電容式觸摸屏設(shè)計規(guī)范_專業(yè)版

1、文件名稱Doc. Name電容式觸摸屏設(shè)計規(guī)范文件編號 Doc. No.版次/修改號 A10頁碼Page351 /351 目的規(guī)范電容式觸摸屏(投射式)的設(shè)計，提高設(shè)計人員的設(shè)計水平及效率，確保觸摸屏模塊整體的合理性及可靠性。2 適用范圍第四事業(yè)部TP廠技術(shù)部電容式觸摸屏設(shè)計人員。3 工程圖設(shè)計3.1 工程圖紙為TP模塊的成品管控，以及出貨依據(jù)，包含以下內(nèi)容：3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關(guān)尺寸.若TP需作表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質(zhì)、顏色、以及工藝進行標(biāo)注。需標(biāo)注尺寸及公差如下：必須標(biāo)注尺寸普通公差（mm

2、）最小公差（mm）TP外形±0.1±0.05view area±0.2±0.10active area±0.2±0.10AA區(qū)到外形的距離±0.2±0.15VA區(qū)到外形的距離±0.2±0.15VA到AA距離±0.2±0.15FPC外露部分長度±0.5±0.3FPC距離TP外形的距離±0.5±0.3 3.1.2 側(cè)視圖: 該視圖表示出TP的層狀結(jié)構(gòu), TP各層的厚度、材質(zhì)、FPC厚度（含IC等元件）必須標(biāo)注。 需要標(biāo)注尺寸及公差如下：必須

3、標(biāo)注尺寸普通公差（mm）最小公差（mm）TP總厚度±0.1±0.05(視結(jié)構(gòu)和材料而定)FPC總厚度±0.05±0.03金手指長度±0.3±0.23.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導(dǎo)光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區(qū)尺寸。 需要標(biāo)注尺寸及公差如下：必須標(biāo)注尺寸普通公差（mm）最小公差（mm）背膠的外形尺寸±0.2±0.15FPC上雙面膠位置±0.5±0.3金手指正反面導(dǎo)電長度±0.3±0.23.1.4 FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正

4、面視圖中完成,主要反應(yīng)FPC與主板的連接方式。如果FPC連接方式為ZIF ,則必須標(biāo)注以下尺寸必須標(biāo)注尺寸普通公差最小公差金手指線寬線距±0.05±0.05手指到FPC外形的定位尺寸0.150.1金手指長度±0.3±0.2 如果TP與主板的連接方式為B2B，則必須標(biāo)注連接器的位置尺寸及公差走線圖,出線對照表: 走線圖表示TP內(nèi)部走線,如下圖所示: 出線表為TP內(nèi)部與外界的連接接口,電容的一般分I2C、SPI、USB,如下圖所示: I2C接口Pin namePin DefinitionVDDSensor Power supply voltageGNDGro

5、undSCLI2C clockSDAI2C DataINTI2C interruptSPI接口 (查看TP20350A接口定義) 增加USB接口Pin namePin DefinitionVDDSensor Power supply voltageGNDGroundCSXSPI Slave EnableSCLSPI ClockSDOSlave output pinSDISlave input pinINTI2C interruptRESReset driver ICUSB接口 Pin namePin DefinitionVDDSensor Power supply voltageD+Data

6、input pinD-Data output pinGNDGroundINTI2C interrupt3.2 文字說明該部分對TP的常規(guī)非常規(guī)性能作重點表述,主要包括以下內(nèi)容:3.2.1 結(jié)構(gòu)特性：包括lens材質(zhì)，ITO膜的廠家及型號，IC型號3.2.2 光學(xué)特性：包括透光率，霧度，色度等3.2.3 電氣特性：工作電流，反應(yīng)時間等3.2.3 機械特性：輸入方式，表面硬度等3.2.4 環(huán)境特性：工作溫度,儲存溫度，符合BHS-001標(biāo)準(zhǔn)等 以上特性如超出行業(yè)規(guī)格范圍，需逐一標(biāo)注，并讓客戶確認3.3 圖檔管理圖檔管理這塊需按以下原則進行相應(yīng)維護：3.3.1 按照命名規(guī)則填寫圖框,并簽名。3.3.

7、2 如有更改需有更改記錄及版本升級，并需客戶確認。3.3.3 模組圖紙受控之前統(tǒng)一按照“X”“0”為起始版本，所有升版動作都要求在更改記錄框中有相應(yīng)的內(nèi)容與之對應(yīng)。受控時可以回歸“A”“0”版本標(biāo)記，并刪除所有更改記錄。此方法也使用于其他圖紙及BOM。3.4 電容屏各種結(jié)構(gòu)的簡介投射式觸摸屏結(jié)構(gòu)Lenssensor厚度透過率Glass/ Glass0.188、0.7、0.8、1.0、1.2 mm等0.4、0.5、0.55、0.7mm0.73-1.825mm86%MINLens/PET 0.7、0.8、1.0、1.2mm等0.44(新思4層結(jié)構(gòu))；0.27-0.446mm(Atmel2層結(jié)構(gòu))1

8、.1-1.7783%MIN 3.5 注意事項 3.5.1 各部件尺寸，加工精度需符合供應(yīng)商及內(nèi)部工藝制程能力 3.5.2 sensor外形與Lens配合間隙，最內(nèi)邊線路與視窗區(qū)配合間隙需符合供應(yīng)商的加工能力及貼合工藝 3.5.3 允許擺放元件高度區(qū)域需標(biāo)標(biāo)清楚 3.5.4 按照命名規(guī)則填寫圖框？如有更改是需有更改記錄及版本升級？工程圖紙受控之前統(tǒng)一按照“X”“0”為起始版本，所有升版動作都要求在更改記錄框中有相應(yīng)的內(nèi)容與之對應(yīng)。受控時可以回歸“A”“0”版本 標(biāo)記，并刪除所有更改記錄。此方法也使用于其他圖紙及BOM 3.5.5 觸摸屏的外觀效果需明確標(biāo)識（LOGO，絲印油墨，導(dǎo)電或不導(dǎo)電電鍍靶

9、材，色號或直接提供顏色樣板）4 LENS設(shè)計電容屏LENS常用材質(zhì)可分為以下幾種： PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材質(zhì)的加工工藝比較簡單，一般采用CNC工藝成型，通過電鍍，或絲印做表面處理，三種結(jié)構(gòu)玻璃材質(zhì)較為常用，觸摸效果比PC，PMMA，PET兩種效果來得好，工藝也相對復(fù)雜，下面以Glass材質(zhì)的LENS為例，介紹電容式觸摸屏的lens設(shè)計4.1 LENS加工工藝簡介： 切割（切割機）仿型（仿型機/雕刻機）開口（開口機/雕刻機）打孔（雕刻機/開口機）粗磨（粗磨機）拋光（拋光機）清洗（清洗機）強化（強化爐）清洗（清洗機）鍍膜（鍍膜機）絲印（絲印機）清潔包裝（手

10、工）4.2 LENS基材： IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康寧(Corning)4.3 lens的設(shè)計： 由客戶提供的原始資料，以及最終確認的工程圖為依據(jù)展開lens單體的設(shè)計4.3.1 正面視圖: 該視圖包含lens外形、view area(邊框絲印的范圍)、通孔，聽筒，倒邊等結(jié)構(gòu)及相關(guān)尺寸.一般需做表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質(zhì)、顏色、以及工藝進行標(biāo)注。玻璃lens各種結(jié)構(gòu)及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔與孔間距 、孔與邊距離等）結(jié)構(gòu)最小加工能力公差（mm）lens外形±0.1（Glass：±0.05）絲印0.2mm±

11、;0.15倒邊0.15mm±0.1倒圓角0.3mm±0.1聽筒0.65 mm±0.1通孔0.65 mm±0.1孔與孔的間距2mm±0.15孔到邊緣2mm±0.154.3.2 側(cè)視圖: 該視圖表示出lens的層狀結(jié)構(gòu), lens各層的厚度(玻璃基板以及油墨層)、材質(zhì)必須標(biāo)注。 需要標(biāo)注以下結(jié)構(gòu)尺寸，加工能力如下表所示：結(jié)構(gòu)最小厚度公差（mm）Lens 總厚度GLASS0.7mm±0.05PET0.125mm±0.1絲印/電鍍層厚度10UM倒邊0.15±0.14.3.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠/保護膜的

12、外形尺寸,以及與ITO sensor的配合對位標(biāo)記。 需要標(biāo)注以下結(jié)構(gòu)尺寸，加工能力如下表所示：結(jié)構(gòu)最小加工能力最小公差（mm）倒邊0.15±0.1絲印對位標(biāo)記0.24.4 文字說明：4.4.1 結(jié)構(gòu)特性：包括lens材質(zhì) 4.4.2 光學(xué)特性：包括透光率，霧度，色度等4.4.3 機械特性：可靠性測試，表面硬度4.4.4 環(huán)境特性：符合BHS-001標(biāo)準(zhǔn)等4.4.5 lens翹曲度及膜厚要求：翹曲度要求0.1mm min ;膜厚要求lens VA區(qū)域1.5mm以內(nèi)保證10UM以下以上具體特性參數(shù)與測試標(biāo)準(zhǔn)以客戶端的要求為準(zhǔn)。 4.5 注意事項4.5.1 Lens圖重的表面效果、尺寸等

13、要求需與工程圖保持一致；4.5.2 玻璃lens的固有結(jié)構(gòu)是標(biāo)注清楚,比如倒邊等；4.5.3 文字說明一欄需注明lens強化的標(biāo)準(zhǔn)；5 ITO玻璃Sensor設(shè)計和鉻板設(shè)計5.1 ITO玻璃結(jié)構(gòu)簡介電阻(Ohm/sq)透光率>100>89%75-100>88%55-80>87%40-60>85.535-5083.510-30>80%下面左圖為目前電容屏常用的ITO玻璃結(jié)構(gòu),右圖為電阻值和玻璃透過率之間的關(guān)系表備注：現(xiàn)SENSOR鉻板設(shè)計，背面SIO2可以不要，如果是大客戶背面SIO2要設(shè)計。ITO1AR layer玻璃基板OCITO2SiO2Metal 因為

14、ITO玻璃Sensor使用的鉻板進行每層制作。各鍍層規(guī)格：ITO ： 1120/，目前常用的規(guī)格為90120/對應(yīng)膜厚250埃；Metal:為鉬鋁鉬,面 阻0.3/，對應(yīng)膜厚4000 Å；SiO2: 膜厚500600Å；OC:為環(huán)氧樹脂，膜厚2UM。 5.2 Sensor圖形設(shè)計：5.2.1patten的設(shè)計： 以cypress為例，介紹菱形patten的設(shè)計1）確定單個菱形的大小Cypress：定義VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H,橫向的通道數(shù)M=L/5（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/5（取整） 橫向Patten的Pitch a=L/M（4.5<a<5.5mm）

15、縱向Patten的Pitch b=H/N (4.5<b<5.5mm）下左圖為一帶有ITO Patten的Sensor圖；右圖為ITO Patten的一部分： 2） 計算完單個ITO菱形的大小，以b為行距， a為列距，進行陣列，充滿VA區(qū)，ITO棱形間的Gap為0.03mm。橫向patten間通過0.1mm線寬的ITO導(dǎo)通，縱向Patten間懸空，具體圖下圖所示：以新思方案為例，介紹菱形patten的設(shè)計。如下左圖所示。在VA區(qū)的基礎(chǔ)上面單邊外擴0.65mm（需保證：走線距離視窗區(qū)域0.35mm以上）作為TP產(chǎn)品的功能區(qū)域進行設(shè)計。定義此功能區(qū)域的橫向尺寸L，縱向尺寸H。橫向的通道數(shù)

16、M=L/5（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/5（取整） 橫向Patten的Pitch a=L/M（4.5<a<5.5mm）縱向Patten的Pitch b=H/N (4.5<b<5.5mm）下左圖為一帶有ITO Patten的Sensor圖；右圖為ITO Patten的一部分：3） 計算完單個ITO菱形的大小，以b為行距， a為列距，進行陣列，充滿VA區(qū)，ITO棱形間的Gap為0.03mm。橫向patten間通過0.12mm線寬的ITO導(dǎo)通，縱向Patten間懸空。5.2.2 OC的設(shè)計 縱向懸空的Patten間通過金屬線連接導(dǎo)通，金屬線與下方橫向ITO通道之間使用55um

17、寬度的OC進行隔離。關(guān)于此處OC的設(shè)計，Sensor制作供應(yīng)商萊寶和南玻設(shè)計有所區(qū)別：萊寶OC的區(qū)域在上、下兩個ITO Patten之間；南玻的設(shè)計為搭接在上、下兩個ITO Patten之間，與ITO Patten接觸長度為20um。如下方的示意圖：如圖1萊寶 如圖2南玻5.2.3 Metal的設(shè)計搭橋處：Metal為連接縱向懸空的上、下兩個Patten。具體為在OC的基礎(chǔ)上電鍍一層導(dǎo)電金屬（金屬橋的寬度為12um/15um）如上圖所示，金屬線的長度需保證與ITO Patten接觸部分的長度為30um；邊緣走線處：在保證金屬線與VA區(qū)域保持0.5mm距離（0.45mm MIN）的基礎(chǔ)上，通過0

18、.3mm*2mm的金屬PAD與ITO PAD壓合， 并通過0.03/0.03的線寬/線距引至FPC bonding區(qū)。壓合區(qū)域：此區(qū)域的PAD，a=b=>0.2mm，考慮到掩膜板的公差0.35mm，所以需保證PAD的長度（有效壓合長度）為1.2mm MIN。并在兩邊制作如下圖所示的FPC熱壓對位標(biāo)記；熱壓對為標(biāo)記設(shè)計詳見鉻板設(shè)計中的FPC bonding對位標(biāo)識。5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆蓋SiO2保護（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 鉻版各標(biāo)記設(shè)計:鉻版上面各標(biāo)記設(shè)計如下5.3.1 切割標(biāo)記切割記號：尺寸如下圖,作用為定位玻璃的切

19、割尺寸，進行尺寸標(biāo)注,控制玻璃的切割精度，要求切割精度為±0.05mm,此標(biāo)識僅適用Metal層5.3.2 產(chǎn)品型號模號（metal層專用）排版模號：為便于不良品分析，在每一單粒圖形上標(biāo)示一代號，如”A1,A2,. B1,B2”,，橫向用數(shù)字遞增，縱向用字母遞增，例：TP10293A A1TP10293A,為產(chǎn)品流水號A1為產(chǎn)品的模號5.3.3 各膜層標(biāo)識：Mask 表示鉻版，Oc表示該層為oc層，且膜面向上,TP30327A為產(chǎn)品的型號，V0表示版本號Metal表示該層為metal層，且膜面向下；此標(biāo)識各層都需要，而且需位于成品功能區(qū)以外5.3.4 膜面標(biāo)識： 此膜面標(biāo)識寫在膜層后

20、面，專為分辨圖、框、點鉻版菲林掩膜版的膜面方向，當(dāng)”膜面”二字為正時，表示掩膜版膜面朝上，反之，膜面朝下。此標(biāo)識各層都需要5.3.5 測試標(biāo)識圖形蝕刻記號：尺寸如下圖。作用為判斷圖形顯影、蝕刻的精確度。此兩標(biāo)識，ITO,metal層都需用，OC層只需下一個即可5.3.6 絲印套版標(biāo)識（可選）此標(biāo)識為絲印工藝所需，參考電阻式的設(shè)計規(guī)范5.3.7 FPC bonding對位標(biāo)識如下圖所示的對位標(biāo)記，熱壓對位標(biāo)記如下圖所示：陰影部分為Sensor圖案上面的對位標(biāo)記。橫向的對位以下方的0.2mm寬的線，Sensor上面比FPC上面短0.2mm，這樣在熱壓對為時要保證FPC上面的線蓋住Sensor上面的

21、； 縱向?qū)ξ?，上面的橫線，Sensor上面的橫線比FPC上面粗0.2mm，這樣在對位的時候需要保證FPC上面的線在Sensor上面橫線區(qū)域內(nèi)即可。如下圖所示：5.3.8 鉻版對位標(biāo)記：尺寸如下圖,作用為鉻版裝配定位記號，其邊緣與14*16”玻璃邊沿對齊。5.3.9 玻璃大角方向：該線條標(biāo)記于掩膜版上，貼掩膜版時，該標(biāo)記與玻璃大角方向一致(且要保持膜面正確)。5.3.10 掩膜版粗對位記號：尺寸如下圖,作用為掩膜版的初步定位標(biāo)記。5.3.11 掩膜版精對位記號：尺寸如下圖,作用為掩膜版的精確定位標(biāo)記。 5.3.12 為便于不良品分析，在每一單粒圖形上標(biāo)示模號，如：A1,5.3.13 玻璃大倒角方

22、向及制作流向記號：如下圖所示，玻璃大角一般在左上和右下（ITO面向上）；制作流向，一般自下而上。大角和制作流向用于確定玻璃在制程中的放置；玻璃圖形區(qū)域大?。?00*400mm:5.3.14 ITO方阻測試塊標(biāo)記：為測試ITO鍍膜后的方阻，在非圖形區(qū)域制作四個尺寸為30mm*30mm的ITO測試方塊，由于ITO為透明的材料，故在ITO方塊邊緣制作線寬為0.2mm*0.2mm的方框（若邊框較小，可以調(diào)整方塊的大小，最小制作為10mm*10mm）具體如下圖所示： ITO測試方塊 金屬邊框5.3.15 保護藍膠絲印對位標(biāo)記：在ITO Glass切割之前要對圖案進行保護，即玻璃正反面絲印保護藍膠，則需要

23、在ITO Glass的MT層上制作對位標(biāo)記以保證保護藍膠與玻璃的絲印位置，對位標(biāo)記設(shè)計尺寸如下圖所示：5.3.16 形版的命名方法：A鉻版：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形鉻版的代號MASK； B菲林版：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形菲林的代號SF； 如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走線設(shè)計一般情況（mm）極限值（mm）ITO 線粗盡量粗0.03(鉻版)Metal 線粗盡量粗0.03、0.05(鉻版)Gap 盡量大0.036 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor設(shè)計 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor結(jié)構(gòu)暫時有兩種，兩層ITO Film和三層ITO Fil

24、m結(jié)構(gòu)。如下左圖所示，為三層ITO Film結(jié)構(gòu)，其中ITO面向下，ITO Film3為屏蔽層。右圖為兩層ITO Film結(jié)構(gòu)，ITO面向上。ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor是采用印刷的方式制作各層布線。將使用菲林和鋼絲網(wǎng)進行印刷。LensITO film 1ITO film 2ITO film 3/shield LensITO film 1ITO film 2 ITO向下，三層ITO Film結(jié)構(gòu) ITO向上，兩層ITO Film結(jié)構(gòu) 下面為所使用菲林的結(jié)構(gòu)：1） 保護涂層：涂有明膠涂層以防止損傷感光乳劑層。里面可能包含無光澤試劑。2） 感光乳劑層：均勻地涂有鹵化銀的微小晶體，以明膠作為介質(zhì)

25、。3） 下涂層：該層用于把感光乳劑層粘到膠片基上。4） 膠片基：使用了PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）。這種材料有以下特點：尺寸穩(wěn)定性高；紫外線透射率高；彈性與光滑度適中；5） 防靜電層：涂有導(dǎo)電材料以去除靜電。6） 襯底層：用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低圖像質(zhì)量。該層主要由明膠組成。里面可能含有無光澤試劑；菲林制作流程：6.1 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor具體設(shè)計 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor圖形設(shè)計包括AG，ITO和保護藍膠。另外在圖紙設(shè)計時需結(jié)合客戶的要求和內(nèi)部的工藝制程能力。下面按照Atmel方案進行ITO圖形的設(shè)計6.1.1 ITO 設(shè)計 Atmel方案，ITO圖形

26、設(shè)計為條形，據(jù)圖如下左圖，ITO橫向為發(fā)射極，ITO圖形較寬；縱向為接受極，ITO圖形較窄。 ITO圖形 具體通道設(shè)計1） 根據(jù)Atmel的建議，通道數(shù)按照VA區(qū)尺寸以4.76mm為PIN距來計算，如上右圖所示。 取VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H橫向的通道數(shù)M=L/4.76（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/4.76（取整）橫條Patten的Pitch b=(H+0.3)/N（4.5<a<5.5mm） 縱條Patten的Pitch a=L/(M-0.5) (4.5<b<5.5mm）(M,N為橫縱sensor通道數(shù))2） 以b為行距，a為列距，進行陣列，充滿VA區(qū)，橫、縱兩層

27、ITO sensor各自位于一層ITO film上，通過絲印蝕刻的工藝制作ITO 圖形；3） 邊緣部分做0.8*1MM PAD（與AG壓合0.3*1mm，銀漿線距離視窗區(qū)域0.5mm）；4） 使用0.1mm的線寬線間距進行評估邊緣和引出位置的尺寸；5） 所需標(biāo)記：套版對位標(biāo)識，菲林下標(biāo)，膜面標(biāo)識，大角標(biāo)識，印刷方向，附著力測試塊；具體如下圖所示：測試塊印刷對位標(biāo)記印刷方向 膜面 下標(biāo)型號 大角6.1.2 AG設(shè)計AG為導(dǎo)電銀膠，面電阻較ITO低，一般用于觸摸屏邊框引線AG經(jīng)與ITO圖案壓合后引至FPC熱壓處，需注意以下幾點：1） AG的走線需滿足絲印的最小工藝能力，線寬0.1mm；線距：0.1

28、mm,2） AG現(xiàn)盡可能走直線或者與FPC的熱壓PAD做成W：0.5（MIN）;PITCH:1.0MM（MIN）;3） FPC bonding需做統(tǒng)一的標(biāo)識；詳見下圖，線寬須做到絲印的最小能力其它IL，PL視產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部工藝能力而定； 6.1 .3 FPC熱壓區(qū)域設(shè)計 FPC的熱壓區(qū)域設(shè)計需要考慮到貼合熱壓對位的便捷性，對位標(biāo)記設(shè)計為： 熱壓區(qū)域的銀漿設(shè)計：圖示a建議1mm（最小0.5mm）,b=>0.5mm. FPC與Sensor的對位標(biāo)記的設(shè)計：如下圖所示：其中打陰影部分為Sensor上面與FPC對位Mark部分。白色線為FPC的外形線。 7 保護藍膠設(shè)計 保護藍膠為制程中的過程

29、保護，避免產(chǎn)品劃傷及臟污7.1 ITO FILM sensor保護藍膠設(shè)計7.1.1 正膠設(shè)計 如下圖所示，正膠尺寸要求比視窗區(qū)域單邊大0.3mm保護視窗區(qū)域但不影響的絲印，根據(jù)sensor排版依次整列，并增加相應(yīng)的對位標(biāo)記及絲印標(biāo)記 正膠設(shè)計圖紙 背膠設(shè)計圖紙7.1.2 背膠設(shè)計ITOFILMsensor所用背膠為整面印刷，與sensor排版尺寸一致即所有圖案區(qū)域，如上圖背膠設(shè)計圖紙所示7.2 Glass sensor保護藍膠設(shè)計7.2.1 正膠設(shè)計7.2.1.1 單模正膠的設(shè)計 單模正膠的外形尺寸為sensor外形尺寸單邊縮小0.35mm，需要將FPC熱壓區(qū)域與VA區(qū)域保護藍膠斷開，斷開的

30、尺寸為絲印公差（目前一般為0.2mm）,FPC熱壓區(qū)域尺寸為熱壓位置FPC外形尺寸擴大 0.3mm，在進行FPC熱壓時撕掉FPC熱壓區(qū)域的保護藍膠進行熱壓，如下圖單模正膠圖紙所示 FPC熱壓位置正膠設(shè)計 單模正膠設(shè)計7.2.1.2 電容玻璃正膠的設(shè)計電容玻璃為大片玻璃正面向下進行切割，則需要正面保護藍膠的設(shè)計滿足切割的工藝要求，在其進行切割時保證刀具周邊的平整，減少切割時崩邊、崩角的不良，降低微裂紋的深度，玻璃周邊需要設(shè)計10mm的藍膠寬度，并增加相應(yīng)的絲印對位標(biāo)記，如下圖電容玻璃正膠設(shè)計 7.2.2 背膠設(shè)計7.2.2.1 單模背膠的設(shè)計 背膠設(shè)計要考慮玻璃切割時的公差及絲印公差，要求背膠尺

31、寸比玻璃外形單邊縮小0.8mm,保證切割時不能切到藍膠，F(xiàn)PC屏蔽角及噴碼保護區(qū)域與區(qū)區(qū)域要斷開，斷開的尺寸為絲印公差（目前一般為0.2mm），由于屏蔽腳壓合精度不高，F(xiàn)PC屏蔽角保護區(qū)域為屏蔽角壓合區(qū)域外形尺寸擴大.（但不能擴大到進入?yún)^(qū)域，若距離VA距離小于1.5mm,可以適當(dāng)調(diào)整FPC屏蔽腳壓合區(qū)域藍膠尺寸）具體如下圖所示 7.2.2.2 電容玻璃背膠的設(shè)計電容玻璃切割時為背面向上，背膠只需要按照玻璃排膜方式將單模背膠按照陣列方式進行排列即可，如下圖所示： 電容玻璃背膠設(shè)計圖紙8 FPC設(shè)計8.1 FPC材料介紹8.1.1 FPC概述FPC（Flexible Printed Circuit

32、）軟性印刷電路板, 簡稱軟板。是由銅質(zhì)線路(Cu)、PI聚酰亞胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合膠壓合而成。具有優(yōu)秀的彎折性及可靠性。裝配方式有插接、焊接、ACF/ACP熱壓。8.1.2 FPC 材料組成及規(guī)格8.1.2.1 基材Base film：基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料。料厚（PIPE)：12.5、25、50 、75、125um。8.1.2.2 銅箔：依銅性可概分為電解銅（ED銅）、壓延銅（RA銅）、高延展性電解銅（EDHD）。料厚：18 um、35 um、70 um。各種銅箔的應(yīng)用及比較如下：銅性成本屈撓性應(yīng)用產(chǎn)品型態(tài)產(chǎn)品類型

33、壓延銅高佳折撓，動態(tài)光驅(qū)，NB Hinge電解銅低差靜態(tài)，組合反折一次汽車產(chǎn)業(yè)，游戲機高延展性電解銅中中靜態(tài)為主，動態(tài)視情況而定PDP，LCD8.1.2.3 接著劑Adhesive，即粘合膠，對各層起粘合作用。8.1.2.4 覆蓋層Cover Layer： 覆蓋在銅箔上，起絕緣、阻焊、保護作用。材料與基層相同，料厚（PIPE)：12.5、25、50、75、125um 。8.1.2.5 補強板Stiffener ：FPC元件區(qū)域及FPC連接器區(qū)域，需在其接觸面背面加一塊補強板，材料可用 PI、PET 和 FR4。補強板厚度一般為0.3 、0.25、0.2、0.15、0.1mm 。8.1.3 FP

34、C結(jié)構(gòu)FPC將銅箔、接著劑、基材已壓接完成后，可分為銅箔基板以及保護膠片8.1.3.1 銅箔基板單面板: Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz 雙面板: Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil單面板、雙面板均以 1oz，1mil 為標(biāo)準(zhǔn)材料，若指定特殊規(guī)格材料則必須衡量原料成本及交期。8.1.3.2 保護膠片 ：保護膠片以 1mil 為標(biāo)準(zhǔn)材料Coverlay：1/2，1，2，3，5，7 milAdhesive：15，20，25，35 um8.1.4 FPC表面處理8.1.4.1 電鍍鎳金：附著性強、邦定性能好、延展性好，插接式

35、 FPC 最好采用電鍍鎳金工藝鍍金厚度0.030.1um (含NI 15 um) 8.1.4.2 化學(xué)鎳金：附著性差、均勻性好、無法邦定、容易開裂, 沉金厚度>0.030.08um (含NI 15 um)8.1.4.3 OSP：厚度0.2-0.5um8.2 FPC設(shè)計注意事項：8.2.1 FPC設(shè)計基本規(guī)則最小線寬：0.075mm，建議0.1mm最小線距：0.075mm，建議0.1mmPAD相對坐標(biāo)精度：0.1mmPAD絕對坐標(biāo)精度：0.2mm最小PAD直徑：0.5mm覆蓋膜開孔與相鄰線路最小距離：0.2mm，一般0.3mm覆蓋膜貼合最小移位公差：±0.2mm，一般±

36、0.3mm 補強板貼合最小移位公差：±0.3mm，一般±0.5mm 線路距外形最小公差：±0.1mm，局部重點部位±0.07mm線路距外形最小距離：0.2mm，建議0.25mm最小激光孔：0.1mm/0.3mm最小機械孔：0.2mm/0.4mm鉆孔孔位公差：±0.05mm鉆孔孔徑公差：鍍通孔 ±0.05mm，非鍍通孔 ±0.025mm線到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm孔邊到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm外形之內(nèi)R最小半徑： 0.2mm外形之外R最小半徑：1mm 外形公差：刀模± 0.2mm，

37、鋼模± 0.1mm，局部重點部位±0.05mm最小蝕刻公差：± 0.03mm，一般±0.05mm文字最小高度：1.0mm，建議1.2mmACF端PAD之累計公差：一般銅 0.030.05%，無接著銅 0.0150.025% 8.2.2 FPC作業(yè)限制說明1. 對折180度之內(nèi)緣R不可小于0.2mm.2. 折曲部所接觸之玻璃邊緣若太銳利會割損FPC表面,進而斷裂.8.2.3 FPC的連接方式n 連接B2B的接插件（Connecting with B2B connectors）n 連接ZIF的接插件（Connecting with ZIF connector

38、s）n 熱壓異性的導(dǎo)電膠（Bonding by ACF/ACP）n 焊接（Bonding by Soldering）8.2.4 FPC 設(shè)計及開模作樣時要考慮的要點1 FPC的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC帶PI層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC和PCB采用熱壓連接的方法也一樣,金手指長度標(biāo)注為A±0.2,在ITO金手指較短的情況下，1.1mm時可以標(biāo)注為A(+0.2/0),使最大公差值不超過ITO長度值（盡量不要使FPC金手指超出PANEL邊緣）。但金手指長度不可小于0.75mm.2 FPC具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI的，銅箔材料采用壓延銅

39、，不允許在加貼PI的分界線上折，材料的厚度盡量選用薄的。表面處理沒有特殊要求的都采用鍍金。3 熱壓引腳的Pitch總值在標(biāo)注時務(wù)必為X(0/-0.05),單個PIN寬度標(biāo)注尺寸為Y±0.03; 這都是重點尺寸（在尺寸前面需加*號）。腳寬大于0.3mm，或者PITCH值大于0.3mm可以不按此規(guī)定。4 在FPC上有放置零件的，在選用材料時要用PI料而不能用PET料。因為PET材料不可以耐高溫，在SMT后會變形。5 熱壓FPC到PAENL上的金手指背面需加12.5 um厚度的PI 補強，其長度需超出FPC金手指長度至少0.5mm，以防止FPC金手指受折而斷裂。6 FPC需要中間鏤空的，選

40、擇銅箔厚度務(wù)必為35um；且基材和蓋膜的開口必須錯開0.3mm。否則鏤空金手指部分很容易折斷。7 需要多次彎折的FPC材料一定要選用壓延銅，不要選用電解銅；且在彎折區(qū)域不可以設(shè)計焊盤，過孔等，彎折區(qū)域盡量設(shè)計為單面。8 FPC需要與PCB熱壓連接時，在PCB板上的金手指兩端需各留出4mm的范圍，綠油需要避空，以免ACF堆積造成短路，PCB板上金手指的背面上下各2mm范圍內(nèi)盡量不要放置元器件，以免造成壓接時需要掏空而影響連接性能。9 FPC需要壓焊（用機器壓焊）在PCB板上，該處金手指設(shè)計為單面且厚度最大為0.06mm，最好厚度在0.05mm以下，一定要保證，否則壓焊會出現(xiàn)大批不良。10 如果我

41、們設(shè)計的FPC是要客戶去焊接的，需要在模組圖最右側(cè)標(biāo)出組裝示意圖。并在FPC圖紙上注明鍍金厚度0.05um最小。如果客戶要求FPC上只留焊盤，客戶主板是用彈簧式的連接器與我們模組焊盤連接的，則要求焊盤鍍厚金0.5um。11 帶插座的FPC聯(lián)板時要注意固定平整，聯(lián)板數(shù)量不宜太多，以免累積誤差造成SMT偏位。需要SMT的FPC上與PANEL連接端金手指需用耐熱PI貼住，以免過回流焊時氧化，另外接口FPC接地處需設(shè)計薄一點，便于焊接。12 焊盤設(shè)計，采用蓋膜壓住部分焊盤的設(shè)計，以免彎折時斷線。13 鏤空板在金手指上盡量避免打過孔，如果需要，過孔不要成一條直線排列，盡量交錯排列。14需要SMT的FPC

42、在設(shè)計中能加定位孔的盡量加上，便于SMT定位,另外FPC焊接到板上時也可以利用定位孔進行焊接。15技術(shù)部的FPC圖紙，如果對供應(yīng)商有特殊要求的，需要在圖紙上明確指出。比如需要符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，是否要求噴錫，是否對元件區(qū)域有補強要求，是否對鏤空金手指有強度要求等。16 接口FPC PIN腳：因其中一邊與PANEL對應(yīng)，另一邊與客戶主板對應(yīng),要特別注意其第一PIN及接口順序的對應(yīng)關(guān)系，并在插座背面設(shè)計補強板。17 為了不讓供應(yīng)商亂報價，請各位在發(fā)給采購開模要樣時，一定要寫明尺寸規(guī)格，F(xiàn)PC要注明幾層，是否有盲埋孔，是否要加銅箔層，走線是否為小PITCH?有無特殊工藝，如加銅箔或者銀箔，或者需要鍍厚

43、金等。另外需說明何時需要樣品？需要多少數(shù)量? FPC公差要求很嚴的情況下，比如需配ZIF連接器時請直接要求開鋼模。18 FPC LAYOUT里面必須在IC起始PIN外側(cè)絲印圓形標(biāo)記。二極管必須標(biāo)注方向。雙排容的外觀白油不要設(shè)計為正方形的，要設(shè)為長方形，以免誤會貼錯元件方向。19 雙面FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要設(shè)計為雙面焊盤，且蓋膜需要分別壓住雙面焊盤，雙面焊盤用過孔連接，焊盤最前端設(shè)計為鋸齒狀，方便焊接時爬錫。20 FPC上的雙面粘盡量選用耐高溫的材料（3M9500）,貼附位置不可在元件下面，盡量遠離元件區(qū)域。21 FPC彎折區(qū)域與元件區(qū)域過度的圓角要達到半徑為1.0mm,并建議

44、在拐角處加銅線以補充強度,在需要彎折的區(qū)域也可以采用加缺孔的方法進行彎折限制。如下圖所示：22 FPC金手指長度需滿足以下條件：將FPC金手指處的對位標(biāo)與PANEL ITO引腳處的對位標(biāo)對齊熱壓后，F(xiàn)PC金手指頂端不能超過ITO 引腳頂端，一般低于ITO引腳約0.1mm，且金手指下端不超過PAENL,距邊緣約0.2mm。如下圖所示:23 鏤空板的金手指設(shè)計，參見下圖24 為防止FPC上對位標(biāo)因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質(zhì)不良,在設(shè)計靠邊對位標(biāo)時,寬度至少為0.25mm±0.10mm。 25 外形圖上要把關(guān)鍵尺寸、控制尺寸標(biāo)注出來，按總圖要求去嚴格控制公差，外形公差一般控制在（&#

45、177;0.15 ±0.30）mm，關(guān)鍵尺寸公差（如定位標(biāo)記、FPC焊盤、接插件、別的特殊元器件等）控制在±0.1mm。接插件、特殊元件的焊盤大小及公差參考元件規(guī)格說明書。常用貼片電阻/貼片電容實物的標(biāo)準(zhǔn)封裝如下：英制(inch)公制(mm)長(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20

46、77;0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20常用封裝焊盤尺寸如下：類型焊 盤 尺 寸ABC04021.800.400.5006032.600.600.80二極管2.400.800.50CBA類型焊 盤 尺 寸ABCDCAPFOUR08051.900.150.601.90CAPFOUR12063.000.201.002.60類型焊 盤 尺 寸ABCDARRAY-2CAP1.400.200.802.0026 確定FPC外形時盡可能考慮元件區(qū)域是否

47、合適,要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求,特別是防靜電(ESD)和抗電磁干擾(EMI).還要盡可能的考慮FPC上器件與走線的均勻性，不要頭重腳輕，否則容易造成走線不合理以及板翹和SMT困難等問題。注意選用元件的高度,以免元件與其它部件結(jié)構(gòu)上發(fā)生抵觸。27 ZIF FPC都需要規(guī)定插拔次數(shù)，ZIF FPC使用1/3 OZ的基材,采用電鍍金工藝，連接器背面根據(jù)連接器規(guī)格書加限位線(絲印),以便客戶判斷是否插接到位。28 測試點放置位置需要與顯示面同面,且不可放在元件正背面,測試點直徑大于等于0.8mm,測試點是否露出要視具體情況而定。29 連接器元件背面的補強板材料只可使用FR4或者不銹鋼片,

48、盡量少用PI材料,以免SMT時補強變形導(dǎo)致連接器虛焊或者假焊。30 對于焊接金手指端正反兩面的焊盤設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：第一, 采用手焊接端的PI開口不能到頭,防止金手指斷裂；第二, 鋸齒形過錫孔需要錯開0.5mm，正反面開窗需錯開0.3mm,且滿足FPC正面(與烙鐵接觸面)比背面(與PCB接觸面)長0.3mm，以防止FPC或金手指斷裂；第三, 與客戶主板接觸面的金手指長度要設(shè)計短一些,一般為1.5mm到1.8mm,與烙鐵接觸面金手指長度一般為1.8mm到2.1mm,以免返修時撕裂金手指。31 外發(fā)FPC時如果要求供應(yīng)商單只交貨,在設(shè)計FPC時必須有兩個定位孔和兩個MARK點。32 FPC的PA

49、NEL端接口外形如果是分多段的，各段之間的距離不小于3mm,單PIN的FPC段寬度不小于5mm，F(xiàn)PC各段要設(shè)計成對的“F”形對位標(biāo)，以便于熱壓對位避免壓接偏位。33 為了確保觸摸屏產(chǎn)品具有良好的可裝配性、電性能及抗干擾性能,在設(shè)計時需要綜合考慮以下方面：元件區(qū)域遠離高頻信號發(fā)射源、考慮是否需要Double Routing、是否需要設(shè)計Shield屏蔽腳、與Sensor通道連接的雙面走線部分禁止平行且盡量避免交叉、SDA/SCL/INT增加濾波電阻、VDD增加濾波電容及抗ESD器件、遵循走線最短的原則、非走線的空白區(qū)域網(wǎng)格式鋪地、IC接地散熱片需要與下方銅皮大面積良好接地、電容電阻盡量采用04

50、02封裝、將電源線及地線加粗到0.2-0.3mm。由于不同廠商的IC對產(chǎn)品的性能及相關(guān)設(shè)計要求不同，F(xiàn)PC原理圖、FPC Layout圖、Sensor Pattern圖設(shè)計好后要求提供給IC供應(yīng)商進行確認可行后方可發(fā)出開模。8.3 FPC設(shè)計步驟：1. 制作FPC原理圖在PowerLogic中正確繪制FPC原理圖。2. 制作FPC外形圖 在 AUTOCAD 中，在 FPC 上定出各接口位置、元件區(qū)域、單雙面區(qū)域、標(biāo)示線位置等，并對各接口標(biāo)示順序。完成后用 MOVE 命令以圖上的邊 角點為基點移至原點（0,0,0）位置,再另存為 DXF 文檔，便于后續(xù)導(dǎo)入到 PowerPCB 中 作為定位和外形

51、的參考。3. 制作FPC模切圖 模切圖需要標(biāo)明FPC層數(shù)、FPC各層材質(zhì)及厚度、表面處理要求、刀模公差/鋼模公差、補強區(qū)域及材質(zhì)厚度要求、單面區(qū)域、FPC連接面、關(guān)鍵尺寸、尺寸公差、彎折區(qū)域及彎折次數(shù)要求、符合“BHS-001”標(biāo)準(zhǔn)等詳細信息。如果需要聯(lián)板供貨，則需要外發(fā)開模時要求供應(yīng)商給出經(jīng)濟的聯(lián)板排版圖進行確認。 FPC根據(jù)sensor結(jié)構(gòu)的不同其結(jié)構(gòu)也有所差異，若sensor帶有屏蔽層，則其FPC要有屏蔽引腳使sensor與FPC IC連接，其設(shè)計如下：1.若受整機結(jié)構(gòu)限制，F(xiàn)PC屏蔽可以設(shè)計為由主壓合面伸出一個屏腳彎折后壓合在sensor背面，但其設(shè)計要滿足以下要求：屏蔽腳小FPC彎折

52、區(qū)域長度1.5m可以根據(jù)Sensor厚度調(diào)整彎折區(qū)域線寬0.6mm熱壓PAD尺寸熱壓PAD最小尺寸長×寬=1.5*3.5熱壓位置露銅的尺寸屏蔽FPC邊緣距主FPC邊緣的距離1.5mmPAD距離FPC邊緣距離0.2mm 2.若整機結(jié)構(gòu)允許，F(xiàn)PC屏蔽角盡量避免180度彎折來壓合，直接搭接在sensor背面壓合，其設(shè)計尺寸與以上方案設(shè)計尺寸一致4. 制作LAYOUT圖(1) 導(dǎo)入FPC外形：將第 1 步做出來的 FPC 外形圖 DXF 文檔導(dǎo)入 PowerPCB 中。導(dǎo)入后，線的屬性都是 2D LINE；將外形線層屬性改為 ALL LAYER,并將線寬改為 0.001。其余的參考線的層屬性改到空閑層上（例如第3層）。 (2) 制作PCB元件封裝：依據(jù) FPC 模切圖中的各接口尺寸，在 PCB 中建立封裝，但要注意由于接口的每一 PIN都要進入 PI 層 0.30.5mm，以防止 PIN 腳銅皮剝落。所以在建立封裝時，需將這部分尺寸加上。如下圖： 對于IC及連接器的封裝需參考其規(guī)格書圖紙上的PCB封裝尺寸建議及SMT焊接工藝來建立。(3) 導(dǎo)入PCB元件：在PowerLogic中為各元件分配相應(yīng)的PCB封裝，