國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備——在清華研究院RFID研究

1、國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來(lái)賓：尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來(lái)賓：大家好！大家好！國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備本項(xiàng)目為我公司與華中科技大學(xué)熊有倫老師帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一項(xiàng)自動(dòng)化產(chǎn)品。它集機(jī)、電、數(shù)學(xué)、視覺(jué)、無(wú)線電、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)軟硬件以及半導(dǎo)體封測(cè)工藝等多種學(xué)科為一體，具有高速高精、全數(shù)字化、高智能化的特點(diǎn)，是一條能夠大批量、低成本、高質(zhì)量地制造電子標(biāo)簽的生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備。國(guó)

2、產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備1999年，我在深圳高交會(huì)認(rèn)識(shí)了北京清華大學(xué)陳弘毅老師，羊性滋教授，他們介紹我認(rèn)識(shí)了什么是RFID。2003年和2004年，我又多次到清華大學(xué)，受到陳弘毅、王志華老師的指導(dǎo)。這些，對(duì)于我從事RFID工作奠定了一定的基礎(chǔ)。在此，我對(duì)給予過(guò)幫助的人們表示感謝! 項(xiàng)目起源:國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 它以成卷的天線基板（紙或PET為基帶、基帶上載有蝕刻或印刷好的天線）、劃好片并長(zhǎng)了凸點(diǎn)的晶圓（Wafer）、以及導(dǎo)電膠或不導(dǎo)電膠這三種材料為原料，在機(jī)器視覺(jué)的引導(dǎo)下，將芯片

3、從Wafer上取下來(lái)，用導(dǎo)電膠（ICA、ACA）或不導(dǎo)電膠（NCA）的互連工藝，將芯片翻轉(zhuǎn)180封裝到天線基板上，制成RFID業(yè)界所說(shuō)的應(yīng)答器（Transponder）、或非接觸IC卡制卡行業(yè)所說(shuō)的陰內(nèi)（Inlay）。由于原材料之一的天線基板是成卷的，制成的Transponder或稱(chēng)Inlay也是成卷的，因此它完成的是一個(gè)卷到卷的自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程。在半導(dǎo)體制造業(yè)內(nèi)，它是一個(gè)高速高精的芯片（chip、die）級(jí)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。設(shè)備功能：國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備該設(shè)備主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，

4、它能大大降低電子標(biāo)簽的電子封裝成本。國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備粘合材料ACA，NCA天線基板供給方式卷到卷天線基板尺寸最大寬幅400mm，芯片供給方式6英寸，8英寸，12英寸Wafer芯片尺寸最小04mm2，封裝精度20 m熱壓的壓力范圍1.66.4 N或更高封裝能力12 P/S功率15KW壓縮空氣要求7Kg/cm2外形尺寸5.6m*1.4m*1.9m設(shè)備重量3T無(wú)塵車(chē)間十萬(wàn)級(jí)溫度、濕度要求2125 大于65%倒貼封裝設(shè)備技術(shù)指標(biāo)國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備突破的關(guān)鍵技術(shù)：1、點(diǎn)膠過(guò)程中非

5、牛頓流體建模與精確控制技術(shù)；2、高加速度、高精度和快響應(yīng)力傳感及力/位混合控制方法與技術(shù)；3、飛行視覺(jué)引導(dǎo)下的高速高精運(yùn)動(dòng)控制；4、熱、力、位移等多物理量檢測(cè)與控制技術(shù)；5、多模塊并行檢測(cè)算法與技術(shù)等。國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 制造Transponder或稱(chēng)Inlay，是電子標(biāo)簽制造的關(guān)鍵。其與芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)與制造、射頻識(shí)別產(chǎn)品的系統(tǒng)集成和應(yīng)用等，也有著密不可分的關(guān)系。這些都已體現(xiàn)在本套封裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造當(dāng)中。 目前，該條生產(chǎn)線己向國(guó)家申請(qǐng)了一批發(fā)明專(zhuān)利和著作權(quán)，其中多項(xiàng)專(zhuān)利填補(bǔ)我國(guó)空白。國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)

6、簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備企業(yè)名稱(chēng)隸屬?lài)?guó)家封裝工藝封 裝 速度封 裝精度基板給料方式芯片給料方式鍵 合 溫度鍵 合 壓力鍵合時(shí)間銷(xiāo)售價(jià)格紐豹德國(guó)Flip chip6000c/h 5 0mR-to-RWafer1 8 0 -3506-9N1 5s600DATACON奧地利Flip chip8000c/h 4 0mR-to-RWafer1 8 0 -3506-9N1 5s600惠田中國(guó)Flip chip3600c/h 2 0mR-to-RWafer60-2201.5-6.5N1 0s290評(píng)價(jià) 相同不如超過(guò)相同相同超過(guò)相當(dāng)超過(guò)優(yōu)勢(shì)我公司與國(guó)外技術(shù)指標(biāo)對(duì)比表 國(guó)產(chǎn)高性

7、能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 去年10月，在國(guó)家發(fā)改委和華中科技大學(xué)國(guó)家數(shù)字化裝備研究中心的大力支持下，我們?cè)谏钲谑械诎藢脟?guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)成功展示了這條生產(chǎn)線，受到廣大用戶(hù)的高度關(guān)注。之后這六個(gè)月來(lái)，我們與上下游產(chǎn)業(yè)積極展開(kāi)了戰(zhàn)略合作，與多家客戶(hù)聯(lián)合進(jìn)行的試生產(chǎn)也取得了成功。 瑞陽(yáng)公司盧總、鄭總對(duì)我公司工作給予了很大的支持，在工程驗(yàn)證的前期工作上已經(jīng)給了很多的幫助。 （標(biāo)簽圖片，注明芯片型號(hào)、膠、天線生產(chǎn)商）國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備以下是在我們機(jī)器上制作的電子標(biāo)簽(13.56MHZ)：國(guó)產(chǎn)

8、高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備以下是在我們機(jī)器上制作的電子標(biāo)簽(915MHZ)：國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備惠田電子標(biāo)簽打樣機(jī)國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備電子標(biāo)簽打樣機(jī)技術(shù)參數(shù)設(shè)備功能把切好的芯片通過(guò)導(dǎo)電膠倒貼到天線基板上設(shè)備尺寸L500 W400 H500 (單位：mm）設(shè)備重量 15 Kg壓力控制1.6N-6.5N 0.1N溫度控制160-220 1壓縮空氣4-5

9、Kg/cm2電源電壓AC220V 50/60 Hz工作速度120張/小時(shí)（視熟練程度）工作方式自動(dòng)或手動(dòng)兩種；控制方式繼電器控制基板形式手動(dòng)單片國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 深圳市惠田實(shí)業(yè)有限公司，專(zhuān)業(yè)從事自動(dòng)化裝備制造業(yè)，是深圳市科技局認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2002年2月26日，至今已度過(guò)它五歲的生日。五年來(lái)，我們團(tuán)結(jié)奮斗、勇于創(chuàng)新，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)大中型制卡廠商配套研發(fā)了10多種專(zhuān)業(yè)制卡設(shè)備，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售200多臺(tái)套；為移動(dòng)電話制造業(yè)配套研發(fā)了3種專(zhuān)業(yè)檢測(cè)儀器，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售20多臺(tái)套；經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)連年翻番，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)同行業(yè)中頗具影響力的企業(yè)。 為

10、客戶(hù)提供一流的服務(wù)已經(jīng)成為我們的追求。我們傾聽(tīng)客戶(hù)意見(jiàn)，因而開(kāi)發(fā)出客戶(hù)急需的產(chǎn)品；我們關(guān)注細(xì)節(jié)，產(chǎn)品質(zhì)量在客戶(hù)的口碑中快速提高；我們以專(zhuān)業(yè)精神服務(wù)，與客戶(hù)共同得到了發(fā)展；我們不斷學(xué)習(xí)創(chuàng)新，決心與我們的客戶(hù)和合作伙伴一起打造民族品牌。公司簡(jiǎn)介國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備2002年2月，公司成立；2002年 2月，我司“全自動(dòng)接觸式 IC卡生產(chǎn)線”獲深圳市科技局高新技術(shù)項(xiàng)目認(rèn)證；2003年 3月，獲“深圳市民營(yíng)科技企業(yè)”稱(chēng)號(hào) ；2003年 5月，成功開(kāi)發(fā)“全自動(dòng)號(hào)碼覆蓋機(jī)”，該項(xiàng)目列入深圳市科技開(kāi)發(fā)計(jì)劃目錄，并于同年 12月獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng) ；

11、2003年 8月，獲得深圳市政府“深圳市科技、經(jīng)濟(jì)一體化定點(diǎn)服務(wù)單位”稱(chēng)號(hào)，2003年10月，全自動(dòng)高速打凸字燙金機(jī)、磨耗試驗(yàn)機(jī)獲國(guó)家專(zhuān)利；2004年底，公司規(guī)模擴(kuò)大，工廠遷到恒通工業(yè)城；2006年7月，國(guó)內(nèi)第一臺(tái)高性能全自動(dòng)RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備面世；2006年10月,由國(guó)家發(fā)改委組團(tuán),參加了第八屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì);2006年11月，獲得“深圳市高新技術(shù)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)；惠田發(fā)展歷程國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 我們的業(yè)務(wù)范圍已經(jīng)覆蓋了深圳、珠海、廣州、北京、上海、天津、杭州、溫州、沈陽(yáng)、福州、西安、鄭州、武漢、中山、東莞、哈爾濱、銀

12、川、太原等全國(guó)各大主要城市及俄羅斯、臺(tái)灣、香港、巴基斯坦等周邊國(guó)家和地區(qū)。 我們的典型客戶(hù)包括東信和平、金邦達(dá)、精工科技、楚天龍、明華澳漢、天津杰普、萬(wàn)谷科技、兆科智能卡、意誠(chéng)信通、全興磁卡、精銳科技、金信制卡、東江集團(tuán)、杰普智能卡、迪加諾磁電、思瑪特；東莞富裕、上海富裕、東周化學(xué)等等，我們提供的設(shè)備占有市場(chǎng)份額超過(guò)60%。為他們服務(wù)是我們的光榮。我們的客戶(hù)國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 公司的成長(zhǎng)伴隨著對(duì)技術(shù)的不斷追求，作為一家科技型企業(yè)，公司非常注重技術(shù)創(chuàng)新。 05年初，公司投入重金，與我國(guó)著名高校華中科技大學(xué)聯(lián)合，開(kāi)發(fā)國(guó)家急需的全自動(dòng)高性能RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)線，現(xiàn)已取得重大成果。該產(chǎn)品將大幅度降低電子標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，推動(dòng)我國(guó)RFID行業(yè)高速發(fā)展，填補(bǔ)國(guó)家又一項(xiàng)空白。 該產(chǎn)品研制成功并走向市場(chǎng)，將標(biāo)志著我們的公司，在管理水平、市場(chǎng)能力、質(zhì)量控制、制造裝配、物資供應(yīng)和技術(shù)創(chuàng)新等全方位，即將邁上一個(gè)新的臺(tái)階。堅(jiān)持自主創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)高性能全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒裝芯片封裝設(shè)備 公司追求“以人為本”！至今發(fā)展到40多人。我們堅(jiān)持不