常見故障和處理

1、D/F常見故障及處理1）幹膜與覆銅箔板粘貼不牢原因解決方法1）幹膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。在低於270C的環(huán)境中儲存幹膜，儲存時間不宜超過有效期2）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等      物或微觀表面粗糙度不夠重新按要求處理板面並檢查是否有均勻水膜形成3）環(huán)境濕度太低保持環(huán)境濕度爲50%PH左右4）貼膜溫度過低或傳送速度太快調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱( 2）幹膜與基體銅表面之間出現(xiàn)氣泡原因 解決方法 1）貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發(fā)萬分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡調(diào)整貼膜溫度至標準範圍內(nèi)

2、。2）熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。注意保護熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。3）熱壓輥壓力太小。適當增加兩壓輥間的壓力。4）板面不平，有劃痕或凹坑。挑選板材並注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可能。或者採用溫式貼膜。（3）幹膜起皺原因解決方法1）兩個熱壓輥軸向不平行，使幹膜受壓不均勻。調(diào)整兩個熱壓輥，使之軸向平行。2）幹膜太粘熟練操作，放板時多加小心。3）貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常範圍內(nèi)。4）貼膜前板子太熱。板子預(yù)熱溫度不宜太高。（4）有餘膠原因解決方法1）幹膜質(zhì)量差，如分子量太高或塗覆幹膜過程中偶然熱聚合等。更換幹膜。2）幹膜暴露在白光下造成部分聚合。在黃光下進行

3、幹膜操作。3）曝光時間過長。縮短曝光時間。4）生産底版最大光密度不夠，造成紫外光透過，部分聚合。曝光前檢查生産底版。5）曝光時生産底版與基板接觸不良造成虛光。檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。6）顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。調(diào)整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設(shè)備。7）顯影液中産生大量氣泡，降低了噴淋壓力。在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。8）顯影液失效。更換顯影液（5）顯影後幹膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛原因解決方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光時間。2）生産底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前檢查生産底版。3）顯影液溫度過高或顯影時間太長。調(diào)整顯影液溫度及

4、顯影時的傳送速度。（6）圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷原因解決方法1）顯影不徹底有餘膠。加強顯影並注意顯影後清洗。2）圖像上有修板液或汙物。修板時戴細紗手套，並注意不要使修板液污染線路圖像。3）化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。加強化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化。4）鍍銅前板面粗化不夠或粗化後清洗不乾淨。改進鍍銅前板面粗化和清洗。（7）鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍原因解決方法1）幹膜性能不良，超過有效期使用。儘量在有效期內(nèi)使用幹膜。2）基板表面清洗不乾淨或粗化表面不良，幹膜粘附不牢。加強板面處理。3）貼膜溫度低，傳送速度快，幹膜貼的不牢。調(diào)整貼膜溫度和傳送速度。4）曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。用光密度尺校正

5、曝光量或曝光時間。5）曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛，邊緣起翹。校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。6）電鍍前處理液溫度過高?？刂坪酶鞣N鍍前處理液的溫度。L/F網(wǎng)印常見故障和糾正方法問題原因解決辦法塗覆層厚度不均勻抗蝕劑粘度太高網(wǎng)印速度太慢加稀釋劑調(diào)至正常粘度加大網(wǎng)印速度，並保證速度均勻一致。塗覆層厚度太厚或太薄網(wǎng)版目數(shù)選擇不當選擇合適的網(wǎng)目數(shù)絲網(wǎng)針孔抗蝕劑有不明油脂空氣中有微粒板面不乾淨換新的抗蝕劑並用丙酮徹底清洗保證操作間空氣潔淨度檢查板面，清潔板面。曝光時粘生産底版預(yù)烘不夠曝光機內(nèi)溫度太高抽真空太強塗覆層太厚調(diào)整預(yù)烘溫度至正常值檢查曝光機冷卻系統(tǒng)檢查抽真空，可不加導(dǎo)氣條適當延長預(yù)烘時間

6、，使塗膜所含溶劑充分揮發(fā)顯影後點狀剝離曝光能量不足板面不清潔生産底版表面不乾淨預(yù)烘不夠確認曝光能量是否合適檢查板面、清潔板面清潔底板檢查預(yù)烘的工藝參數(shù)是否適當顯影不淨顯影前受紫外光照射顯影條件不正確預(yù)烘過度充分遮擋白光，在黃光區(qū)或日光燈管外加紫外線吸收套管的條件下操作檢查顯影是否符合工藝參數(shù)的要求調(diào)整預(yù)烘溫度和時間抗蝕層電鍍前附著力差預(yù)烘不夠基板表面不乾淨檢查預(yù)烘溫度和時間是否正常。加強基板前處理，確保板面潔淨。去膜後表面有餘膠烘烤過度檢查烘烤的工藝參參數(shù)是否正?；瘜W(xué)鍍銅常見故障和糾正方法故障發(fā)生原因糾正方法化學(xué)鍍銅空洞鑽孔粉塵，孔化後脫落檢查吸塵器，鑽頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給等加強去毛刺的高壓水沖

7、洗鑽孔後孔壁裂縫或內(nèi)層間分離檢查鑽頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進給，以及層壓板厚材料和層壓工藝條件除鑽汙過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落檢查除鑽汙法工藝，適當降低去鑽汙強度除鑽汙後中和處理不充分，殘留Mn殘渣檢查中和處理工藝清潔調(diào)整不足，影響Pd的吸附檢查清洗調(diào)整處理工藝（如濃度、溫度、時間）及副産物是否過量活化液濃度偏低影響Pd吸附檢查活化處理工藝補充活化劑加速處理過度，在去除Sn的同時Pd也被除掉檢查加速處理工藝條件（溫度/時間/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時間水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染檢查水洗能力，水量/水洗時間孔內(nèi)有氣泡加設(shè)搖擺、震動等化學(xué)鍍銅液的活性差檢查NaOH、HCHO

8、、Cu2+的濃度以及溶液溫度等反應(yīng)過程中産生氣體無法及時逸出加強移動、振動和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力?；瘜W(xué)鍍銅層分層或起泡層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層加強環(huán)境管理和規(guī)範疊層操作來自鑽孔時主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去定期進行主軸保養(yǎng)鑽孔時固定板用的膠帶殘膠選擇無殘膠的膠帶並檢查清除殘膠去毛刺時水洗不夠或壓力過大導(dǎo)致刷輥發(fā)熱後在板面殘留刷毛的膠狀物檢查去毛刺機設(shè)備，並按規(guī)範操作除鑽汙後中和處理不充分表面殘留Mn化合物檢查中和處理工藝時間/溫度/濃度等各步驟之間水洗不充分特別是除油後水洗不充分，表面殘留表面活性劑檢查水洗能力水量/水洗時間等微蝕刻不足，銅表面粗化不充分檢查微蝕刻工藝

9、溶液溫度/時間/濃度等活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應(yīng)檢查活化處理工藝濃度/溫度/時間以副産物含量。必要時應(yīng)更換槽液活化處理過度，銅表面吸附過剩的Pd/Sn，在其後不能被除去檢查活化處理工藝條件加速處理不足，在銅表面殘留有Sn的化合物檢查加速處理工藝 溫度/時間/濃度加速處理液中，Sn含量增加更換加速處理液化學(xué)鍍銅前放置時間過長，造成表面銅箔氧化檢查迴圈時間和滴水時間化學(xué)鍍銅液中副産物增加導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層脆性增大檢查溶液的比重，必要時更換或部分更換溶液化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大同時夾雜氫氣檢查化學(xué)鍍銅工藝條件濕度/時間/溶液負荷檢查溶液組份濃度，嚴禁異物帶入。産生瘤狀物或孔粗化學(xué)

10、鍍銅液過濾不足，板面沈積有顆粒狀物檢查過濾系統(tǒng)和迴圈量，定期更換濾芯化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解，産生大量銅粉檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度/時間/負荷/濃度 加強溶液的管理鑽孔碎屑 粉塵檢查鑽孔條件，鑽頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量加強去毛刺高壓水洗各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔裏或表面殘留定期進行槽清潔保養(yǎng)水洗不夠，導(dǎo)致各槽藥水相互污染並産生殘留物加強水洗能力 水量/水洗時間等加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換工作液電鍍後孔壁無銅化學(xué)鍍銅太薄被氧化增加化學(xué)鍍銅厚度電鍍前微蝕處理過度調(diào)整微蝕強度電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動器孔壁化學(xué)銅底層有陰影鑽汙未除盡加強去除鑽汙處理強度，提高去鑽汙能力?？妆诓灰?guī)整鑽孔的鑽頭陳舊更換

11、新鑽頭去鑽汙過強，導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維調(diào)整去鑽汙的工藝條件，降低去鑽汙能力有機助焊保護膜操作過程中常見故障和糾正方法 故障可能原因糾正方法表面不均勻前處理不乾淨改善前處理膜層色差明顯微蝕不均勻改善微蝕能力水跡溫度過低或過高調(diào)整工作液溫度PH高用乙酸調(diào)PH膜層疏水性差微蝕不夠改善微蝕抗氧化性能差,孔口發(fā)白PH高調(diào)低PH溫度太低調(diào)整工作液溫度活性物質(zhì)濃度低補加新溶液溶液混濁PH太高調(diào)低PH板狀粘結(jié)物液位低補加新溶液PH高,使析出活性物調(diào)低PH設(shè)備輥輪不潔擦洗,更換膜層下的銅層變色膜層太薄調(diào)整操作工藝膜層未幹透高速烘乾溫度和時間膜層有粘感烘乾不徹底延長烘乾時間低應(yīng)力電鍍鎳常見故障和

12、糾正方法故障可能原因糾正方法鍍層起泡、起皮鍍前處理不良中途斷電時間過長鍍液有機污染溫度太低改善除油和微蝕排除故障用H2O2-活性炭處理將操作溫度提高到正常值鍍層有針孔、麻點潤濕劑不夠鍍液有機污染鍍前處理不良適當補充活性炭處理改善鍍前處理鍍層粗糙、毛刺鍍液過濾不良，有懸浮物PH太高電流密度太高陽極袋破損補加水時帶入鈣離子檢查過濾系統(tǒng)調(diào)PH核對施鍍面積，校正電流更換陽極袋用純水補充液位鍍層不均勻，低電流區(qū)發(fā)黑鍍前處理不良銅、鋅等重金屬污染添加劑不足陰極電接觸不良改善鍍前處理小電流處理或配合加入除雜劑適量補充檢查導(dǎo)電情況鍍層燒焦溫度過低，電流密度高硫酸猹濃度低硼酸濃度低PH太高提高溫芳或降低電流補充

13、硫酸鎳補充硼酸調(diào)整PH鍍層脆性大，可焊性差重金屬污染有機污染PH太高添加劑不足調(diào)低PH，通電流處理用活性炭或H2O2-活性炭處理調(diào)低PH適量補加鍍層不均勻，小孔邊緣有灰白色重金屬污染有機污染硼酸不足添加劑不足加強小電流處理或加除雜劑活性炭處理或H2O2-活性炭處理適量補加適量補加陽極鈍化陽極活化劑不夠陽極電流密度太高適量補加氯化鎳或陽極活化劑增大陽極面積      阻焊膜覆塗工藝（網(wǎng)印、簾塗）的常見故障及糾正方法故障可能原因糾正方法顯影不淨、有餘膠A 前處理1、  1、 板面有膠跡或油污加強控制，徹底清潔板面B 預(yù)烘1、溫度

14、過高檢查烘臬或烘道的溫度及溫度分佈均勻度，調(diào)整至溫度正常範圍2、時間過長檢查計時器，加強時間控制3、預(yù)烘後放置時間過長，或存放條件不適不同油墨有不同的最長放置時間，應(yīng)控制在範圍之內(nèi)；並保持適當?shù)拇娣怒h(huán)境條件如果超時不久，可用提高顯影溫度或時間解決4、烘箱內(nèi)板子放置過密減少板子放置密度，加強抽風5、預(yù)烘嚴重不足，溶劑殘留過多控制預(yù)烘條件，加強抽風C 曝光1、曝光能量過高用UV能量計測定實際能量，或用Stouffer光楔尺檢查曝光參數(shù)，調(diào)整至正常值2、生産底版遮光率差更換底版3、真空度差改善曝光框架狀況，使用導(dǎo)氣條等D 顯影1、顯影液濃度過低定時分析調(diào)整2、顯影液溫度過低檢查並提高溫度至正常值3、

15、噴嘴壓力過低定時檢查調(diào)整4、噴嘴堵塞經(jīng)常檢查、疏通5、傳送速度過快，在顯影液中停留時間不夠加強速度控制6、顯影液中泡沫過多調(diào)整，添加消泡劑側(cè)蝕A 預(yù)烘1、溫度過低加強預(yù)烘條件控制2、時間不夠加強預(yù)烘條件控制B 曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受損、發(fā)白等現(xiàn)象）加強曝光條件控制2、真空度差改善曝光框架狀況，使用導(dǎo)氣條等C 顯影1、顯影液濃度過高調(diào)整濃度至正常值2、顯影液溫度過高調(diào)整溫度至正常值3、顯影速度過慢加強顯影條件的控制4、噴嘴壓力過高調(diào)整壓力阻焊膜氣泡A 絲網(wǎng)1、絲網(wǎng)未經(jīng)脫脂或清潔不夠絲網(wǎng)使用前徹底脫脂、清潔B 網(wǎng)印1、導(dǎo)體銅過厚或側(cè)蝕嚴重控制電鍍和蝕刻工序2、刮印速度過快調(diào)整刮印速度3

16、、印後靜置時間不夠保證一定的靜置時間C 油墨1、粘度過高，溶劑不易逸出混合時調(diào)整粘度2、油墨攪拌産生氣泡攪拌後油黑要停留一定時間才可使用跳印A 網(wǎng)印1、導(dǎo)體銅過存或側(cè)蝕嚴重控制電鍍和蝕刻工藝2、刮刀方向與線路垂直調(diào)整刮刀與線路呈一角線，以22.50角爲佳3、刮刀壓力過低或速度過快調(diào)整壓力和刮印速度阻焊膜起皺A 預(yù)烘1、預(yù)烘不足，溫度過低或時間過短檢查預(yù)烘條件，適當調(diào)整2、烘箱抽風不足，溶劑揮發(fā)不完全檢查抽風管路及抽風量3、板子擺放位置與供風和抽風方向垂直改成平行B 網(wǎng)印（簾塗）1、油墨過厚降低油墨厚度C 曝光1、曝光能量不足檢查曝光情況並調(diào)整阻焊膜表面霧化、發(fā)暗、無光澤A 預(yù)烘1、預(yù)烘不足，溫

17、度過低或時間過短檢查預(yù)烘條件，適當調(diào)整2、烘箱抽風不足，溫度過低或時間過短檢查抽風管路及抽風量B 曝光1、曝光能量不足檢查曝光情況並調(diào)整2、曝光框架真空度差改善曝光框架狀況，使用導(dǎo)氣條等C 顯影1、顯影液濃度過高顯影液濃度控制在正常範圍內(nèi)2、顯影液溫度過高顯影溫度控制在正常範圍車3、顯影速度過慢顯影速度控制在設(shè)定範圍內(nèi)4、顯影/噴錫後噴淋水洗不夠提高水溫、延長噴淋水洗時間等孔內(nèi)油墨A 網(wǎng)?。ê焿T）1、孔徑較小，油墨進孔後難以除去網(wǎng)版上製作擋墨點（調(diào)整簾塗速度及其工藝參數(shù)）B 顯影1、顯影不足或噴嘴壓力不夠調(diào)節(jié)顯影參數(shù)底版壓痕/粘底版A 預(yù)烘1、預(yù)烘不足，溫度過低或時間過短檢查預(yù)烘條件，適當調(diào)整

18、2、烘箱抽風不足檢查抽風管路及抽風量B 曝光1、曝光框溫度過高檢查溫度和冷卻系統(tǒng)2、真空度過高適當降低真空度導(dǎo)線路過緣發(fā)白A 網(wǎng)?。ê焿T）1、油墨塗層過薄選用不同的絲網(wǎng)改變刮刀角度、壓力等調(diào)整簾塗速度及其它工藝參數(shù)）阻焊膜起泡、脫落A 前處理1、銅表面氧化、污染加強板子的表面處理2、板子不乾燥、有水汽前處理後保證板子徹底烘乾B 網(wǎng)印（簾塗）1、油墨厚度不夠選用不同的絲網(wǎng)改變刮刀角度、壓力（調(diào)整簾塗速度及其它工藝參數(shù)）C 曝光1、曝光不足測定曝光能量並作調(diào)整D 顯影1、在顯影溫度過高或板子在顯影液中停留過久調(diào)整溫度和傳送速度至正常值E 後固化1、固化不足控制固化時間、溫度檢查烘箱熱量均勻度F油墨

19、1、配比不當混合時注意配比不耐化學(xué)鎳金，溶液滲入，阻焊膜剝落A前處理1、銅表面氧化、油墚或雜質(zhì)污染加強板子的表面處理B 網(wǎng)?。ê焿T）1、油墨厚度不夠適當增加厚度有利於抗化學(xué)鎳金溶液的能力C 油墨1、油墨抗化學(xué)鎳金溶液能力差與油墨供應(yīng)商聯(lián)繫，採用耐化學(xué)鎳金溶液的油墨阻焊膜起泡、脫落A 前處理1、銅表面氧化、污染加強板子的表面處理2、板子不乾燥、有水汽前處理後保證板子徹底烘乾B 網(wǎng)?。ê焿T）1、油墨厚度不夠選用不同的絲網(wǎng)改變刮刀角度、壓力（調(diào)整簾塗速度及其它工藝參數(shù)）C 曝光1、曝光不足測定曝光能量並作調(diào)整D 顯影1、在顯影溫度過高或板子在顯影液中停留過久調(diào)整溫度和傳送速度至正常值E 後固化1、固

20、化不足控制固化時間、溫度檢查烘箱熱量均勻度F油墨1、配比不當混合時注意配比不耐化學(xué)鎳金，溶液滲入，阻焊膜剝落A前處理1、銅表面氧化、油墚或雜質(zhì)污染加強板子的表面處理B 網(wǎng)?。ê焿T）1、油墨厚度不夠適當增加厚度有利於抗化學(xué)鎳金溶液的能力C 油墨1、油墨抗化學(xué)鎳金溶液能力差與油墨供應(yīng)商聯(lián)繫，採用耐化學(xué)鎳金溶液的油墨硫酸性鍍錫常見故障和糾正方法      故障可能原因糾正方法局部無鍍層前處理不良添加劑過量電鍍時板央相互重疊加強前處理小電流電解加強操作規(guī)範性鍍層脆或脫落鍍液有機污染添加劑過多溫度過低電流密度過高活性炭處理活性炭處理或小電流處理

21、適當提高溫度適當降低電流密度鍍層粗糙電流密度過高主鹽濃度過高鍍液有固體懸浮物適當降低電流密度適當提高硫酸含量加強過濾、檢查陽極袋是滯破損鍍層有針孔、麻點鍍液有機污染陰極移動太慢鍍前處理不良活性炭處理提高移動速度加強鍍前處理鍍層發(fā)暗、發(fā)霧鍍層中銅、砷、銻等雜質(zhì)氯離子、硝酸根離子污染Sn2+不足，Sn4+過多電流過高或過低小電流電解小電流電解加絮凝劑過濾調(diào)整電流密度至規(guī)定值鍍層沈積速度慢Sn2+少電流密度太低溫度太低分析，補加SnSO4提高電流密度適當提高操作溫度陽極鈍化陽極電流密度太高鍍液中H2SO4不足加大陽極面積分析，補加H2SO4鍍層發(fā)暗，但均勻鍍液中Sn2+多分析調(diào)整鍍層有條紋添加劑不夠

22、電流密度過高重金屬污染適當補充添加劑調(diào)整電流密度小電流電解碳膜印製板常見故障及糾正方法序號故障産生原因排除方法1碳膜方阻偏高1. 1.網(wǎng)版膜厚太薄2. 2.網(wǎng)目數(shù)太大3. 3.碳漿粘度太低4. 4.固化時間太短5. 5.固化抽風不完全6. 6.固化溫度低 7. 7.網(wǎng)印速度太快1. 1.增大網(wǎng)膜厚度2. 2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)3. 3.調(diào)整碳漿粘度4. 4.延長固化時間5. 5.增大抽風量6. 6.提高固化溫度7. 7.降低網(wǎng)印速度2碳膜圖形滲展1. 1.網(wǎng)印碳漿粘度低2. 2.網(wǎng)印時網(wǎng)距太低3. 3.刮板壓力太大4. 4.刮板硬度不夠1. 1.調(diào)整碳漿粘度2. 2.提高網(wǎng)印的網(wǎng)距3.

23、 3.降低刮板壓力4. 4.調(diào)換刮板硬度3碳膜附著力差1. 1.印碳膜之間板面未處理清潔2. 2.固化不完全3. 3.碳漿過期4. 4.電檢時受到衝擊5. 5.沖切時受到衝擊1. 1.加強板面的清潔處理2. 2.調(diào)整固化時間和溫度3. 3.更換碳漿4. 4.調(diào)整電檢時壓力5. 5.模具是否在上模開槽4碳膜層針孔1. 1.刮板鈍2. 2.網(wǎng)印的網(wǎng)距高3. 3.網(wǎng)版膜厚不均勻4. 4.網(wǎng)印速度快5. 5.碳漿粘度高6. 6.刮板硬度不夠1. 1.磨刮板的刀口 2. 2.調(diào)整網(wǎng)距3. 3.調(diào)整網(wǎng)版厚度4. 4.降低網(wǎng)印速度5. 5.調(diào)整碳漿粘度6. 6.更換刮板硬度酸性鍍銅常見故障及處理故

24、障可能原因糾正方法鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處理不良加強和改進鍍前處理鍍層燒焦銅濃度太低陽極電流密度過大液溫太低陽極過長圖形局部導(dǎo)致密度過稀添加劑不足分析並補充硫酸銅適當降低電流密度適當提高液溫陽極就砒陰極知5-7CM加輔助假陰極或降低電流赫爾槽試驗並調(diào)整鍍層粗糙有銅粉鍍液過濾不良硫酸濃度不夠電流過大添加劑失調(diào)加強過濾分析並補充硫酸適當降低通過赫爾槽試驗調(diào)整臺階狀鍍層氯離子嚴重不足適當補充局部無鍍層前處理未清洗乾淨局部有殘膜或有機物加強鍍前處理加強鍍前檢查鍍層表面發(fā)霧有機污染活性炭處理低電流區(qū)鍍層發(fā)暗硫酸含量低銅濃度高金屬雜質(zhì)污染光亮劑濃度不當或選擇不當分析補充硫酸分析調(diào)整銅濃度小電流處理調(diào)整光亮

25、劑量或另選品種鍍層在麻點、針孔前處理不乾淨鍍液有油污攪拌不夠添加劑不足或潤濕劑不足加強鍍前處理活性炭處理加強攪拌調(diào)正或補充鍍層脆性大光亮劑過多液溫過低金屬雜質(zhì)或有機雜質(zhì)污染活性炭處理或通電消耗適當提高液溫小電流處理和活性炭處理金屬化孔內(nèi)有空白點化學(xué)沈銅不完整鍍液內(nèi)有懸浮物鍍前處理時間太長，蝕掉孔內(nèi)鍍層檢查化學(xué)沈銅工藝操作加強過濾改善前處理孔周圍發(fā)暗（所謂魚眼狀鍍層）光亮劑過量雜質(zhì)污染引起周圍鍍層厚度不足攪拌不當調(diào)整光亮劑淨化鍍液調(diào)整攪拌陽極表面呈灰白色氯離子太多除去多餘氯離子陽極鈍化陽極面積太小陽極黑膜太厚增大陽極面積至陰極的2倍檢查陽極含P是否太多   銀漿貫孔

26、印製板常見故障和糾正方法 序號現(xiàn)象産生原因排除方法1貫孔導(dǎo)電印料拉尖1. 1.網(wǎng)距低2. 2.起翹速度太快3. 3.沒有起翹1. 1.調(diào)整網(wǎng)距2. 2.調(diào)整起翹與網(wǎng)印刷速度一致3. 3.調(diào)整起翹2貫孔導(dǎo)電印料附著力差1. 1.固化時間不足2. 2.固化溫度不到3. 3.烘箱的抽風系統(tǒng)失控4. 4.貫孔前表面處理不乾淨5. 5.貫孔印料失效1. 1.固化時間一致2. 2.調(diào)整固化溫度3. 3.檢查烘箱的抽風是否正常4. 4.檢查表面處理及處理後的印,制板狀況5. 5.調(diào)換貫孔所需的印料3部分貫孔後的導(dǎo)電塗層覆蓋面積太小1. 1.貫孔用的模版孔徑與需貫孔的印製板孔徑不垂直2. 2.網(wǎng)版的孔盤與印製

27、板徑不垂直3. 3.印製板板與與模版間不平整4. 4.網(wǎng)框翹曲5. 5.貫孔印料粘度太大6. 6.模版的孔徑堵塞1. 1.調(diào)整模板與印製板的定位2. 2.調(diào)整網(wǎng)版與印製板貫孔的孔徑的位置3. 3.檢查模版4. 4.檢查網(wǎng)框5. 5.調(diào)整貫孔印料的粘度6. 6.檢查模版的孔位4部分貫孔後的導(dǎo)電塗層覆蓋面積太大1. 1.導(dǎo)電印料粘度太小2. 2.網(wǎng)印房間溫度太高3. 3.印製板板溫過高4. 4.抽真空量太大5. 5.網(wǎng)距太低6. 6.刮刀速度太慢1. 1.調(diào)整印料粘度2. 2.降低環(huán)境溫度3. 3.印製板冷至300C以下4. 4.減少真空量5. 5.調(diào)整網(wǎng)距至3mm6. 6.放快網(wǎng)印速度5孔內(nèi)導(dǎo)電

28、印料拉脫1. 1.預(yù)乾燥不完全2. 2.乾燥時間不足3. 3.模具未開盲孔1. 1.檢查預(yù)乾燥抽風及乾燥的溫度和時間2. 2.檢查乾燥的抽風及乾燥的溫度和時間3. 3.檢查模具,開制盲孔6貫孔導(dǎo)電印料不耐溶劑1. 1.乾燥時間不足2. 2.乾燥溫度不夠1. 1.調(diào)整乾燥時間2. 2.調(diào)整乾燥溫度7貫孔時孔未滲透1. 1.網(wǎng)距太高2. 2.真空度不夠3. 3.網(wǎng)印速度太快4. 4.導(dǎo)電印料粘度太高5. 5.網(wǎng)膜太薄6. 6.刮刀形狀不符合7. 7.模版與印製板孔位不匹配1.調(diào)整適當?shù)木W(wǎng)距2.增大抽真空量3.降低網(wǎng)印速度4.調(diào)整導(dǎo)電印料粘度5.增大網(wǎng)膜厚度6.選擇合適的刮刀形狀7.檢查模版與印製板

29、孔位的位置8貫孔時孔穿透1. 1.真空度太大2. 2.導(dǎo)電印料粘度太低3. 3.真空裝置沒有緩衝擋板1. 1.減少抽真空量2. 2.增大導(dǎo)電印料的粘度3. 3.檢查網(wǎng)印設(shè)備中是否有緩衝抽真空的擋板熱風整平常見故障和糾正方法缺陷表現(xiàn)形式原因解決方法缺膠或樹脂含量不足外觀呈白色、顯露玻璃布織紋1. 1.樹脂流動度過高;2. 2.預(yù)壓力偏高;3. 3.加高壓時機不正確.4. 4.粘結(jié)片的樹脂含量低,凝膠時間長,流動性大.1. 1.降低溫度或壓力2. 2.降低預(yù)壓力;3. 3.層壓中仔細觀察樹脂流動狀況,壓力變化和溫升情況後,調(diào)整施加高壓的起始時間.4. 4.調(diào)整預(yù)壓力溫度和加高壓的起始時間.氣泡或起

30、泡外觀有微小氣泡群集或有限氣泡積聚或?qū)娱g局部分離1. 1.預(yù)壓力偏低;2. 2.溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時間太長;3. 3.樹脂的動態(tài)粘度高,加全壓時間太遲.4. 4.揮發(fā)物含量偏高。5. 5.粘結(jié)表面不清潔。6. 6.活動性差或預(yù)壓力不足7. 7.板溫偏低。1. 1.提高預(yù)壓力;2. 2.降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期3. 3.應(yīng)對照時間-活動關(guān)係曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協(xié)調(diào).4. 4.縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度，或降低揮發(fā)物含量。5. 5.加強清潔處理操作。6. 6.提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。7. 7.檢查加熱器，調(diào)整熱壓模溫度。板面有凹坑，樹脂；皺褶表面導(dǎo)電層有凹坑，但未穿透或表

31、面導(dǎo)電層被樹脂局部覆蓋。層壓膜板表面有殘留樹脂或有粘結(jié)片碎屑；離型紙或膜上粘結(jié)片碎屑或塵土，或起皺有皺褶。注意疊層間的空調(diào)潔淨系統(tǒng)並加強清理和檢查工作。內(nèi)層圖形位移內(nèi)層圖形偏離原位，産生短（斷）現(xiàn)象。1. 1.內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強度低或耐溫性差或線寬過細2. 2.預(yù)壓力過高；樹脂動態(tài)粘度小。3. 3.壓機模板不平行。1. 1.改用高質(zhì)量內(nèi)層覆箔板。2. 2.降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。3. 3.調(diào)整模板。板厚不一致板厚不均勻或內(nèi)層板滑移。1. 1.同一窗口的成型板總厚度不同。2. 2.成型板內(nèi)印製板累加厚度偏差大；熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個疊層又偏聞熱壓模板中心位置。1. 1.調(diào)整到

32、總厚度一致。2. 2.調(diào)整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板；調(diào)整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度並力求安置疊層在熱壓模板中心區(qū)域。板局部超厚板面局部起泡凸起1. 1.板內(nèi)夾入外來汙物，塵土等固體顆粒。2. 2.層壓模板的平整度差。1. 1.加強操作環(huán)境的管理。2. 2.修正層壓模板的平整度。板超厚或不足板厚超過上限或低於下限1. 1.粘結(jié)片數(shù)量不對或玻璃布基厚度不合適（錯用粘結(jié)片型號）或凝膠時間短（長）。2. 2.預(yù)壓力不足（太大）。1. 1.檢查記錄，重新測定粘結(jié)片的特性指標，以便調(diào)整層壓以數(shù)或更換粘結(jié)片。2. 2.提高預(yù)壓力（降低預(yù)壓力）。層間錯位層與層之間連接盤中心偏移1. 1.

33、內(nèi)層材料的熱膨脹，粘結(jié)片的樹脂流動。2. 2. 層壓中的熱收縮。3. 3. 層壓材料和模板的熱脹係數(shù)相差大。1. 1.控制粘結(jié)片的特性。2. 2.板材預(yù)先經(jīng)過熱處理。3. 3.選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅箔板和粘結(jié)片。耐熱衝擊性差受熱分層，起泡。1. 1.內(nèi)層導(dǎo)體粗化或氧化質(zhì)量差；2. 2.粘結(jié)片類型或性能有誤或存放變質(zhì)。根據(jù)判斷結(jié)果作出相應(yīng)的處理。翹曲彎曲或扭曲1. 1.非對稱性結(jié)構(gòu)。2. 2.固化周期不足。3. 3.粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致。4. 4.多層板內(nèi)使用不同生産廠的板材或粘結(jié)片。5. 5.後固化釋壓後多層板處置不妥。1. 1.力求佈線設(shè)計密度對稱和層壓中粘結(jié)片的對稱放置

34、。2. 2.保證固化周期。3. 3.力求下料方向一致。4. 4.在一個組合模中使用同一生産廠生産的材料將是有益的。5. 5.多層板在受壓下加熱到Tg以上，然後保壓冷卻到室溫以下。分層分層，受熱分層，起泡1. 1.內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高。2. 2.粘結(jié)片揮發(fā)物含量高。3. 3.內(nèi)層表面污染；外來物質(zhì)污染。4. 4.氧化層表面呈鹼性；表面有亞氯酸鹽殘留物5. 5.氧化不正常，氧化層晶體太長；前處理未形成足夠表面積。6. 6.鈍化作用不夠。1. 1.層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕。2. 2.改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空乾燥環(huán)境後於15分鐘內(nèi)用完。3. 3.改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū)。4. 4.加

35、強氧化操作後的清洗；監(jiān)測清洗水的PH值。5. 5.縮短氧化時間、調(diào)整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態(tài)。6. 6.遵循工藝要求。熱風整平常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法焊料塗覆層太厚前和/或後風刀壓力低提升板子的速度太快空氣流溫度低風刀距板子太遠風刀角度太大增加前和/或後風刀壓力降低板子提升速度調(diào)整控制器，使之達到較高溫度參考標準，檢查兩者之間的距離，需要時調(diào)整檢查和重新調(diào)整焊料塗覆層太薄前和/或後風刀壓力太高空氣流溫度太高板子從焊料槽中提升的速度太慢風刀太靠近板子減少前和/或後風刀壓力降低空氣流溫度試著提高板子的提升速度，並核對其結(jié)果（即檢查錫鉛層厚度）根據(jù)標準檢查兩者之間

36、距離，必要時調(diào)整板子上的錫銅合金厚度不均勻風刀不清潔，有堵塞風刀氣流量有誤由於板子太薄，或板子彎曲等檢查風刀，並用清潔器清潔檢查並調(diào)整風刀氣流量控制網(wǎng)加強工藝控制金屬化孔堵塞或焊料太厚板子的提升速度太快風刀的空氣壓力太低錫鍋或風刀氣流溫度太低上夾具時，板子不垂直，熔融焊料可能會流進金屬孔內(nèi)風刀角度不對兩風刀水平間中太大氣壓前後不平衡助焊劑不適當助焊劑粘度大孔內(nèi)有夾物風刀堵塞焊料不合適降低提升速度，重新處理板子調(diào)整控制閥，提高風刀的空氣壓力高速錫鍋或風刀氣流溫度上板時要垂直放置調(diào)整風刀角度減少間距檢查調(diào)整更換助焊劑檢查調(diào)整整平前檢查並處理檢查並調(diào)整檢查成份，必要時更換孔內(nèi)燭料空洞（無焊料）金屬化

37、孔空洞阻焊劑進孔助焊劑不合適加強熱風整平前檢查與控制，特別是加強鑽孔、化學(xué)鍍和電鍍的工藝控制加強網(wǎng)印或簾塗工藝控制更換助焊劑板面掛錫絲助焊劑潤濕性差或失效阻焊層固化不徹底非阻焊層覆蓋的表面由於刷板或者過腐蝕環(huán)氧樹脂，造成樹脂覆蓋層破壞，形成多孔表面有殘銅（指非阻焊層覆蓋的板面）更換助焊劑重新固化加強整平前處理工藝的控制，或選用高質(zhì)量的助焊劑重新腐蝕或修板阻焊層起泡或脫落阻焊層材料不適應(yīng)熱風整平工藝焊料溫度太高，板子浸焊料時間太長阻焊層固化不徹底網(wǎng)印或簾塗阻焊劑前板面污染更換阻焊劑檢查並調(diào)整重新固化加強網(wǎng)印或簾塗阻焊劑前處理工藝控制基材分層焊料溫度太高或浸焊時間過長板材嚴重吸潮板材質(zhì)量有問題檢查

38、並調(diào)整檢查板子的存放條件，熱風整平前進行除潮處理，1500C下烘2-4小時檢查並更換板子翹曲板材質(zhì)量問題線路設(shè)計問題，地或電源線在板面過度集中  熱風整平後的板子，立即水冷卻更換板材在設(shè)計時，使線路均勻分帽在板面上，地、電源採用網(wǎng)狀圖形最好將熱風整平後的板子平放在大理石臺面上，待自然冷卻後，再清洗。板子金屬表面潤濕性差助焊劑不適當阻焊劑的殘餘物銅表面污染焊料成份不當，特別是銅含量超標檢查並更換加強網(wǎng)印或簾塗工藝的質(zhì)量控制加強熱風整平膠處理工藝控制，避免銅表面再污染（如氧化）定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時，更換焊料板子可焊性差焊料成份不當，銅含量超標焊料表面污染和氧化等定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時，更換焊料熱風整平後，及時清洗，熱風吹幹，存放