電子電路板電子元器件錫焊虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法_第1頁
電子電路板電子元器件錫焊虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法_第2頁
電子電路板電子元器件錫焊虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法_第3頁
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文檔簡介

1、電子電路板電子元器件錫焊虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方本文主要介紹虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法，對儀表工手工維修 儀表電路板、更換損壞的電子元器件有幫助。k虛焊產(chǎn)生的原因電子元器件引腳表面處理不認真，沒有在元件引線均勻的鍍上一層 錫，剛焊接的電路還可正常工作，但隨著時間的推移，元件的氧化層 逐步加重而形成虛焊故障。焊接技術(shù)差是產(chǎn)生虛焊的重要原因。如焊點上錫不足，抗振動能力 就差，搬動、運輸?shù)呐鲎?，會使焊點產(chǎn)生圓圈狀裂痕。手工焊接電子 元器件時，初學(xué)者焊接時還未等到錫凝固，就拿開了夾持元件的錫子， 而造成元件引腳虛焊；害怕燙壞元件而快速拿開電烙鐵，結(jié)果焊接時 間不夠而沒有把焊點上的錫熔化而形成虛焊。

2、發(fā)熱量大、引腳粗的元器件，如果焊點上錫不足時，由于傳熱及氧 化的影響，時間一長會使焊點產(chǎn)生圈狀裂痕而出現(xiàn)虛焊故障。2、虛焊的檢查方法焊接結(jié)束后，搖動一下被焊元器件，如可搖動則為虛焊。觀察焊接點時，如發(fā)現(xiàn)被焊元件的腳沒有與焊錫熔成一個整體，看起來元件的腳像插入錫中似的，如圖1所示，這也是虛焊?？凑麄€焊點的光亮,如焊點不一樣光亮、有小麻點大多也是虛焊。焊錫與電路板沒有熔成一個整體，焊點邊緣呈弧形，如一個球，這也是虛焊，如圖2所示。圖1虛焊現(xiàn)象一圖2虛焊現(xiàn)象二當(dāng)儀表出現(xiàn)指示“時有時無”，輸出信號'忽大忽小”等現(xiàn)象時，可用一 定力度拍打儀表外殼，當(dāng)有上述故障現(xiàn)象出現(xiàn)時，可斷定儀表有虛焊。打開儀表外殼，仔細觀察各焊點是否有松脫，元件引腳是否氧化和 有圈狀裂紋，電路板是否燒焦變色；必要時給儀表通電，用絕緣起子 敲動元件來觀察，看有無故障現(xiàn)象出現(xiàn)，但對高電壓操作時應(yīng)注意安 全。對于大的焊點及發(fā)熱量較大的元件，應(yīng)仔細查看其引腳有無圈狀裂 紋，對有懷疑的虛焊點，最好重新補焊。使用年久的電路，必要時可 把所有的大焊點補焊一遍。印刷電路板正、反面連線通過穿孔點連接時，也應(yīng)進行虛焊的重點 檢查；尤其是不采用導(dǎo)線穿線連接，而是用元件引腳來進行連接時，

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