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文檔簡(jiǎn)介

1、(鋼板) 通用制作規(guī)范 GYD-SOP-0706B-1 版本/版次:通用規(guī)范Update:客戶名稱:公司公司編號(hào):CSK01適用范圍:無(wú)特殊要求的客戶(鋼板)關(guān)鍵詞:DIPDual In Line Package,傳統(tǒng)浸焊式組件SMTsurface mounted technology,表面貼裝技術(shù)PCBprinting circuit board,印制線路板SMCSurface Mounted Components,表面組裝元件SMDSurface Mounted Devices,表面組裝器件PAD焊盤STENCIL鋼板/鋼網(wǎng)/網(wǎng)板/漏板/模板,激光模板,印刷模板,雷射鋼板焊膏/錫膏/焊錫膏

2、貼片膠/紅膠開口/開孔導(dǎo)言:表面組裝技術(shù)有兩類典型的工藝流程,一類是焊錫膏再(回)流焊工藝,另一類是貼片膠波峰焊工藝,由此產(chǎn)生兩種用途的印刷鋼網(wǎng)印錫漿鋼網(wǎng)和印膠水鋼網(wǎng)。PCB是承載集成電路的物質(zhì)基礎(chǔ),它提供集成電路等元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等,同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。根據(jù)PCB材質(zhì)的撓曲程度可分為硬質(zhì)板和柔性板(軟板或FPC);根據(jù)PCB表面處理技術(shù)的不同可分為裸銅板、鍍(噴)錫板、鍍銅板、鍍鎳板、鍍銀板、鍍金板,比較常見的有噴錫板和裸銅板。不同的PCB所對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)

3、開孔也有所不同。隨著ROHS指令(Restriction of Hazardous Substance:危害物質(zhì)禁用指令)和WEEE指令(On waste electrical and electronic equipment(廢止電子電氣設(shè)備指令)的立法實(shí)施,綠色環(huán)保的概念日益深入人心,在這種情形下,無(wú)鉛元器件、無(wú)鉛PCB、無(wú)鉛焊膏被導(dǎo)入到SMT制程當(dāng)中。應(yīng)對(duì)無(wú)鉛制程的要求,鋼板的開口設(shè)計(jì)也有所不同。一、 關(guān)于CHIP元件大小及元件形狀英制 公制 元件的大?。↙*W)PAD的間距PAD的寬度0402 1005 1.0*0.5mm 40mil 20mil0603 1608 1.6*0.8mm

4、60mil 30mil0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、錫漿網(wǎng)開口規(guī)范注:印錫漿鋼網(wǎng)的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料(錫膏)通過(guò)開孔轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。在印刷周期內(nèi),隨著刮刀在模板上走過(guò),錫膏充滿模板的開孔。然后,在線路板/模板分開期間,錫膏釋放到PCB板的焊盤上。理想地,所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放,并附著于光板的焊盤上,形成完整的錫磚。 有鉛鋼網(wǎng)開口規(guī)范1.1 硬質(zhì)噴錫板1.1.1 CHIP類(R、C、L)1.1.1.1 020

5、1建議與客戶溝通后設(shè)計(jì)開口,可以1:1開口,內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.20-0.25mm。1.1.1.2 0402 開口內(nèi)切圓/橢圓,見右圖實(shí)心為開口。0402內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.30-0.5mm。1.1.1.3 0603(含)以上的開法:1)內(nèi)縮內(nèi)凹法0603先面積縮5%,再做內(nèi)縮后面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理。 0805先面積縮5%,再做內(nèi)縮后面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理。 1206及1206以上 先面積縮5%,再做內(nèi)縮后面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理。2)內(nèi)切內(nèi)凹法0603內(nèi)切保證內(nèi)距0.7-0.8mm,再做面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理,0805內(nèi)切保證內(nèi)距1.0mm以上,再做面積6%內(nèi)凹半圓防錫球

6、處理,1206內(nèi)切0.1-0.2mm,再做面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理,1206以上可以采用內(nèi)縮內(nèi)凹法。(此開發(fā)比較常用)如果內(nèi)切的較多,可外加0.1-0.2以彌補(bǔ)錫量不足。注:判斷元件類型不能僅憑Pitch值,還要考慮元件寬度。注:內(nèi)距偏大或偏小,印刷后都會(huì)導(dǎo)致貼片不良、焊接不良。注:內(nèi)距和標(biāo)準(zhǔn)值比較接近時(shí),可采用內(nèi)縮內(nèi)凹法,內(nèi)距和標(biāo)準(zhǔn)值相差較大時(shí),可采用內(nèi)切內(nèi)凹法。注:靠得比較近的兩個(gè)焊盤不一定是一對(duì)Chip件。一般地,Chip件的兩個(gè)焊盤中心在X/Y方向的位移是零。1.1.2 FUSE(保險(xiǎn)絲)一般開法1:1按文件1.1.3 MELF DIODE (二極管) 一般開法1:1按文件1.1.4

7、 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 開口與相同PITCH IC開口寬度相同, 長(zhǎng)度1:1,如果原始焊盤太短,容易少錫,可考慮長(zhǎng)度外加0.05-0.15mm,0402 排阻、排容如果內(nèi)距太小可考慮外移0.1-0.15mm。1.1.5 IC類和QFP長(zhǎng)度一般1:1,寬度如下:PITCH PAD(W) STENCIL (W1) 0.4 一般情況下,鋼片厚度T=0.12MM,W1=0.18。外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內(nèi)距相同S1=S。內(nèi)腳最小值W1=0.17,最大值W1=0.19.0.5 當(dāng)鋼片厚度T=0.15MM時(shí)W1=0.22,當(dāng)T=0.12MM時(shí)W1=0.225-0.23。原始焊盤比常規(guī)值小

8、的按1:1開,但內(nèi)腳最小值W1=0.20,最大值W1=0.235,外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內(nèi)距相同S1=S。0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.32 0.406 0.33 外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內(nèi)距相同S1=S,原始焊盤比常規(guī)值小的按1:1開,但內(nèi)腳最小值W1=0.28,最大值W1=0.330.8 0.406 0.40 0.457 0.420.508 0.43外八腳焊盤寬度縮小使焊盤內(nèi)距相同S1=S,原始焊盤比常規(guī)值小的按1:1開,但內(nèi)腳最小值W1=0.36,最大值W1=0.431.0 0.508 0.50 0.559 0.52 0.6096 0.

9、54原始焊盤比常規(guī)值小的按1:1開,但最小值W1=0.4,最大值W1=0.541.27 0.508 0.508 0.6096 0.60 0.635 0.61 0.711 0.635 0.762 0.66(W1最大值=0.7MM)1.27以上同PAD。注:要注意IC、QFP有可能個(gè)別引腳和其它引腳形狀不一樣,特別是從線路挑焊盤時(shí)千萬(wàn)不要漏挑。注:要注意線路里有些焊盤和IC、QFP引腳是同一D碼,挑焊盤時(shí)不要多挑造成多開孔。注:從線路挑焊盤檢驗(yàn)多少孔的方法:結(jié)合阻焊、鉆孔及絲印字符判斷。注:如果Pitch值在兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)段之間,要和業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)開孔方案。1.1.6 PLCC同PAD1.1.7 CO

10、NNECTOR (連接器)1.27 PITCH引腳寬度一般1:1,1.27 PITCH以下連接器引腳寬度可參照IC設(shè)計(jì)尺寸。固定腳一般1:1開口。1.1.8 BGA 1.27pitch開口0.50.68MM,1.0pitch開口0.450.55MM,0.8pitch開口0.35-0.45MM。0.5pitch開口0.28-0.31MM。注:一般BGA開口為圓形,0.5Pitch以下的微型BGA/芯片級(jí)包裝(CSP)的開口請(qǐng)和業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)后設(shè)計(jì),可以開成方形導(dǎo)R角,導(dǎo)角大小視焊盤大小定。1.1.9 功率晶體管 :引腳1:1開口,大焊盤先外三邊縮小5%,內(nèi)邊縮小15%,內(nèi)側(cè)切角1/4,再進(jìn)行分

11、割處理。1.1.10 三極管SOT23:1:1 SOT89:小焊盤開1:1,大焊盤開上端2/3。1.1.11 屏蔽框開口設(shè)計(jì)開口需避開通孔,寬度按1:1.2開,長(zhǎng)PAD要分割,分割線寬不小于0.5MM,拐角處斜向分割。屏蔽蓋焊盤長(zhǎng)度大于或等于7MM時(shí)一律采用分段切割之?dāng)?shù)據(jù)處理方式,即切割設(shè)備在切割該孔時(shí)是切割了若干個(gè)小孔后形成了一個(gè)大孔。1.1.12 一些特殊的要求或工藝標(biāo)準(zhǔn)1.1.12.1 單個(gè)焊盤不能大于3*4MM,大于的應(yīng)加筋0.3-0.5MM。1.1.12.2 異型IC的散熱片焊盤要開口。1.1.12.3 焊盤開口倒圓角尺寸原則上不要小于0.05MM,如原始文件有小于0.05MM倒角,

12、則直接改為方形開口。注:激光束標(biāo)準(zhǔn)直徑是0.04mm,導(dǎo)角過(guò)小會(huì)產(chǎn)生波浪狀,影響脫模。1.1.12.4 Step up/down工藝Step up/down是一種局部加厚/減薄工藝,Step up工藝主要是為了增加錫量,Step down工藝有兩種主要用途:減少錫量和避開PCB上的條碼厚度,避條碼厚度的Step down做在鋼板背面,其余增加/減少錫量的Step up/down做在哪一面沒(méi)有明確的規(guī)定,一定要和業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)清楚。Step down區(qū)域盡量做大,但不能碰到周邊焊盤。印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM層,背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP層;

13、STEP UP區(qū)域盡量做小,印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM層。背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP層1.1.12.5 使用DXF文件時(shí)要先用CAM350轉(zhuǎn)換成GERBER文件,轉(zhuǎn)文件時(shí)空心焊盤的線寬的默認(rèn)值為2MIL,處理文件時(shí)應(yīng)將線寬值換為0,實(shí)心PAD大小為真實(shí)PAD大小。為確保轉(zhuǎn)換后文件的正確性,應(yīng)將轉(zhuǎn)換前后的文件數(shù)據(jù)進(jìn)行量測(cè),確認(rèn)無(wú)誤后方可進(jìn)行下一步操作。1.1.12.6 安全間距保證0.2mm以上。1.1.12.7 螺絲孔/銅柱開法:a)點(diǎn)狀上錫b)直接開一個(gè)大孔c)避通孔十字加筋,筋寬0.2mm以上d)避通孔環(huán)狀加筋,筋寬0.2mm以上e)避通孔梅花狀

14、開口,筋寬0.2mm以上f)避通孔斑馬線開口,1.1.12.8 如果有測(cè)試點(diǎn),要和業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)要不要開,如要開,可按直徑90%開。1.1.12.9 接地焊盤要確認(rèn)是否要開。如開口要避通孔。1.1.12.10 共用焊盤按各自的類型開口,如形狀極不規(guī)則要進(jìn)行適當(dāng)休整1.1.12.11 異形焊盤的開法要和業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)。1.1.13 以上未涉及到的,或超出常規(guī)的,可與業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)以后再進(jìn)行處理。注:以上所指硬質(zhì)噴錫板的開口的依據(jù)是貼片PAD,貼片PAD和線路PAD應(yīng)該是一致的,若不一致,一定要和業(yè)務(wù)員或客戶確認(rèn)以哪層PAD大小為準(zhǔn)。 注:以上鋼板開口還需考慮鋼片厚度的變化,IC/QFP寬度

15、開口的上下極限也是綜合了這一點(diǎn)后的考慮。注:硬質(zhì)鍍銅板、鍍鎳板、鍍銀板、鍍金板的開口設(shè)計(jì)可參照硬質(zhì)噴錫板1.2 硬質(zhì)裸銅板注:裸銅板開口原則不能露銅,只要是有銅箔的地方,都要上錫防止氧化。1.2.1 CHIP類(R、C、L)1.2.1.1 0201可以1:1開口1.2.1.2 0402可以1:1開口1.2.1.3 0603(含)以上先按面積外三邊擴(kuò)5%,然后按擴(kuò)后面積做6%內(nèi)凹半圓防錫珠處理1.2.2 保險(xiǎn)絲、二極管、三極管按面積擴(kuò)5%,SOT89開頂部2/3。1.2.3 功率晶體:小腳按面積擴(kuò)5%,大焊盤按面積擴(kuò)5%后分割處理1.2.4 IC/QFP長(zhǎng)度一般外拓0.1-0.15MM,寬度如下

16、:0.4 Pitch開0.175,0.5Pitch開0.23,0.635 Pitch以上的開口寬度可以在硬質(zhì)噴錫板的基礎(chǔ)上加0.01mm。1.2.5 排阻、排容、連接器長(zhǎng)度參照硬質(zhì)噴錫板,寬度可以在硬質(zhì)噴錫板的基礎(chǔ)上加0.01mm。1.2.6 BGA的開口可以在硬質(zhì)噴錫板的基礎(chǔ)上加0.01mm。1.2.7 其它的可以參照硬質(zhì)噴錫板的開口要求1.3 柔性板1.3.1 CHIP類(R、C、L)1.3.1.1 0201可以1:1開口1.3.1.2 0402開內(nèi)切圓/橢圓1.3.1.3 0603(含)以上先面積縮10%,再做縮后面積6%內(nèi)凹半圓防錫珠處理1.3.2 Connertor的開口要和業(yè)務(wù)員或

17、客戶確認(rèn)1.3.2 其它的可以按硬質(zhì)噴錫板的開口規(guī)范2. 無(wú)鉛鋼網(wǎng)開口規(guī)范(無(wú)鉛錫膏的流動(dòng)性比較差點(diǎn))2.1 硬質(zhì)噴錫板2.1.1 CHIP類(R、C、L)2.1.1.1 0201 1:1開口,內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.2-0.25mm。2.1.1.2 0402 1:1開口,內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.35-0.5mm。2.1.1.3 0603(含)以上1:1開口,內(nèi)移或外移保證內(nèi)距,0603保證0.7-0.8mm,0805保證1.0mm以上,再做6%內(nèi)凹半圓防錫珠處理。2.1.4 IC/QFP長(zhǎng)度一般外拓0.15-0.20MM, 寬度如下:0.4 Pitch開0.18,0.5Pitch開0.23,0.

18、635 Pitch開0.33.對(duì)于0.65Pitch已上的的元件寬度可以適當(dāng)加大點(diǎn)!2.2.5 排阻、排容、連接器長(zhǎng)度可以外拓0.1-0.2MM!寬度基本比有鉛的大一點(diǎn)!2.2.6 BGA的開口可以在硬質(zhì)噴錫板的基礎(chǔ)上加0.01mm。2.2.7 其它的可以參照硬質(zhì)噴錫板的開口要求(但開孔可以適當(dāng)加大) OSP基板 對(duì)于OSP板其實(shí)就是無(wú)鉛板,所以開孔類似無(wú)鉛板!但是它有一點(diǎn)不同的是對(duì)于ICT測(cè)試焊盤要求比較嚴(yán)格!例如帶VIA孔和不帶VIK孔的測(cè)試焊盤比較難處理!這和客戶選擇的ICT測(cè)試設(shè)備也有關(guān)系如針孔測(cè)試,抓孔測(cè)試等等!一般開法如下:不帶VIA孔的測(cè)試焊盤1:1開設(shè)! 帶VIA孔的測(cè)試焊盤1

19、:1.2開設(shè)?。紤]有一小部分的錫會(huì)掉進(jìn)孔中導(dǎo)致旁邊的銅皮吃錫不夠和吃錫不好!測(cè)試不良) 10/10二、膠水網(wǎng)開口規(guī)范注:貼片膠波峰焊工藝是將片式元器件采用貼片膠黏合在PCB表面,并在另一個(gè)面上插上插裝通孔組件(也可以貼放片式組件),然后通過(guò)波峰焊就能順利地完成裝接工作。貼片膠的作用,在于能保證組件牢固地粘在PCB上,并在焊接時(shí)不會(huì)脫落。焊接完成后,雖然它的功能失去了,但它仍能留在PCB上。這種貼片膠不僅有較好的黏合強(qiáng)度,而且有很好的電氣性能。貼片膠的涂覆工藝大致有三種:針式轉(zhuǎn)移、注射法(點(diǎn)膠)、模板印刷,這里對(duì)貼片膠的模板印刷工藝提供開孔參考。1.金手指形開口方式1.1 Chip件W為焊盤內(nèi)距,L為元件寬度,W1為膠水網(wǎng)開口寬度,居中開,W1=30%35% W,W1最小值為0.28mm;L1為膠水網(wǎng)開口長(zhǎng)度,L1=L,若L11mm時(shí),L1=L+0.11.2 二極管W為焊盤內(nèi)距,L為元件寬度,W1為膠水網(wǎng)開口寬度,居中開,W1=40% W,W1最小值為0.28mm;L1為膠水網(wǎng)開口長(zhǎng)

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