SMT工程不良分析手冊

1、文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：1 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日依 據(jù)：一. 目的： 明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。二. 適用范圍： 適用于SMT車間錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接相關設備工程不良分析。三. 相關內(nèi)容：<一> 錫膏印刷不良判定與相關原因分析：錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會引起曼哈頓（立碑）現(xiàn)象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導致虛焊不良。錫膏量過多，使錫膏形狀崩塌，超出焊盤的錫膏在融化的過程中形成錫珠，易造成短路現(xiàn)象。元件表

2、面或焊盤表面氧化，降低了可焊性，使得焊錫和元件及焊盤浸潤不良而形成虛焊，應避免使用元件表面或線路板焊盤氧化的部品，以保持良好的可焊性。BWAL錫膏印刷應均勻，錫膏應與焊盤尺寸、形狀相等，并與焊盤對齊，錫膏的最少用量應覆蓋住焊盤的75%以上的面積，過量的錫膏最大覆蓋區(qū)域須小于1.2倍的焊盤面積，禁止與相鄰焊盤接觸。以下為印刷的相關不良判定標準與影響印刷不良的相關因素分析：APADWLB錫膏1. 印刷不良判定標準： A1/4W B1/4L為OK A1/4W B1/4L為OK印刷少錫不良（NG）印刷連錫不良（NG）修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名

3、稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：2 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日依 據(jù)：AA錫膏PADPADA1/4為OK 錫膏印刷不均勻（NG）FPCT良品不良品從側面看錫膏的狀態(tài)錫膏不可有坍塌錫膏接觸到相鄰的PAD時為NGT為印刷的錫膏厚度，厚度規(guī)格參照錫膏厚度測試儀操作說明相關內(nèi)容判定執(zhí)行焊膏材料助焊劑溶 劑顆 粒定 位刮 刀技 能速 度粘 度角 度壓 力硬 度精 度鋼網(wǎng)材 質(zhì)厚 度方 法人操作方法控制方法工藝文件印刷機PCB板的卸載網(wǎng)孔尺寸因 素調(diào) 整2. 影響印刷不良的相關因素分析：修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指

4、導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：3 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：印刷錫膏在整個生產(chǎn)中引起的質(zhì)量問題占的比重較大，印刷質(zhì)量與模板的狀況、錫膏設備的刮刀、操作與清洗有很大關系，解決這類問題要注意各方面的技術要求，一般來說要想印出高質(zhì)量的錫膏印刷，必須要有：1）良好適宜的錫膏。2）良好合理的模板。3）良好的設備與刮刀。4）良好的清洗方法與適當?shù)那逑搭l次。3. 錫膏印刷不良相關原因分析與處理方法：3.1、坍塌印刷后，錫膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生的原因可能是：1) 刮刀壓力太大。2) 印刷板定位不穩(wěn)定。3) 錫膏粘度或金屬百分

5、含量過低。防止或解決辦法：調(diào)整刮刀壓力；重新固定印刷板；選擇合適粘度的錫膏。3.2、錫膏厚度超下限或偏下限產(chǎn)生的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太?。?。2) 刮刀壓力過大。3) 錫膏流動性太差。防止或解決辦法：選擇厚度合適的模板；選擇顆粒度和粘度合適的錫膏；調(diào)整刮刀壓力。3.3、厚度不一致印刷后，焊盤上錫膏厚度不一致，產(chǎn)生的原因可能是：1) 模板與印刷板不平行。2) 錫膏攪拌不均勻，使得粘度不一致。防止或解決辦法：調(diào)整模板與印刷板的相對位置，印刷前充分攪拌錫膏。3.4、邊緣和表面有毛刺產(chǎn)生可能原因是錫膏粘度偏低，模板網(wǎng)孔孔壁粗糙或孔壁粘有錫膏。防止或解決辦法：鋼網(wǎng)投產(chǎn)前確認檢查網(wǎng)孔的開孔

6、質(zhì)量，印刷過程中要注意清洗網(wǎng)板。修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：4 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：3.5、印刷均勻印刷不完全是指焊盤上部分地方?jīng)]印上錫膏。產(chǎn)生的可能原因是：1) 網(wǎng)孔孔堵塞或部分錫膏粘在模板底部。2) 錫膏粘度太小。3) 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。4) 刮刀磨損。防止或解決辦法：清洗網(wǎng)孔和模板底部，選擇粘度合適的錫膏，并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對應的錫膏。3.6、拉尖拉尖是指漏印后焊

7、盤上的錫膏呈小山峰狀，產(chǎn)生的可能原因是：印刷間隙或錫膏粘度太大，或鋼網(wǎng)與線路板脫模（即分離）速度過快。 防止或解決辦法：將印刷間隙調(diào)整為零間距或選擇合適粘度的錫膏，減小脫模速度。3.7、偏位偏位是指印刷后的錫膏偏離焊盤1/4及以上的距離，產(chǎn)生的可能原因是：1） 線路板定位不良（線路板偏位或定位不牢），印刷時產(chǎn)生偏位；2）印刷時，線路板定位不平整，線路板與鋼網(wǎng)之間有間隙；3）鋼網(wǎng)與線路板未對中（半自動印刷機）；4）印刷時，線路板與鋼網(wǎng)間存在一定角度的夾角；5）鋼網(wǎng)變形； 6）鋼網(wǎng)開孔與線路板存在不同方向的偏移；防止或解決辦法：檢查線路板定位治具是否良好，有無松動或移位，定位PIN與線路板是否匹配

8、；確認鋼網(wǎng)與線路板是否完全對中，線路板與鋼網(wǎng)間是否存在夾角的情況，并進行相應的調(diào)整；檢查鋼網(wǎng)是否變形，鋼網(wǎng)開孔是否與線路板焊盤存在不同方向的偏位現(xiàn)象，確認為鋼網(wǎng)不良，報技術主管確認處理。4、錫膏使用相關要求：1) 較為理想的使用環(huán)境溫度為2027，相對濕度為40%60%RH。2) 平時不使用時應密封保存在冰箱內(nèi)（010）。3) 使用時從冰箱中取出放置，須解凍3小時以上，使其達到室溫。4) 使用前要充分攪拌。修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：5 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期:

9、 年 月 日 依 據(jù)：<二> 元件貼裝不良相關原因分析與應對1、貼片機拋料原因分析與處理方法：所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸取元件之后未進行貼裝，并將元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本，為優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。以下為拋料主要原因及對策：原因1：吸嘴問題，吸嘴變形、堵塞或破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不良，取料不正，識別不良而拋料。對策：清潔或更換吸嘴；原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭有灰塵或雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠

10、，還有可能識別系統(tǒng)本身已壞。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面（反光鏡片），保證反光鏡片干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度、灰度，如故障仍未解決，檢查并確認（影像）識別系統(tǒng)硬件；原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件時不在元件的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05mm為準）而造成取料有偏移，識別時超出規(guī)定的允許誤差而拋料。對策：使用相機檢查并確認取料位置，必要時調(diào)整取料位置；原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成氣壓不足，在對元件吸取時因吸取力度不夠，元件未被吸上或元件被吸取后在貼裝前途中掉落。對策：檢查貼裝頭各吸嘴對應的電磁閥真空值是否正常

11、，清潔氣路管道；原因5：程序問題，所運行的貼裝程序中元件參數(shù)設置不當，與來料實物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識別不良而拋料。對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設定；原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，元件引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策：聯(lián)絡IQC，并將元件不良情況反饋至供應商進行改善；原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔未卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料位置不當或取料不良而拋料，或供料器損壞。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器；當出現(xiàn)拋料不良并到現(xiàn)場進行處理時，技術人員應先詢問設備操作員了解相關情況后

12、，再根據(jù)觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不占用過多的機器生產(chǎn)時間。修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：6 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：2、貼片機其它貼裝不良相關原因分析與處理方法：不良表現(xiàn)形式不 良 原 因排除方法貼裝頭吸嘴吸不上元件1、 吸嘴開裂引起漏氣2、 吸嘴下表面不平或有錫膏等臟物或吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞3、 吸嘴孔徑與元件不匹配4、 元件表面不平整5、 編帶元件表面的塑膠帶太粘或不結實，塑膠帶從邊緣

13、撕裂開6、 供料器偏離供料中心位置7、 震動供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中（管裝元件振臺）8、 由于編帶供料器卷帶輪松動，送料時塑料帶沒有被卷繞9、編帶供料器卷帶輪過緊，送料時塑料帶被拉斷更換吸嘴用細針將吸嘴通孔清洗干凈更換吸嘴更換合格元件重新安裝供料器或更換元件修改貼裝頭吸料位置取出滑道中變形的元件調(diào)整編料帶供料器卷帶輪的松緊度調(diào)整編料帶供料器卷帶輪的松緊度貼裝頭吸嘴吸上元件后在貼裝中途丟失元器件1、 頭吸嘴的氣路有漏氣現(xiàn)象2、貼裝頭Z軸不靈活檢查并修復氣路檢查并保養(yǎng)Z軸貼裝時元件破損1、 貼裝頭高度不合適2、 貼裝壓力過大貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調(diào)整重新調(diào)整貼裝

14、壓力帶式供料器頂端底部被紙帶或塑料帶堵塞1、 剪帶機不工作或剪刀磨損，使紙帶不能正常排出2、 帶式供料器裝配不當或步進齒輪損壞檢查并修復剪帶機更換或重新裝配供料器貼裝偏位1、 個別元器件的貼裝坐標不準確2、 編程后或貼片一段時間后整個PCB上的元器件位置有少量偏移修改個別位置的貼裝坐標可用OFSET修正X、Y、值修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：7 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：不良表現(xiàn)形式不 良 原 因排除方法元器件貼裝方向錯1、 貼片編程錯誤2、

15、供料器裝料錯誤3、 元器件生產(chǎn)廠家不同，編帶時方向不一致4、 向振臺加料時將管裝料方向上錯修改貼片程序確認裝料方向并重新裝料更換編帶元器件時注意方向加料時注意元器件的方向貼裝頭在吸取元件時吸嘴損壞1、 供料器未裝配到位2、 貼裝高度不當，偏下限確認供料器是否裝配良好，并重新裝配修改Z軸高度修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 大亞灣三維光電廠文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：8 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：<三> 回流焊接不良相關原因分析與應對：序 號主要缺陷原 因解決方法1

16、焊錫球（錫珠）焊膏不良已氧化焊膏有水分焊膏過多加熱速度過快元件放置壓力過大增強活性降低周圍環(huán)境濕度減小網(wǎng)板開孔，增大刮刀壓力調(diào)整溫度時間曲線減小壓力2連 焊（短路）焊膏塌落網(wǎng)板背面有焊膏加熱速度過快焊膏過多網(wǎng)板質(zhì)量不好增加焊膏金屬含量或粘度降低刮刀壓力，采用接觸式印刷調(diào)整溫度時間曲線減小網(wǎng)板開孔，增大刮刀壓力采用激光切割模板3元件豎立（浮起）加熱速度過快及不均勻元件可焊性差調(diào)整溫度時間曲線選用可焊性好的焊膏4焊錫過多（多錫）網(wǎng)板開孔過大焊膏粘度小網(wǎng)板太厚減小網(wǎng)板開孔檢查焊膏粘度減小網(wǎng)板厚度5焊錫不足（少錫）網(wǎng)板質(zhì)量差焊膏不夠模板與印制板虛位回流時間短刮刀速度快，網(wǎng)板太厚采用激光切割模板增加網(wǎng)板

17、開孔，降低壓力用金屬刮刀采用接觸式印刷加長回流時間降低刮刀速度，減小網(wǎng)板厚度修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：9 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：序 號主要缺陷原 因解決方法6錫膏塌落錫膏粘度低環(huán)境溫度高選擇合適錫膏控制環(huán)境溫度7虛 焊印刷參數(shù)不正確，引起錫膏不足錫膏升過元件引腳焊盤有阻焊膜及污物減小錫膏粘度，檢查刮刀壓力調(diào)整溫度時間曲線檢查網(wǎng)板（鋼網(wǎng)） 錫珠產(chǎn)生原因分析一般來說，錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的

18、制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。1、 錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量其質(zhì)量比約為8892，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被

19、吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。2、 錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05以下，最大極限為0.15。3、 錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產(chǎn)生焊錫粉。4、 錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的一個重要參數(shù)，通常在120200u

20、m之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進焊錫珠的產(chǎn)生。修改履歷受控狀態(tài)批 準審 核作 成年 月 日年 月 日作 業(yè) 指 導 書 文 件 名 稱文件編號：WI-T-296版本號： A頁 次：10 / 11SMT工程不良分析手冊修改狀態(tài)：0實施日期: 年 月 日 依 據(jù)：5、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生焊錫珠。6、此外，錫膏在使用前，須進行3小時以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。7、鋼

21、網(wǎng)開孔合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產(chǎn)生。模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10，同時采用如下圖列舉的一些模板開孔方式設計進行開孔：8印制不良線路板的清洗 對印制不良線路板進行清洗時，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內(nèi)就會殘余的部分錫膏，焊接時就會形成錫珠。因此須加強操作員在生產(chǎn)過程中的責任心，與線路板的清洗方法，嚴格按照工藝要求進行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。9、元件貼裝壓力及元器件的可焊性。如果元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法：減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴重，也會造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊