2017年秋專科電子工藝基礎(chǔ)電子科技大學(xué)在線考試

1、2017年秋|電子工藝基礎(chǔ)|?？茊雾椷x擇題1、2、錄首機等。,也就()價格低，阻燃強度低，易吸水，不耐高溫，主要用在中低卞民用品中，如收音機、(A (A)酚醛紙敷銅板(b (B)環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板r (C)聚四氟乙烯敷銅板C (D)環(huán)氧玻璃布敷銅板分值:2、5完全正確得分：2、5表面貼裝元器()件就是電子元器件中適合采用表面貼裝工藝進行組裝的元器件名稱 是表面組裝元件與表面組裝器件的中文通稱。(A (A) SMC/SMDJ I (B) SMCr (C)以上都不對(D) SMD分值:2、5完全正確得分：2、5()就是電子元器件的靈魂與核心，在元器件封裝中封裝形式最多、發(fā)展速度最快。G (A)集成電路

2、C (B)三極管C (C)電路板r (D)阻容元件分值:2、5完全正確得分：2、54、 EDA 就是()。(A (A)電子設(shè)計自動化(b (B)都不對(C (C)現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)(D (D)可制造性設(shè)計分值:2、5完全正確得分：2、55、 人體還就是一個非線性電阻，隨著電壓升高，電阻值()。(A (A)不確定C (B)不變(C)減小C (D)增加分值:2、5完全正確得分：2、56、()指電流通過人體，嚴重干擾人體正常生物電流，造成肌肉痙攣(抽筋)、神經(jīng)紊亂，導(dǎo)致呼吸停止、心臟室性纖顫，嚴重危害生命。C (A)灼傷C (B)電烙傷石(C)電擊C (D)電傷分值:2、5完全正確得分：2、57、將設(shè)

3、計與制造截然分開的理念，已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一個優(yōu)秀的電子制造工程師如果不了解產(chǎn)品(),不能把由于設(shè)計不合理而導(dǎo)致的制造問題消滅在設(shè)計階段，就不能成為高水平工藝專家。(A)基本流程 (B)設(shè)計過程W (C)設(shè)計過程與基本流程r (D)都不對分值:2、5完全正確得分：2、58、()概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。：(A)通義的電子元器件(B (B)廣義的電子元器件C (C)狹義的電子元器件：(D)以上都不對分值:2、5完全正確得分：2、59、 目前在大多數(shù)移動產(chǎn)品及微型數(shù)碼產(chǎn)品中毫無例外都采用()制造J 1(A) DFMJ |(B) THTJ |(C) EDA(D)SM

4、T分值:2、5完全正確得分：2、510、 熱風(fēng)出口溫度可達()。(A) 200 c 350 c(B) 400 c 500 c(C (C) 50 c 150 c(d (D) 150 c 200 c分值:2、5答題錯誤得分：011、 從電子制造產(chǎn)業(yè)鏈來說，由于基礎(chǔ)電子制造工藝屬于電子產(chǎn)品制造的上游，對于面向最終產(chǎn)品的產(chǎn)品制造工藝造工藝，即電子產(chǎn)品制造工藝而言，都屬于元器件、原材料提供者，其制造工藝通常分別稱為元器件制造工藝、微電子制造工藝與PCB制造工藝。通常談到電子工藝，指的就是()的電子制造工藝，即電子產(chǎn)品制造工藝。c (A)者B不對C (B)狹義r (C)狹義或廣義(D)廣義分值:2、5答題

5、錯誤得分：012、早在20世紀50年代.發(fā)達國家就有許多學(xué)者提出工藝學(xué)”與工藝原理”的理念。最先得到學(xué)術(shù)界公認，并取得長足發(fā)展的工藝技術(shù)，就是制造業(yè)的基礎(chǔ) ()。C (A)生產(chǎn)制造(B)機械制造廣 (C)電子制造：(D)工業(yè)制造分值:2、5完全正確得分：2、513、 第一環(huán)棕色、第二環(huán)灰色、第三環(huán)棕色、第四環(huán)金色的四色環(huán)電阻器阻值為()。(B (B) 180 歐(C) 18 歐(D) 150 歐分值:2、5完全正確得分：2、514、表面貼裝技術(shù)就是一種電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，簡稱(),又稱為表面組裝技術(shù)。(A) SMTJ | (B) EDA(C) THT(D) DFM分值:2、5完全正確得分：2、5

6、(E) 迄今表面貼裝技術(shù)可以描述為特征明顯的三代發(fā)展進程。第三代SMT技術(shù)()。c (A)扁平周邊引線封裝及片式元件貼裝技術(shù)C (B)底部引線(BGA)封裝細小元件貼裝技術(shù)c (C) 3D/芯片級及微小型元件組裝技術(shù)所 (D)以上都不對分值:2、5答題錯誤得分：016、()價格高，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗低，耐高溫，耐腐蝕，主要用于高頻、高速電路，航空冉天.導(dǎo)彈, 雷達等。(A)聚酰亞胺柔性敷銅板 (B)環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板(C (C)聚四氟乙烯敷銅板(D)環(huán)氧玻璃布敷銅板分值:2、5完全正確得分：2、517、 歷史學(xué)家把人類文明概括為石器時代、銅器時代、鐵器時代與當(dāng)前的()。(a (A)游牧?xí)r代(B

7、(B)農(nóng)業(yè)時代C (C)硅片時代(D (D)工業(yè)時代分值:2、5答題錯誤得分：018、 21世紀，人類社會跨人信息時代。信息時代也被稱為()。(A)電子信息時代c (B)網(wǎng)絡(luò)信息時代C (C)工業(yè)信息時代C (D)都不對分值:2、5完全正確得分：2、519、如果焊料能潤濕焊件，我們則說它們之間可以焊接，觀測潤濕角就是錫焊檢測的方法之一。 潤濕角越小，焊接質(zhì)量越()。C (A)壞(B)好 (C)不確定(D)以上都不對分值:2、5完全正確得分：2、520、()優(yōu)點：能適應(yīng)薄、小間距組件的發(fā)展趨勢，能使用各種焊接工藝進行焊接。缺點 ：占面積較大,運輸與使用過程中引腳易受損。(a (A)片式無引腳(B

8、 (B)翼形(L形)弓|腳(c (C)無引腳球柵陣列(D (D) J形引腳分值:2、5完全正確得分：2、521、把完成元器件組裝的產(chǎn)品板通稱為印制電路板組件()。*(A) PCBJ | (B) PWBJ 1(C) PCBAJ |(D) SMB分值:2、5答題錯誤得分：022、廣義的電子制造工藝包括()與電子產(chǎn)品制造工藝兩個部分。廣(A)低級電子制造工藝修 (B)基礎(chǔ)電子制造工藝C (C) 一般電子制造工藝分值:2、5完全正確得分：2、523、現(xiàn)在電子制造中使用無鉛焊接技術(shù)，無鉛焊接不僅僅就是焊料中不含鉛，焊接溫度的提高對于制造下藝與PCB材料以及產(chǎn)品可靠性方面的影響，()焊料材料改變而引起的問

9、題。(a (A)強于(B (B)弱于(C (C)不確定皤 (D)不亞于分值:2、5完全正確得分：2、524、()：通常稱為集成電路，指一個完整的功能電路或系統(tǒng)采用集成制造技術(shù)制作在一個封裝 內(nèi)，組成具有特定電路功能與技術(shù)參數(shù)指標(biāo)的器件。c (A)分立器件r (B)無源元件C (C)有源元件*(D)集成器件分值:2、5完全正確得分：2、525、()基體就是高鋁陶瓷片；電氣性能阻值穩(wěn)定，高頻特性好；安裝特性無方向但有正反面；使用特性偏重提高安裝密度。a (A)圓柱形貼片電阻C (B)矩形片狀貼片電阻(C)軸向引腳電阻(D)以上都不對分值:2、5答題錯誤得分：026、():組裝到印制板上時無需在印制

10、板上打通孔，引線直接貼裝在印制板銅箔上的元器件，通常就是短引腳或無引腳片式結(jié)構(gòu)。(A (A)插裝(B (B)以上都不對(C (C)裝聯(lián)(D (D)貼裝分值:2、5完全正確得分：2、527、各式各樣的烙鐵，從加熱方式分有：直熱式、感應(yīng)式、氣體燃燒式等。最常用的還就是單一焊接用的()電烙鐵，它又可分為內(nèi)熱式與外熱式兩種。C (A)感應(yīng)式(B (B)直熱式r (C)氣體燃燒式r (D)以上都不對分值:2、5完全正確得分：2、5二、多項選擇題28、深層次用電安全涉及()歹 (A)能源一一電子產(chǎn)品全生命周期耗能造成能源危機與溫室效應(yīng)乒 (B)環(huán)境一一電子產(chǎn)品廢棄物對環(huán)境的危害* (C)資源一一大量過度生

11、產(chǎn)造成資源浪費* (D)電磁干擾一一電磁輻射干擾其她電子產(chǎn)品工作而引發(fā)的安全事故分值:2、5答題錯誤得分：029、隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)研究與技術(shù)開發(fā)彳f為日益市場化，而遠非單純的學(xué)術(shù)行為，尤其像電子技術(shù)這種與現(xiàn)代化緊密聯(lián)系的技術(shù)科學(xué)，又t ()非常敏感。(A (A)研發(fā)周期(B (B)可靠性(C)都不對(D (D)成本效益分值:2、5完全正確得分：2、530、常用電子元器件包括()。* (A)特種元器件歹 (B)常用元件(C (C)常甩半導(dǎo)體器件廠(D)以上都不對分值:2、5完全正確得分：2、531、金屬焊接包括()。* (A)熔焊廠(B)加壓焊口 (C)釬焊廠(D)以上都不對分值:2

12、、5答題錯誤得分：032、安全用電不僅僅就是防止觸電，由于現(xiàn)代電子技術(shù)與電子產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛性，安全用電包括33、34、35、以下三個層面的內(nèi)容()。(A (A)基本用電安全(b (B)電磁輻射干擾(C (C)隱性用電安全(D (D)深層次用電安全分值:2、5完全正確得分：2、5SMT的缺點包括()。(A (A)表貼元器件不能涵蓋所有電子元器件廠(B)以上都不對(C (C)技術(shù)要求高(D (D)初始投資大分值:2、5完全正確得分：2、5()適用于印制板對外連接的插頭座種類很多，其中常用的有以下幾種廠 (A)條形連接器R (B)圓形連接器R (C)矩形連接器R (D) D形連接器分值:2、5答題錯誤得分：0螺釘防松常用方法包括()。(A)以上都不對(B (B)使用雙螺母36、37、38、=(C)使用防松漆或膠(D (D)加裝墊圈分值:2、5完全正確得分：2、5按特征分類，習(xí)慣上按印制電路的導(dǎo)電層分布劃分印制電路板，包括()。廠(A)以上都不對(B (B)雙面板乒(C)多層板口 (D)單面板分值:2、5完全正確得分：2、5()金屬之間的擴散不就是任何情況下都會發(fā)生，而就是有條件的?；緱l件就是包括乒 (A)距離廠(B)力廠(C)光照R (D)溫度分值:2、5完全正確得分：2、5調(diào)試與檢測技術(shù)包括通常電子生產(chǎn)與研制工