DIP質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

1、物業(yè)公司財(cái)務(wù)管理制度(2006-6-27 13:18:00)DIP段PCBA外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行單位1品管部發(fā)行日期91 年08月15日核準(zhǔn)審核擬案朱光復(fù)勵(lì)仲萍鄭湘怡1.目的：建立PCBA外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(Workmanship STD.)，確認(rèn)提供後製程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)2.範(fàn)圍：PCBA的外觀檢驗(yàn)(在無(wú)特殊規(guī)定的情況外)。自行生產(chǎn)與委託協(xié)力廠生產(chǎn)皆適2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用於本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 用。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其他特殊需求, 準(zhǔn)。PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)頁(yè)腳內(nèi)容253.相關(guān)文件：機(jī)板組裝國(guó)際規(guī)範(fàn)(IPC-A-610B)4.定義:4.

2、1標(biāo)準(zhǔn):4.1.1 允收標(biāo)準(zhǔn)(Accept Criterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況4.1.2 理想狀況(Target Condition) 想狀況。此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理4.1.3 允收狀況(Accept Condition)判定為允收狀況。:此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,4.1.4 拒收狀況(Reject Condition)此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。4.2缺點(diǎn)定義：4.2.1嚴(yán)重缺點(diǎn)(Critical

3、 Defect):係指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以CR表示之。4.2.2主要缺點(diǎn)(Major Defect):係指缺點(diǎn)對(duì)製品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功 能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。4.2.3次要缺點(diǎn)(Minor Defect):係指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上並無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以Ml表示之。4.3焊錫性名詞解釋與定義：4.3.1沾錫(Wett ing):係焊錫沾覆於被焊物表面，沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。4.3.2 沾錫角(Wetting Angle):被焊物表面

4、與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。4.3.3不沾錫(Non-Wetting):係被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大於90度。4.3.4縮錫(De-Wetting):原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。4.3.5焊錫性：熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。5.作業(yè)程序與權(quán)責(zé) 5.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備5.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時(shí)以(三倍以上)(含)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)。5.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶乾淨(jìng)手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地

5、線)5.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。5.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其他規(guī)範(fàn)文件相衝突時(shí)，依據(jù)順序如下：(1)本公司所提供之工程文件，組裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)與重工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等，特殊需求。(2 ) 本標(biāo)準(zhǔn)。(3 )最新版本之IPC-A-610B規(guī)範(fàn)Class 15.3本規(guī)範(fàn)未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)範(fàn)Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。5.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由品管單位解釋與核判是否允收5.6涉及功能性問(wèn)題時(shí)，由工程、RD或品保單位分析原因與責(zé)任單位，並於維修後由品管單位複判外觀是否允收。6.附件：沾錫性判定圖示夕卜觀允收標(biāo)準(zhǔn)圖例說(shuō)明DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：臥式零件組裝之方向與極性I

6、IR131卜:0“1卜-='R2|聞C1理想狀況（Target Condition）1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)。3. 非極性零件文字印刷的辨識(shí)排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）允收狀況（Accept Condition）1. 極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝後，能辨識(shí)出零件之極性 符號(hào)。3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於 正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，C1 +但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一（R1,R2）。拒收狀況（Reject Condition）1. 使用錯(cuò)誤零件規(guī)格（錯(cuò)件）（MA）。2. 零件插錯(cuò)孔（MA）。3. 極性零件組裝

7、極性錯(cuò)誤（MA）（極反）。4. 多腳零件組裝錯(cuò)誤位置（MA）。5.零件缺組裝（MA）。（缺件）6.Whichever is rejectedDIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：立式零件組裝之方向與極性理想狀況(Target Condition)+1. 無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。2. 極性文字標(biāo)示清晰。允收狀況(Accept Condition)+10 口F1000+1. 極性零件組裝於正確位置2. 可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性拒收狀況(Reject Condition)(1I 1000 |+(MA)。1. 極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。(極反)2. 無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示3. Whicheve

8、r is rejectedDIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況(Target Condition)1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo) 準(zhǔn)。2. 零件腳長(zhǎng)度以L計(jì)算方式： 需從PCB占錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。允收狀況(Accept Condition)Lmin :零件腳出錫面Lmax :L = 2.5mm1. 不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度，目視 零件腳露出錫面。2. 須剪腳之零件腳長(zhǎng)度下限標(biāo) 準(zhǔn)(Lmin),為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。3. 零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低於2.5mm。(L = 2.5mm)拒收狀況(Reject Con

9、dition)LU Lmin :零件腳未出錫面.j iLmax 丄 >2.5mm1. 無(wú)法目視零件腳露出錫面(Ml)。2. Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.5mm(MI)。(L > 2.5mm)3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能（MA）。4. Whichever is rejected .傾斜W岸0.8 mm傾斜/浮高Lh = 0.8 mm傾斜 Wh>0.8 mm傾斜/浮高Lh>0.8 mmDIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)理想狀況(Target Condition)1.

10、零件平貼於機(jī)板表面。2. 浮高判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面 與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依 據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1. 量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離須三0.8mm(Lh 三 0.8mm)2. 零件腳未折腳與短路。拒收狀況(Reject Condition)1. 量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh > 0.8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3. Whichever is rejectedDIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn) 項(xiàng)目：立式電子零組件浮件理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼於機(jī)板表面

11、。2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低1000口 F/101000(1Lh-Lh-F/1.0mm允收狀況(Accept Condition)1.浮高三1.0mm(Lh三1.0mm)2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔3.無(wú)短路。拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高1.0mm(MI)。(Lh > 1.0mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3. 短路(MA)。4. Whichever is rejected .點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件理想狀況(Targ

12、et Condition)1. 零件平貼於PCB零件面。2. 無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。HLh = 0.8mmV允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 0.8。(Lh = 0.8mm)2. 錫面可見(jiàn)零件腳出孔且無(wú)短 路。OCT拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0.8mm(MI)。(Lh >0.8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。3. 短路(MA)。4. Whichever is rejected .DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi

13、 ns、Box Header)組裝外觀 理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立2. 無(wú)PIN歪與變形不良。PIN歪程度PIN高低誤差三0.5mmX三DX > DPIN高低誤差。.沖c rr允收狀況(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度三1PIN的厚度。(X三D)2.PIN高低誤差 三0.5mm拒收狀況(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(MI) 。(X>D)2. PIN 高低誤差0.5mm(MI)。3. 其配件裝不入或功能失效(MA)O4. Whichever is rejected .DIP 組

14、裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀 理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象。2. PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良現(xiàn)象。n PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)1.由目視可見(jiàn)PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象(MA)。PIN變形、上端PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象U UU U U U拒收狀況(Reject Condition)1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)。2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)。3. Whichever is re

15、jected .DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無(wú)零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點(diǎn)。2. 零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(Ml)。項(xiàng)目：零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)1.零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)1.需彎腳零件腳

16、之尾端和相鄰PCB線路間距D仝2 milD= 0.05 mm(2 mil )(0.05mm )。DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)D<0.05mm(2 mil )拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D< 2 mil(0.05mm )(MI)。2. 需彎腳零件腳之尾端與相鄰 其它導(dǎo)體短路(MA)。3. Whichever is rejected .DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件破損(1)+1. 沒(méi)有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。2. 零件腳與封裝體處無(wú)破損。3. 封裝體表皮有輕微破損。拒收狀況(Reject Conditio

17、n)1. 零件腳彎曲變形(Ml)。2. 零件腳傷痕,凹陷(Ml)。3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。理想狀況(Target Condition)4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識(shí)+拒收狀況(Reject Condition)1. 零件體破損，內(nèi)部金屬元件外 露(MA)。2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。3. 無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格(MA) 收。4. Whichever is rejected .DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件破損(2)理想狀況(Target Condition)1. 零件本體完整良好。2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。允收狀況(Accept Co

18、ndition)1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金 屬元件無(wú)外露。2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)拒收狀況(Reject Condition)1.零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外露(MA)。DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件破損(3)理想狀況(Target Condition)1. 零件內(nèi)部晶片無(wú)外露，IC封裝良好，無(wú)破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無(wú)破裂現(xiàn)象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3. 零件腳無(wú)損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC破裂現(xiàn)象(MA)。2.IC腳與本體連接處破裂(MA)3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)

19、。4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過(guò)1.5mm(MI)。5. Whichever is rejected .DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)理想狀況(Target Condition)1. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展，且外觀成一均勻弧度。2. 無(wú)冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。3. 無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1. 零件孔內(nèi)目視可見(jiàn)錫或孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB板厚的75%2. 軸狀腳零件，焊錫延伸最大允 許至彎腳。+i*拒收狀況(Reject Condition)1. 零件孔內(nèi)無(wú)法目視可見(jiàn)錫或孔內(nèi)填錫量未達(dá)PCB板厚的75%(Ml

20、)。2. 焊錫超越觸及零件本體(MA)。3. 不影響功能之其他焊錫性不良現(xiàn)象(Ml)。4. Whichever is rejected .DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(2)零件面焊點(diǎn)理想狀況(Target Condition)1. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展，且外觀成一均勻弧度。2. 無(wú)冷焊現(xiàn)象或其表面光亮。3. 無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1. 焊點(diǎn)上緊臨零件腳的氣孔/針 孔只允收一個(gè)，且其大小須 小於零件腳截面積1/4。2. 焊點(diǎn)未緊臨零件腳的針孔容 許兩個(gè)(含)°3. 任一點(diǎn)之針孔皆不得貫穿過(guò)PCB ° +拒收狀況(Reject Condition)1. 焊點(diǎn)上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(gè)(含)以上(不管面積大小)(MI) °2. 一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上針孔(MI) °3. 其中一點(diǎn)之針孔貫穿過(guò) PCB (MI)DIP 組 裝 工 藝 標(biāo) 準(zhǔn)項(xiàng)目：焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)Hi允收狀況(Accept Condition)1. 沾錫角度qv 90度。2. 焊錫不超越過(guò)錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面。3. 未使用任何放大工具於目視距離20cm30cm未見(jiàn)針孔或錫洞。允收狀況(Accept Condition)1. 未上零件之