PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范

1、1目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工藝要求，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使PCB設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性等到技術(shù)要求。2范圍適用于恒晨公司所有PCB板的設(shè)計(jì)；3權(quán)責(zé)1、LAYOUT組：負(fù)責(zé)建立和規(guī)范PCB文件庫(kù)，并嚴(yán)格執(zhí)行以下要求。4規(guī)范內(nèi)容4.1 PCB板的錫膏印刷機(jī)定位孔：4.1.1位置：PCB板的4個(gè)角上。4.1.2尺寸：1.2±0.1mm。4.2 V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。4.3 PCB板尺寸要求：4.3.1對(duì)于大板，寬度不超過(guò)250MM，拼板長(zhǎng)度不超過(guò)300MM。4.3.2對(duì)于連接板等小板，拼板長(zhǎng)度不超過(guò)80MM。4.3.3寬度超過(guò)25

2、0MM的板卡需在板中間的5MM區(qū)域不放元器件，用于過(guò)爐夾具使用。4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠(chǎng)家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件盡量擺在同一面。4.4.2 DIP元件與SMT元件安全距離：TOP面為1MM，BOT面為2MM。4.4.3插座的固定孔要求統(tǒng)一一致4.4.4電容、二極管等有方向的元器件方向必須一致。4.4.5 CHIP元件之間的安全距離：0.75MM；4.4.6 CHIP與I

3、C之間的安全距離：0.5MM；4.4.7 IC與IC之間的安全距離：2MM。2MM 4.4.8 SMT焊盤(pán)與過(guò)孔/通孔之間的安全距離：0.5MM。4.4.9 IC、連接器等密腳元件，當(dāng)相鄰焊盤(pán)相連時(shí)，需要引出后再連接。如下圖：4.4.10 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如下圖：4.4.11 為了保證可維修性，BGA 器件周?chē)枇粲?mm 禁布區(qū)，最佳為5mm 禁布區(qū)。一般情況下BGA 不允許放置背面（兩次過(guò)回流焊的單板地第一次過(guò)過(guò)回流焊面）；當(dāng)背面有BGA 器件時(shí)，不能在正面BGA 5mm 禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。4.4.1

4、2所有的零件必須使用公司統(tǒng)一零件庫(kù)的零件封裝。如零件庫(kù)尚無(wú)該對(duì)應(yīng)的封裝為新零件時(shí)，應(yīng)根據(jù)零件規(guī)格書(shū)建立打撈的元件封裝庫(kù)，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿(mǎn)足不同工藝（回流焊、波峰焊等）要求的元件庫(kù)。4.5 走線(xiàn)要求4.5.1為了保證PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線(xiàn)及銅箔距離板邊：VCUT 邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿(mǎn)足安裝要求）。4.5.2 各類(lèi)螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求：各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5 所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)：4.6 MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)要求4.6.1 PC

5、B板的MARK點(diǎn)不要放在工藝邊上，要放在板的對(duì)角線(xiàn)上，且不對(duì)稱(chēng)，便于過(guò)爐區(qū)分方向。4.6.2 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線(xiàn)及絲印。4.6.3 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有MARK點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無(wú)法布下MARK點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布MARK點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有MARK點(diǎn)。4.6.4 MARK的作用是校正補(bǔ)賞PCB進(jìn)入機(jī)器后定位的偏差，而提高印刷機(jī)和貼片機(jī)的精確度。一般情況PCB板內(nèi)必需設(shè)定MARK點(diǎn)且每塊板上最少有兩個(gè)分別在兩個(gè)對(duì)角上；如下圖：4.6.5 MARK點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)尺寸：1.0±0.1mm。常用的MARK型狀如下圖：4.6

6、.6一般情況下MARK點(diǎn)整體設(shè)計(jì)如下圖：4.6.7目前使用最廣范的MARK點(diǎn)為1MM 周?chē)?MM范圍內(nèi)不設(shè)任何線(xiàn)路或元件MARK和最外邊的距離；如下圖：4.6.8 MARK和板邊距離要保證在3MM以上，防止PCB的MARK點(diǎn)被機(jī)器鏈條軌道或定位時(shí)被邊夾夾住無(wú)法識(shí)別；4.6.9 BGA、QFN以及小于0.4MM 腳間距的元器件需加MARK點(diǎn)，其尺寸：0.5±0.05mm，如下圖：4.7工藝邊設(shè)計(jì)要求4.7.1為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)5mm。如下圖：4.7.2若板邊達(dá)不到5mm要求，則PCB 應(yīng)加工藝邊，要求工藝邊是對(duì)稱(chēng)的，且受

7、力均衡。如下圖：4.8測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求4.8.1 2MM間距的插座需有測(cè)試點(diǎn)，其測(cè)試點(diǎn)尺寸：1.0±0.1mm。4.8.2 測(cè)試的間距應(yīng)大于2.54mm。4.8.3 測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。4.8.4 測(cè)試點(diǎn)到PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于3.175mm。4.8.5 測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間。4.8.6 測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5 個(gè);測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。4.8.7 電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求：每根測(cè)試針最大可承受2A 電流,每增加2A,對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。4.9絲印標(biāo)識(shí)要求4.9.1元器件的絲印標(biāo)識(shí)要求統(tǒng)一規(guī)范

8、，且明顯可辨別。0603電容，電感，電阻統(tǒng)一是用公司零件庫(kù)0603封裝，不需絲印區(qū)分4.9.2貼片插座、IC等體積較大器件，需有定位標(biāo)識(shí)絲印。4.9.3絲印字符為小平或右轉(zhuǎn)90度擺放4.9.4元件名稱(chēng)絲印要清楚可直接目視且盡可能直接標(biāo)在元件近旁4.9.5對(duì)于有極性、方向性等元件要在元件旁邊標(biāo)注極性，且要求極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)。4.9.6為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)。 4.9.7絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件 在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。4.9.8為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無(wú)絲印；為了便于器

9、件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋，絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤(pán)上。4.9.9 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。4.9.10 PCB 文件上應(yīng)有板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印，位置明確、醒目。4.10 安規(guī)設(shè)計(jì)要求4.10.1 PCB 的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil 寬的虛線(xiàn)與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和 “ DANGER!HIGH VOTAGE ” 。高壓警示符如圖所示：4.10.2 制成板上跨接危險(xiǎn)和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿(mǎn)足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求4.10.3 對(duì)于多層PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿(mǎn)足電氣間隙爬電距離的要求。4.10.4 對(duì)于多層PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)