2017年廣西桂林電子科技大學材料科學基礎考研真題A卷_第1頁
2017年廣西桂林電子科技大學材料科學基礎考研真題A卷_第2頁
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1、2017年廣西桂林電子科技大學材料科學基礎考研真題A卷一、填空題（每題4分，共24分）1、體心立方的配位數(shù)為 ，每一個晶胞中共有 個原子。2、面心立方的致密度為 ，密排面為 。3、晶體中位錯的基本類型分為 和 。4、位錯在晶體中運動有兩種方式： 和 。5、材料發(fā)生擴散的根本原因是 ；材料發(fā)生凝固的必要條件是 。6、金屬材料在外力的作用下發(fā)生變形與斷裂，一般要經(jīng)歷 、 和斷裂三個階段。二、單項選擇題（每題3分，共15分）7、共價鍵的特點是 （A）有方向性 （B）無飽和性 （C）結合力較弱8、晶體學中，根據(jù)點陣參數(shù)之間的關系和特點劃分為_個晶系 （A）5 （B）7 （C）9 9、在一定溫度下具有一

2、定平衡濃度的缺陷是 （A）點缺陷 （B）位錯 （C）晶界10、在均勻形核的過程中，當初始晶核為 時，所需的臨界形核功最小。（A）球形 （B）立方體形 （C）圓柱體形11、多晶體發(fā)生塑性變形，至少需要 個獨立的滑移系。（A）1 （B）3 （C）5 三、名詞解釋 （任選三個作答，每題4分，共12分）12、晶胞；13、顯微組織；14、位錯；15、共晶轉變；16、珠光體四、簡答分析題（任選三題作答，每題10分，共30分） 17、什么是細晶強化？細晶強化的機理是什么？18、材料在凝固的過程中，獲得細晶粒的三個主要措施是什么？19、什么是置換型固溶體，影響固溶體溶解度的因素有哪些？20、在同一晶胞中畫出立方晶系中的晶面以及晶向。五、綜合題（共19分）21、根據(jù)下圖所示的AgCu二元合金相圖，請分析以下問題。（1）寫出圖中的液相線、固相線、共晶反應線；（3分）（2）Cu在Ag中的固溶度曲線是 ，最大固溶度為多少？Ag在Cu中的固溶度曲線是 ，最大固溶度為多少？（4分）（3）計算w(Cu)=60%的Ag-Cu合金（線）在M點對應溫度下相和液相的相對含量；（3分）（4）英磅的銀幣中含有92.5wt.%的Ag和7.5wt.%的Cu，試根據(jù)Ag-Cu相圖，說明選擇這一成份，而不是純Ag制造銀

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