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文檔簡介

1、新手設計pcb注意事項1. 單面焊盤:不耍用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤,應該用單面焊盤,通常情況 下單面焊盤不鑽孔,所以應將孔徑設置為0。2. 過孔與焊盤:過孔不要用焊盤代替,反之亦然。3. 文字要求:字符標注等應儘量避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在botte m層上的焊盤,更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符 而需放在焊盤上的,又無特殊聲明是否保留字符,我們在做板時將切除 bottem層上任何上焊盤的字符部分(不是整個字符切除)和切除top 層上表貼元件焊盤上的字符部分,以保證焊接的可*性。大銅皮上印字 符的,先噴錫後印字符,字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.

2、 阻焊綠油要求:a. 凡是按規(guī)範設計,元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過 孔)均會自動不上阻焊,但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指 插頭,而又不作特別處理,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成 誤解性錯誤。b. 電路板上除焊盤外,如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),應該在相應的圖層上(頂層的畫在top solder mark層,底層的則畫在bottom solder mask層上)用實心形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫,可以直接在 top solder mask層上畫出這個實心的矩形,而無須編輯一個單面焊 盤來表達不上阻焊油

3、墨。c. 對於有bga的板,bga焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。5. 鋪銅區(qū)要求:大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大於0.5mm。對 網格的無銅格點尺寸要求人於15milx15mil,即網格參數設定窗口中p lane settings 中的(grid size 值)-(track width 值)215m訂,track width 值210,如 果網格無銅格點小於15m訂x15mil在生產中容易造成線路板其他部位 開路,此時應鋪實銅,設定:(grid size 值)-(track wid th 值)wtm訂。6. 外形的表達方式:外形加工圖應該在mcchl層繪製,如板內有

4、異形孔、方槽、方孔等也畫 在meehl層上,最好在槽內寫上cut字樣及尺寸,在繪製方孔、方槽等 的輪廓線時要考慮加工轉按點及端點的圓弧,因為用數控銃床加工,銃 刀的直徑一般為©2. 4mm,最小不小於(i)1.2mnio如果不用1/4圓弧來 表示轉按點及端點圓角,應該在meehl層上用箭頭加以標注,同時請標 注最終外形的公差範圍。7. 焊盤上開長孔的表達方式:應該將焊盤鑽孔孔徑設為長孔的寬度,並在meehl層上畫出長孔的輪廓, 注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達:一般沒冇作任何說明的通層(multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化, 如果不要做孔金屬化

5、請用箭頭和文字標注在meehl層上。對於板內的異 形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請註明是否孔金屬化。常規(guī) 下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。9. 元件腳是止方形時如何設置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長小於3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大 於(考慮動配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設為邊長值,否則 無法裝配。對較大的方形腳應在meehl繪出方孔的輪廓線。10. 當多塊不同的板繪在一個文件中,並希望分割交貨請在meehl層為 每塊板畫一個邊框,板間留looni訂的間距。11. 鑽孔孔徑的設置與焊盤最小值的關係:一般佈線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊

6、盤直徑、過孔孔徑及 過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直 徑設定為x mil,則焊盤直徑應設定為$x+18niil。x:設定的焊孔徑(我公司的工藝水準,最小值0. 3mm) 0d:生產時鑽孔孔徑(一般等於x+6mil)d:焊盤外徑(d-x) /2:孔金屬化孔壁厚度過孔設置類似焊盤:一般過孔孔徑0. 3mm,過孔盤設為x+16milo12.線寬線距焊盤與線間距焊盤與焊盤間距字符線寬字符高度建議值28m訂8mil28mil28mil 28m訂三45mil極限值5mil5mil5mi 15mil6m il35mil13.成品孔直徑(x)與電地隔離盤直徑(y)關係:y2x+4

7、2m訂,隔離 帶寬12milo以上參數的下限值為工藝極限,為了更可*請儘量略人於此值。</p< p>th 值)wtmil。6. 外形的表達方式:外形加工圖應該在meehl層繪製,如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫 在meehl層上,最好在槽內寫上cut字樣及尺寸,在繪製方孔、方槽等 的輪廓線時要考慮加工轉按點及端點的圓弧,因為用數控銃床加工,銃 刀的直徑一般為4)2. 4mm,最小不小於4)1.2mm。如果不用1/4圓弧來 表示轉按點及端點圓角,應該在meehl層上用箭頭加以標注,同時請標注最終外形的公差範圍。7. 焊盤上開長孔的表達方式:應該將焊盤鑽孔孔徑設為長孔的寬度,並在

8、meehl層上畫出長孔的輪廓, 注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。&金屬化孔與非金屬化孔的表達:一般沒有作任何說明的通層(mult訂ayer)焊盤孔,都將做孔金屬化, 如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在meehl層上。對於板內的異 形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請註明是否孔金屬化。常規(guī) 下孔和焊盤一樣人或無焊盤的仕又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長小於3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大 於(考慮動配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設為邊長值,否則 無法裝配。對較大的方形腳應在meehl繪出方孔的輪廓線。10. 當多塊不同的板繪在一個文件中,並希望分割交貨請在meehl層為 每塊板畫一個邊框,板間留100m訂的間距。11. 鑽孔孔徑的設置與焊盤最小值的關係:一般佈線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及 過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直 徑設定為x ni訂,則焊盤直徑應設定為2x+18mil

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