PCBA檢驗規(guī)范教材

1、根據(jù)IPC-610D編制 SMT檢驗規(guī)范前前 言言n這一部份集合了SMT檢驗可接受標(biāo)準(zhǔn)。n在這一標(biāo)準(zhǔn)下，名詞塑料組件用來區(qū)分于其它材質(zhì)的組件，如氧化鋁/陶瓷組件或是金屬組件。n一些系數(shù)，例如錫膏厚度不能由檢驗條件決定良與不良，而是由標(biāo)注來判定的。n系數(shù)（G）表示錫膏高度，即從pad頂部到組件底部的錫膏高度，它是決定焊接無鉛組件穩(wěn)固性的一個主要參數(shù)。一一 點膠點膠標(biāo)準(zhǔn)條件等級1，2，3焊接部位表面不能沾膠膠正好位于兩pad點間。通過等級1Process indicator等級2膠從組件底下溢出，并可以用眼睛觀察到，但是組件末端滿足最低焊接要求。不良等級3 膠由組件底部溢出，肉眼可看到，并影響了組

2、件底部貼裝。 二二 SMT表面貼裝表面貼裝 （一）片式組件末端底部為焊接面（一）片式組件末端底部為焊接面 零散的片式組件，無引腳片式載體以及其它只在末端有金屬墊的對象必須滿足下表中所列不同等級的不同尺寸及錫膏高度要求。組件的寬度與Pad的寬度分別（W）和（P）。特征系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移限度A50%（W）或50(P)，取其較??；標(biāo)注25%（W）或 25(P)，取其較?。?標(biāo)注尾部偏移B不允許最小尾部連接面寬度C50%（W）或50(P)，取其較小5%（W）或 5(P)，取其較小最小側(cè)邊連接面長度D標(biāo)注最大錫點高度E標(biāo)注最小錫點高度F標(biāo)注錫膏厚度G標(biāo)注最小尾部重迭面J必需滿足焊接要求組

3、件底部連接面長度L標(biāo)注pad寬度P標(biāo)注組件末端寬度W標(biāo)注表表1 n標(biāo)注n標(biāo)注不能違反最低電子清潔度要求.n標(biāo)注未規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變的，決定于設(shè)計者.n標(biāo)注浸潤明顯側(cè)邊偏移（）側(cè)邊偏移（）目標(biāo)等級，無側(cè)邊偏移可接受等級，側(cè)邊偏移（）小于等于組件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)可接受等級側(cè)邊偏移（）小于等于組件末端寬度（W）或pad寬度（W)的25%，取較小數(shù)不良等級，側(cè)邊偏移（）大于組件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)不良等級側(cè)邊偏移（）大于組件末端寬度（W）或pad寬度（P）的25%，取較小數(shù)尾部偏移（）尾部偏移（）不良等級， 軸方向上的尾部偏移（）是不允

4、許的尾部連接面寬（）尾部連接面寬（）目標(biāo)等級，尾部連接面寬（）等于組件末端寬度或pad寬度，取較小數(shù)可接受等級，最小尾部連接面寬（）等于組件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)可接受等級最小尾部連接面寬（）等于組件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)不良等級，尾部連接面寬（）小于組件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)不良等級尾部連接面寬（）小于組件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)側(cè)邊連接面長（）側(cè)邊連接面長（） 最大錫膏點高度（）最大錫膏點高度（）等級，沒有規(guī)定最大錫點高度（）要求最小錫點高度（）最小錫點高度（）等級，沒有要求最小錫點高度（），但要有明顯錫爬坡不良等級，無明顯浸潤錫膏厚度（）錫膏

5、厚度（）可接受等級，明顯浸潤不良等級，無明顯浸潤尾部重迭面（）尾部重迭面（）可接受等級，組件末端與pad之間的重迭面（）滿足實際焊接需要。不良等級，無足夠重迭（二）片式組件矩形方形末端組件（二）片式組件矩形方形末端組件1,3或或5個末端可焊面?zhèn)€末端可焊面n以下標(biāo)準(zhǔn)適用于片式電阻、片式電容等組件n對于有矩形末端構(gòu)造的組件的錫膏焊接，必須滿足下表中所列不同等級的不同要求。所謂的末端只有一面的，指焊錫面為組件末端垂直底面。n如下為表-2表-2項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%(W)或50%(P)，取較小數(shù);標(biāo)注125%(W)或25%(P)取較小數(shù);標(biāo)注1尾部偏移B不允許最小尾部連接面寬，

6、標(biāo)注5C50%(W)或50%(P)，取較小數(shù)75%(W)或75%(P) ，取較小數(shù)最小側(cè)邊連接面長度D標(biāo)注3最大錫點高度E標(biāo)注4最小錫點高度F組件末端垂直面浸潤明顯；標(biāo)注6（G）+25%（H）或（G）+0.5mm（0.02in），取較小數(shù)；標(biāo)注6錫膏厚度G標(biāo)注3組件末端高度H標(biāo)注2最小尾部重迭面J必要的pad寬度P標(biāo)注2組件末端寬度W標(biāo)注2側(cè)立，標(biāo)注7，8（W）:(H)不能超過2：1組件金屬末端和pad浸潤pad輿組件金屬末端接觸面100%浸潤最小尾部重迭J100%最大側(cè)邊偏移A不允許n標(biāo)注1不要違反最小電子清潔度要求n標(biāo)注2未規(guī)定的的參數(shù)或尺寸可變的，決定于設(shè)計者n標(biāo)注3浸潤明顯n標(biāo)注4錫膏

7、可能懸垂于pad之上，并且或者延伸到組件末端金屬帽的頂部，但是沒有進一步延伸到組件本體的頂部。n標(biāo)注5（C）從錫點最狹窄的點開始算起n標(biāo)注6pad的設(shè)計可能會影響標(biāo)準(zhǔn)的達成，焊接可接受標(biāo)準(zhǔn)可以由使用者和廠商協(xié)商達成n標(biāo)注7這些標(biāo)準(zhǔn)適用于在組裝過程中可能翻轉(zhuǎn)側(cè)立的組件n標(biāo)注8對于某些高頻率，高震動率的設(shè)備？來說這些標(biāo)準(zhǔn)可能是難以接受的1側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級1，2，3無側(cè)邊偏移可接受等級1，2側(cè)邊偏移（）小于等于組件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)可接受等級側(cè)邊偏移（）小于等于組件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)不良等級，側(cè)邊偏移（）大于組件末端寬度

8、或pad寬度的，取較小數(shù)不良等級側(cè)邊偏移（）大于組件末端寬度或pad寬度的，取較小數(shù)2尾部偏移（尾部偏移（B）n目標(biāo)等級1，2，3無尾部偏移尾部偏移（尾部偏移（B）（續(xù)）（續(xù)）不良等級1，2，3組件末端偏移于pad。3尾部連接面寬（尾部連接面寬（C）目標(biāo)等級1，2，3尾部連接面寬（C）等于組件末端寬或pad寬，取較小數(shù)可接受等級1，2尾部連接面寬（C）最小等于組件末端寬(W)或pad寬(P)的50%，取較小數(shù) 尾部連接面寬（尾部連接面寬（C）(續(xù)續(xù))可接受等級3尾部連接面寬（C）最小等于組件末端寬(W)或pad寬(P)的75%，取較小數(shù)不良等級1，2，3小于最小可接受尾部連接面寬4側(cè)邊連接面長

9、（側(cè)邊連接面長（D）目標(biāo)等級1，2，3側(cè)邊連接面長等于組件末端長可接受等級1，2，3不要求側(cè)邊連接面長，但要求浸潤明顯不良等級1，2，3無浸潤5最大錫點高度（最大錫點高度（E）目標(biāo)等級1，2，3最大錫膏點度等于錫膏厚度加上組件末端的高度?？山邮艿燃?，2，3錫膏可能懸垂于pad之上，并且或者延伸到組件末端金屬帽的頂部，但是沒有進一步延伸到組件本體的頂部。不良等級1，2，3錫膏延伸到組件本體的頂部。6最小錫點高度（最小錫點高度（F）可接受等級1，2組件末端垂直面有明顯錫浸潤可接受等級3最小錫點高度（F）等于錫膏厚度（G）加上組件末端高度（H）的25%，或等于錫膏厚度（G）加上0.5mm0.02i

10、n不良等級1，2組件末端垂直面無錫浸潤不良等級3最小錫點高度（F）小于錫膏厚度（G）加上組件末端高度（H）的25%，或小于錫膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等級1，2，3少錫無明顯浸潤7錫膏厚度（錫膏厚度（G）可接受等級1，2，3錫浸潤明顯不良等級1，2，3無錫浸潤8尾部重迭（尾部重迭（J）可接受等級1，2，3組件末端與pad間的重迭面滿足焊接要求不良等級1，2，3尾部重迭不夠9末端焊接異常末端焊接異常這一部份是為組件翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致側(cè)立這種情形而制定的標(biāo)準(zhǔn)。1）側(cè)立）側(cè)立可接受等級1，2，3（W）（H）21Pad和組件金屬焊接端浸潤明顯組件金屬焊接端與pad100重迭組件有三個或三個以上末

11、端可焊面組件金屬末端三個垂直面錫浸潤明顯可接受等級1，2組件尺寸有可能大于1206不良等級1，2，3（W）（H）21Pad和組件金屬焊接端沒有完全浸潤組件金屬焊接端與pad沒有100%重迭組件有三個以下末端焊接面組件懸垂于pad側(cè)邊或末端不良等級3組件尺寸大于12062）反白）反白目標(biāo)等級1，2，3element of chip component withexposed deposited electrical elementis mounted away from the board可接受等級1制程指導(dǎo)等級2，3element of chip component with exposed

12、deposited electrical element is mounted toward the board3）堆棧）堆棧n以下標(biāo)準(zhǔn)在需要堆棧時適用n當(dāng)組件堆棧時，一個組件末端的頂部是下一個組件的padn對于不同組件（如電阻，電容等）的混合堆棧排列順序取決于最初設(shè)計n可接受等級1，2，3圖樣允許所有組件焊接滿足表2中特征B到W的不同等級的可接受條件側(cè)邊偏移不影響需要的錫膏高度？n不良等級1，2，3圖樣不允許所有組件焊接不滿足表2中特征B到W的不同等級的可接受條件側(cè)邊偏移影響需要的錫膏高度？4）立碑）立碑n不良等級1，2，3片式組件末端側(cè)立（墓碑）（三）末端為圓柱金屬帽狀組件（三）末端為圓柱

13、金屬帽狀組件n對于有圓柱形末端構(gòu)造的組件的錫膏焊接，必須滿足下表中所列不同等級的不同要求。表-3項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A25%（W）或25(P),取其較??；標(biāo)注1尾部偏移B不允許最小側(cè)邊連接寬度；標(biāo)注2C標(biāo)注450%（W）或50(P),取其較小最小側(cè)邊連接長度D標(biāo)注4，650%（R）或50(S),取其較小;標(biāo)注675%（R）或75(S),取其較小;標(biāo)注6最大錫點高度Enote5最小錫點高度（尾部和側(cè)邊）F標(biāo)注4（G）+25%(W)或(G)+1.0mm0.0394in,取其較小錫膏厚度G標(biāo)注4最小尾部重迭J標(biāo)注4，650%（R）;標(biāo)注675%（R）;標(biāo)注6pad寬度Pnote3組

14、件末端長Rnote3pad長度Snote3組件末端直徑Wnote3n標(biāo)注1不要違反最低電子清潔度要求n標(biāo)注2 （C）從錫點最狹窄的點開始算起n標(biāo)注3沒有標(biāo)準(zhǔn)化的參數(shù)，決定于組件設(shè)計n標(biāo)注4浸潤明顯n標(biāo)注5錫膏可能懸垂于pad之上，并且或者延伸到組件末端金屬帽的頂部，但是沒有進一步延伸到組件本體的頂部。n標(biāo)注6不適用于末端底部為焊接面組件1.側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級1，2，3無側(cè)邊偏移可接受等級1，2，3側(cè)邊偏移（A）小于等于組件直徑寬度（w）或pad寬度(P)的25%，取較小者不良等級1，2，3側(cè)邊偏移（A）大于組件直徑寬度（w）或pad寬度(P)的25%，取較小者2.尾部偏移（尾部偏

15、移（B）目標(biāo)等級1，2，3無尾部偏移（B）不良等級1，2，3任何尾部偏移（B）3.尾部連接寬度尾部連接寬度目標(biāo)等級1，2，3尾部連接寬度大于等于組件直徑（W）或pad寬(P)，取較小數(shù)可接受等級1尾部焊錫顯現(xiàn)明顯浸潤可接受等級2，3尾部連接寬度（C）最小等于組件直徑（W）或pad寬(P)的50%，取較小數(shù)不良等級1尾部焊錫未顯現(xiàn)浸潤不良等級2，3尾部連接寬度（C）小于組件直徑（W）或pad寬(P)的50%，取較小數(shù)4.側(cè)邊連接面長度（側(cè)邊連接面長度（D）目標(biāo)等級1，2，3側(cè)邊連接面長（D）等于組件末端長（R）或pad長(S)，取較小者可接受等級1側(cè)邊連接面長（D）顯現(xiàn)明顯浸潤可接受等級2側(cè)邊連

16、接面長（D）最小等于組件末端長（R）或pad長(S)的50%，取較小者不良等級1側(cè)邊連接面長（D）未顯現(xiàn)浸潤不良等級2側(cè)邊連接面長（D）小于組件末端長（R）或pad長(S)的50%，取較小者不良等級3側(cè)邊連接面長（D）小于組件末端長（R）或pad長(S)的75%，取較小者5.最大錫點高度（最大錫點高度（E）可接受等級1，2，3錫膏可能懸垂于pad之上，并且或者延伸到組件末端金屬帽的頂部，但是沒有進一步延伸到組件體上。不良等級1，2，3錫膏延伸到組件體上6.最小錫點高度（最小錫點高度（F）可接受等級1，2最小錫點高度(F)浸潤明顯可接受等級3最小錫點高度（F）錫膏厚度（G）組件圓柱末端直徑 *2

17、5%或最小錫點高度（F）錫膏厚度（G）1.0mm0.039in兩者取其小不良等級1，2，3最小錫點高度(F)無浸潤不良等級3最小錫點高度（F）錫膏厚度（G）組件圓柱末端直徑 *25%或最小錫點高度（F）錫膏厚度（G）1.0mm0.039in兩者取其小7.錫膏厚度錫膏厚度可接受等級1，2，3浸潤明顯不良等級1，2，3未明顯浸潤8.尾部重迭（尾部重迭（J）可接受等級1浸潤明顯可接受等級2組件末端輿pad的尾部重迭面長（J）最小等于組件末端長度（R）的50%可接受等級3組件末端輿pad的尾部重迭面長（J）最小等于組件末端長度（R）的75%不良等級1，2，3組件末端輿pad無重迭不良等級2尾部重迭面長

18、（J）小于組件末端長度（R）的50%不良等級3尾部重迭面長（J）小于組件末端長度（R）的75%（四）城堡形末端組件（四）城堡形末端組件n對于末端為城堡形的無鉛片式組件的焊接方式必須滿足下表中所列不同等級的不同錫點及尺寸要求，錫點可能接觸到組件底部。表-4項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%（W）;標(biāo)注125%（W）；標(biāo)注1尾部重迭B不允許最小尾部連接寬度C50%（W）75%（W）最小側(cè)邊連接長度，標(biāo)注4D標(biāo)注3齒深最大錫點高度EG+H最小錫點高度F標(biāo)注3（G）+25%(H)（G）+50%(H)錫膏厚度G標(biāo)注3城堡高H標(biāo)注2pad長S標(biāo)注2城堡寬W標(biāo)注2n標(biāo)注1不能違反基本電子清潔度要

19、求n標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計者n標(biāo)注3浸潤明顯n標(biāo)注4-長度（D）取決于錫點高度（F）1.側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級1，2，3無側(cè)邊偏移可接受等級1，2側(cè)邊偏移（A）最大等于城堡寬的50%可接受等級3側(cè)邊偏移（A）最大等于城堡寬的25%不良等級1，2側(cè)邊偏移（A）超過城堡寬的50%不良等級3側(cè)邊偏移（A）超過城堡寬的25%1無引腳片式載體2城堡（末端）2.尾部偏移（尾部偏移（B）可接受等級1，2，3無尾部偏移不良等級1，2，3尾部偏移（B）3.最小尾部連接寬度（最小尾部連接寬度（C）目標(biāo)等級1，2，3尾部連接寬度（C）等于城堡寬（W）可接受等級1，2最小尾部連接寬度（C）等于城堡寬

20、（W）的50%可接受等級3最小尾部連接寬度（C）等于城堡寬（W）的75%不良等級1，2尾部連接寬度（C）小于城堡寬（W）的50%可接受等級3尾部連接寬度（C）小于城堡寬（W）的75%4.最小側(cè)邊連接長度（最小側(cè)邊連接長度（D）n可接受等級1，2，3錫膏由城堡后端延伸到pad上，越過或正好在組件邊緣n不良等級1，2，3錫膏沒有由城堡后端延伸到pad上，越過或正好在組件邊緣5.最大錫點高度（最大錫點高度（E）可接受等級1，2，3錫膏延伸到城堡頂標(biāo)注：無最大錫點高度不良6.最小錫點高度（最小錫點高度（F）可接受等級1浸潤明顯可接受等級2最小錫點高度（F）=錫膏厚度（G）城堡高（H）25%可接受等級3

21、最小錫點高度（F）=錫膏厚度（G）城堡高（H）50%不良等級1未顯現(xiàn)明顯浸潤不良等級2最小錫點高度（F）錫膏厚度（G）城堡高（H）25%不良等級3最小錫點高度（F）錫膏厚度（G）城堡高（H）50%7.錫膏厚度（錫膏厚度（G）可接受等級1，2，3 不良等級1，2，3浸潤明顯無明顯浸潤（五）扁平，（五）扁平，L形和翼形引腳形和翼形引腳標(biāo)注1不能違反基本電子清潔度要求標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計者標(biāo)注3浸潤明顯標(biāo)注4見二-（五）-5標(biāo)注5如果是趾端向下狀的引腳，最小跟部焊點高度（F）至少延伸到外端引腳彎曲處的中心點項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%(W)或0.5mm0.02in,取較小

22、數(shù)；標(biāo)注125%(W)或0.5mm0.02in,取較小數(shù)；標(biāo)注1最大趾部偏移B標(biāo)注1最小尾部連接寬度C50%(W)75%(W)最小側(cè)邊連接長度當(dāng)（L）3WD(1W)或0.5mm0.02in,取較小數(shù)3(W)或75%（L）,取較大數(shù)當(dāng)（L）引腳寬度/直徑（W）可接受等級1，2錫點浸潤明顯可接受等級3最小尾部連接寬度（C）=75%*引腳寬度/直徑（W）不良等級1，2無明顯浸潤不良等級3最小尾部連接寬度（C）75%*引腳寬度/直徑（W）4.最小側(cè)面連接長度（最小側(cè)面連接長度（D）可接受等級1，2側(cè)面連接長度（D）引腳寬度/直徑(W)可接受等級3最小側(cè)面連接長度（D）150%引腳寬度/直徑(W)不良等

23、級1，2側(cè)面連接長度（D）引腳寬度/直徑(W)不良等級3最小側(cè)面連接長度（D）150%引腳寬度/直徑(W)5.最大跟部錫點高度（最大跟部錫點高度（E）目標(biāo)等級1，2，3跟部焊點延伸到引腳厚度以上，但沒有y延伸到上側(cè)引腳彎曲處錫膏沒有接觸到組件體可接受等級1，2，3錫膏接觸到SOIC或SOT塑料組件體錫膏沒有接觸到陶瓷組件或金屬組件體不良等級1無明顯浸潤可接受等級1不良等級2，3錫膏接觸到塑料組件體，但不包含SOIC或SOT錫膏接觸到陶瓷組件或金屬組件體不良等級1，2，3錫膏過多，違反了最低電子清潔度要求 6.最小跟部錫點高度（最小跟部錫點高度（F）可接受等級1，2，3如果是趾端向下狀的引腳，最

24、小跟部焊點高度（F）至少延伸到外端引腳彎曲處的中心點可接受等級1浸潤明顯可接受等級2最小跟部焊點高度（F）等于連接側(cè)面的錫膏厚度（G）加上50%引腳厚度（T）可接受等級3最小跟部焊點高度（F）等于連接側(cè)面的錫膏厚度（G）加上引腳厚度（T）不良等級1浸潤不明顯不良等級2最小跟部焊點高度（F）小于連接側(cè)面的錫膏厚度（G）加上50%引腳厚度（T）不良等級3最小跟部焊點高度（F）小于連接側(cè)面的錫膏厚度（G）加上引腳厚度(T)不良等級1，2，3如果是趾端向下狀的引腳，最小跟部焊點高度（F）未延伸到外端引腳彎曲處的中心點7.錫膏厚度錫膏厚度可接受等級1，2，3浸潤明顯不良等級1，2，3無浸潤8.最小側(cè)面連

25、接高度（最小側(cè)面連接高度（Q）可接受等級1浸潤明顯可接受等級2，3最小側(cè)面連接高度（Q）等于或大于錫膏厚度（G）加上50%圓形引腳的直徑（W）或(G)加上圓扁形引腳在側(cè)邊連接面的50%引腳厚度（T）不良等級1無明顯浸潤不良等級2，3最小側(cè)面連接高度（Q）小于錫膏厚度（G）加上50%圓形引腳的直徑（W）或(G)加上圓扁形引腳在側(cè)邊連接面的50%引腳厚度（T）9.共面共面不良等級1，2，3組件的一個或多個引腳變形，高低不一致，不能輿焊盤正常接觸（七）（七）J形引腳形引腳項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%（W）;標(biāo)注125%（W）；標(biāo)注1最大趾部偏移B標(biāo)注1，2最小尾部連接寬度C50%(

26、W)75%(W)最小側(cè)面連接長度D標(biāo)注3150%W最大錫點高度E標(biāo)注4最小跟部錫點高度F（G）+50%(T)(G)+(T)錫膏厚度G標(biāo)注3引腳厚度T標(biāo)注2引腳寬度W標(biāo)注2標(biāo)注1不能違反最低電子清潔度要求表-7標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計者標(biāo)注3浸潤明顯標(biāo)注4錫膏不能接觸到組件體1.側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級1，2，3無側(cè)邊偏移可接受等級1，2側(cè)邊偏移（A）等于或小于50%引腳寬度（W）1.側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）（續(xù)）（續(xù)）可接受等級3側(cè)邊偏移（A）等于或小于25%引腳寬度（W）不良等級1，2側(cè)邊偏移（A）大于50%引腳寬度（W）不良等級3側(cè)邊偏移（A）大于25%引腳寬度（W）2.趾部

27、偏移（趾部偏移（B）可接受等級1，2，3趾部偏移（B）是未被標(biāo)準(zhǔn)化之參數(shù)3.尾部連接寬度（尾部連接寬度（C）目標(biāo)等級1，2，3尾部連接寬度（C）等于或大于 引腳寬度（W）3.尾部連接寬度（尾部連接寬度（C）(續(xù)續(xù))可接受等級1，2最小尾部連接寬度(C)等于50%引腳寬度（W）可接受等級3最小尾部連接寬度(C)等于75%引腳寬度（W）不良等級1，2最小尾部連接寬度(C)小于50%引腳寬度（W）不良等級3最小尾部連接寬度(C)小于75%引腳寬度（W）4.側(cè)邊連接長度（側(cè)邊連接長度（D）目標(biāo)等級1，2，3側(cè)邊連接長度（D）200%引腳寬度(W)可接受等級1浸潤明顯可接受等級2，3側(cè)邊連接長度（D）1

28、50%引腳寬度(W)不良等級2，3側(cè)邊連接長度（D）150%引腳寬度(W)不良等級1，2，3未明顯浸潤5.最大錫點高度（最大錫點高度（E）可接受等級1，2，3錫點未接觸到組件體不良等級，2，3錫點接觸到組件體6.最小跟部錫點高度（最小跟部錫點高度（F）目標(biāo)等級1，2，3跟部錫點高度（F）超過引腳厚度（T）加上錫膏厚度(G)可接受等級1，2跟部錫點高度（F）最小等于50%引腳厚度（T）加上錫膏厚度(G)6.最小跟部錫點高度（最小跟部錫點高度（F）（續(xù)）（續(xù)）可接受等級3跟部錫點高度（F）最小等于引腳厚度（T）加上錫膏厚度(G)不良等級1，2，3跟部錫點無浸潤不良等級1，2跟部錫點高度（F）小于5

29、0%引腳厚度（T）加上錫膏厚度(G)不良等級3跟部錫點高度（F）小于引腳厚度（T）加上錫膏厚度(G)7.錫膏厚度（錫膏厚度（G）可接受等級1，2，3浸潤明顯不良等級1，2，3無浸潤8.共面度不良共面度不良不良等級1，2，3組件的一個或多個引腳變形，高低不一致，不能輿焊盤正常接觸（八）I形引腳n對于引腳垂直于電路板pad的I形引腳組件，其焊接必須滿足下表的要求。n當(dāng)輿腳形引腳或穿孔著裝比較，進行組裝可接受性評估時，要考慮到這種組件著裝技術(shù)的內(nèi)在缺陷對于適應(yīng)操作環(huán)境的影響。？n對于等級1和等級2的產(chǎn)品，由設(shè)計造成的引腳無需浸潤面，不需要形成側(cè)邊錫點。但此設(shè)計應(yīng)該便于可浸潤面的浸潤情況觀察。n等級3

30、不允許使用I形引腳項目系數(shù)等級1等級2最大側(cè)邊偏移A25%（W）；標(biāo)注1不允許趾部偏移B不允許最小尾部連接寬度C75%(W)最小側(cè)邊連接長度D標(biāo)注2最大錫點高度E標(biāo)注4最小錫點高度F0.5mm0.0197in錫膏厚度G標(biāo)注3引腳厚度T標(biāo)注2引腳寬度W標(biāo)注2表-8標(biāo)注1不能違反最低電子清潔度要求標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計標(biāo)注3浸潤明顯標(biāo)注4最大錫點不能延伸到引腳彎曲范圍內(nèi)，錫膏不能接觸到組件體1.最大側(cè)邊偏移（最大側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級1，2無側(cè)邊偏移可接受等級1偏移（A）小于25%引腳寬（W）不良等級1偏移（A）大于25%引腳寬（W）不良等級2任何側(cè)邊偏移（A）2.最大趾部偏移（最大趾部偏

31、移（B）不良等級1，2任何趾部偏移（B）目標(biāo)等級1，2尾部連接寬度（C）大于引腳寬（W）可接受等級1，2尾部連接寬度（C）最小為75%引腳寬（W）不良等級1，2尾部連接寬度（C）小于75%引腳寬（W） ）3.最小尾部連接寬度（最小尾部連接寬度（C）1引腳2焊盤4.最小側(cè)邊連接長度（最小側(cè)邊連接長度（D）可接受等級1，2未規(guī)定參數(shù)最小側(cè)邊連接長度（D）5.最大錫點厚度（最大錫點厚度（E）可接受等級1，2浸潤明顯不良等級1，2無浸潤6.最小錫點高度（最小錫點高度（F）可接受等級1，2錫點高度（F）最小等于0.5mm0.02in不良等級1，2錫點高度（F）小于0.5mm0.02in7.錫膏厚度（錫膏

32、厚度（G）可接受等級1，2浸潤明顯不良等級1，2無浸潤(九九)扁平焊片引腳扁平焊片引腳n對于有扁平片狀引腳的能量消耗組件，其引腳焊接必須滿足下表的要求。n這種設(shè)計應(yīng)該便于可浸潤面的浸潤情況觀察。n若不符合表-9的要求便視為不良。表-9項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%（W）；標(biāo)注125%(W)；標(biāo)注1不允許最大趾部偏移B標(biāo)注1不允許最小尾部連接寬度C50%（W）75%(W)(W)最小側(cè)邊連接長度D標(biāo)注3（L）-(M);標(biāo)注4最大錫點高度E標(biāo)注2標(biāo)注2（G）+(T)+1.0mm0.039in最小錫點高度F標(biāo)注3標(biāo)注3(G）+(T)錫膏厚度G標(biāo)注3引腳長L標(biāo)注2最大間隙M標(biāo)注2焊盤寬P

33、標(biāo)注2引腳厚度T標(biāo)注2引腳寬W標(biāo)注2標(biāo)注1不能違反最低電子清潔度要求 標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計者標(biāo)注3浸潤明顯標(biāo)注4當(dāng)組件體下的焊片要求被焊接并且焊盤也是為此意圖而設(shè)計的時候，間隙（M）處應(yīng)明顯浸潤。（十）高外形組件底部為可焊端（十）高外形組件底部為可焊端對于高外形組件（組件高度大于2倍的組件寬度或厚度，二者取其?。┑撞靠珊付说暮附臃绞奖仨殱M足下表(表-10)要求。不符合表-10的視為不良。項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%(W);標(biāo)注1，425%(W);標(biāo)注1，4不允許;標(biāo)注1，4最大尾部偏移B標(biāo)注1，4不允許最小尾部連接寬度C50%(W)75%(W)(W)最小側(cè)邊連接長度

34、D標(biāo)注350%（S）75%(S)錫點厚度G標(biāo)注3焊盤長度S標(biāo)注2組件底部可焊端寬W標(biāo)注2表-10標(biāo)注1不能違反最低電子清潔度要求。標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計者。標(biāo)注3浸潤明顯。標(biāo)注4由于組件的功能設(shè)計，組件底端可能不會延伸到組件邊沿，組件體可能偏移于PCB焊盤。但組件底部可焊端區(qū)域不會偏移于PCB焊盤區(qū)域。（十一）內(nèi)向（十一）內(nèi)向L形引腳形引腳對于內(nèi)向L形引腳組件，其焊接必須滿足下表的要求。這種設(shè)計應(yīng)該便于可浸潤面的浸潤情況觀察。若不符合表-11的要求便視為不良。項目系數(shù)等級1等級2等級3最大側(cè)邊偏移A50%（W）;標(biāo)注1，525%（W）或25%（P）,取較小數(shù)；標(biāo)注1，5最大趾部偏移B標(biāo)

35、注1不允許最小尾部連接寬度C50%（W）75%（W）或75%（P）,取較小數(shù)最小側(cè)邊連接長度D標(biāo)注350%（L）75%（L）最大錫點高度E(H)+(G)標(biāo)注4最小錫點高度F標(biāo)注3（G）+25%(H)或(G)+0.5mm0.0197in,取較小數(shù)錫點厚度G標(biāo)注3引腳高度H標(biāo)注2焊盤延長度K標(biāo)注2引腳長L標(biāo)注2焊盤寬P標(biāo)注2焊盤長S標(biāo)注2引腳寬W標(biāo)注2表-11標(biāo)注1不能違反最低電子清潔度要求標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定于設(shè)計者標(biāo)注3浸潤明顯標(biāo)注4在引腳彎曲處內(nèi)側(cè)錫膏不能接觸到組件體標(biāo)注5若引腳有兩個尖頭，每一個尖頭的焊接必須滿足規(guī)定的要求1.趾部2.跟部見例不良等級1，2，3錫點高度不夠（十二）表面貼

36、裝區(qū)域數(shù)組（十二）表面貼裝區(qū)域數(shù)組這些標(biāo)準(zhǔn)適用于有錫球的對象，而這些錫球會在回流中熔化。這里定義的BGA標(biāo)準(zhǔn)采用了一種檢驗程序，這一標(biāo)準(zhǔn)是為判定產(chǎn)品是否符合于X射線判定標(biāo)準(zhǔn)和目檢標(biāo)準(zhǔn)而制定的。對小的范圍來說，這一標(biāo)準(zhǔn)包括目檢判定，但是對于X射線影像判定的需求越來越普遍，僅僅一般的目檢達不到X射線影像所能達到的特性判定。檢驗程序的發(fā)展和控制對于組裝方法、物料運用的持續(xù)成功起著至關(guān)重要的作用。當(dāng)X射線判定或目檢都判定產(chǎn)品合格但卻不符合表8-12的要求時，仍然視為不良。BGA程序指導(dǎo)在IPC-7095中有提供，包括建議，都是在廣泛的BGA程序發(fā)展論點的討論的基礎(chǔ)上得來的。注意：不是專門為電子組裝而用

37、的X射線設(shè)備會對敏感組件造成破壞。目檢要求：當(dāng)采用的是目檢方式來確定產(chǎn)品是否可接受時，應(yīng)用表1-2的放大水平。BGA外圍（周長）上的錫膏底部可以目檢的到BGA在X/Y方向上都要排成一行，角落標(biāo)記在PCB上（若顯現(xiàn)）缺少BGA錫球的視為不良，除非設(shè)計規(guī)定。項目條款等級1，2，3隊列（二）-十二-1錫球偏位不違反最低電子清潔度要求錫球間空隙（二）-十二-2錫球偏位不違反最低電子清潔度要求錫膏焊接（二）-十二-3無錫橋；BGA錫球接觸并浸潤焊盤，形成連續(xù)橢圓狀或柱狀Voids空缺（二）-十二-4在錫球X射線影像中，25%或低于25%的voidsunder-fill 或柱形物料（二）-十二-5達到要求

38、的underfill或顯現(xiàn)柱狀物料，且完全cured標(biāo)注1設(shè)計導(dǎo)致的空缺不包括在此標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，在這種情況下可接受標(biāo)準(zhǔn)需要在廠商和顧客間建立。標(biāo)注2對于voids,考慮到最終使用環(huán)境，廠商可以應(yīng)用測試或分析去改進可接受標(biāo)準(zhǔn)。1.隊列隊列目標(biāo)等級1，2，3BGA錫球定位集中，且對焊盤中心來說無偏位不良等級1，2，3錫球違反最低電子清潔度要求可接受等級1，2，3組件整體高度（H）不超過最大規(guī)定不良等級1，2，3組件整體高度（H）超過最大規(guī)定2.錫球間間隙錫球間間隙3.錫膏焊接錫膏焊接目標(biāo)等級1，2，3BGA錫球底部尺寸、形狀一致可接受等級1，2，3無錫橋BGA錫球接觸到并浸潤焊盤，形成連續(xù)橢圓狀或柱狀連接。制程指導(dǎo)等級2，3BGA錫球底部尺寸、形狀、顏