模電數電題面試題集錦9頁

1、模擬電路知識1、基爾霍夫定理的內容是什么？基爾霍夫定律包括電流定律和電壓定律電流定律：在集總電路中，任何時刻，對任一節(jié)點，所有流出節(jié)點的支路電流的代數和恒等于零。電壓定律：在集總電路中，任何時刻，沿任一回路，所有支路電壓的代數和恒等于零。2、描述反饋電路的概念，列舉他們的應用。反饋，就是在電子系統(tǒng)中，把輸出回路中的電量輸入到輸入回路中去。反饋的類型有：電壓串聯負反饋、電流串聯負反饋、電壓并聯負反饋、電流并聯負反饋。負反饋的優(yōu)點：降低放大器的增益靈敏度，改變輸入電阻和輸出電阻，改善放大器的線性和非線性失真，有效地擴展放大器的通頻帶，自動調節(jié)作用。電壓負反饋的特點：電路的輸出電壓趨向于維持恒定。電

2、流負反饋的特點：電路的輸出電流趨向于維持恒定。3、有源濾波器和無源濾波器的區(qū)別無源濾波器：這種電路主要有無源元件R、L和C組成有源濾波器：集成運放和R、C組成，具有不用電感、體積小、重量輕等優(yōu)點。集成運放的開環(huán)電壓增益和輸入阻抗均很高，輸出電阻小，構成有源濾波電路后還具有一定的電壓放大和緩沖作用。但集成運放帶寬有限，所以目前的有源濾波電路的工作頻率難以做得很高。6、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。  ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期

3、供貨的全定制，半定制集成電路。與 門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設計開發(fā)周期短、設計制造成本低、開發(fā)工具先進、標準產品無需測試、質量穩(wěn)定以及可實時在線檢驗等優(yōu)點。7、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？OTP means one time program，一次性編程MTP means multi time program，多次性編程OTP（One Time Program）是MCU的一種存儲器類型MCU按其存儲器類型可分為MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可編程)ROM、FLASHROM等類型。MASKROM的MCU價格便宜，但

4、程序在出廠時已經固化，適合程序固定不變的應用場合；FALSHROM的MCU程序可以反復擦寫，靈活性很強，但價格較高，適合對價格不敏感的應用場合或做開發(fā)用途；OTP ROM的MCU價格介于前兩者之間，同時又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應用場合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產的電子產品。8、單片機上電后沒有運轉，首先要檢查什么？首先應該確認電源電壓是否正常。用電壓表測量接地引腳跟電源引腳之間的電壓，看是否是電源電壓，例如常用的5V。接下來就是檢查復位引腳電壓是否正常。分別測量按下復位按鈕和放開復位按鈕的電壓值，看是否正確。然后再檢查晶振是否起振了，一般用示波器來看晶

5、振引腳的波形，注意應該使用示波器探頭的“X10”檔。另一個辦法是測量復位狀態(tài)下的IO口電平，按住復位鍵不放，然后測量IO口（沒接外部上拉的P0口除外）的電壓，看是否是高電平，如果不是高電平，則多半是因為晶振沒有起振。另外還要注意的地方是，如果使用片內ROM的話（大部分情況下如此，現在已經很少有用外部擴ROM的了），一定要將EA引腳拉高，否則會出現程序亂跑的情況。有時用仿真器可以，而燒入片子不行，往往是因為EA引腳沒拉高的緣故（當然，晶振沒起振也是原因只一）。經過上面幾點的檢查，一般即可排除故障了。如果系統(tǒng)不穩(wěn)定的話，有時是因為電源濾波不好導致的。在單片機的電源引腳跟地引腳之間接上一個0.1uF

6、的電容會有所改善。如果電源沒有濾波電容的話，則需要再接一個更大濾波電容，例如220uF的。遇到系統(tǒng)不穩(wěn)定時，就可以并上電容試試（越靠近芯片越好）。2、平板電容公式 C=S/4kd3、最基本的如三極管曲線特性。4、描述反饋電路的概念，列舉他們的應用。（仕蘭微電子） 反饋概念：把輸出信號的一部分或全部反引回來，和輸入信號做比較，再用比較所得的偏差信號去控制輸出。5、負反饋種類：電壓并聯負反饋，電壓串聯負反饋，電流串聯負反饋和電流并聯負反饋負反饋的優(yōu)點：提高放大倍數的恒定性、擴展放大器的通頻帶、減小放大器非線性和內部噪聲的影響、對輸入電阻和輸出電阻的影響 6、放大電路的頻率補償的目的是什么，有哪些方

7、法？（仕蘭微電子） 目的：減小時鐘和相位差，使輸入輸出頻率同步方法：負反饋，增加通頻帶7、頻率響應，如：怎么才算是穩(wěn)定的，如何改變頻響曲線的幾個方法。（未知）8、給出一個查分運放，如何相位補償，并畫補償后的波特圖。（凹凸） 9、基本放大電路種類：電壓放大器，電流放大器，互導放大器和互阻放大器優(yōu)缺點：特別是廣泛采用差分結構的原因。（未知） 10、給出一差分電路，告訴其輸出電壓Y+和Y-,求共模分量和差模分量。（未知） 11、畫差放的兩個輸入管。（凹凸） 12、畫出由運放構成加法、減法、微分、積分運算的電路原理圖。并畫出一個晶體管級的 運放電路。（仕蘭微電子） 13、用運算放大器組成一個10倍的放

8、大器。（未知） 14、給出一個簡單電路，讓你分析輸出電壓的特性（就是個積分電路），并求輸出端某點 的  rise/fall時間。(Infineon筆試試題) 15、電阻R和電容C串聯，輸入電壓為R和C之間的電壓，輸出電壓分別為C上電壓和R上電 壓，要求制這兩種電路輸入電壓的頻譜，判斷這兩種電路何為高通濾波器，何為低通濾 波器。當RC<<T時，給出輸入電壓波形圖，繪制兩種電路的輸出波形圖。（未知） 16、有源濾波器和無源濾波器的原理及區(qū)別?（新太硬件） 17、有一時域信號S="V0sin"(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif

9、3t+90),當其通過低通、 帶通、高通濾波器后的信號表示方式。（未知） 18、選擇電阻時要考慮什么？（東信筆試題） 19、在CMOS電路中，要有一個單管作為開關管精確傳遞模擬低電平，這個單管你會用P管 還是N管，為什么？（仕蘭微電子） 20、給出多個mos管組成的電路求5個點的電壓。(Infineon筆試試題) 21、電壓源、電流源是集成電路中經常用到的模塊，請畫出你知道的線路結構，簡單描述 其優(yōu)缺點。（仕蘭微電子） 22、畫電流偏置的產生電路，并解釋。（凹凸） 23、史密斯特電路,求回差電壓。（華為面試題） 24、晶體振蕩器,好像是給出振蕩頻率讓你求周期(應該是單片機的,12分之一周期.)

10、 （華為面試題） 25、LC正弦波振蕩器有26、VCO是什么,什么參數(壓控振蕩器?) （華為面試題） 27、鎖相環(huán)有哪幾部分組成？（仕蘭微電子） 28、鎖相環(huán)電路組成，振蕩器（比如用D觸發(fā)器如何搭）。（未知） 29、求鎖相環(huán)的輸出頻率，給了一個鎖相環(huán)的結構圖。（未知） 30、如果公司做高頻電子的，可能還要RF知識，調頻，鑒頻鑒相之類，不一一列舉 31、一電源和一段傳輸線相連（長度為L,傳輸時間為T），畫出終端處波形，考慮傳輸線 無損耗。給出電源電壓波形圖，要求繪制終端波形圖。（未知） 32、微波電路的匹配電阻。（未知） 33、DAC和ADC的實現各有哪些方法？（仕蘭微電子） 34、

11、A/D電路組成、工作原理。（未知） 35、實際工作所需要的一些技術知識(面試容易問到)。如電路的低功耗，穩(wěn)定，高速如何做到，調運放，布版圖注意的地方等等,一般會針對簡歷上你所寫做過的東西具體問，肯定會問得很細（所以別把什么都寫上，精通之類的詞也別用太多了），這個東西各個人就 不一樣了，不好說什么了。（未知） 哪幾種三點式振蕩電路，分別畫出其原理圖。（仕蘭微電子） IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件）1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路相關的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（

12、仕蘭微面試題目）4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。（仕蘭微面試題目）FPGA設計流程：1、設計輸入1)設計的行為或結構描述。2)典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。3)典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。4)我認為UltraEdit-32最佳。2、代碼調試1)對設計輸入的文件做代碼調試，語法檢查。2)典型工具為Debussy。3、前仿真1)功能仿真2)驗證邏輯模型(沒有使用時間延遲)。3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Ald

13、ec公司的Active、Cadense公司的 NC。4)我認為做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快，并且調試器最好用，Mentor公司的ModelSim對于讀寫文件速度最快，波形窗口比較好用。4、綜合1)把設計翻譯成原始的目標工藝2)最優(yōu)化3)合適的面積要求和性能要求4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的 Synplify。5)推薦初學者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum，由于它在只作簡單約束綜合后的速度和面積最優(yōu)，如果你對綜合工具比較了解，可以使用Synplicity公司的

14、Synplify。5、布局和布線1)映射設計到目標工藝里指定位置2)指定的布線資源應被使用3)由于PLD市場目前只剩下Altera，Xilinx，Lattice，Actel，QuickLogic，Atmel六家公司，其中前5家為專業(yè)PLD公司，并且前3家?guī)缀跽加辛?0的市場份額，而我們一般使用A ltera，Xilinx公司的PLD居多，所以典型布局和布線的工具為Altera公司的Quartus II和 Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。4)Maxplus II和Foudation分別為Altera公司和Xilinx公司的第一代產品，所以布局布線一般使用Qua

15、rtus II和ISE。6、后仿真1)時序仿真2)驗證設計一旦編程或配置將能在目標工藝里工作（使用時間延遲）。3)所用工具同前仿真所用軟件。7、時序分析1)一般借助布局布線工具自帶的時序分析工具，也可以使用Synopsys公司的 PrimeTime軟件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis軟件。8、驗證合乎性能規(guī)范1)驗證合乎性能規(guī)范，如果不滿足，回到第一步。9、版圖設計1)驗證版版圖設計。2)在板編程和測試器件8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.9、Asic的design flow。1. 包

16、括系統(tǒng)結構分析設計、RTL編碼以及功能驗證；2. 邏輯綜合、PreLayout STA以及形式驗證（RTL代碼與邏輯綜合生成的Netlist之間）；8、我們把鐵釘一半浸在水里，一半暴露在空氣中，過幾天我們發(fā)現鐵釘在空氣中的部分已經生銹，在水中的部分沒有生銹。通過實驗，我們得出鐵生銹與空氣有關。3. Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布線（Global Routing）6、你還知道哪些環(huán)境問題？它們都對地球造成了哪些影響？4. 形式驗證（邏輯綜合的Netlist與帶有CT信息的Netlist之間）、STA；5. Detailed Routing，DRC；6.

17、Postlayout STA，帶有反標延遲信息的門級仿真；7、月球的明亮部分，上半月朝西，下半月朝東。7. Tape-Out3、月球是距離地球最近的星球直徑大約是地球的1/4，質量大約是地球的1/80，月球體積大約是地球的1/49，月球引力大約是地球的1/6。10、寫出asic前期設計的流程和相應的工具。7、我們每個人應該怎樣保護身邊的環(huán)境？前期設計流程：6、蚜蟲是黃色的，在植物的嫩枝上吸食汁液，每個蚜蟲只有針眼般大小，在10倍放大鏡下我們可以看清它們的肢體。1. 包括系統(tǒng)結構分析設計、RTL編碼以及功能驗證；9、淡水是我們人類和其他生物生存的必需品，但是地球上的淡水資源十分有限，地球上的多數

18、地區(qū)缺水。2. 邏輯綜合、PreLayout STA以及形式驗證（RTL代碼與邏輯綜合生成的Netlist之間）；3. 形式驗證（邏輯綜合的Netlist與帶有CT信息的Netlist之間）、STA；4. Postlayout STA，帶有反標延遲信息的門級仿真；11、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具先介紹下IC開發(fā)流程：1.）代碼輸入（design input)用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼語言輸入工具：SUMMIT 、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR圖形輸入:composer(cadence)、viewlogic (viewdraw

19、)2.）電路仿真（circuit simulation)將vhd代碼進行先前邏輯仿真，驗證功能描述是否正確數字電路仿真工具：Verolog：CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTORModle-simVHDL :CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim模擬電路仿真工具：ANTI HSpice pspice、spectre micro microwave:eesoft : hp3.）邏輯綜合（synthesis tools)邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路；將初級仿真中所沒有考慮

20、的門沿（gates delay）反標到生成的門級網表中,返回電路仿真階段進行再仿真。最終仿真結果生成的網表稱為物理網表。12、請簡述一下設計后端的整個流程？（仕蘭微面試題目）13、是否接觸過自動布局布線？請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元素？（仕蘭微面試題目）14、描述你對集成電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目）15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕蘭微面試題目）16、請描述一下國內的工藝現狀。（仕蘭微面試題目）17、半導體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目）18、描述CMOS電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果？（仕蘭微面試題目）1

21、9、解釋latch-up現象和Antenna effect和其預防措施.（未知）20、什么叫Latchup?（科廣試題）21、什么叫窄溝效應? （科廣試題）22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差別？（仕蘭微面試題目）23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微面試題目）24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖（應該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉移特性。（Infineon筆試試題）25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。（科廣試題）2

22、6、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09）27、說明mos一半工作在什么區(qū)。（凹凸的題目和面試）28、畫p-bulk 的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試）29、寫schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的題目和面試）30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和

23、利用。（未知）31、太底層的MOS管物理特*覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公式推導太羅索，除非面試出題的是個老學究。IC設計的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX當然也要大概會操作。單片機、MCU、計算機原理1、簡單描述一個單片機系統(tǒng)的主要組成模塊，并說明各模塊之間的數據流流向和控制流流向。簡述單片機應用系統(tǒng)的設計原則。（仕蘭微面試題目）2、畫出8031與2716（2K*8ROM）的連線圖，要求采用三-八譯碼器，8031的P2.5,P2.4和P2.3參加譯碼，基本地址范圍為3000H-3FFFH。該2716有沒有重疊地址？根據是什么？若

24、有，則寫出每片2716的重疊地址范圍。（仕蘭微面試題目）3、用8051設計一個帶一個8*16鍵盤加驅動八個數碼管（共陽）的原理圖。（仕蘭微面試題目）4、PCI總線的含義是什么？PCI總線的主要特點是什么？（仕蘭微面試題目）一、填空：中斷的概念？簡述中斷的過程。（仕蘭微面試題目）6、如單片機中斷幾個/類型，編中斷程序注意什么問題中斷概念：中斷是指計算機在執(zhí)行程序的過程中，當出現異常情況或特殊請求時，計算機停止現行程序的運行，轉向對這些異常情況或特殊請求的處理，處理結束后再返回現行程序的間斷處，繼續(xù)執(zhí)行原程序。 中斷是單片機實時地處理內部或外部事件的一種內部機制。當某種內部或外部事件發(fā)生時，單片機

25、的中斷系統(tǒng)將迫使CPU暫停正在執(zhí)行的程序，轉而去進行中斷事件的處理，中斷處理完畢后，又返回被中斷的程序處，繼續(xù)執(zhí)行下去。 終端類型：按引起中斷的原因劃分：輸入、輸出中斷；計算機故障中斷；實時時鐘中斷；軟件中斷；數據通道中斷。按中斷處理類型劃分：不可屏蔽中斷、可屏蔽中斷。 7、要用一個開環(huán)脈沖調速系統(tǒng)來控制直流電動機的轉速，程序由8051完成。簡單原理如下：由P3.4輸出脈沖的占空比來控制轉速，占空比越大，轉速越快；而占空比由K7-K0八個開關來設置，直接與P1口相連（開關撥到下方時為"0"，撥到上方時為"1"，組成一個八位二進制數N），要求占空比為N/2

26、56。 （仕蘭微面試題目） 下面程序用計數法來實現這一功能，請將空余部分添完整。 MOV P1，#0FFH LOOP1 ：MOV R4，#0FFH - MOV R3，#00H LOOP2 ：MOV A，P1 - SUBB A，R3 JNZ SKP1 - SKP1：MOV C，70H MOV P3.4，C ACALL DELAY ：此延時子程序略 - - AJMP LOOP19、What is PC Chipset? （揚智電子筆試）芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、IS

27、A/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。除了最通用的南北橋結構外，目前芯片組正向更高級的加速集線架構發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。10、如果簡歷上還說做過cpu之類，就會問到諸如cpu如何工作，流水線之類

28、的問題。11、計算機的基本組成部分及其各自的作用。（東信筆試題）12、請畫出微機接口電路中，典型的輸入設備與微機接口邏輯示意圖（數據接口、控制接口、所存器/緩沖器）。13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）14、同步異步傳輸的差異（未知）15、串行通信與同步通信異同,特點,比較。（華為面試題）16、RS232c高電平脈沖對應的TTL邏輯是?(負邏輯?) （華為面試題）14、在太陽周圍的八顆大行星，它們是水星、金星、地球、火星、木星、土星、天王星、海王星。DSP、嵌入式、軟件等13、請簡要描述HUFFMAN編碼的基本原理及其基本的實現方法。（仕蘭微面試

29、題目）14、說出OSI七層網絡協(xié)議中的四層（任意四層）。（仕蘭微面試題目）15、A）（仕蘭微面試題目）i ncludevoid testf(int*p)*p+=1;main()int *n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf(n);printf("Data value is %d ",*n);-B)i ncludevoid testf(int*p)*p+=1;main()int *n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf(&n);printf(Data value is %d",*n);下面的結果是程序A還是程序B的？Data value

30、 is 8那么另一段程序的結果是什么？16、那種排序方法最快? （華為面試題）17、寫出兩個排序算法,問哪個好？（威盛）18、編一個簡單的求n!的程序 。（Infineon筆試試題）19、用一種編程語言寫n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）20、用C語言寫一個遞歸算法求N！；（華為面試題）21、給一個C的函數，關于字符串和數組，找出錯誤；（華為面試題）23、你對哪方面編程熟悉？（華為面試題）24、冒泡排序的原理。（新太硬件面題）25、操作系統(tǒng)的功能。（新太硬件面題）26、學過的計算機語言及開發(fā)的系統(tǒng)。（新太硬件面題）27、一個農夫發(fā)現圍成正方形的圍欄比長方形的節(jié)省4個木樁但是面積一樣.羊的數目和正方形圍欄的樁子的個數一樣但是小于36，問有多少羊？（威盛）28、C語言實現統(tǒng)計某個cell在某.v文件調用的次數(這個題目真bt) （威盛VIA2003.11.06 上海筆試試題）29、用C語言寫一段控制手機中馬達振子的驅動程序。(威勝)30、用perl或TCL/Tk實現一段字符串識別和比較的程序。（未知）31、給出一個堆棧的結構，求中斷后顯示結果，主要是考堆棧壓入返回地址存放在低端地址還是高端。（未知）32、一些DOS命令，如顯示文件，拷貝，刪除。（未知）33、設計一個類，使得該類任何形式的派生類無論怎么定義和實現，都無法產生