PCBA清洗和潔凈度

1、CTCS-3級列控系統(tǒng)制造工藝標準PCBA清洗和潔凈度測試規(guī)范1. 目的1.1.1.1. 本工藝規(guī)程規(guī)定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原則和方法，并定義了清洗后潔凈度的測試方法。2. 適用范圍2.1.1.1. 本工藝規(guī)程適用于指導(dǎo)電子裝聯(lián)車間生產(chǎn)PCBA的清洗和潔凈度測試。3. 適用人員3.1.1.1. 本工藝規(guī)程適用于負責PCBA清洗和潔凈度測試的操作人員。4. 參考文件4.1.1.1. IPC J-STD-001D焊接的電氣和電子組件要求。4.1.1.2. IPC-TM-650 試驗方法手冊。4.1.1.3. IPC-A-610D 子組件的可接受性。4.1.1.4. SJ20883-200

2、3印制電路組件裝焊后的清洗工藝方法。4.1.1.5. SJ20896-2003印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測及分級。5. 名詞/術(shù)語5.1.1.1. 離子污染物（Ionic-contamination）：能夠溶解于水中并使水的電導(dǎo)率發(fā)生變化的污染物質(zhì)；典型的離子污染物包括：助焊劑中的活性物質(zhì)、助焊劑活性物質(zhì)與金屬氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物、鹽等。5.1.1.2. 潔凈度測試（cleaness test）：對PCBA清洗后的潔凈程度進行的量化的測試；通常要求離子污染物小于1.56µg/cm2NaCl。5.1.1.3. 電滲析（electrodialysis）：電滲析是一種水處理技術(shù)，在外加電場

3、作用下，利用陰陽離子交換膜對溶液中電解質(zhì)離子的選擇透過性，使溶液中的陰陽離子發(fā)生分離的一種理化過程。6. 清洗工藝6.1. 工作環(huán)境6.1.1.1. 環(huán)境溫度：18 30 。6.1.1.2. 相對濕度：30 70 。6.2. 清洗原則6.2.1.1. 產(chǎn)品應(yīng)當按照本工藝規(guī)程的工藝要求進行清洗操作。6.2.1.2. 要求清洗的產(chǎn)品在清洗時應(yīng)當防止熱沖擊或有害的清洗媒介浸入非完全密封的元器件。6.2.1.3. 所有產(chǎn)品均需要清洗，不支持免清洗工藝。6.2.1.4. 清洗完成后應(yīng)當抽樣進行潔凈度測試，用于驗證清洗工藝的有效性。6.3. 清洗方式6.3.1.1. 典型的清洗工藝分為：水清洗、半水清洗和

4、溶劑清洗三種方式。6.3.1.2. 根據(jù)PCBA的特性及工藝要求來決定采用何種清洗方式。6.3.1.3. 本文件規(guī)定了在自動清洗時采用水清洗方式，在手工清洗時采用溶劑清洗方式。6.4. 設(shè)備、工具及耗材表6-1 清洗方式與工具耗材清洗方式工具及耗材自動水清洗機、去離子水系統(tǒng)、電導(dǎo)率測試儀、燒杯、去離子水手工清洗容器、防靜電清洗毛刷、防靜電手套、ALPHA SC10清洗劑6.5. 自動清洗6.5.1. 工藝流程圖6-1 自動清洗工藝流程圖6.5.2. 工藝要求6.5.2.1. 如工藝文件無特殊要求，PCBA雙面均要求清洗。6.5.2.2. 應(yīng)當在錫焊完成后盡快清洗；間隔時間應(yīng)當嚴格受控，不能超過

5、1小時。6.5.2.3. 清洗劑和清洗程序必須和前道工序所用的焊膏、助焊劑相兼容。6.5.2.4. 清洗后的PCBA要求測試離子殘留物含量；殘留物含量應(yīng)當小于1.56µg/cm2氯化鈉（NaCl）當量的離子或可電離的助焊劑殘留物。6.5.2.5. 清洗后的PCBA應(yīng)當無污染、纖維絲、焊料飛濺物、錫網(wǎng)、焊渣、線頭。6.5.2.6. 清洗后的PCBA必須遠離有可能對涂覆造成影響的非離子污染物（如油脂等）。6.5.2.7. 水清洗必須采用去離子水，水經(jīng)過電滲析后，其電導(dǎo)率必須小于0.7×102µs/cm。6.5.2.8. 水經(jīng)過離子交換樹脂罐后，其電導(dǎo)率必須小于0.2&

6、#215;102µs/cm才可以用于水清洗。6.5.2.9. 用于清洗的去離子水源必須保持新鮮，不得超過72小時。6.5.3. 操作步驟6.5.3.1. 制取去離子水：利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水。6.5.3.2. 電導(dǎo)率測試：使用電導(dǎo)率測試儀分別測試水經(jīng)過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導(dǎo)率，若均符合指標要求，則可以用于水清洗。6.5.3.3. 引入水清洗機：將儲水罐中的去離子水引入至水清洗機。6.5.3.4. 設(shè)定清洗機參數(shù)：沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10；干燥室設(shè)定為6090。6.5.3.5. 設(shè)定鏈速：一般控制鏈速在50150cm/min。6.5.3.6

7、. PCBA清洗完成后從清洗機取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中，要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無塵以避免清洗后的PCBA二次污染。6.6. 手工清洗如采用手工清洗方式，則要保證采取下列措施；6.6.1.1. 采取嚴格的防靜電措施；6.6.1.2. 必須佩戴清潔手套；6.6.1.3. 使用ALPHA SC-10清洗劑進行清洗；6.6.1.4. 使用防靜電毛刷刷洗PCBA，清洗后的PCBA無明顯污染物；6.6.1.5. 清洗后的PCBA存放至清潔的防靜電周轉(zhuǎn)容器中；6.7. 質(zhì)量控制6.7.1. 控制點設(shè)立清洗區(qū)域標識，分為待清洗區(qū)域和清洗完成區(qū)域，并粘貼醒目標識；見圖6.2所示，所有PCBA必須嚴格按照狀態(tài)

8、放置在相應(yīng)區(qū)域內(nèi)。圖6-2 清洗狀態(tài)標識6.7.2. 質(zhì)量標準表6-1 清洗質(zhì)量目標可接受不可接受清潔，無可見殘留物有明顯的助焊劑殘留物潔凈、無顆粒物有灰塵和顆粒物無明顯可見殘留物PCBA表面有白色殘留物 焊端及周圍有白色殘留物 金屬表面有白色結(jié)晶物 7. 潔凈度測試 7.1. 測試流程圖7-1 潔凈度測試流程圖7.2. 工藝要求7.2.1.1. PCB表面積： S1=長×寬×2； PCBA表面積： S2=長×寬×250S1。7.2.1.2. 測試溶液：75±2異丙醇 25去離子水。7.2.1.3. 禁止裸手觸摸PCBA或?qū)A具隨PCBA浸入測

9、試溶液。7.3. 測試設(shè)備/工具潔凈度測試儀、溫度計、密度計、防靜電手套、夾子。7.4. 測試步驟7.4.1.1. 開啟潔凈度測試儀。7.4.1.2. 校準潔凈度測試儀：保證其電計量和化學(xué)計量的精度；校準方法見設(shè)備供應(yīng)商的參考說明書。7.4.1.3. 配比測試溶液：75±2異丙醇和25去離子水的混合溶液7.4.1.4. 攪拌：將混合溶液加入潔凈度測試儀，循環(huán)攪拌三個周期，使其充分混合溶解。7.4.1.5. 加熱：使混合溶液充分溶解，時間持續(xù)90120分鐘。7.4.1.6. 再加熱：循環(huán)加熱3060分鐘。7.4.1.7. 濃度測定：使用溫度計測量溶液溫度，使用密度計測量溶液密度；將二者

10、數(shù)值輸入至測試軟件中，從而獲得溶液濃度；若濃度符合要求則可以開始測試。7.4.1.8. 放置：測試前記錄測試溶液的體積，然后將PCBA豎直放入測試溶液中（要求最長端豎直放入），保證液面高度能夠覆蓋PCBA 4cm為宜。7.4.1.9. 自動測試：輸入PCBA表面積，待平衡完成后顯示結(jié)果；7.4.1.10. 打?。捍蛴〔⒂涗浗Y(jié)果至潔凈度測試報告記錄上，格式見附錄一。7.4.1.11. 統(tǒng)計：保存打印結(jié)果，并繪制潔凈度統(tǒng)計分析圖例，見附錄二。7.5. 質(zhì)量控制7.5.1. 質(zhì)量要求7.5.1.1. PCBA清洗應(yīng)當保證每個批次中都進行潔凈度測試。7.5.1.2. 以20塊PCBA為一個批次，從中抽

11、樣取出一塊PCBA進行潔凈度測試。7.5.1.3. 如果測試結(jié)果顯示離子污染物小于1.56µg/cm2氯化鈉（NaCl）當量的離子或可電離的助焊劑殘留物，則該批次合格。7.5.1.4. 如果測試結(jié)果不符合要求則該批次需要由工藝人員重新評估，如有必要則重新清洗，并再次進行潔凈度測試。7.5.1.5. PCBA的清洗頻次不能超過3次。 7.5.2. 控制方法7.5.2.1. 如果連續(xù)5批符合潔凈度要求，則批次放寬至每50塊PCBA進行一次測試；7.5.2.2. 如果連續(xù)5批（50塊/批）均符合潔凈度要求，則批次放寬至每100塊（最高限）PCBA進行一次潔凈度測試；7.5.2.3. 如果出現(xiàn)潔凈度測試不合格，則從下批次起重新執(zhí)行每20塊PCBA進行一次潔凈度測試的抽樣方法。 V1.0PCBA清洗和潔凈度測試規(guī)范第 8 頁CTCS-3級列控系統(tǒng)制造工藝標準附錄一潔 凈 度 測 試 報 告 記 錄序號測試日期樣品工單號樣品名稱樣品編號樣品批次數(shù)測試溶液比例(異丙醇）測試溶液體積（m/s）樣品表面積(cm2)NaCl等量（µg/cm2）測試結(jié)果測試人員12345678910N注：1