項目一-任務十一-元器件引腳加工

1、項目一 基礎知識和技能任務十一 元器件引腳加工工藝一、裝配前元器件的檢驗檢驗檢驗目的：檢驗元器件是否達到裝配標準。目的：檢驗元器件是否達到裝配標準。 一、裝配前元器件的檢驗1.1.目視檢查。目視檢查。 （1）檢查來料包裝應完好無破損，標識清晰。包裝完包裝完好好標識標識清晰清晰一、裝配前元器件的檢驗1.1.目視檢查。目視檢查。 （2）元件無斷裂，涂覆層無脫落；引腳無氧化、發(fā)黑。 斷裂引腳氧化斷裂引腳氧化合格元件一、裝配前元器件的檢驗1.1.目視檢查。目視檢查。 （3）元件表面是否有油污、水漬及其它臟物。元件表面不干凈一、裝配前元器件的檢驗1.1.目視檢查。目視檢查。 （4）色環(huán)、字跡標識清楚。

2、色環(huán)模糊色環(huán)模糊字跡模糊字跡模糊一、裝配前元器件的檢驗1.1.目視檢查。目視檢查。 （5）標準的元件是印字清晰、引腳光亮、表面干凈、標識正確、完美無缺陷。達標元件達標元件一、裝配前元器件的檢驗2.2.儀表檢查。儀表檢查。 用萬表等儀表測量各個元器件的好壞。萬用表萬用表二、元器件引腳的成形方法1.1.手工手工成型和模具成型成型和模具成型。（2）手工成型方法： 原始元件引腳拉直去氧化搪錫測焊孔距成型。二、元器件引腳的成形方法手工手工成型和模具成型成型和模具成型。（2）模具成型方法： 原始元件引腳拉直去氧化搪錫測元件及焊孔距離放入模具成型。如下圖所示： 二、元器件引腳的成形方法2.2.引腳成形要求引

3、腳成形要求 （1）成形尺寸準確，形狀符合要求； （2）元器件引腳彎曲處，離元器件根部距離要大于1.5mm； （3）彎曲半徑要大于2倍的引腳直徑，且要保證兩端引腳平行； （4）軸向引腳元器件成形時要盡量保證兩端彎曲的距離相等； （5）成形時不能損傷元器件，刮傷引腳鍍層； （6）成形后不允許有機械損傷。 二、元器件引腳的成形方法3.3.元器件引線的元器件引線的成形成形（1 1）預加工處理）預加工處理 元器件引線在成形前必須進行加工處理。這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時就有這方面的技術要求，但因生產(chǎn)工藝的限制，加上包裝、貯存和運輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時間較長，在引線表面產(chǎn)生氧化膜，使引線的可焊性嚴重下降

4、。引線的再處理主要包括引線的校直，表面清潔及上錫三個步驟，要求引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和殘留物。 二、元器件引腳的成形方法3.3.元器件引線的元器件引線的成形成形（2 2）引線成形的基本要求）引線成形的基本要求 引線成形工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做成需要的形狀。目的是使它能迅速而準確地插入孔內(nèi)，基本要求如下： 元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離應不小于2mm。 彎曲半徑不應小于引線直徑的兩倍。 怕熱元件要求引線增長，成形時應繞環(huán)。 元件標稱值應處于在便于查看的位置。 成形后不允許有機械損傷。 二、元器件引腳的成形方法3.3.元器件引線的元器件引線的成形成形（2 2）引線成形的基本要求）引線成形的基本要求 引線成形基本要求如圖6-5所示。圖中A2mm；R2d；h：圖6-5 (a) 為02 mm ，圖6-5(b) h2 mm ；C=np（p為印制電路板坐標網(wǎng)格尺寸，n為正整數(shù)）。(a)水平安裝 (b)垂直安裝圖6-5 引線成形基本要求 二、元器件引腳的成形方法3.3.元器件引線的元器件引線的成形成形（3 3）成形方法）成形方法 為保證引線成形的質(zhì)量和一致性，應使用專用工具和成形模具。成形工序因生產(chǎn)方式不同而不同。在自動化程度高的工廠，成形工序是在流水線上自動完成的。在沒有專用工具或加工少量元器