拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

1、 拼 板 尺 寸 設(shè) 計(jì) 簡(jiǎn) 介 2004.5.11 目 錄 拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因素 拼版尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則 拼版圖 單元間距 拼版板邊 層壓方式對(duì)拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸 常規(guī)物料 拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 拼版尺寸設(shè)計(jì)，是指根據(jù)客戶提供的成品單元尺寸，結(jié)合工廠各制程設(shè)備的加工能力，參考板料的尺寸規(guī)格，設(shè)計(jì)出能夠使客戶板件質(zhì)量最優(yōu)化、生產(chǎn)成本最低、生產(chǎn)效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因素 拼版尺寸設(shè)計(jì)不但受到客戶成品單元尺寸的影響、本司工廠各個(gè)工序制程設(shè)備加工能力的限制，而且受到上游供應(yīng)商板料尺寸規(guī)格的制約。 所以，對(duì)拼版尺寸設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響的因素來(lái)自于方方面面，諸如：

2、 客戶方面： 成品單元尺寸、板件外形形狀、外形加工方式、表面處理方式、層數(shù)、完成板厚、特殊加工要求等等。 工廠方面： 多層板層壓方式（主要影響因素）、拼版通斷、管位方式、各個(gè)工序設(shè)備加工能力、外形加工方式等等。 供應(yīng)商方面： 板料生產(chǎn)廠家提供的板料尺寸規(guī)格、B片尺寸規(guī)格、干模尺寸規(guī)格、RCC尺寸規(guī)格、銅箔尺寸規(guī)格等等。拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因 素拼版圖單元間距成品單元尺寸拼版X方向尺寸單元間距長(zhǎng)方向拼版板邊 拼版Y方向尺寸成品單元尺寸寬方向拼版板邊成品單元成品單元成品單元成品單元長(zhǎng)寬注意：長(zhǎng)寬拼版板邊一般：雙面板： 雙面板拼版板邊最小寬度應(yīng)12mm。多層板：多層板拼版板邊最小寬度應(yīng)19mm。單元間距

3、 成品單元與單元的間距一般為2.4mm6.0mm ,通常設(shè)計(jì)為3.175mm。 多層板生產(chǎn)必須經(jīng)過(guò)層壓工序，因而，板件的拼版尺寸受層壓方式的影響。 層壓方式一般分為以下幾種： MASSLAM 熱熔法 PINLAM 四槽定位層壓方式對(duì)拼版尺寸的要求 MASSLAM 一般適用于普通四層板、RCC壓合板，生產(chǎn)效率高。 拼版尺寸 長(zhǎng)：14 Y 24inch 寬：14 X 18inch 熱熔法 一般適用于層數(shù) 12層的普通多層板，生產(chǎn)效率高。 拼版尺寸 長(zhǎng)：12 Y 27inch 寬：12 X 19inch層壓方式對(duì)拼版尺寸的要求 PINLAM 一般適用于高密多層板、埋盲孔板，層間對(duì)準(zhǔn)度高。 受層壓模板

4、限制： 拼版尺寸的一邊必須是18inch，另一邊需14 X 24inch。 四槽定位： 一般適用于高密多層板、埋盲孔板，層間對(duì)準(zhǔn)度高。 受層壓模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三種拼版尺寸。 層壓方式對(duì)拼版尺寸的要求最佳拼版尺寸板料尺寸 最佳拼板尺寸 48X36 24X18 24X12 18X1618X12 48X4024X13.3 20X16 20X1220X13.3 48X4224X14 21X12 21X1621X13.5雙面板最大拼版尺寸：24X18inch單位：inch常規(guī)物料板料（FR-4）的厚度、銅箔厚度：板厚板厚/mm銅箔厚度銅箔厚度板厚板厚/mm銅箔

5、厚度銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ0.5OZ1OZ2OZ0.14XX0.43X0.17XX0.60X0.20XX0.800.27XX0.850.301.00X注：以上板厚均包括銅箔厚度，表示存在該銅厚的板材，X表示沒(méi)有。 常規(guī)物料板料（FR-4）的厚度、銅箔厚度：板厚板厚/mm銅箔厚度銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ1.04XX 1.201.602.00XX注：以上板厚均包括銅箔厚度，表示存在該銅厚的板材，X表示沒(méi)有。 板厚板厚/mm銅箔厚度銅箔厚度0.5OZ1OZ2OZ2.40XX2.50X3.00XX3.20XX板料大料尺寸規(guī)格： 一般為： 48X42、48X40、48X36各種半固化片的厚

6、度 ：B片類(lèi)型片類(lèi)型經(jīng)驗(yàn)層壓后厚度經(jīng)驗(yàn)層壓后厚度（mil)介電常數(shù)（介電常數(shù)（ 1MHz工作頻率）工作頻率）介電常數(shù)（介電常數(shù)（1GHz工作頻率）工作頻率）10624.0510802.54.23.721164.34.43.92116H4.84.43.9150064.53762874.64.27628H84.64.2常規(guī)物料半固化片尺寸規(guī)格： 半固化片一般寬度為49英寸。干膜尺寸規(guī)格： 外層干膜寬度尺寸有 ： 【自動(dòng)曝光機(jī)】 ：23.5、22.5 、21.5 、20.5 、19.5 、 18.5 、17.5 、15.5 、11.5 ；【半自動(dòng)曝光機(jī)】：23 、22、21、20、19、18、 17 、15.5 、11.5 。 內(nèi)層干膜寬度尺寸有： 23.75、22.75、21.75、20.75、 19.75、18.75、17.5、15.5 。常規(guī)物料各種RCC的厚度（區(qū)分銅箔和背膠的厚度）: 常用的RCC的樹(shù)脂厚度為80um，銅箔有12um和18um兩種，另外可選擇的有樹(shù)脂厚度為60um和100um。 RCC介電常數(shù)為3.8 。各種可用于激光打孔的半固化片的厚度； 激光鉆孔半固化片（LDP）有兩種： 1080LD, 層壓后厚度2.5mil 。 106LD，層壓后厚度2mil。常規(guī)物料 各種銅箔的厚度 各種