SMD焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、浙江星星電子科技發(fā)展有限公司SMD板卡外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ZDK-PCP-SMD-01SMD板卡外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本編寫(xiě)審核批準(zhǔn)實(shí)施日期A/0目 錄0 修改記錄1 目的范圍2 職責(zé)3 管理內(nèi)容和方法4 相關(guān)文件5 質(zhì)量記錄0 修改記錄版本文件條款修改頁(yè)次修改理由A/01 目的范圍11 目的：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了SMD外觀檢驗(yàn)的檢查項(xiàng)目、檢查方法、和品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，提供顧客良好品質(zhì)保證，對(duì)內(nèi)提供生產(chǎn)及工程部門改進(jìn)品質(zhì)的資料。12 范圍：適用于本公司生產(chǎn)的SMD線路板，如該產(chǎn)品有其他特殊規(guī)定，應(yīng)依特殊規(guī)定執(zhí)行。2 職責(zé) SMD板卡外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部負(fù)責(zé)執(zhí)行3 管理內(nèi)容和方法文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一

2、版PAGE1/27說(shuō) 明目 錄1. 此指導(dǎo)為星星一般MODEL檢查時(shí)通用；如客戶有特別要求，請(qǐng)以客戶標(biāo)準(zhǔn)要求為依據(jù)2. 缺點(diǎn)分類：嚴(yán)重缺點(diǎn)：缺點(diǎn)可能影響產(chǎn)品的可用性，減低產(chǎn)品的可銷售價(jià)值，或嚴(yán)重的外觀缺陷，如缺料，錯(cuò)件等。輕微缺陷：缺點(diǎn)不可能影響產(chǎn)品的可用性或銷售價(jià)值，如污濁，絲印模糊等。3. PQC抽驗(yàn)計(jì)劃：110PCS全檢；1150PCS抽查8PCS，不可以有缺陷；51以上，按AQL標(biāo)準(zhǔn)：GENERAL INSP：LEVEL ； MAJ： 0.65；MIN&OVERALL：2.5，抽查。1. PCB板外觀檢查-P2-32. CHIP電阻電容類外觀檢查-P4-73. 三極管外觀檢查-

3、P84. IC及多腳類物料外觀檢查-P9-105. 線圈外觀檢查-P116. 彎腳物料外觀檢查-P12-137. 圓柱形物料外觀檢查-P148. AI物料外觀檢查-P15-169. 金手指/碳臘外觀檢查-P17-1910. 錫珠外觀檢查-P2011. 板面花痕及清潔檢查-P2112PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-P2213.PCB缺點(diǎn)判定表-P23-P2414. 線路板類檢驗(yàn)規(guī)范-P2515.金手指檢驗(yàn)規(guī)范-P2616. 金手指缺點(diǎn)判定表-P27文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE2/271PCB板外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定1.11.21.3破損彎曲板邊多錫1. 底板表面，線路，

4、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋切斷；無(wú)因切割不良造成短路。2. 底板破損，長(zhǎng)不超過(guò)2T；寬不超過(guò)T時(shí)可以接受1. 超過(guò)要求為不良，彎曲程度的計(jì)算：彎曲距離的計(jì)算abcdH<a(或b,c,d)*1%2. 連接部:H<L*0.5%線路上多錫，厚度在1.0MM以下TPCB2TT OK PCB <1.MM 連接部 L d c b a aaaHOKMAJMAJMINMINMIN文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE3/271PCB板外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求W圖解判定1.41.51.6板面錫尖焊接面的缺口文字絲印1. 通孔垂直方向錫尖須在1.5MM以下。2. 平面方向錫尖長(zhǎng)度T，須在

5、與鄰線路間距W的12內(nèi)。允許有25以下的缺口1. 不可缺，漏。2. 輕微模糊或斷劃，但不影響辨認(rèn)，可以接受。NG >1/4面積 OK <1/4面積 2 OK TT<1/2W1 OK <1.5MM-MINMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE4/272.CHIP電阻電容類外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定2.1偏位1. 不允許電極未接觸到焊接區(qū)。2. 移位傾斜不可超過(guò)料身寬度(W)的1/2。3. 移位的料身，不可與旁邊的線路相碰。4. 料與料之間距離>0.3MM(或大于間距的1/2)>0.3MMOK>0.2MMOK>1/

6、2W>1/2WW>0.1MM有間隙OK無(wú)間隙NGMAJMINMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE5/272.CHIP電阻電容類外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定2.22.32.4料高翹粘合劑上錫料底邊到焊接區(qū)的距離要小于0.3MM.1. 位于CHIP料兩焊接區(qū)之間的中央。2. 電極處滲出紅膠，必須小于料寬的12。1.要求光滑，完整，適量。OK >90· 紅膠 紅膠 NG 紅膠 <1/2WW2 OK 1 OK OK PCB <0.3MMzOK 無(wú)錫連錫頂部多錫NGNG表面粗糙PCBNGNGPCBMINMAJMAJMAJMIN文

7、件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE6/272.CHIP電阻電容類外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定2、焊錫上浮高度1/3部件厚度，不可少錫、假焊3、多錫判定：自部件頂部起，薄類型不超過(guò)T，錫點(diǎn)必須光滑，并只允許一邊有多錫。4、多錫判定：自部件頂部起，厚類型不超過(guò)1/2T，錫點(diǎn)必須光滑，并只允許一邊有多錫。TNG（一律不收）錫尖錫孔PCBNG假焊PCBNG少錫2、OK1/3T2TTPCBOK（電阻多錫）T45°OK（電容多錫）PCB45°1.5TMINMAJMAJMINMIN文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE7/272.CHIP電阻電容

8、類外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定2.52.6電容料損電阻料損任何一邊鍍金的缺損須小于1/4寬(W)或高（T）。損傷不能超過(guò)1/4W；1/4T；1/3L任何一邊鍍金的缺損須小于50%。邊緣A缺損須小于0.25mm；B區(qū)不可有損傷。W TNG鍍金缺損1/4TW1/4W1/2WOK1/3LL T0.25mmW OKBANGAMAJMAJMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE8/273.三極管外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定3.13.23.3偏位料高上錫W腳左右不能走出焊接區(qū)。件腳踏上焊接區(qū)2/3以上。料斜時(shí)，每個(gè)腳必須有2/3以上在焊接區(qū)內(nèi)。須在0.3mm以下。多錫不

9、超過(guò)W少錫不低于腳厚的1.5倍。無(wú)漏錫、假焊上錫有光滑無(wú)上錫不足2/3L多錫限度（MAX）前面無(wú)錫(MAJ)半邊無(wú)錫(MAJ)表面無(wú)錫(MIN)NGNG表面粗糙錫尖NGOK缺錫1.5T少錫限度（MIN）OK0.3mmOKOKOK2/3LLMINMINMINMAJMAJMINMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE9/274.IC及多腳類物料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定4.14.2偏位料翹/高左右必須有腳寬的1/2以上在焊區(qū)內(nèi).腳與焊區(qū)內(nèi)邊緣前后必須有超過(guò)0.2mm的距離.腳間距須在腳寬的1/2以上.變形后腳間距須在間距的1/2以上.高起部分,不可超過(guò)件腳的厚度L.IC

10、1/2ICOKOK0.2mmICOK1/2L2LLOK1/2LOKOKICLICLOKMAJMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE10/274.IC及多腳類物料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定4.3上錫焊錫完整良好且光滑,錫量適當(dāng),側(cè)面須90°,正面須75°,反之作為多錫.腳間錫尖間隙B須在腳間距離A的1/2以上,不可連錫.焊錫高度必須在腳厚度的1/3以上,不足的為少錫.錫量最多不可高過(guò)1.5TNGNG假焊缺錫OK(正面)OK(側(cè)面)75°90°ICICAB連錫NG1/3TOKB>1/2AOK1.5TOKTMAJMAJ

11、MAJMIN文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE11/275.線圈外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定5.15.25.3偏位料高/翹上錫在0.5mm以下在0.3mm以下極點(diǎn)必須上錫良好0.5mmOKOK0.5mm0.3mmPCB上錫良好PCBOKMAJMINMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE12/276.彎腳物料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定6.16.2偏位上錫左右不可超過(guò)腳寬W的1/2。彎腳處應(yīng)在焊接區(qū)的中央，不可前后偏位。焊點(diǎn)應(yīng)光滑潤(rùn)澤，左右錫坡成90°以上。錫量應(yīng)超過(guò)A 線。ICWNGOKA1/2WPCB90°NGOKAA

12、MINMINMINMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE13/276.彎腳物料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定高度不可超過(guò)W線。錫尖間距B須在腳間距A的1/2以上。>1/2ABAOKOKWMINMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE14/277.圓柱型物料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求D 圖解判定7.17.2偏位上錫側(cè)邊外伸不可超過(guò)直徑D的1/4。前后移位不可超過(guò)焊接區(qū)。焊錫須光滑，焊接輪廓寬度L須大于直徑D的1/2，否則少錫。L>1/2DT>1/4DTDLNGOKL齊平齊平OK<1/4DOKMINMINMAJ文件編號(hào)ZDK-P

13、CP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE15/278.AI料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定8.18.28.3破損沙眼色環(huán)輕微變形，壓良及損傷須在直徑T的1/4內(nèi)。不可有內(nèi)部金屬暴露。玻璃管容器不可有外殼破裂或內(nèi)有雜質(zhì)。小于件腳直徑且未露芯，則可接受一個(gè)。深可見(jiàn)芯，不可接受。環(huán)形不完整，但不影響辨認(rèn)，可接受。環(huán)形部分重疊，但不影響辨認(rèn)，可接受。環(huán)形不清晰，中間有些分開(kāi)，但不影響辨認(rèn)，可接受。破損NGTDDOK 缺缺O(jiān)K部分重疊 OK不清晰OKMAJMINMINMINMIN文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE16/278.AI料外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定8.48.5成型板

14、底彎腳從件身到件腳間距A不可小于0.8MM（件腳直徑小于0.8MM時(shí)）；最大不可超過(guò)2.5MM。1. 彎腳與板成15度至45度角，不可貼板。2. 不可碰到其它線路或件腳。3. 必須間隔一個(gè)件腳直徑距離。T2.5mm>A>T;或2.5mm>A>0.8mmA30度15度OK OK碰線路件腳焊接區(qū)D>DNGOKMINMINMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE17/279.金手指碳膜外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定9.19.29.3鍍金層針孔污槽鍍金必須覆蓋接觸片的全部，無(wú)任何脫落、起泡、皺紋、氧化。1、A區(qū)0.13mm以下的可接受一個(gè)。2

15、、B區(qū)0.5mm以下的可接受二個(gè)。3、0.05mm以下的忽略不計(jì)。4、多孔區(qū)域須小于接觸片的10%。1、A區(qū)不允許有任何污槽現(xiàn)象。2、B區(qū)不可有超過(guò)0.05mm的油跡白色結(jié)晶膜，松香渣，膠紙跡等殘留表面。B A B金手指區(qū)域劃分： c 板邊b如：c=2.54mm;則a=5.7mm;b=3.8mm. a 如：c=1.27mm;則a=5.0mm;b=3.0mmNG膠紙跡 油污松香 OK A區(qū)1個(gè)B區(qū)2個(gè)NG脫落MAJMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE18/279.金手指碳膜外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定9.49.59.6殘留銅鉑缺口表面油1、邊級(jí)整齊，無(wú)細(xì)絲與其

16、它引路相碰。2、邊緣批峰須在以下范圍：當(dāng)L1<0.5mm時(shí)， L2>0.15mm;當(dāng)L1>0.5mm時(shí)， L2>0.2mm;、區(qū)不可接受。、區(qū)缺損凹進(jìn)，不超過(guò)整體面積的20%。1、從金手指上部引出的線路暴露于外，沒(méi)表面油覆蓋的地方，不得超過(guò)0.5mm，且暴露部分必須是鍍金部分。2、表面油不得覆蓋金手指超過(guò)0.5mm.銅絲短路NGL2L1<BB A B20% 表面油覆蓋金手指露銅 OK板邊NGMAJMAJMAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE19/279.金手指碳膜外觀檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求判定9.79.89.9殘留錫刮花凹點(diǎn)凹痕凸點(diǎn)異色

17、用10倍放大鏡看A區(qū)，如附著超過(guò)0.05mm的錫珠、錫斑、錫點(diǎn)，不接受。1 A區(qū)允許0.05-0.13mm寬的有一個(gè)，但不能暴露電鍍層。2 B區(qū)允許有0.05-0.5mm寬的刮花；凹點(diǎn)（痕）允許0.05-1.0mm有2個(gè)，但不能暴露電鍍層。3 寬度在0.05mm以內(nèi)的忽略不計(jì)。4 刮花長(zhǎng)度穿過(guò)3條金手指以內(nèi)，可以接受。5 刮花不超過(guò)金手指面積的30%；凹點(diǎn)（痕）不超過(guò)金手指面積的10%。1 A區(qū)不能有變色，水印與指紋。2 B區(qū)允許有輕微變色，水印與指紋。3 異色不超過(guò)金手指面積的10%。MAJMAJMAJ 文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE20/2710錫珠外觀檢查序號(hào)項(xiàng)

18、目檢驗(yàn)要求圖解判定10.1錫珠（大小按直徑計(jì)算）一、非件腳之間：1<0.12mm的可以不計(jì)。20.127<D<0.5mm，在600平方毫米（24.5×24.5mm）內(nèi)可有5個(gè)。3超過(guò)5個(gè)及0.5mm的判別MIN。4>0.8mm的判MAJ。二、件腳之間：1<0.127mm的在600平方毫米(24.5×24.5mm)內(nèi)，可有2個(gè)，但一個(gè)腳間距只許一個(gè)（超過(guò)的判MIN）。20.127mm<D<1/2L(或0.5mm)，判MIN。3D>1/2L(或0.5mm),判MAJ。三、如果錫珠完全接合不易脫落，且直徑D小于最小間距的1/2時(shí)，可

19、接受。0.127mm<D<0.5mm D>0.8mm MAJDPCB D>1/2L件腳PCBLD<0.127mmNG OK接合PCB D<1/2LOKMIN/MAJMIN/MAJMAJ文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE21/2711板面花痕及清潔檢查序號(hào)項(xiàng)目檢驗(yàn)要求圖解判定111112113刮花污跡松香跡1板面允許有輕微刮花，長(zhǎng)度小于2.5mm.2.板底或雙面板花良不可傷及表面油和露銅。1線路、部件及焊接面等導(dǎo)電區(qū)，不可有灰塵或發(fā)白。2任何地方都不可有膠紙跡和異物。3在非導(dǎo)電區(qū)，允許有輕微發(fā)白或污跡（5×5mm面積以內(nèi)）。1線

20、路、部件及焊接面等導(dǎo)電區(qū)，不可堆積松香殘?jiān)把趸铩?在非導(dǎo)電區(qū)，允許有輕微松香殘?jiān)?×5mm面積以內(nèi)）。線路膠紙跡NG<5*5mm發(fā)白OK發(fā)白NG OKNG<5.5mm非導(dǎo)電區(qū)導(dǎo)電區(qū)PCBMINMAJMINMIN/MAJMINMIN文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE22/2712. PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、主旨:浙江星星電子科技發(fā)展有限公司PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。2、適用范圍：此為PCB來(lái)料檢驗(yàn)的指定標(biāo)準(zhǔn)，若無(wú)特殊說(shuō)明，完全按此標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。3本規(guī)定參照IPC-A-600F同浙江星星電子科技發(fā)展有限公司實(shí)際情況訂制，如有未盡事宜，以IPC-A-600F為主

21、。4.缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn):缺點(diǎn)判定，可分為以下三種:1. 嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）：嚴(yán)重缺點(diǎn)是指產(chǎn)品的不良，造成產(chǎn)品無(wú)法使用，以及造成功能性的故障。2. 主要缺點(diǎn)（MA）：指嚴(yán)重缺點(diǎn)以外的缺點(diǎn)，其產(chǎn)品的不良或許會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品功能性產(chǎn)生問(wèn)題，但目前尚未發(fā)生問(wèn)題，有潛在危害。3. 次要缺點(diǎn)（MI）：次要缺點(diǎn)是指產(chǎn)品的不良，雖然與理想標(biāo)準(zhǔn)有所差異，但其產(chǎn)品使用性，實(shí)質(zhì)上不受影響。5.折讓板判定標(biāo)準(zhǔn)：（有以下缺點(diǎn)則判定拒收，須折讓至供應(yīng)商）1 補(bǔ)油修補(bǔ)處一面超過(guò)3點(diǎn)，一片超過(guò)5點(diǎn)（不包括補(bǔ)線位）。2 修補(bǔ)處小于第一項(xiàng)規(guī)定，但長(zhǎng)度大于30MM或面積大于10平方毫米及直徑大于7MM之圓，3 補(bǔ)線長(zhǎng)度10MM。4 PAD連接

22、處2MM內(nèi)或離轉(zhuǎn)角處2MM內(nèi)，不可修補(bǔ)。5 相鄰線路不可同時(shí)補(bǔ)線。6 任何凡需移動(dòng)板面零件才可維修之板子，將不予以維修機(jī)會(huì)。文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE23/2713. PCB缺點(diǎn)判定表NO檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)說(shuō)明缺點(diǎn)判定CRMAMI1線路1斷線*22短路*33缺口*44壓傷&凹陷*55沾錫*66修補(bǔ)不良*77露銅*88線路撞歪*99剝離*1010間距不足*1111殘銅*1212線路污染及氧化*1313線路刮傷*1414線細(xì)*15防焊1色差*162防焊空泡*173露銅*184刮傷（不露銅）*195綠漆ON PAD*206修補(bǔ)不良*217沾有異物*228油墨不均*23

23、9BGA之VIA HOLE未塞油墨*2410CARD BUS之VIA HOEL未塞油墨*2511VIA HOLE未塞孔*2612沾錫*2713假性露銅*2814油墨顏色用錯(cuò)*29孔1孔塞*302孔破*313孔內(nèi)綠漆*324NPTH孔沾錫*335孔多鉆*346孔漏鉆*357孔偏*368粉紅圈*379孔大*3810孔小*3911BGA之VIA HOLE塞孔*4012PTH孔內(nèi)錫面氧化變色*4113VIA HOLE未做油墨塞孔*42文字1文字上焊盤(pán)*432文字顏色不符*443文字重影*454文字漏印*465文字油墨污染板面*476文字模糊不清*487文字脫落*49PAD1錫凸&錫渣&

24、錫餅*502PAD缺口*513錫縮*524BGA PAD缺口*535光學(xué)點(diǎn)不良 *546BGA噴錫不均*557光學(xué)點(diǎn)PAD脫落*568PAD脫落*579QFP未做下墨處理*5810QFP下墨處脫落*5911PAD上鉆孔*6012NPTH孔在防焊面做錫圈*6113氧化*6214PAD露銅*6315PAD沾白漆/防焊油漆*64外觀1夾層分離、白斑、白點(diǎn)*652織紋顯露*663板面撞傷*674板邊撞傷*685吃錫不良*69成型1成型尺寸過(guò)大（外型尺寸公差一律為±8mil）*702成型尺寸過(guò)?。ㄍ庑统叽绻钜宦蔀?#177;8mil）*713裁切不良*724未作V-CUT*735板厚*746

25、板薄*757V-CUT深度不良*768板彎或板翹*779成型毛邊*78其它1機(jī)種錯(cuò)誤*792版本錯(cuò)誤*803混料*814漏印UL NO*825制造周期印錯(cuò)、漏印*836漏印MADE IN CHINA*847廠商標(biāo)志漏印*文件編號(hào)ZDK-PCP-SMD-01版本號(hào)第一版PAGE25/2714.線路板類檢驗(yàn)規(guī)范項(xiàng)目使用設(shè)備方法檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)要求類別外觀目視線路PCB板線路符合交貨樣板要求A標(biāo)志字符PCB板的型號(hào)及版本號(hào)與工作號(hào)一致ADTC產(chǎn)品PCB有MADE IN CHINA、UL標(biāo)記、生產(chǎn)日期、廠商標(biāo)志、其它產(chǎn)品按原稿及交貨樣板檢查A絲印字體清晰可辨B綠油、污跡綠油均勻，無(wú)脫落、露銅、起泡現(xiàn)象B板

26、面無(wú)水漬、污跡、銅渣 B板面、金手指、銅箔綠油覆蓋金手指不大于1MM長(zhǎng)B金手指底端距PCB板邊距離不大于2mm，且必須平行一致B板面、金手指無(wú)有感刮花（即露鎳）B金手指無(wú)感刮傷小于5mm（允許3條）/排（即不露鎳）B板面（含元件孔）、金手指無(wú)氧化現(xiàn)象B金手指無(wú)多出、缺損、翹起現(xiàn)象A金手指零件孔銅箔不全不大于1/4面積B無(wú)板面發(fā)黃現(xiàn)象B板面無(wú)多余孔B板面無(wú)起泡、凹凸不平現(xiàn)象B板面無(wú)感刮傷（即不露銅/基材）小于、等于30mm及小于3條B規(guī)格尺寸卡尺、直尺、實(shí)插體積厚度、寬度、長(zhǎng)度符合材料清單要求A成形狀誤變形量小于2mm（即翹曲高度<2mm）A板面孔徑按文件制作A切角角度靠金手指一邊PCB四個(gè)（或八個(gè)）切角的角度為450B接插實(shí)驗(yàn)將PCB在主板相應(yīng)插槽上試插可插下A特性萬(wàn)用表、清洗機(jī)板面金手指無(wú)短路、斷路A板面線路無(wú)短路、開(kāi)路A清洗實(shí)驗(yàn)清洗實(shí)驗(yàn)后無(wú)字符不清現(xiàn)象B清洗實(shí)驗(yàn)后無(wú)綠油起泡、脫落現(xiàn)象B文件編號(hào)ZDK-PCP-