標(biāo)準(zhǔn)《電子工廠潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》

1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)電子工廠潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范中強(qiáng)制性條文GB 50472-20081、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)2、章節(jié)內(nèi)容簡(jiǎn)介3、強(qiáng)制性條文等介紹4、結(jié)語(yǔ)1、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)發(fā)展迅猛 IC特征尺寸0.05m,1216 ，64G TFT第六代產(chǎn)品對(duì)化學(xué)污染物的嚴(yán)格要求大面積、大體量、組合式、多層潔凈廠房投資大、能量消耗大1、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)年份 1995 1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010 DRAM 集成度 64M 256M 1G 4G 16G 64G 純度(m) 0.35 0.25 0.18-1.15 0.13 0.10 0.

2、07 硅片直徑(mm) 200 200 300 300 400-450 400-450 受控粒子尺寸 (m) 0.12 0.08 0.06 0.04 0.03 0.02 粒子數(shù) (柵清洗)(個(gè)/m2) 1400 950 500 250 200 150 重金屬(Fe) (原子/cm2) 51010 2.51010 11010 5109 2.5109 2.5109 有機(jī)物(C)(原子/cm2) 11014 51013 31013 11013 51012 31012 集成電路對(duì)化學(xué)污染物的控制指標(biāo) 電子工廠潔凈廠房的特點(diǎn)：微?？刂剖謬?yán)格、要求控制0.02m甚至更小粒徑 ISO1級(jí)或更嚴(yán)格。高純物質(zhì)

3、，包括高純水、高純氣體高純化學(xué)品的供應(yīng)、輸 送。對(duì)微振控制十分嚴(yán)格、需制定切實(shí)可行的規(guī)定對(duì)防靜電、電磁兼容等大體量、多層單向流潔凈室，二層/三層布置數(shù)萬(wàn)m2。1、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)1、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)項(xiàng)目項(xiàng)目位置位置狀況狀況規(guī)格規(guī)格（）（）潔凈生產(chǎn)區(qū)潔凈生產(chǎn)區(qū)面積（）面積（）建筑建筑高度高度芯片廠1大陸生產(chǎn)運(yùn)行200（8）870020.0芯片廠2臺(tái)灣生產(chǎn)運(yùn)行300/200（12/8）1400026.8芯片廠3臺(tái)灣生產(chǎn)運(yùn)行300（12）900029.4芯片廠4臺(tái)灣生產(chǎn)運(yùn)行300（12）900026.8芯片廠5韓國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1000031.0芯片廠6韓國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1000

4、031.0芯片廠7韓國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1000037.0芯片廠8韓國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1000037.0芯片廠9愛爾蘭生產(chǎn)運(yùn)行200（8）889225.4芯片廠10美國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1581022.00芯片廠11美國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1581022.00芯片廠12美國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行300（12）1385717.00芯片廠13愛爾蘭生產(chǎn)運(yùn)行300（12）1218317.00芯片廠14磁力生產(chǎn)運(yùn)行300（12）874020.40芯片廠15臺(tái)灣生產(chǎn)運(yùn)行200（8）790050.30芯片廠16法國(guó)生產(chǎn)運(yùn)行200（8）650021.00芯片廠17新加坡生產(chǎn)運(yùn)行200（8）800025.00表1

5、國(guó)內(nèi)外一些微電子潔凈廠房的高度和潔凈生產(chǎn)區(qū)面積1、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)項(xiàng)目項(xiàng)目位置位置狀況狀況規(guī)格規(guī)格（）（）潔凈生產(chǎn)區(qū)潔凈生產(chǎn)區(qū)面積（）面積（）建筑建筑高度高度芯片廠18上海生產(chǎn)運(yùn)行300（12）1200029.00芯片廠19上海生產(chǎn)運(yùn)行300（12）940030.00芯片廠20成都生產(chǎn)運(yùn)行200（8）7408.821芯片廠21上海生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1032128.55芯片廠22蘇州生產(chǎn)運(yùn)行200（8）1200024.4芯片廠23重慶建設(shè)中200（8）150028芯片廠24浙江生產(chǎn)運(yùn)行150（6）516019TFT-LCD/1北京生產(chǎn)運(yùn)行5代，110013002800023.00TFT-L

6、CD/2上海生產(chǎn)運(yùn)行5代，11001300220001400020.30TFT-LCD/3昆山試生產(chǎn)5代，11001300300026.50TFT-LCD/4深圳正在建設(shè)5代，110013003300026.50TFT-LCD/5臺(tái)灣生產(chǎn)運(yùn)行6代，150018003600027TFT-LCD/6上海正籌建6代，150018003400027TFT-LCD/7北京正籌建6代，150018003600027TFT-LCD/8日本生產(chǎn)運(yùn)行8代，216024609000030.00表1 國(guó)內(nèi)外一些微電子潔凈廠房的高度和潔凈生產(chǎn)區(qū)面積1、電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)表22 幾類電子產(chǎn)品所需氣體品種1、電子工廠潔

7、凈廠房特點(diǎn)表 25 集成電路芯片（64M）生產(chǎn)過程部分化學(xué)品的質(zhì)量要求微粒（PC/CC）化學(xué)品種類0.1m0.2m金屬離子H3PO4HClH2SO4H2O2NH4OH403020202020201010101.0X10-91.0X10-91.0X10-91.0X10-91.0X10-9HNO349%HF5%HF1%HF30303030202020201.0X10-91.0X10-91.0X10-9122424見D.3.3見D.3.5見D.3.6見D.3.6見D.3.8 見D.3.7見D.3.10見D.3.113、強(qiáng)制性條文等介紹1、GB50472是依據(jù)電子工廠潔凈廠房特點(diǎn)，參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過國(guó)內(nèi)調(diào)研后