MWC微型四軸制作教程

1、MultiWii 微型四軸制作流程Designed by BG2CRW項目簡介MultiWii項目是基于arduino單片機平臺的飛行器開源平臺，其上位機配置軟件和下位機固件均可在github上下載到資源，硬件部分可根據官方的推薦設計自行進行硬件設計。Arduino平臺介紹Arduino（328p型號）單片機的引腳分配沒有組別的區(qū)分，按順序分別是數字腳D0D13,模擬腳A0A7，通信接口分配：串口：D0(RXD),D1(TXD)IIC:A4(SDA),A5(SCL)SPI:RESET,D12(MISO),D11(MOSI),D13(SCK)四旋翼硬件分配D3(左前槳)，D10(右前槳)，D11

2、(左后槳)，D9(右后槳)D13(狀態(tài)指示燈)，A4,A5(傳感器)，D0,D1(藍牙)可選連接（體積限制，本機型沒有）：A0,A1（云臺舵機），A2(相機快門線)，D2,D4,D5,D6,D7(遙控器接收機)，其余傳感器全部接在A4,A5下，D8(蜂鳴器，可做低電量報警)，A3(電量檢測)焊接內容MPU6050芯片焊接，此為陀螺儀&加速度計六軸模塊，QFN封裝，無法用烙鐵焊接，需要用風槍（250攝氏度，切記不要再高?。┬酒较颍盒酒嫌袀€小點，正對著板子上的點焊接方法，先用烙鐵蘸錫，在焊盤上涂抹，可以多進行幾次，之后用烙鐵蘸焊錫膏，再在焊盤上涂抹，這一步結束后，將芯片用鑷子夾住，放到板子上粘

3、好，打開風槍，換最小噴嘴，設定250，風量開弱風，對著芯片緩慢轉著圈吹，至焊錫融化，用鑷子壓一壓芯片，將多余的焊錫壓出來，此時芯片應該會自動回到焊盤中央（由于液體的表面張力），之后關閉風槍，稍微冷卻一點后，用烙鐵蘸焊錫膏，將多余的焊錫清理掉，若仍不放心，此時可用風槍再吹一次焊接內容ATMEGA328P-AU芯片焊接,此為單片機主控芯片,代碼都是寫在其中，LQFP封裝，可使用烙鐵或者風槍焊接，若使用風槍，方法同MPU6050。芯片方向：芯片上有個小點，正對著板子上的點使用烙鐵焊接方法，先將芯片對正焊盤，將烙鐵蘸一點錫，點在引腳上，將芯片固定住，此時觀察芯片是否放正，此時仍可以微調，確定放正后，用

4、烙鐵點住另一個對角的焊盤，使芯片固定住，之后烙鐵蘸大量錫，在四邊涂抹，保證所有焊盤都有錫，然后烙鐵蘸大量的焊錫膏，在芯片的四個邊涂抹，直至焊盤上的錫分開。若發(fā)現(xiàn)芯片仍沒有放正，此時還可以用風槍（250）吹一吹，芯片仍然可以歸中（表面張力真是個好東西）焊接內容晶振：16M晶振，宜用風槍焊，烙鐵焊不到中間的焊盤LTC3200ES6-5：5V升壓芯片，注意方向，對于沒有點的芯片，芯片上的字正著看，左下第一個腳為1號腳AMS1117-3.3：3.3V穩(wěn)壓芯片，用烙鐵焊接即可，很好焊焊接內容BLE模塊（HM11）：用烙鐵像焊QFP一樣焊，一樣很好焊MOS管（IRLML2502）：用烙鐵像焊QFP一樣焊，

5、一樣很好焊,一共4個（Q1Q4）然后是兩個LED（0805）：白線是負極，LED方向用萬用表來判斷0805焊接方法：先在一個焊盤上點錫，將元件放到板子上（焊錫是熱的），粘住后，在另一個焊盤上點錫。焊接內容續(xù)流二極管（1N4007 0805封裝）：用烙鐵像焊QFP一樣焊，一樣很好焊,一共4個（D1D4），注意方向，理解二極管的防止反向擊穿的作用，注意使用萬用表判斷方向焊接內容以上是電阻未列出的為電容，參數板子上已有絲印焊接內容此處為彎排針，向前彎這是10個直排針，向上，焊整齊一些，插到底焊接內容然后我們來看這個東西，這是一個跳線，用錫導通后，藍牙會被上電，由于調試原因，我們先不把它跳到一起。至此

6、，焊接任務結束。軟件調試首先，為單片機燒寫bootloader，使atmega328p芯片可以在Arduino IDE中編譯下載。燒寫bootloader需要用到Atmel公司的編程器usbtinyisp,我們首先安裝驅動，打開usbtinyisp文件夾后，我們會發(fā)現(xiàn)這些軟件調試然后我們打開任務管理器，在里面找到usbtinyisp的硬件，帶一個嘆號,右鍵更新驅動程序軟件瀏覽計算機查找驅動軟件在地址中選中驅動文件的地址文件夾下一步驅動安裝完畢，但是我們會發(fā)現(xiàn)需要驅動簽名，所以我們需要強行禁用驅動簽名。軟件調試Win8系統(tǒng)：右下角更改電腦設置高級啟動更改高級啟動選項立即重啟疑難解答高級選項啟動設

7、置下一步F7軟件調試打開之后，就可以在設備管理器中發(fā)現(xiàn)嘆號消失了，安裝好Arduino（壓縮包中的exe文件）并打開，選擇 工具編程器USBTinyISP，選擇工具板Arduino pro mini，選擇工具處理器ATmega328,把編程器連好,選擇 燒錄引導程序至此，編程器我們就可以不需要了，之后的調試全部使用USB轉TTL小板http:/ DataRxDReceive DataGndGroundVCCVolt Current Condenser連接四旋翼主控板與下載設備TxDRxDGNDVCCTxDRxDGNDVCC地與地相連 電源與電源相連一邊的發(fā)送端連接另一邊的接收端下載板開發(fā)板改M

8、ultiwii 2.4的配置代碼，使其適合我們的板子 找到config.h,第39行的注釋取消掉 第171行的注釋取消掉 第503行的濾波器打開之后將代碼下載到板子中，在下方信息顯示編譯完成時，迅速按一下復位鍵，代碼就被下載到板子之中了然后我們就可以進入GUI的配置了 首先安裝JAVA的環(huán)境http:/ 同樣需要連接好串口小板，我們在這個地址，打開MultiWiiConf.exe， 可以看到，這時，我們點擊左邊的COM?根據你的串口號選擇，然后可以發(fā)現(xiàn)界面有些變化 我們首先擺正四軸，點擊CALIB_ACC來校正加速度計，之后我們晃動四軸可以發(fā)現(xiàn)GUI上的箭頭也隨之發(fā)生變化，如果發(fā)現(xiàn)I2C er

9、ror一直增加，可以認為傳感器焊接有問題，需要重新用風槍吹一吹之后也是非常重要的一步，打開自穩(wěn) 我們把這部分的LEVEL全部打開，變成白點，這樣就可以使四軸起飛就可以保持平衡，當然如果做特技飛行的話，可以不開 這里的參數都不必動，保持默認即可飛行，改參數方法可以參考網上教程然后我們需要對藍牙進行設置，采用AT指令進行設置由于一些原因，我們不得不飛線對藍牙進行配置，我們定義左上角為1號，逆時針序號增加。我們分別把2，4，9，12號飛線出來，和下載板相連（參照前面），注意是3.3V供電。2 UART_TX UART4 UART_RX UART9 VCC V3.3 VCC12 GND Ground

10、GND然后打開串口助手在9600波特率下，發(fā)送AT+BAUD4（不帶/r/n），設置成115200波特率，使之能和單片機進行通信，應該可以返回”O(jiān)K”然后我們把線取下，同時，把Rj跳線短路掉，此時，我們將不能為單片機下載程序，若需要重新下載程序，需要將此跳線挑開然后我們焊接4個電機，方向隨意，稍后再改，然后插四個槳，不要插實，電機的底很松，插槳要注意不要把電刷捅出來。然后我們可以測試手機APK了，此APP只能應用在安卓4.3以上的手機，原因是BLE4.0的API接口只出現(xiàn)在安卓4.3及以上和IOS上。大家可以發(fā)現(xiàn)BLE4.0用手機打開藍牙去搜索并不能搜索到我們的藍牙，我們只能通過APP去搜索到我們的藍牙先打開APP，點擊連接藍牙，進入控制界面，長按解鎖，如果板上指示燈常亮，則表明連接成功，此時