SMT基礎培訓資料

1、SMT基礎知識培訓教材一、 教材內容 1 SMT基本概念和組成2 SMT車間環(huán)境的要求.3 SMT工藝流程.4 印刷技術:4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數(shù)調節(jié)及影響4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5貼片技術 ： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數(shù). 5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點. 5.5 工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.6回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數(shù).

2、 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區(qū)溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析及排除對策. 6.5 GS-800 保養(yǎng)周期及內容. 6.6 SMT回流后常見的質量缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐后的質量控制點7靜電相關知識。SMT基礎知識培訓教材書二 目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。適用范圍該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。四 工具和儀器五術語和定義六 部門職責七 流程圖八 教材內容1 SMT基本概念和組成：1.1 SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2 SMT的組成總

3、的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2 SMT車間環(huán)境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度-28度,預警值:22度-26度 2.2 SMT車間的濕度:35%-60% ,預警值:40%-55% 2.3 所有設備,工作區(qū),周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3 SMT工藝流程： OK領 料上 料印 刷準備洗 板 NO OK NO檢 查檢 查參照LOADING LIST填寫上料記錄表印刷統(tǒng)計過程控制圖SMT元件丟料記錄多功能機貼片 NO 檢 查 NO OK 回 流 OK OK NO NO OKIPQC NOSMT元件丟料記錄 OK M

4、IMA目 視維 修重 工報 廢校 正爐前目視檢查4 印刷技術： 4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末及具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變及流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質. 焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當?shù)竭_摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,

5、隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.黏度 黏度 黏度 粉含量 粒度 溫度 4.1.5 焊錫膏的檢驗項目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化

6、物測定焊錫膏的黏度性試驗焊料粒度分布焊劑水溶物電導率測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗焊錫膏熱熔后殘渣干燥度焊劑絕緣電阻測定焊錫膏的焊球試驗焊錫膏潤濕性擴展率試驗4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求工藝流程焊錫膏的存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度10度,存放壽命6個月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結力,以免PCB運送過程中元件移位1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害1.對免清洗焊膏其SIR應達到RS10112.對活性焊膏應易清洗掉殘留物焊點發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設備冰箱印刷機,模板貼片機再流焊爐清洗機顯微鏡4.2

7、 鋼網(STENCILS)的相關知識4.2.1 鋼網的結構 一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架及模板之間依靠絲網相連接,呈”剛柔-剛”結構.4.2.2 鋼網的制造方法方法基材優(yōu)點缺點適用對象化學腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價廉, 錫磷青銅易加工1.窗口圖形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MM QFP以上器件產品的生產激光法不銹鋼1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價格較高2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工0.5MM QFP器件生產最適宜電鑄法鎳1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光滑1.價格昂貴2.制作周期長0.3MM QFP器件生產最適宜4.2.3 目前我們對新來

8、鋼網的檢驗項目4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大于30N/CM.4.2.3.2 鋼網的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM

9、.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準備 支撐片設定和鋼網的安裝 調節(jié)參數(shù) 印刷焊錫膏 檢查質量 結束并清洗鋼網4.4.1.1 焊錫膏的準備 從冰箱中取出檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝 根據(jù)線體實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查. 參照產品型號選擇相

10、應的鋼網,并對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器里.4.4.1.3 調節(jié)參數(shù) 嚴格按照參數(shù)設定表對相關的參數(shù)進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設定等參數(shù)4.4.1.4 印刷錫膏 參數(shù)設定OK后,按照DEK作業(yè)指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質量 在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL7.8MIL之間.在正常生產后每隔一個小時要抽驗10片,檢查其質量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些

11、過程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.4.4.1.6 結束并清洗鋼網 生產制令結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.4.5 印刷機的工藝參數(shù)的調節(jié)及影響4.5.1 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節(jié)這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數(shù).目前我們一般選擇在3065MM/S.4.5.2 刮刀的壓力 刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度及壓力應該是正好把錫膏

12、從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度及壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度 如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參及其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在 金屬模板上.4.5.4 印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后及PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在00.07MM4.5.5 分離速度 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數(shù),其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞

13、的參數(shù),在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去) 原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏. 改善對策:調節(jié)刮刀的壓力4.6.2 缺陷: 錫膏過量 原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏. 改善對策:調節(jié)刮刀壓力4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快 改善對策:調整鋼板的分離速度4.6.4 缺陷:連錫 原因分析: 1)錫膏本身問題 2)PCB及鋼板的孔對位不準 3)印刷機內溫度低,黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏

14、里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏 2)調節(jié)PCB及鋼板的對位 3)開啟空調,升高溫度,降低黏度 4)調節(jié)印刷速度4.6.5 缺陷:錫量不足 原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加 改善對策:1)調節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調,降低溫度5貼片技術 5.1 貼片機的分類5.1.1 按速度分類 中速貼片機 高速貼片機 超高速貼片機5.1.2 按功能分類 高速/超高速貼片機(主要貼一些規(guī)則元件) 多功能機 (主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3 按貼裝方式分類 順序式 同時式 同時在線式5.1.4 按自動化程度分類 手動式貼片機 全自動化機電一

15、體化貼片機 5.2 貼片機的基本結構 貼片機的結構可分為:機架,PCB傳送機構及支撐臺,X,Y及Z/伺服,定位系統(tǒng),光學識別系統(tǒng),貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件. 5.3 貼片機通用的技術參數(shù)型號名CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F貼裝時間0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP 0.7S1.2S/Chip.QFP貼裝精度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-50um/chip +/-35um/QFP基板尺寸L50mm*W50mm-L460mm*W3

16、60mmL50mm*W50mm-L460mm*W360mmL50mm*W50mm-L510mm*W460mmL50mm*W50mmL510mm*W460mm基板的傳送時間3S3.5S09S（PCB L小于240MM）09S（PCB L小于240MM）供料器裝載數(shù)量104個SINGLE208個DOUBLE帶式供料器最多54個托盤供料器最多80個元件尺寸0603L24mm*w24mm*T6mm0603-L100mm*W90mm*T21mm0603L24mm*w240603-L100mm*W901005chip*L100mm*W90mm*T25mm電源三相AC200V+/-10V 2.5KVA三相A

17、C200V+/-10V 1.4KVA三相AC200V。400V1.5KVA三相AC200V。400V1.5KVA供氣490千帕400升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN設備尺寸L2350*W1950*H1430mmL1625*W2405*H1430mmL2350*W2690*H1430mmL2350*W2460*H1430mm重量2800kg1600kg2800KG3000KG5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點:5.4.1.1 機器的拋料控制,目前生產線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀

18、況.5.4.1.2 機器的貼裝質量控制,目前生產上有一個貼片質量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.5 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產生原因及對策5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤( Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應簡單的對策:5.5.1.1.1根據(jù)錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區(qū)域；5.5.1.1.3檢查機器內部有無其他異物并排除；5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件5.5.2.1 原因分析及相應簡單的對策:5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵

19、塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設置Support pin；5.5.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；5.5.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉

20、落；5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.5.3貼裝時元件整體偏移5.5.3.1 原因分析及相應簡單的對策:5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB；5.5.3.1.2檢查PCB版本是否及程序設定一致；5.5.4. PCB在傳輸過程中進板不到位5.5.4.1 原因分析及相應簡單的對策:5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致；5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作；5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標準。5.5.5. 貼片過程中顯示Air Pr

21、essure Drop的錯誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應器是否正常工作；5.5.6. 生產時出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect 5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題； 5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤5.5.7.1 原因分析及相應簡單的對策:5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂；5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當；5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設定是否合理；5.5.8. 拋 料5.5.8.1吸取不良5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力

22、不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；5.5.8.1.2 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調整使元件在吸取的中心點上；5.5.8.1.3 檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設定；5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設定；5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸??；5.5.8.2識別不良5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空

23、值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度；5.5.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當，選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。5.6工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.5.6.1 工廠現(xiàn)有機器維護保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內容如下:5.6.1.1 日保養(yǎng)內容5.6.1.1.1檢查工作單元5.6.1.1.2 清潔元件認識相機的玻璃蓋5.6.1.1.3清潔feeder臺設置面5.6.1.1.4清理不良元

24、件拋料盒5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒5.6.1.2 周保養(yǎng)內容5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設置臺5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置5.6.1.3月保養(yǎng)5.6.1.3.1潤滑切刀單元5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭 6. 回流技術 6.1 回流爐的分類6.1.1 熱板式再流爐 它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞6.1.2 紅外再流爐 它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-紅外向外發(fā)射的.6.1

25、.3 紅外熱風式再流爐6.1.4 熱風式再流爐 通過熱風的層流運動傳遞熱能 6.2 GS800熱風回流爐的技術參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量加熱區(qū)長度排風量運輸導軌調整范圍運輸方向運輸帶高度PCB運輸方式上8/下82715MM10立方米/MIN 2個60MM600MM可選擇900+/-20MM鏈傳動+網傳動運輸帶速度電源升溫時間溫控范圍溫控方式溫控精度PCB板溫度分布偏差02000MM/MIN三相 380V 50/60HZ20MIN室溫500度PID全閉環(huán)控制,SSR驅動+/-1度+/-2度 6.3 GS800熱風回流爐各熱區(qū)溫度設定參考表溫區(qū)ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8預設溫度1

26、80200攝氏度150180攝氏度200250攝氏度250300攝氏度 6.4 GS800故障分析及排除對策6.4.1 控制軟件報警分析及排除表報警項軟件處理方式報警原因報警排除系統(tǒng)電源中斷系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)并把爐內PCB自動送出外部斷電內部電路故障檢修外部電路檢修內部電路熱風馬達不轉動系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開熱風馬達損壞或卡死復位熱繼電器更新或修理馬達傳輸馬達不轉動系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳開調速器故障馬達是否卡住或損壞復位熱繼電器更換調速器更新或修理馬達掉板系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)PCB掉落或卡住運輸入口出口電眼損壞外部物體誤感應入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關閉系統(tǒng)自動進

27、入冷卻狀態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關移位關閉好上爐膽，重新啟動重新調整行程開關位置溫度超過最高溫度值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱點偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱點偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于最低溫度值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關跳開更換固態(tài)繼電器調整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管溫度超過報警值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于報警值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電

28、開關跳開更換固態(tài)繼電器調整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管運輸馬達速度偏差大系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)運輸馬達故障編碼器故障控制輸出電壓錯誤調速器故障更換馬達固定好活更換編碼器更換控制板更換調速器啟動按鈕未復位系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關未復位未按啟動按鈕啟動按鈕損壞線路損壞復位緊急開關并按下啟動按鈕更換按鈕修好電路緊急開關按下系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關按下線路損壞復位緊急開關并按下啟動按鈕檢查外部電路6.4.2 典型故障分析及排除故障造成故障的原因如何排除故障機器狀態(tài)升溫過慢1.熱風馬達故障2.風輪及馬達連接松動或卡住3.固態(tài)繼電器輸出端斷路1.檢查熱風馬達2.檢查風輪3.更護固態(tài)繼電器長時間處于“升溫過程”

29、溫度居高不下1.熱風馬達故障2.風輪故障3.固態(tài)繼電器輸出端短路1.檢查熱風馬達2.檢查風輪3.更換固態(tài)繼電器工作過程機器不能啟動1.上爐體未關閉2.緊急開關未復位3.未按下啟動按鈕1.檢修行程開關72.檢查緊急開關3.按下啟動按鈕啟動過程加熱區(qū)溫度升不到設置溫度1.加熱器損壞2.加電偶有故障3.固態(tài)繼電器輸出端斷路4.排氣過大或左右排氣量不平衡5.控制板上光電隔離器件損壞1.更換加熱器2.檢查或更換電熱偶3.更換固態(tài)繼電器4.調節(jié)排氣調氣板5.更換光電隔離器4N33長時間處于“升溫過程”運輸電機不正常運輸熱繼電器測出電機超載或卡住1.重新開啟運輸熱繼電器2.檢查或更換熱繼電器3.重新設定熱繼

30、電器電流測值1.信號燈塔紅燈亮2.所有加熱器停止加熱上爐體頂升機構無動作1.行程開關到位移位或損壞2.緊急開關未復位1.檢查行程開關2.檢查緊急開關計數(shù)不準確1.計數(shù)傳感器的感應距離改變2.計數(shù)傳感器損壞1.調節(jié)技術傳感器的感應距離2.更換計數(shù)傳感器電腦屏幕上速度值誤差偏大1.速度反饋傳感器感應距離有誤1.檢查編碼器是否故障2.檢查編碼器線路6.5 GS800 保養(yǎng)周期及內容 潤滑部分編號說明加油周期推薦用油型號1機頭各軸承及調寬鏈條每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度4導柱,

31、托網帶滾筒軸承每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度5機頭運輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度6PCB運輸鏈條(電腦控制自動滴油潤滑)每天杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)7機頭齒輪,齒條每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度8爐內齒輪,齒條每周杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)9機頭絲桿及傳動方軸每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度 6.6 SMT過完回流爐后常見的質量缺陷及解決方法序號缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導致元器件移位（1）