電子元件采購檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、電電子子元元器器件件采采購購檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)時間：2012年05月02日No.No.物物料料名名稱稱檢檢驗驗項項目目品品 質(zhì)質(zhì) 要要 求求檢驗方法：(1)在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約3-5 秒(2)用必要工具儀表設(shè)別進(jìn)行檢測其特性檢驗依據(jù)：MIL-STD-105E-IIMA:0.65 MI:1.51電阻1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象放大鏡，目檢b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象c.插腳輕微氧化不影響其焊接3、包裝a

2、.包裝方式為袋裝或盤裝目檢b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.SMD件排列方向需一致d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符萬用表5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置2電容1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤放大鏡，目檢b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響

3、其焊接e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝目檢b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符萬用表5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象3電感1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范

4、圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤放大鏡，目檢b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電感本體不得有破裂，封裝裂紋等現(xiàn)象3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝目檢b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符萬用表5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后

5、膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象4二極管1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤放大鏡，目檢b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象c.管體無殘缺、破裂、變形3、包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝目檢b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象d.SMT件方向必須排列一致正確4、電氣a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路萬用表b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符，采用指針萬用表測量正向電阻小于20歐，反

6、向大于100兆歐，正向?qū)▔航敌∮?.8V。5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格5發(fā)光二極管1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致放大鏡，目檢b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊c.焊接端無氧化及沾油污等d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝目檢b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯誤c.SMT件排列方向必須一致正

7、確2電容6、清洗d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其極性應(yīng)與腳長短對應(yīng)（一般長腳為正，短腳為負(fù)）萬用表b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致穩(wěn)壓電源5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落6三極管 1、尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別放大鏡，目檢b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象3、包裝a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）目檢b.盤裝方向必須一致正確c.外包裝需貼有

8、明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符4、電氣a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路萬用表b.量測/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格7IC 1、尺寸a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤放大鏡，目檢b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化d.輕微氧化不影響焊接e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接3、包裝a.外包裝

9、需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符目檢b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路萬用表b.對用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OKc.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行性能測試，整體功能PCB板，電腦5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格8晶振 1、尺寸a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格放大鏡，目檢b.經(jīng)超聲

10、波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動3、包裝a.必須用膠帶密封包裝目檢b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路萬用表5發(fā)光二極管3、包裝目檢b.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行整體功能測試PCB板，電腦5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格9放大器1、尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤放大鏡，目檢b.

11、本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動c.引腳輕微氧化不影響直接焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符目檢b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路萬用表c.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進(jìn)行整體功能測試電腦5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護(hù)膜無起皺、掉皮b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無損傷、無殘缺10陶瓷天線1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.電感色環(huán)標(biāo)

12、示必須清晰無誤放大鏡，目檢b.本體無殘缺、剝落、變形c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符目檢b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路萬用表b.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行整體功能測試電腦5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置11同軸轉(zhuǎn)換器1、尺寸a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.表面絲印需清晰可辨，型號、內(nèi)容清楚無誤放大鏡，目檢b.本體無殘缺、變形c.表體

13、劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格e.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動f.引腳輕微氧化不影響其焊接電氣a.與對應(yīng)型號產(chǎn)品焊接進(jìn)行產(chǎn)品測試電腦4、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符目檢b.必須用塑料管裝，且方向一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%焊臺和烙鐵12濾波器1、尺寸a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm游標(biāo)卡尺，目檢8晶振 4、電氣b.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤放大鏡，目檢b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳

14、及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象c.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符目檢b.必須用塑料管裝且方向放置一致4、電氣a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接測試其性能電腦5、浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%焊臺和烙鐵6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格13miniUSB口1、尺寸a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形放大鏡，目檢b.引腳無斷裂、生銹、松動c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條d.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示

15、且應(yīng)與實物相符目檢4、電氣a.量測其各腳通，斷接點導(dǎo)電性能必須良好萬用表5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%烙鐵和焊臺6、清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象7、試裝a.與對應(yīng)配件接插無不匹配之情形14按鍵開關(guān)1、外觀a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象游標(biāo)卡尺，目檢b.外殼應(yīng)無生銹、變形目檢c.外表有無臟污現(xiàn)象d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求2、結(jié)構(gòu)a.接點通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合萬用表b.量測其各引腳間無開路、斷路15充電電池 （3.7V鋰電池）1、尺寸a.長/寬/高尺寸不得超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.成品電池應(yīng)無破損，接頭無生銹,氧化目檢b.絕緣紙包裹無破

16、損，無脫落連接線不露銅c.線材無嚴(yán)重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢d.電池?zé)o漏液，變形等不良現(xiàn)象3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 4、電氣a.測其額定電壓必須與對應(yīng)產(chǎn)品要求相符萬用表b.反復(fù)充放電檢測其壽命c.與對應(yīng)產(chǎn)品組裝測試?yán)匣囼瀾?yīng)無異常16紐扣電池 （3.0V紐扣電池）1、尺寸a.長/寬/高尺寸不得超出圖面公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀a.成品電池應(yīng)無破損，接頭無生銹,氧化目檢b.線材無嚴(yán)重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢c.電池?zé)o漏液，變形等不良現(xiàn)象12濾波器1、尺寸游標(biāo)卡尺，目檢3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 4、電氣b.測其電源電壓必須與對應(yīng)產(chǎn)品要

17、求相符目檢c.與對應(yīng)產(chǎn)品組裝測試?yán)匣囼瀾?yīng)無異常17塑膠件1、尺寸a.外形長/寬/高/定位孔距/孔徑不得超出結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢2、外觀檢查項目區(qū)域不良直徑允許數(shù)a.刮花、刮傷正、反面L1.0mm2目檢側(cè)面L1.5mm3b.雜色正、反面0.2mm2側(cè)面0.3mm3c.頂白、發(fā)白正、反面0.4mm2側(cè)面0.5mm3d.水紋印正、反面2.0mm2側(cè)面2.5mm3e.起泡、氣泡正、反面0.2mm2側(cè)面0.3mm3f.縮 水嚴(yán)重縮水，手感不平，影響外觀及裝配g.變形放置不平穩(wěn)，裝配外觀不嚴(yán)密，間隙超過0.5mm，不可接受h.油污手感油膩，影響噴油、絲印及裝配的，不可接受i.色差在同一環(huán)境

18、，同一產(chǎn)品，與色卡或樣板有明顯偏聽偏差的，不可接受j.披峰表面粗糙，邊緣刮手，嚴(yán)重影響外觀，不可接受K.碰 傷整體外觀有明顯碰傷、壓傷、變形等，直接影響外觀，不可接受l.離縫、縫大裂縫大于0.3mm，且直接影響到外觀，不可接受m.錯位錯位大于0.3mm，手感刮傷，影響整體外觀，不可接受3、包裝a.標(biāo)識不明，數(shù)目不清，不可接受b.漏裝、受壓等直接影響質(zhì)量的不可接受4、試裝a.外殼與PCB板定位偏差不得超過0.5mmb.與對應(yīng)產(chǎn)品實際組裝完好，無明顯偏顯18金屬件（包括電鍍件）1、尺寸a.外形尺寸不得超出結(jié)構(gòu)圖形規(guī)定的公差范圍游標(biāo)卡尺，目檢16紐扣電池 （3.0V紐扣電池）目檢2、外觀檢查內(nèi)容區(qū)域

19、不良直徑允許數(shù)a.刮花、劃傷正、反面L1.0mm2目檢側(cè) 面L1.5mm3b.雜色、麻點正、反面0.2mm2側(cè) 面0.3mm3c.針孔正、反面 0.15mm3側(cè) 面0.5mm3d.起泡正、反面 0.15mm2側(cè) 面0.2mm3e.脫漆正、反面 0.15mm1側(cè) 面0.2mm2f.掉電鍍正、反面 0.15mm1側(cè) 面0.2mm2g.色差在同一環(huán)境，同一批產(chǎn)品，與提供的樣品有明顯顏色偏差的，不可接受h.油污表面油膩，直接影響外觀，噴油絲印及裝配，不可接受i.變形、翹件放置不平穩(wěn)，裝配不嚴(yán)密，翹起超高.5mm，不可接受j.披峰表面粗糙，邊緣刮手，嚴(yán)重影響外觀，不可接受K.碰 傷整體外觀有明顯碰傷、壓

20、傷、變形等，直接影響外觀，不可接受l.錯位錯位偏大于0.2 mm，手感刮手，影響整體外觀，不可接受m.生銹、氧化表面有明顯生銹，氧化、變色，而且經(jīng)清洗后,殘留有印，不可接受3、包裝a.標(biāo)識不明，數(shù)目不清，不可接受b.混裝、受壓、等直接影響質(zhì)量的，不可接受4、試裝a.與對應(yīng)的產(chǎn)品組裝后間/孔隙不得大于0.8mm19PCB1、線路部分a.線路不允許有斷路、短路萬用表b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%目檢c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面）d.線路寬度不得小于原是線寬的80%e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%f.線路補(bǔ)線不多于2條，

21、其長度小于3mm，不允許相鄰線路同時補(bǔ)線，且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ)h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能j.焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm，露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等q.不允許

22、任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象18金屬件（包括電鍍件）r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落2、結(jié)構(gòu)尺寸a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書中規(guī)格要求c.鉆孔須依承認(rèn)書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差d.必須把PCB型號，版本等重要標(biāo)識性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置e.零件面之文字、元件料號、符號等標(biāo)識不得有殘缺，無法辨認(rèn)之情形3、高溫試驗a.基板經(jīng)回流焊（180C-250C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，

23、錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象4、清洗a.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象b.清洗后板面元件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象5、包裝a.pcb來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑）b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品d.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識20 USB充電線1、尺寸a.長度尺寸應(yīng)符合工程圖紙規(guī)定要求范圍目檢2、外觀a.表面不允許破損、劃傷、露銅b.引腳無斷裂、生銹、松動c.引腳輕微氧化不影響使用3、電氣a.測量端口引腳是否接觸良好b.通電后燈光亮度應(yīng)保持均勻一致4

24、、試裝a.插拔松緊度手感良好b.不會接觸不良，不影響性能使用21外購半成品、成品按本公司相關(guān)檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行編制：黃東升 審批： 批準(zhǔn)：19PCB1、線路部分電電子子元元器器件件檢檢驗驗記記錄錄表表ANo.No.物物料料名名稱稱檢檢驗驗項項目目品品 質(zhì)質(zhì) 要要 求求1電阻1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象c.插腳輕微氧化不影響其焊接3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.SMD件排列方向需一致d.盤裝物

25、料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置2電容1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.

26、SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象3電感1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電感本體

27、不得有破裂，封裝裂紋等現(xiàn)象3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象4二極管1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.引腳

28、無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象c.管體無殘缺、破裂、變形3、包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象d.SMT件方向必須排列一致正確4、電氣a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符，采用指針萬用表測量正向電阻小于20歐，反向大于100兆歐，正向?qū)▔航敌∮?.8V。5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格5發(fā)光二極管1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差

29、范圍為+0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊c.焊接端無氧化及沾油污等d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯誤c.SMT件排列方向必須一致正確d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其極性應(yīng)與腳長短對應(yīng)（一般長腳為正，短腳為負(fù)）b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落6三極管1、尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許公

30、差不超過0.2mm2、外觀a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象3、包裝a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）b.盤裝方向必須一致正確c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符4、電氣a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路b.量測/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符3電感5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格7IC 1、尺寸a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范

31、圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化d.輕微氧化不影響焊接e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路b.對用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為通過c.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行性能測試，整體功能5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格8晶振 1、尺寸a.

32、高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍2、外觀a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動3、包裝a.必須用膠帶密封包裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路b.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行整體功能測試5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格9放大器1、尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范

33、圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動c.引腳輕微氧化不影響直接焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路c.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進(jìn)行整體功能測試5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護(hù)膜無起皺、掉皮b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無損傷、無殘缺10陶瓷天線1、尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mmb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm

34、2、外觀a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤b.本體無殘缺、剝落、變形c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路b.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行整體功能測試6三極管5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置11同軸轉(zhuǎn)換器1、尺寸a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨，型號、內(nèi)容清楚無誤b.本體無殘缺、變形c.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0

35、.1mm，整體不得超過2條d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格e.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動f.引腳輕微氧化不影響其焊接電氣a.與對應(yīng)型號產(chǎn)品焊接進(jìn)行產(chǎn)品測試4、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符b.必須用塑料管裝，且方向一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%12濾波器1、尺寸a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mmb.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象c.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符b

36、.必須用塑料管裝且方向放置一致4、電氣a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接測試其性能5、浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格13miniUSB口1、尺寸a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍2、外觀a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形b.引腳無斷裂、生銹、松動c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條d.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符4、電氣a.量測其各腳通，斷接點導(dǎo)電性能必須良好5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕

37、痕及腐化現(xiàn)象7、試裝a.與對應(yīng)配件接插無不匹配之情形14按鍵開關(guān)1、外觀a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象b.外殼應(yīng)無生銹、變形c.外表有無臟污現(xiàn)象d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求2、結(jié)構(gòu)a.接點通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合b.量測其各引腳間無開路、斷路15充電電池（3.7V鋰電池）1、尺寸a.長/寬/高尺寸不得超出圖面公差范圍2、外觀a.成品電池應(yīng)無破損，接頭無生銹,氧化b.絕緣紙包裹無破損，無脫落連接線不露銅c.線材無嚴(yán)重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢d.電池?zé)o漏液，變形等不良現(xiàn)象3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 4、電氣a.測其額定電壓必須與對應(yīng)產(chǎn)品要求相符b.反復(fù)

38、充放電檢測其壽命c.與對應(yīng)產(chǎn)品組裝測試?yán)匣囼瀾?yīng)無異常16紐扣電池（3.0V紐扣電池）1、尺寸a.長/寬/高尺寸不得超出圖面公差范圍10陶瓷天線2、外觀a.成品電池應(yīng)無破損，接頭無生銹,氧化b.線材無嚴(yán)重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢c.電池?zé)o漏液，變形等不良現(xiàn)象3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符 4、電氣b.測其電源電壓必須與對應(yīng)產(chǎn)品要求相符c.與對應(yīng)產(chǎn)品組裝測試?yán)匣囼瀾?yīng)無異常17塑膠件1、尺寸a.外形長/寬/高/定位孔距/孔徑不得超出結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍2、外觀檢查項目區(qū)域不良直徑允許數(shù)a.刮花、刮傷正、反面L1.0mm2側(cè)面L1.5mm3b.雜色正、反面0.2mm2側(cè)面0

39、.3mm3c.頂白、發(fā)白正、反面0.4mm2側(cè)面0.5mm3d.水紋印正、反面2.0mm2側(cè)面2.5mm3e.起泡、氣泡正、反面0.2mm2側(cè)面0.3mm3f.縮 水嚴(yán)重縮水，手感不平，影響外觀及裝配g.變形放置不平穩(wěn)，裝配外觀不嚴(yán)密，間隙超過0.5mm，不可接受h.油污手感油膩，影響噴油、絲印及裝配的，不可接受i.色差在同一環(huán)境，同一產(chǎn)品，與色卡或樣板有明顯偏聽偏差的，不可接受j.披峰表面粗糙，邊緣刮手，嚴(yán)重影響外觀，不可接受K.碰 傷整體外觀有明顯碰傷、壓傷、變形等，直接影響外觀，不可接受l.離縫、縫大裂縫大于0.3mm，且直接影響到外觀，不可接受m.錯位錯位大于0.3mm，手感刮傷，影響

40、整體外觀，不可接受3、包裝a.標(biāo)識不明，數(shù)目不清，不可接受b.漏裝、受壓等直接影響質(zhì)量的不可接受4、試裝a.外殼與PCB板定位偏差不得超過0.5mmb.與對應(yīng)產(chǎn)品實際組裝完好，無明顯偏顯18金屬件（包括電鍍件）1、尺寸a.外形尺寸不得超出結(jié)構(gòu)圖形規(guī)定的公差范圍2、外觀檢查內(nèi)容區(qū)域不良直徑允許數(shù)a.刮花、劃傷正、反面L1.0mm2側(cè) 面L1.5mm3b.雜色、麻點正、反面0.2mm2側(cè) 面0.3mm3c.針孔正、反面 0.15mm3側(cè) 面0.5mm3d.起泡正、反面 0.15mm216紐扣電池（3.0V紐扣電池）側(cè) 面0.2mm3e.脫漆正、反面 0.15mm1側(cè) 面0.2mm2f.掉電鍍正、反

41、面 0.15mm1側(cè) 面0.2mm2g.色差在同一環(huán)境，同一批產(chǎn)品，與提供的樣品有明顯顏色偏差的，不可接受h.油污表面油膩，直接影響外觀，噴油絲印及裝配，不可接受i.變形、翹件放置不平穩(wěn)，裝配不嚴(yán)密，翹起超高.5mm，不可接受j.披峰表面粗糙，邊緣刮手，嚴(yán)重影響外觀，不可接受K.碰 傷整體外觀有明顯碰傷、壓傷、變形等，直接影響外觀，不可接受l.錯位錯位偏大于0.2 mm，手感刮手，影響整體外觀，不可接受m.生銹、氧化表面有明顯生銹，氧化、變色，而且經(jīng)清洗后,殘留有印，不可接受3、包裝a.標(biāo)識不明，數(shù)目不清，不可接受b.混裝、受壓、等直接影響質(zhì)量的，不可接受4、試裝a.與對應(yīng)的產(chǎn)品組裝后間/孔隙

42、不得大于0.8mm19PCB1、線路部分a.線路不允許有斷路、短路b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面）d.線路寬度不得小于原是線寬的80%e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%f.線路補(bǔ)線不多于2條，其長度小于3mm，不允許相鄰線路同時補(bǔ)線，且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ)h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能j.焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm，露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象r.不