LED封裝技術(第三講)

1、LED封裝技術第三講主要內(nèi)容1. 白光LED技術簡介2. 多芯片（器件）白光LED技術3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關鍵點1.白光LED技術簡介CIE色坐標圖UVRBGLEDB熒光粉R/G/BY 白光(1)RBGBR/GR, G, B LED 多芯片 多器件 B LED + 熒光粉 UV LED + 熒光粉Y PhR, G Ph(2)(3)(A)(B)(A)(B)白光LED的產(chǎn)生方法白光白光白光白光幾種白光LED光譜分布2. 多芯片（器件）白光LED技術2. 多芯片（器件）白光LED技術2. 多芯片（器件）白光LED技術RBGRBG黃綠光效率下降（直接帶隙變間接

2、帶隙）不同顏色LED光效隨溫度變化不同不同顏色LED光效老化特性不同3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術典型光譜圖3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術優(yōu)勢一優(yōu)勢一 光效高光效高2014.3.273. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術優(yōu)勢二優(yōu)勢二 價格便宜價格便宜主要材料：藍光芯片，大幅降價 YAG熒光粉，大幅降價 封裝硅膠，大幅降價木林森 50lm 5730封裝，僅售4分錢（含17%增值稅）3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術優(yōu)勢三優(yōu)勢三 技術成熟，容易大批量生產(chǎn)技術成熟，容易大批量生產(chǎn)所有關鍵工藝均實現(xiàn)了自動化3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術缺點（曾經(jīng)的）：缺點（曾經(jīng)的）：1. 顏色均勻性

3、和一致性，通過優(yōu)化工顏色均勻性和一致性，通過優(yōu)化工藝，分檔分色等，藝，分檔分色等，已解決。已解決。2. 熒光粉高溫淬滅帶來的效率下降，熒光粉高溫淬滅帶來的效率下降，通過熒光陶瓷、改善熒光粉性能等通過熒光陶瓷、改善熒光粉性能等，已解決已解決3. 顯色性不好，顯指低，添加紅粉、顯色性不好，顯指低，添加紅粉、綠粉，綠粉，已解決已解決4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關鍵點一一 配粉配粉 使用設備：萬分位天平、玻璃器皿使用設備：萬分位天平、玻璃器皿 使用材料：硅膠（高折射率、低折使用材料：硅膠（高折射率、低折射率）、各種熒光粉、抗沉淀粉射率）、各種熒光粉、抗沉淀粉 注意事項：嚴格按照配比，充分攪注意事項：嚴格

4、按照配比，充分攪拌拌抗沉淀粉的作用？抗沉淀粉的作用？4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關鍵點二二 真空除泡真空除泡 使用設備：真空烘箱使用設備：真空烘箱 使用材料：按配比配好的白光膠使用材料：按配比配好的白光膠 注意事項：嚴格按照工藝文件的時注意事項：嚴格按照工藝文件的時間、溫度間、溫度為什么要進行真空除氣？為什么要進行真空除氣？哪里來的氣體？哪里來的氣體？4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關鍵點三三 點粉點粉 使用設備：精密點膠機、光電特性使用設備：精密點膠機、光電特性 測量儀測量儀 使用材料：焊線后的半成品、真空使用材料：焊線后的半成品、真空除氣后的白光膠除氣后的白光膠 注意事項：首件檢查，微調(diào)膠量注意事項：首件檢查，微調(diào)膠量 定時抽檢，及時糾偏定時抽檢，及時糾偏http:/ 白光LED生產(chǎn)工藝及關鍵點四四 烘烤固化烘烤固化 使用設備：光電烤箱使用設備：光電烤箱