng)地采用項目管理方法,沒有形成專業(yè)化。據(jù)不完全統(tǒng)計,雖然目前我國從事項目管理的人數(shù)已達數(shù)十萬,但這些人多數(shù)是兼職或轉(zhuǎn)型從事項目管理工作。他們實踐經(jīng)驗少,管理水平不高。要么就是技術(shù)方面過硬但缺乏管理能力，另一方面要么懂管理，但是對行業(yè)缺乏專業(yè)了解.不管怎么樣,都會造成企業(yè)資金、人力、以及時間的浪費.甚至直接導致項目的失敗.當然，在實際的工作中，還有

50、這樣那樣的不足，但是我們必須從源頭去完善，去規(guī)范，去創(chuàng)新。Rubber key 的制作工藝流程介紹備料 橡膠壓制噴漆沖壓鐳雕成品包裝先就將這每個流程的詳細的制作介紹一下:1.備料:其實就是把要制造的原始橡膠塊和一些配料(主要是色粉和其他一些配劑,)充分合勻,然后擠壓成板狀,再切成所需要的條狀的橡膠,以供后道壓制所用.2.橡膠壓制:這一道可是主要工序,一不小心就會出意外,如果橡膠件的很薄或很窄,就有可能在取下的時撕破(原因可能是橡膠件的壁太薄太窄,當時模溫高,大約100,所橡膠件太軟,強度不夠)范類見2024的buzzer的外密封件的一條邊就是實例;同時也會有毛邊(其后道工序沖壓不能沖到的)象成

51、型的這種毛邊是去不掉的,3.噴漆:這也是一道難題,因為那可是外觀的要害,一不小心就是廢品,一般要噴兩道漆,是不同顏色的,以供后面的鐳雕用.好來噴完,再來后一道工序.4.沖壓:就是把不要的飛邊沖剪掉,留下需要的key,就ok了不過在這一道工序往往會出現(xiàn)沖壓的毛邊呀,這也是不允許的事呀,一般的大的圓弧邊和直邊是不會有毛邊的,那么是什么地方會產(chǎn)生毛邊呢?就是太小圓弧邊會產(chǎn)生,多小呢?聽說是不要小于0.3mm(沒有證實)這一點我想可能對我們的機構(gòu)工程師在設(shè)計rubber part時,要沖壓的邊的弧度有用呀,好了,在來下一道工序吧!鐳雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光

52、把key上面的一層漆雕掉,調(diào)出key上面的字樣來,如數(shù)字鍵,就是透明的；如果是兩層的漆只雕掉一層,留一層,如ok應答鍵,和開關(guān)鍵就是的,一個的一層漆是紅色的,還有個是蘭色的.成品包裝:這也沒有什么,就是包好,裝好出貨!機結(jié)構(gòu)做骨架注意要點（制作：黎工/QQ：）總的原則：先構(gòu)大面的線，步驟清晰明了，然后拉面，最后拆件線及細節(jié)線條。骨架一定要方便更改。一、 絕對不能參照從CAD里導入的線條，只能做參考描線用。描線時要非常接近導入的線條，如果結(jié)構(gòu)確實需要調(diào)整，要先與ID協(xié)商。二、 做圖的前幾個特征就要把整機長、寬、高的線條描出來。三、 不能出現(xiàn)灰色（未加強的）尺寸。四、 尺寸保留一位小數(shù)，如果非要兩

53、位小數(shù)，以0.05為基數(shù)。五、 盡量不用樣條曲線建大面，也盡量不用圓弧建大面的四個拐角（用橢圓弧，標尺寸從兩端點處標）。六、 描線時先描拆件線，再描零件里的細節(jié)線條，細節(jié)線條用拆件線作為參照來標尺寸。七、 一個零件的細節(jié)線描完后再描下一個零件，切忌跳躍式描線。八、 按鍵區(qū)域先描OK鍵，OK鍵以X軸標尺寸，其它按鍵只能參照OK鍵中心標尺寸。Y軸是可以參照的。九、 骨架里把AB殼及電池蓋的分模畫出來，把通過Y軸的那個面也畫出來。十、 描線的大致步驟先描A殼線條按鍵B殼電池蓋側(cè)面。FPC知識培訓（制作：黎工/QQ：）1FPC簡介：大家都知道，F(xiàn)PC在手機中得到廣泛應用，占有重要地位，它具有普通PCB

54、所不具備的優(yōu)勢，可用來連接LCD與主板；側(cè)鍵與主板的連接等。FPC即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的絕緣基材（聚脂薄膜或聚酰亞胺）制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲，而且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。利FPC可大

55、大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。當然，F(xiàn)PC也具有很多缺點，例如機械強度小，易龜裂；制程設(shè)計困難；重加工的可能性低；檢查困難；無法單一承載較重的部品；容易產(chǎn)生折、打、傷痕；產(chǎn)品的成本較高等等。但是這些缺點遠遠不及它的優(yōu)點給我們帶來的好處，因此，它在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應用。2FPC的材料：FPC主要由4部分組成：銅箔基板（Copper Film）、保護膠片（Cover Film）、補強膠片（PI Stiffener Film）、接著劑

56、膠片（Adhesive Sheet）。涉及到的體材料如下：銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機FPC一般常用壓延銅箔）。厚度上常見的為1oz與1/2oz（1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。）?；迥z片（base film）：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil。補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil與9mil。離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業(yè)。補強材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補強），鋼片。層與層之間的膠：1mil環(huán)氧樹脂熱固膠。注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。所有，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠