(完整版)鋁基板焊盤及布線設(shè)計規(guī)范

1、鋁基板焊盤及布線設(shè)計技術(shù)規(guī)范2 本技術(shù)規(guī)范起草部門：技術(shù)與設(shè)計部 本技術(shù)規(guī)范起草人：楊俊昌 本技術(shù)規(guī)范審核人：石艷偉 本技術(shù)規(guī)范批準人：唐在興 本技術(shù)規(guī)范于 2014 年 11 月首次發(fā)布 2016-7-28首次修改 3 鋁基板焊盤及布線設(shè)計規(guī)范 1 適用范圍 本技術(shù)規(guī)范適用于鋁基板貼片封裝焊盤設(shè)計及布線設(shè)計。 2 引用標準或文件 PIC2221-印制板通用設(shè)計標準 3 術(shù)語、定義 3.1、 印制電路板的走線：印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線 ，是指PCB板上起各個元 器件電氣導(dǎo)通作用的連線.印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性 。 3.2、 PCB封裝：PCB封裝就是把實際的元器件

2、各種參數(shù)（ 比如元器件的大小，長寬，直插， 貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等） 用圖形的方式表現(xiàn)出來 3.3、 焊盤：焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔； 3.4、 Mark點：Mark點也叫基準點，是電路板設(shè)計中PCB應(yīng)用于自動貼片機上的位置識別點； 3.5、 V-CUT :又名PCB板V槽刀，主要用于 V-CUT機上面對印制線路板（PCB板）上切削加 工出V形槽的刀具，以方便單個電路板的加工成型。 4 設(shè)計原則 4.1、 鋁基板走線耐壓設(shè)計（包括爬電距離、電氣間隙等）應(yīng)遵循公司內(nèi) JSGF/HYW 004-2013-耐 壓設(shè)計技術(shù)規(guī)范； 4.2、 為保證貼片元件焊接可靠，

3、避免虛焊、短路問題，在選擇公司已有的 LED光源時，先選用公 司內(nèi)部LED焊盤庫中已有的封裝鋁基板焊盤庫 -A；如焊盤庫中沒有合適的封裝，需采用 LED光 源規(guī)格書中推薦焊盤大小設(shè)計； 4.3、 根據(jù)實物設(shè)計焊盤如下： 4.3.1、 焊盤長度 在焊點可靠性中，焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要， 焊點的可靠性主要取決于焊盤 長度，其尺寸的選擇，要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓， 還要避免焊料產(chǎn)生僑 連現(xiàn)象，以及兼顧元件的物理尺寸偏差； 如圖1所示，焊盤的長度 B等于焊端的長度 T,加上焊端內(nèi)側(cè)的延伸長度 b1，再加上焊端 外側(cè)的延伸長度 b2，即B=T+b1+b2 ;其中b1的長度（

4、約為 0.05mm0.6mm ）,有利于 焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓的焊點； b2的長度（0.25mm1.5mm ）主要以保證形 4 成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜；5 圖1理想的優(yōu)質(zhì)炸點形狀及 432、 焊盤寬度 對于LED元件，焊盤的寬度一般在元件引腳寬度的基楚上加數(shù)值的范圍在 0.10.25mm 之間. 焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大于焊端的寬度 圖 2 常用業(yè)裝兀器件焊盤設(shè)計圖解 焊盤長度B=T+b1+b2 焊盤內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1 焊盤寬度A=W+K 焊盤外側(cè)間距D=G+2B 式中：L為元件長度；W為元件寬度；T為焊端長度；bl為焊端內(nèi)側(cè)延伸長度；b2為焊 端外側(cè)延伸長度；K為

5、焊盤寬度修正量； 對于矩形元器件焊盤延伸長度的典型值: _ ft 1 6 b1=0.05mm , 0.10mm , 0.15mm , 0.20mm , 0.30mm 其中之一，元件長度越短取值越小 b2=0.25mm , 0.35mm , 0.50mm , 0.60mm , 0.90mm , 1.00mm 元件厚度越薄取值應(yīng)越小; K=0mm , 0.1mm , 0.2mm 其中之一，元件寬度越窄取值越小 4.3.3、 焊盤連線的處理要求 為提高焊盤與導(dǎo)線連接機械強度， 避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤拽掉， 應(yīng)該在印制板焊點附近 鉆孔，讓導(dǎo)線從板的焊接面穿繞過通孔， 在從焊接面焊接將導(dǎo)線排列或捆扎整

6、齊， 通過線卡 或其他緊固件將線與板（或是燈具殼體）固定，避免導(dǎo)線因移動而折斷，避免導(dǎo)線在受外力 時將焊盤拽脫落，移動便攜式燈具由于鋁基板和空間小不做此要求； 正確的設(shè)計圖示 不正確的設(shè)計圖示 用緊固件將 線固定在燈 4.3.3 具殼體或鋁 基板上；避免 焊接線處受 外力沖擊 焊接線沒有固 定，當(dāng)焊接線受 外力時（燈具在 開蓋時或是燈 具跌落時），焊 盤被拉脫落 4.3.4、 字符、圖形的要求 字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上 ，標志符號離開焊盤邊緣的距離應(yīng)大于 0.5mm ； 以避免因印料侵染焊盤引起焊接不良 正確的設(shè)計圖示 不正確的設(shè)計圖示 4.3.4 在焊盤設(shè)計 過程中，應(yīng)考 慮焊盤絲

7、印 與焊盤之間 距離0.5mm 絲印層走 線與焊盤 重合；其 間距離 _ _ 上 r r“ Q - * 1 C - * P - * - - * r - -小* 門* U D 項目 設(shè)計要求 備注及圖片 1、節(jié)溫測試 節(jié)溫測試點應(yīng)靠近 LED封裝; 點與LED間 距 2、節(jié)溫測試 點大小 3、測試焊盤 節(jié)溫測試點采用圓形設(shè)計， 直徑大小等于 LED封裝中間銅箔寬度 測試點為圓形，直徑優(yōu)選用1.2mm，以便 于在線測試，標明 LED “ + ”“ - ”極 10 拼板光學(xué)定位識另I府號 局部光學(xué)定位識列府號 4.7.1、Mark點畫法（單面板）：Top layer （頂層）加實心焊盤（如直徑為1m

8、m ）, Top solder （頂層阻焊層）加與頂層大的實心焊盤（如直徑為 3mm）， pcb廠家就知道是 Mark點； 4.7.2、Mark點設(shè)計要求: UAR.K 項目 1、 形狀 2、 組成 設(shè)計要求 備注及附圖 要求Mark標記為實心圓 一個完整的Mark包括：標記 3、位置 4、尺寸 點和空曠區(qū)域 位于電路板或組合板對角 線，相對位置盡可能位置分 開，最好分布在最長對角線 的位置 最小直徑1mm，最大直徑 3mm ； 5、邊緣距離 Mark點邊緣與PCB板邊距 離至少3.5mm 6、空曠度要求 7、Mark點與字符要求 空曠區(qū)圓半徑r2（R為 Mark點半徑） 在Mark點內(nèi)不允許

9、有字符 .) +1 M一 r2R 字符不應(yīng)放在Mark點內(nèi) 11 4.7.3、對于有IC芯片的鋁基板且引腳間距小于 0.8mm時，要求在零件的單位對角加兩個 標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示: 4.8、V-CUT 設(shè)計 一般原則：V-CUT設(shè)計在PCB中Mechanical機械層；當(dāng)PCB單元板的尺寸小于 50 x50mm 時， 須做拼板；作為 PCB的傳送的兩邊分別留出 3.5mm (138mil )的寬度，傳送邊正反面在離邊 3.5mm (138mil )的范圍內(nèi)不能有元器件或焊點；邊緣走線寬度小于 0.5mm，線路距離 V-CUT 槽有2mm以上間距，邊緣走線寬度大于 1mm時，此距離不能小于 0.5mm，以防止開 V槽時劃 傷走線或撕斷線路。從減少焊接時 PCB的變形，對不作拼版的 PCB，一般將其長邊方向作為傳 送方向；對于拼版也應(yīng)將長邊方向作為傳送方向。 優(yōu)半厚存 4.9、鋁基板元器件面絲印層必須有項目號、圖號、版本號標志(如下圖所示) 。排版根據(jù)鋁基板 實際大小設(shè)計，排版位置應(yīng)選擇在鋁基板下邊緣位置；若采用透鏡，排版位置應(yīng)避免穿過透鏡能 看見文字符號。 120701-D01-C 5.0、導(dǎo)線焊盤與L