變頻器熱測(cè)試規(guī)范

1、 測(cè)試部測(cè)試規(guī)范測(cè)試規(guī)范英威騰電氣股份有限公司測(cè)試部文件編碼：RD-CRT-T01版 本：V 2.0密 級(jí)：保 密生效日期：2010.05頁(yè) 數(shù)：21 頁(yè)變頻器熱測(cè)試規(guī)范擬 制： 劉建平 日 期： 2010.04.29審 核： _ 日 期： _批 準(zhǔn)： _ 日 期： _更 改 信 息 登 記 表文件名稱: 變頻器熱測(cè)試規(guī)范文件編碼:版本更改原因更改說明更改人更改時(shí)間V1.0擬制新規(guī)范董瑞勇2007.10.16V2.0規(guī)范升級(jí)劉建平2010.05.28評(píng)審會(huì)簽區(qū)：人員簽名意見日期目 錄 1、目的42、范圍43、定義44、引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料45、測(cè)試環(huán)境56、測(cè)試設(shè)備57、熱電偶測(cè)試點(diǎn)57.1 驅(qū)

2、動(dòng)電源板測(cè)試點(diǎn)選取57.2 整機(jī)的測(cè)試點(diǎn)選取67.3 環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)位置選取67.4 測(cè)試點(diǎn)的布置77.5 熱電偶的固定98、測(cè)試項(xiàng)目119、測(cè)試方法119.1 驅(qū)動(dòng)電源板溫升測(cè)試119.2 額定運(yùn)行溫升測(cè)試129.3 交變式負(fù)載溫升測(cè)試139.4 過溫保護(hù)測(cè)試149.5 輸入缺相測(cè)試149.6 緩沖電阻溫升測(cè)試1410、判定標(biāo)準(zhǔn)1511、關(guān)鍵器件溫升限值要求1512、測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試報(bào)告16附件1.熱測(cè)試報(bào)告模板17附件2.溫升數(shù)據(jù)表格模板17附件3.紅外熱像儀(Ti20)操作指導(dǎo)書17附件4.安捷倫34972A數(shù)據(jù)采集儀操作指導(dǎo)書17附錄A.溫升與環(huán)境溫度之間的推算關(guān)系18附錄B.紅外熱像儀

3、使用注意事項(xiàng)19附錄C.溫升數(shù)據(jù)表格20英威騰電氣股份有限公司測(cè)試技術(shù)規(guī)范變頻器熱測(cè)試規(guī)范1、目的檢驗(yàn)我司變頻器產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)是否合理 ，驗(yàn)證器件應(yīng)用在熱應(yīng)力方面是否滿足器件的熱應(yīng)力降額要求。2、范圍本規(guī)范規(guī)定了樣機(jī)的熱測(cè)試方法，適用于英威騰電氣股份有限公司開發(fā)的所有變頻器產(chǎn)品。3、定義l 變頻器額定運(yùn)行：是指變頻器工作在額定輸入電壓和缺省載頻下，驅(qū)動(dòng)適配電機(jī)50Hz運(yùn)行，輸出額定電流。l 變頻器通常工況：是指變頻器用戶現(xiàn)場(chǎng)中通常的運(yùn)行工況，若規(guī)格書中無(wú)明確界定則為額定運(yùn)行。l 適配電機(jī)：與變頻器同功率或者是大一功率，小一功率的電機(jī)。（不包括電機(jī)并聯(lián)）4、引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料（1） GB/T 12

4、992-91電子設(shè)備強(qiáng)迫風(fēng)冷熱特性測(cè)試方法（2） GB/T 12993-91電子設(shè)備熱性能評(píng)定（3） GB 2421電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則（4） GB 2423電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)方法5、測(cè)試環(huán)境（1） 常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境（2） 環(huán)境試驗(yàn)箱6、測(cè)試設(shè)備（1） 34972A型數(shù)據(jù)采集儀 （Agilent安捷倫）（2） DR230型混合記錄儀 （YOKOGAWA橫河）（3） Ti20型手持式紅外熱像儀 （FLUKE福祿克）7、熱電偶測(cè)試點(diǎn)7.1 驅(qū)動(dòng)電源板測(cè)試點(diǎn)選取7.1.1 開關(guān)電源關(guān)鍵器件：輸入端整流二極管或橋堆、整流電路限流電阻、濾波電容及電容均壓電阻、開關(guān)變壓器、MOS管

5、、MOS管驅(qū)動(dòng)芯片及芯片啟動(dòng)電阻、原邊檢流電阻、吸收電路二極管及電阻、副邊整流二極管、負(fù)載電阻、穩(wěn)壓管、電壓反饋的檢測(cè)光耦及線性穩(wěn)壓芯片等。7.1.2 功能電路關(guān)鍵器件：輸入缺相檢測(cè)電路中的功率電阻和光耦、母線電壓檢測(cè)電路中的功率電阻和光耦、風(fēng)扇及接觸器的驅(qū)動(dòng)電路中的開關(guān)管和光耦、電流檢測(cè)電路中的穩(wěn)壓芯片及光耦等。7.1.3 主回路PCB銅箔（使用紅外熱像儀進(jìn)行預(yù)測(cè)試，找出溫度最高點(diǎn)）。7.1.4 熱電偶粘點(diǎn)前，先使用Ti20紅外熱像儀進(jìn)行預(yù)測(cè)試，找出除7.1.1、7.1.2以外的溫度較高器件，以及找出各被測(cè)器件的溫度最高點(diǎn)，再進(jìn)行熱電偶粘點(diǎn)測(cè)試。注：a) 熱電偶：TT-K-30-SLE，K型

6、熱電偶線，線徑2*0.255mm，紅色線為鎳-鉻合金，黃色線為鎳-鋁合金，外層絕緣材質(zhì)耐溫-200260。b) 熱電偶工作端：與被測(cè)器件表面相粘接的一端。c) 熱電偶參考端：與測(cè)溫儀相連接的一端。7.2 整機(jī)的測(cè)試點(diǎn)選取7.2.1 主回路功率器件：整流橋、逆變模塊、母線電容及電容均壓電阻、上電緩沖電阻、變壓器線圈（大功率變頻器中）、接觸器主觸點(diǎn)、銅皮和銅排、交/直流電抗器（內(nèi)置）、輸出電流檢測(cè)電阻/霍爾、功率模塊的溫度檢測(cè)點(diǎn)等。7.2.2 如果被測(cè)樣機(jī)是新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，或者機(jī)器內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電源板和其它單板是新板（未轉(zhuǎn)產(chǎn)或硬件升級(jí)）時(shí)，在整機(jī)測(cè)試時(shí)還要對(duì)7.1.1 、7.1.2、7.1.3 中的關(guān)鍵器

7、件進(jìn)行選取測(cè)試。7.2.3 對(duì)于同一電路中實(shí)現(xiàn)相同功能的一類器件（如多個(gè)電阻或電容串并聯(lián)），應(yīng)選取散熱條件相對(duì)差、裕量相對(duì)小的器件進(jìn)行測(cè)量，選取數(shù)量為2個(gè)。7.2.4 熱電偶粘點(diǎn)前，先使用Ti20紅外熱像儀進(jìn)行預(yù)測(cè)試，找出除7.2.1、7.2.2以外的溫度較高器件，以及找出各被測(cè)器件的溫度最高點(diǎn)，再進(jìn)行熱電偶粘點(diǎn)測(cè)試。7.3 環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)位置選取按照用戶手冊(cè)中確定的變頻器安裝方式擺放樣機(jī)，環(huán)境溫度的測(cè)試點(diǎn)選取在距離被測(cè)樣機(jī)某一側(cè)面幾何中心點(diǎn)的80mm處，如下圖所示。環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)位置（圖中紅色圓點(diǎn)）以上是GB/T 12992-91標(biāo)準(zhǔn)中所規(guī)定的環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)布置方法。在實(shí)際測(cè)試環(huán)境中，將熱電

8、偶直接放置在空氣中時(shí)，溫度會(huì)容易出現(xiàn)波動(dòng)的現(xiàn)象，因此：a) 在常溫環(huán)境下進(jìn)行溫升測(cè)試時(shí)，將環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)熱電偶用溫升膠固定在一個(gè)小型的專用散熱器上，并將散熱器固定在溫度測(cè)試設(shè)備上（現(xiàn)公司所使用的測(cè)溫儀都已將環(huán)境測(cè)試點(diǎn)熱電偶連接到1號(hào)通道上）。在測(cè)試時(shí)，可將溫度測(cè)試設(shè)備按以上標(biāo)準(zhǔn)大致的位置放置溫度測(cè)試設(shè)備，但要注意溫度測(cè)試設(shè)備的放置不能影響被測(cè)樣機(jī)的散熱風(fēng)道（例如，不能太貼近變頻器箱體側(cè)面設(shè)計(jì)的百葉窗）。b) 當(dāng)在環(huán)境試驗(yàn)箱進(jìn)行高溫環(huán)境溫升測(cè)試時(shí)，將環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)熱電偶工作端點(diǎn)上少量的溫升膠（如下圖），覆蓋工作端裸露部分即可，將該熱電偶直接放入環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)，放置位置要盡量避開風(fēng)口。環(huán)境溫度測(cè)試點(diǎn)

9、熱電偶（環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)使用）7.4 測(cè)試點(diǎn)的布置7.4.1 功率模塊（整流橋、IGBT）的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)粘在模塊的散熱基板上，且盡量靠近模塊中的功率結(jié)點(diǎn)。7.4.2 對(duì)于母線電解電容至少選擇兩個(gè)散熱條件差的電容進(jìn)行測(cè)試，母線電解電容的測(cè)試點(diǎn)要布置在電容的鋁外殼上和芯包中心點(diǎn)處。使用1.5mm或1.7mm規(guī)格的鉆頭在電容頂部接線端子面的中心點(diǎn)處打孔，將熱電偶工作端放入到電容芯包的中心點(diǎn)位置進(jìn)行測(cè)試。測(cè)電容鋁外殼溫度時(shí)，要將測(cè)試點(diǎn)位置上的電容外層絕緣套管刮開，刮開大小比熱電偶工作端大一點(diǎn)即可。7.4.3 半導(dǎo)體功率晶體管管殼溫度測(cè)試點(diǎn)，應(yīng)設(shè)置在距管芯最近的熱點(diǎn)位置上。7.4.4 集成器件的表面溫度測(cè)試點(diǎn)，

10、應(yīng)設(shè)置在器件表面的中心點(diǎn)（晶圓位置）上。7.4.5 垂直放置的功率電阻器，表面溫度測(cè)試點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在垂直高度的三分之二處；水平放置的功率電阻器，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在中間位置。7.4.6 溫度臨界或?qū)囟让舾械脑骷砻鏈囟龋话銘?yīng)在其熱點(diǎn)附近布設(shè)兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)，其值應(yīng)取大者。7.4.7 銅排的溫度測(cè)試點(diǎn)，應(yīng)選取在截面積最?。ㄍ汇~排上）的位置，以及兩銅排的連接點(diǎn)上。7.4.8 所有的整機(jī)溫度檢測(cè)點(diǎn)上，都要布置熱電偶測(cè)試點(diǎn)，用于溫度檢測(cè)精度測(cè)試。7.4.9 其它元器件表面溫度測(cè)試點(diǎn)的位置，應(yīng)視其熱點(diǎn)情況而定。以下為部分器件的測(cè)試點(diǎn)布置示圖，圖中紅色圓點(diǎn)為熱電偶粘點(diǎn)測(cè)試位置。單橋臂整流模塊測(cè)試點(diǎn)布置PIM模塊測(cè)

11、試點(diǎn)布置 單橋臂IGBT模塊測(cè)試點(diǎn)布置電解電容測(cè)試點(diǎn)布置溫度檢測(cè)點(diǎn)的測(cè)試點(diǎn)布置注意事項(xiàng)：a) 測(cè)試元件表面溫度的測(cè)點(diǎn)布置的原則，就是將測(cè)點(diǎn)布置在元器件溫度最高或較高的熱點(diǎn)上，這些點(diǎn)通常在距離元件內(nèi)部發(fā)熱點(diǎn)最近或散熱條件最差的地方。b) 電解電容打孔放入熱電偶后，必須用溫升膠將孔口密封。c) 電解電容打孔要注意力度，以免鉆頭絞到芯包中的隔離紙或電極箔片而損壞電容。d) 體積小的電解電容，如同江海CD293系列產(chǎn)品，從電容頂部接線端子面中點(diǎn)打孔時(shí)很容易碰到電容內(nèi)部的電極引出線，所以要從底部的中心點(diǎn)打入。底部鋁殼的厚度約為0.5mm，鋁殼到芯包的距離約1mm，使用手持電鉆打孔，轉(zhuǎn)速盡量控制到最小，慢

12、慢磨穿電容鋁外殼，注意要緊握電鉆，避免孔打穿時(shí)由于慣力使電鉆再往前沖而損壞電容。7.5 熱電偶的固定7.5.1 將熱電偶工作端焊接成一個(gè)圓焊球，焊球表面要光滑、無(wú)嚴(yán)重的氧化層，工作端的導(dǎo)線裸露部分控制在2 mm以內(nèi)。熱電偶工作端的焊接7.5.2 測(cè)試表面溫度時(shí)，應(yīng)保證熱電偶工作端與被測(cè)表面間緊密接觸，使接觸熱阻最小，以減小測(cè)試誤差。而且兩者之間是點(diǎn)接觸，避免面接觸。7.5.3 固定的方法：將熱電偶工作端緊貼被測(cè)表面后，用satlonD-3溫升膠滴在熱電偶工作端上，再用satlon-606催化劑進(jìn)行固化。溫升膠的用量不能太多，能覆蓋熱電偶工作端裸露部分，并能起到固定的作用即可，溫升膠的用量太多可

13、能會(huì)影響元器件的正常散熱，特別是對(duì)于被測(cè)表面較小的元器件。IGBT模塊上熱電偶工作端的固定7.5.4 對(duì)于被測(cè)表面帶電的元器件（如銅排），熱電偶工作端不能與其直接接觸，否則會(huì)使測(cè)試數(shù)據(jù)嚴(yán)重不準(zhǔn)確，或損壞測(cè)溫設(shè)備，應(yīng)該與被測(cè)表面保持絕緣。絕緣方法：先滴一滴satlonD-3溫升膠在測(cè)試點(diǎn)上，直接用溫升膠的瓶嘴將其攪勻、平整，使溫升膠厚度最小，用satlon-606催化劑固化，再用溫升膠將熱電偶工作端固定在先前已固化的溫升膠上，使熱電偶工作端不與帶電表面相接觸。要注意先鋪的一層溫升膠的厚度和面積，盡量最小，以減小溫升誤差。7.5.5 在將熱電偶導(dǎo)線引出機(jī)箱/柜的路徑中，用高溫膠紙?jiān)谝恍┖线m的位置將

14、其固定，防止意外拉扯使熱電偶探頭松動(dòng)，影響測(cè)量精度。同時(shí)還要盡量避免熱電耦從風(fēng)道進(jìn)氣口或出氣口引出。注意事項(xiàng)：a) SatlonD-3溫升膠的軟化點(diǎn)是130，熔點(diǎn)是175。當(dāng)被測(cè)表面的溫度到達(dá)130以上時(shí)，溫升膠就會(huì)因軟化而變形、松動(dòng)或脫落，對(duì)測(cè)試結(jié)果帶來一定的誤差。因此，在對(duì)于溫度高于130的情況下，測(cè)試結(jié)果不能直接作為判定依據(jù)，只能做為參考依據(jù)。b) 使用satlon-606催化劑的時(shí)候，不需要太用力按壓噴頭，噴嘴導(dǎo)管不要太靠近溫升膠，否則噴射壓力會(huì)將溫升膠吹走或吹起，使溫升膠固化后內(nèi)部形成氣泡，熱電偶固定不牢，影響測(cè)試精度。8、測(cè)試項(xiàng)目l 驅(qū)動(dòng)電源板溫升測(cè)試l 額定運(yùn)行溫升測(cè)試l 交變式

15、負(fù)載溫升測(cè)試l 過溫保護(hù)測(cè)試l 輸入缺相測(cè)試l 緩沖電阻溫升測(cè)試9、測(cè)試方法9.1 驅(qū)動(dòng)電源板溫升測(cè)試9.1.1 常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境9.1.1.1 在常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，被測(cè)單板的擺放位置要避開氣流，如空調(diào)的循環(huán)風(fēng)等。9.1.1.2 根據(jù)7.1 選取好測(cè)試點(diǎn)，用溫升膠將熱電偶固定好，并以照片的形式記錄各測(cè)試點(diǎn)位置。將熱電偶參考端連接至測(cè)溫儀，記錄下測(cè)試點(diǎn)與熱電耦測(cè)試通道的對(duì)應(yīng)關(guān)系。9.1.1.3 將開關(guān)電源副邊各路輸出連接至電子負(fù)載設(shè)備，并根據(jù)開發(fā)設(shè)計(jì)人員提供的開關(guān)電源技術(shù)參數(shù)規(guī)格，設(shè)置電子負(fù)載設(shè)備的輸出參數(shù)。9.1.1.4 設(shè)置測(cè)溫儀的各通道配置，注意要正確設(shè)置熱電偶的類型（目前使用的都是K型），

16、電源板輸入U(xiǎn)innom電壓，滿載輸出，開始溫升測(cè)試。觀察各測(cè)試點(diǎn)測(cè)量的溫度是否正常。如發(fā)現(xiàn)壞點(diǎn)或溫度異常測(cè)試點(diǎn)，掉電后重新處理好后再進(jìn)行測(cè)試。9.1.1.5 測(cè)溫儀設(shè)置為自動(dòng)溫度掃描（打印），間隔時(shí)間為2分鐘。9.1.1.6 溫度曲線沒有上升的趨勢(shì)后則認(rèn)為各測(cè)試點(diǎn)的溫度已達(dá)穩(wěn)定值，使用Ti20紅外熱像儀對(duì)被測(cè)單板進(jìn)行熱成像測(cè)試，并保存熱成像圖，熱成像數(shù)據(jù)中必須包含單板的整體溫度分布，以及各測(cè)試點(diǎn)的熱成像數(shù)據(jù)。9.1.1.7 溫升穩(wěn)定后要再持續(xù)測(cè)試20分鐘，但溫升測(cè)試時(shí)間不能小于90分鐘。9.1.1.8 測(cè)溫儀再掃描（打?。┮唤M數(shù)據(jù)后，結(jié)束測(cè)試。9.1.1.9 被測(cè)電源板輸入分別調(diào)至Uinmin

17、和Uinmax電壓，再進(jìn)行滿載溫升測(cè)試，并記錄兩種狀態(tài)下溫定穩(wěn)定后的溫升數(shù)據(jù)和熱成像數(shù)據(jù)。9.1.2 試驗(yàn)箱高溫環(huán)境9.1.2.1 被測(cè)電源板置入QTT-80L可程式濕熱箱內(nèi)，電源板開關(guān)電源副邊各路輸出連接至電子負(fù)載設(shè)備。9.1.2.2 濕熱箱溫度設(shè)置為40，顯示溫度到達(dá)40，再經(jīng)20分鐘后，給被測(cè)電源板輸入U(xiǎn)innom電壓，滿載輸出，開始溫升測(cè)試。9.1.2.3 測(cè)溫儀設(shè)置為自動(dòng)溫度掃描（打?。?，間隔時(shí)間為2分鐘。9.1.2.4 溫升穩(wěn)定后要再持續(xù)測(cè)試20分鐘，但溫升測(cè)試時(shí)間不能小于2小時(shí)。9.1.2.5 測(cè)溫儀再掃描（打?。┮唤M數(shù)據(jù)后，結(jié)束測(cè)試。注意事項(xiàng)： 溫升測(cè)試結(jié)束后，不要立即停止運(yùn)行

18、，要讓電機(jī)空載運(yùn)行30分鐘左右，以免勵(lì)磁電機(jī)過熱損壞。9.2 額定運(yùn)行溫升測(cè)試9.2.1 常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境9.2.1.1 將被測(cè)樣機(jī)按工程應(yīng)用安裝方式放置。對(duì)于壁掛式機(jī)器，樣機(jī)必須安裝在專用的變頻器測(cè)試安裝架上；對(duì)于立柜式機(jī)器，樣機(jī)必須直立放置在木棧板上，木棧板上要墊一層紙皮；對(duì)于功率單元（低壓），被測(cè)單元必須按照整機(jī)上的單元安裝方向放置。9.2.1.2 根據(jù)7.2選取好整機(jī)測(cè)試點(diǎn)，用溫升膠將熱電偶固定好，并以照片的形式記錄各測(cè)試點(diǎn)位置。將熱電偶參考端連接至測(cè)溫儀，記錄下測(cè)試點(diǎn)與熱電耦測(cè)試通道的對(duì)應(yīng)關(guān)系。 9.2.1.3 設(shè)置測(cè)溫儀的各通道配置，注意要正確設(shè)置熱電偶的類型（目前使用的都是K型），

19、被測(cè)樣機(jī)連接上適配電機(jī)，輸入額定電壓，缺省參數(shù)運(yùn)行，調(diào)節(jié)勵(lì)磁電機(jī)電壓或?qū)ν蠙C(jī)組的運(yùn)行參數(shù)，使被測(cè)樣機(jī)輸出額定電流并保持穩(wěn)定，開始溫升測(cè)試；觀察各測(cè)試點(diǎn)測(cè)量的溫度是否正常，如發(fā)現(xiàn)壞點(diǎn)或異常測(cè)試點(diǎn)，掉電后重新處理好后再進(jìn)行測(cè)試。9.2.1.4 測(cè)溫儀設(shè)置為自動(dòng)溫度掃描（打?。g隔時(shí)間為2分鐘。同時(shí)，要記錄被測(cè)樣機(jī)的鍵盤顯示溫度。9.2.1.5 溫度曲線沒有上升的趨勢(shì)后則認(rèn)為各測(cè)試點(diǎn)的溫度已達(dá)穩(wěn)定值，溫升穩(wěn)定后要再持續(xù)測(cè)試20分鐘，但溫升測(cè)試時(shí)間不能小于2小時(shí)。9.2.1.6 測(cè)溫儀再掃描（打印）一組溫升數(shù)據(jù)后，停止掃描（打?。?。9.2.1.7 使用Ti20紅外熱像儀對(duì)被測(cè)樣機(jī)進(jìn)行熱成像測(cè)試，并保

20、存熱成像圖。先對(duì)從樣機(jī)外圍可見的器件進(jìn)行熱成像測(cè)試（如電抗器、母線電解電容等）；然后掉電并使用放電電阻對(duì)被測(cè)樣機(jī)進(jìn)行放電，快速將樣機(jī)的面蓋板或其它擋板取下（時(shí)間越短，樣機(jī)溫度下降越少），再上電加滿載運(yùn)行，溫升穩(wěn)定后，使用紅外熱像儀對(duì)樣機(jī)內(nèi)單板及主回路的各元器件進(jìn)行熱成像測(cè)試。9.2.1.8 如果被測(cè)樣機(jī)是G/P合一的機(jī)型，將樣機(jī)設(shè)置為P型機(jī)，加載使樣機(jī)輸出（P型）額定電流，再按9.2.1.4 9.2.1.7步驟，測(cè)試并記錄P型機(jī)的溫升。9.2.2 試驗(yàn)箱高溫環(huán)境9.2.2.1 被測(cè)樣機(jī)放入KMH-1000RL5可程式快速溫變濕熱箱內(nèi)，濕熱箱溫度設(shè)置為40，顯示溫度到達(dá)40，再經(jīng)30分鐘后，開始

21、溫升測(cè)試。 9.2.2.2 連接上適配電機(jī)，輸入標(biāo)準(zhǔn)電壓，缺省參數(shù)運(yùn)行，調(diào)節(jié)勵(lì)磁電機(jī)電壓或?qū)ν蠙C(jī)組的運(yùn)行參數(shù)，使被測(cè)樣機(jī)輸出額定電流并保持穩(wěn)定。9.2.2.3 測(cè)溫儀設(shè)置為自動(dòng)溫度掃描（打?。g隔時(shí)間為2分鐘。同時(shí)，要記錄被測(cè)樣機(jī)的鍵盤顯示溫度。9.2.2.4 溫升穩(wěn)定后要再持續(xù)測(cè)試20分鐘，但溫升測(cè)試時(shí)間不能小于2小時(shí)。9.2.2.5 測(cè)溫儀再掃描（打?。┮唤M溫升數(shù)據(jù)后，結(jié)束溫升測(cè)試。9.3 交變式負(fù)載溫升測(cè)試9.3.1 在常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，將被測(cè)樣機(jī)按工程應(yīng)用安裝方式放置。對(duì)于壁掛式機(jī)器，樣機(jī)必須安裝在專用的變頻器測(cè)試安裝架上；對(duì)于立柜式機(jī)器，樣機(jī)必須直立放置在木棧板上，木棧板上要墊一層

22、紙皮；對(duì)于功率單元（低壓），被測(cè)單元必須按照整機(jī)上的單元安裝方向放置。9.3.2 根據(jù)7.2選取好整機(jī)測(cè)試點(diǎn)，用溫升膠將熱電偶固定好，并以照片的形式記錄各測(cè)試點(diǎn)位置。將熱電偶參考端連接至測(cè)溫儀，記錄下測(cè)試點(diǎn)與熱電耦測(cè)試通道的對(duì)應(yīng)關(guān)系。 9.3.3 使用兩個(gè)直流電源設(shè)備交替給機(jī)組的勵(lì)磁電機(jī)提供定值直流電壓，用PLC（或變頻器的繼電器輸出功能）對(duì)直流電源設(shè)備的輸出進(jìn)行通斷控制，使勵(lì)磁電機(jī)電流交變，實(shí)現(xiàn)被測(cè)樣機(jī)的負(fù)載交變。9.3.4 設(shè)置測(cè)溫儀的各通道配置，注意要正確設(shè)置熱電偶的類型（目前使用的都是K型），被測(cè)樣機(jī)連接上適配電機(jī)，輸入額定電壓，缺省參數(shù)運(yùn)行，設(shè)置PLC或（控制用的）變頻器繼電器輸出參

23、數(shù)，使交變間隔時(shí)間為10秒，分別調(diào)節(jié)兩個(gè)直流電源設(shè)備的輸出電壓，使被測(cè)樣機(jī)100%與120%額定輸出交變（平均負(fù)載率為110%），開始溫升測(cè)試；觀察各測(cè)試點(diǎn)測(cè)量的溫度是否正常，如發(fā)現(xiàn)壞點(diǎn)或異常測(cè)試點(diǎn)，掉電后重新處理好后再進(jìn)行測(cè)試。9.3.5 測(cè)溫儀設(shè)置為自動(dòng)溫度掃描（打?。?，間隔時(shí)間為2分鐘。同時(shí)，要記錄被測(cè)樣機(jī)的鍵盤顯示溫度。9.3.6 溫度曲線沒有上升的趨勢(shì)后則認(rèn)為各測(cè)試點(diǎn)的溫度已達(dá)穩(wěn)定值，溫升穩(wěn)定后要再持續(xù)測(cè)試20分鐘，但溫升測(cè)試時(shí)間不能小于3小時(shí)。9.3.7 測(cè)溫儀再掃描（打?。┮唤M溫升數(shù)據(jù)后，結(jié)束溫升測(cè)試。9.4 過溫保護(hù)測(cè)試9.4.1 在9.2額定運(yùn)行溫升測(cè)試完成后，在常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)

24、境下進(jìn)行過溫保護(hù)試驗(yàn)。9.4.2 將被測(cè)樣機(jī)散熱風(fēng)扇的電源線插座拔開（自然冷卻式被測(cè)樣機(jī)可將其放置在密閉容器內(nèi)），輕載運(yùn)行，使被測(cè)樣機(jī)溫升緩慢上升直至過溫保護(hù)。9.4.3 反復(fù)進(jìn)行3次過溫保護(hù)試驗(yàn)，每次過溫保護(hù)時(shí)要用測(cè)溫儀掃描（打?。┮唤M溫升數(shù)據(jù)，并記錄被測(cè)樣機(jī)的鍵盤顯示溫度。9.5 輸入缺相測(cè)試9.5.1 在9.2額定運(yùn)行溫升測(cè)試完成后，在常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下進(jìn)行輸入缺相測(cè)試。9.5.2 設(shè)置功能碼將被測(cè)樣機(jī)的輸入缺相保護(hù)功能屏蔽，被測(cè)樣機(jī)輸入端只接線R、S、T中的任意兩相，連接上適配電機(jī)，輸出額定負(fù)載，缺省參數(shù)運(yùn)行測(cè)試。9.5.3 測(cè)溫儀設(shè)置為自動(dòng)溫度掃描（打?。g隔時(shí)間為2分鐘。同時(shí)，要記

25、錄被測(cè)樣機(jī)的顯示溫度。9.5.4 持續(xù)運(yùn)行3小時(shí)，測(cè)溫儀再掃描（打?。┮唤M溫升數(shù)據(jù)后，結(jié)束溫升測(cè)試。9.6 緩沖電阻溫升測(cè)試9.6.1 在常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，進(jìn)行反復(fù)上下電試驗(yàn)，測(cè)試緩沖電阻的溫升。9.6.2 采用反復(fù)上下電測(cè)試工裝是進(jìn)行測(cè)試，上電時(shí)間設(shè)為10秒，放電時(shí)間設(shè)為50秒（測(cè)試工裝帶放電電阻），被測(cè)樣機(jī)設(shè)置上電自動(dòng)運(yùn)行，不需要帶負(fù)載。9.6.3 對(duì)被測(cè)樣機(jī)主回路緩沖電阻進(jìn)行熱電偶粘點(diǎn)測(cè)試溫升。9.6.4 測(cè)試時(shí)間為4小時(shí)，測(cè)試結(jié)束前用測(cè)溫儀掃描（打印）緩沖電阻的溫升數(shù)據(jù)。10、判定標(biāo)準(zhǔn)10.1 額定負(fù)載和交變負(fù)載工作條件下測(cè)試，器件的溫度或者溫升降額應(yīng)滿足器件使用要求。10.2 過溫保

26、護(hù)動(dòng)作點(diǎn)在設(shè)計(jì)誤差范圍內(nèi)，器件的溫度或溫升降額滿足器件使用要求，且過溫保護(hù)測(cè)試后應(yīng)無(wú)器件損壞。10.3 輸入缺相工作條件下測(cè)試，被測(cè)樣機(jī)應(yīng)無(wú)故障、無(wú)器件損壞。10.4 反復(fù)上下電測(cè)試，被測(cè)樣機(jī)應(yīng)無(wú)故障，緩沖電阻自身不能損壞且不能導(dǎo)致周邊異常。11、關(guān)鍵器件溫升限值要求在變頻器內(nèi)部存在很多種類型的器件，由于不同的器件其所能承受的溫度上限不同，因而在實(shí)際溫升測(cè)試時(shí)，應(yīng)該設(shè)置不同的溫度限值。序號(hào)器件名稱溫度限值異常溫度限值備注1IGBT模塊40度結(jié)溫計(jì)算不超過120度只有超過40度后才計(jì)算結(jié)溫具體計(jì)算方法參見器件手冊(cè)2整流橋模塊40度結(jié)溫計(jì)算不超過120度同上3大電解電容(母線電容)25度(85度電

27、容)40度(105度電容)25度（85度電容）45度（105度電容）該電容溫升以其芯包溫度為準(zhǔn)，超出限值時(shí)要計(jì)算電容壽命。4小電解電容40度40度該溫度為電容外殼溫度5插件電阻60度60度6貼片電阻、電容50度50度7IC40度40度為IC表面最熱點(diǎn)溫度8MOS管50度50度MOS管最熱點(diǎn)9變壓器40度50度（正常過載）80度（安規(guī)過載）無(wú)論是線包還是磁芯都不能超過10霍爾25度25度最熱點(diǎn)溫度11電抗器/電感40度(機(jī)箱內(nèi)部)50度（正常過載）80度（安規(guī)過載溫度）最熱點(diǎn)溫度12銅排和銅皮40度（與模塊連接點(diǎn)）60度（其它銅排和銅皮）40度（與模塊連接點(diǎn)）60度（其它銅排和銅皮）最熱點(diǎn)溫度1

28、2、測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試報(bào)告12.1 熱成像數(shù)據(jù)在測(cè)試報(bào)告中要求有經(jīng)過處理的熱成像圖片，包括在圖像中標(biāo)出溫度最高點(diǎn)和對(duì)應(yīng)發(fā)熱嚴(yán)重區(qū)的平均溫度值，以圖像格式導(dǎo)出熱成像。原始的熱成像集合要求作為附件歸檔。12.2 測(cè)溫儀數(shù)據(jù)12.2.1 各熱電偶測(cè)試點(diǎn)的分布位置圖。測(cè)試點(diǎn)的分布位置要以照片的形式記錄，無(wú)法拍照的位置，要以畫圖的方式標(biāo)示測(cè)試點(diǎn)的分布位置。12.2.2 元器件溫升數(shù)據(jù)。各測(cè)試點(diǎn)的溫升數(shù)據(jù)結(jié)果要以統(tǒng)一的表格形式呈現(xiàn)。12.2.3 元器件溫升曲線圖。根據(jù)安捷倫34972A型數(shù)據(jù)采集儀的溫度測(cè)試數(shù)據(jù)，在其上位機(jī)軟件中制作并導(dǎo)出溫升曲線圖。（熱測(cè)試報(bào)告格式請(qǐng)參見 附件1.熱測(cè)試報(bào)告模板溫升數(shù)據(jù)記錄表

29、格格式請(qǐng)參見 附件2.溫升數(shù)據(jù)表模板）附件1.熱測(cè)試報(bào)告模板附件2.溫升數(shù)據(jù)表格模板附件3.紅外熱像儀(Ti20)操作指導(dǎo)書附件4.安捷倫34972A數(shù)據(jù)采集儀操作指導(dǎo)書附錄A.溫升與環(huán)境溫度之間的推算關(guān)系由于在進(jìn)行變頻器溫升試驗(yàn)時(shí)，基本上都是在常溫實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，其實(shí)際換算到40環(huán)境溫度時(shí)，其對(duì)應(yīng)的元器件的實(shí)際溫度不能簡(jiǎn)單地只加上40與室溫的差，而應(yīng)通過以下的圖表?yè)Q算得來。示例：若在+20自由空氣中，物體耗散一定功率后表面溫度達(dá)到+70時(shí)，在+55的環(huán)境溫度中，其耗散相同的功率時(shí)，表面溫度是多少？從Ta（周圍溫度）尺上的+20到Tc（試驗(yàn)樣品表面溫度）尺上的+70之間畫一條直線，記下其與樞軸線的交點(diǎn)，然后從Ta尺上+55點(diǎn)到樞軸線上記錄下的交點(diǎn)畫一條直線，并延長(zhǎng)至Tc尺上，得出新交點(diǎn)為+98，這就是所求+55環(huán)境溫度中的物體表面溫度。附錄B.紅外熱像儀使用注意事項(xiàng)1：所有物體都反射、透射和輻射能量。只有發(fā)射的能量表示物體的溫度。使用紅外熱像儀測(cè)量的精度取決于發(fā)射率（）和反射溫度補(bǔ)償（RTC）的設(shè)置是否恰當(dāng)，非金屬和涂過漆的或重度氧化的金屬體的發(fā)射率較高，發(fā)光金屬體的發(fā)射率較低，發(fā)射率低的