2020年化合物半導(dǎo)體磷化銦研究報(bào)告

1、2020年化合物半導(dǎo)體磷化錮研究報(bào)告一.化合物半導(dǎo)體磷化鋼(InP) 電學(xué)性質(zhì)優(yōu)越磷化鋼是第二代半導(dǎo)體材料，廣泛應(yīng)用于光通信集 成電路等領(lǐng)域。5G時(shí)代技術(shù)革 新帶來以磷化S(InP)x 碎化稼(GaAS )為代表的第二代半導(dǎo)體材料的蓬勃發(fā)展。 半導(dǎo)體材料按照物理性質(zhì)可以劃分三代，分別是以Si、 Ge為代表的第一代Z InP. GaAS為代表 的第二代， GaNX SiC為代表的第三代。磷化鋼(InP)是一種III-V 族化合物，閃鋅礦型晶體結(jié)構(gòu)，晶格常數(shù)為5.87×10-10 m Z禁帶寬度為1.34 eV Z常溫下遷移率為3000-4500 cm2(V.S)o InP晶體具有飽和電

2、子漂移速度高、抗輻射 能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高等諸多優(yōu)點(diǎn)Z被廣 泛應(yīng)用于光通信、高頻毫米波器件、光電集成電路和外層 空間用太陽 電池等領(lǐng)域。未來組件需求將以高速、高頻 與高功率等特性，鏈接5G通訊、車用電子與光通訊領(lǐng) 域的應(yīng)用，第二、三代化合物半導(dǎo)體有望突破硅半導(dǎo)體摩 爾走律。(一) 磷化鋼半導(dǎo)體電學(xué)性能突出磷化鋼(InP )和Ii申化稼(GaAS )相比#電學(xué)等物理性質(zhì)優(yōu)勢(shì)突出，在半導(dǎo)體光通信領(lǐng)域應(yīng)用占據(jù)優(yōu)勢(shì)。1 )磷化鋼具有高電子峰值漂移速度、高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率 等優(yōu)點(diǎn)。InP的直接躍遷帶隙為1.35eV Z對(duì)應(yīng)光通信中 傳輸損耗最小的波段；熱導(dǎo)率高于GaAS Z散熱性能更 好。

3、2）磷化鋼在器件制作中比GaAS更具優(yōu)勢(shì)。InP器 件高電流峰谷比決走了器件的高轉(zhuǎn)換效率；InP慣性能 量時(shí)間常數(shù)是GaAS的一半，工作效率極限高出GaAS 器件一倍；InP器件具有更好的噪聲特性。3 ）磷化鋼 （InP ）作為襯底材料主要有以下應(yīng)用 途徑。光電器件， 包括光源（LED ）和探測(cè)器（APD雪崩光電探測(cè)器）等Z 主要用于光纖通信系統(tǒng)；集成激光器、光探測(cè)器和放大 器等，是光電集成電路是新一代40Gbs通信系統(tǒng)必不 可少的部件。（二）磷化鋼材料光電領(lǐng)域應(yīng)用占優(yōu)磷化錮應(yīng)用涵蓋光纖通信光電器件.醫(yī)療及傳感等多種領(lǐng)域。目前主要應(yīng)用于1）用于光纖通信技術(shù)。在磷 化鋼單晶襯底上制備的InGaA

4、SP/InP , InGaAS/InP異質(zhì)結(jié)材料所制 備的13-1.6m光源和探測(cè)器已廣泛用 于光纖通信中；2）材料在光電器件方面得到廣泛應(yīng)用。（三）磷化鋼單晶制備技術(shù)壁壘高能夠使單晶批量化生長(zhǎng)的技術(shù)主要有高壓液封直拉法（LEC ）、垂直溫度梯度凝固法（VGF ）和垂直布里奇 曼法（VB）。美國(guó)AXT公司和日本住友分別使用VGF和 VB技術(shù)可以生長(zhǎng)出直徑15Omm的磷化鋼單晶，日本 住友使用VB法制備的直徑4英寸摻Fe半 絕緣單晶 襯底可以批量生產(chǎn)。VGF生產(chǎn)技術(shù)要求晶體表面翹曲度 小于15微米,位錯(cuò)水平越低越好。中國(guó)磷化鋼制備技 術(shù)與國(guó)際水平仍有較大差距，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模較小，大 尺 寸磷化

5、鋼晶片生產(chǎn)能力不足。二磷化錮光通信產(chǎn)業(yè)鏈，上游國(guó)外壟斷有待突破（一）產(chǎn)業(yè)鏈全球分工明確，國(guó)內(nèi)襯底市場(chǎng)占比不足磷化鋼襯底處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,80%市場(chǎng)份額被國(guó)外廠 商壟斷。目前，日本住友是行業(yè)龍頭，占據(jù)著全球60% 市場(chǎng)份額,美國(guó)通美市占率15% ,英法的公司市占率各 10%和5%。目前，國(guó)內(nèi)襯底年用量總計(jì)在3萬片左右， 占全球總市場(chǎng)份額不足2%o國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)磷 化鋼晶圓 的企業(yè)較少，珠海鼎泰芯源公司掌握30項(xiàng)專利，正在申 請(qǐng)的專利有10項(xiàng)Z磷化鋼長(zhǎng)晶率可達(dá)到40%-50%° 而公司背后的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)支撐是中科院。目前鼎泰芯 源 已經(jīng)掌握了 2英寸到6英寸晶圓的生產(chǎn)技術(shù)。（二）上游襯底公

6、司：國(guó)外壟斷格局顯著，國(guó)內(nèi)企業(yè) 追趕磷化鋼襯底材料處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)外壟斷格局明顯。目前，由于在磷化鋼單晶生長(zhǎng)設(shè)備和技術(shù)方面 存在較高壁壘Z磷化鋼市場(chǎng)參與者較少,且以少數(shù)幾家國(guó) 外廠商為 主，主要供應(yīng)商包括日本住友、日本能源、美國(guó)AXT（中國(guó)生產(chǎn)）、法國(guó)InPaCtX英國(guó) WaferTeCh等, 以上5家廠商占據(jù)了全球近80%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)開展磷化鋼單晶材料的研究工作已經(jīng)超過30 年，但磷化鋼單晶生長(zhǎng)技術(shù)的研究 規(guī)模、項(xiàng)目支持力度 和投入較小，與國(guó)際水平還存在較大差距。目前，國(guó)內(nèi)除 通美北京工廠外，尚沒有可批量生產(chǎn)單晶襯底的廠家。但傳統(tǒng)的碎化殊、錯(cuò)單晶襯底廠家同樣注意到了該市場(chǎng) 的機(jī)會(huì)，

7、包括珠海鼎泰芯源公司、云南錯(cuò)業(yè)、先導(dǎo)稀材、 中科晶電、東一晶體在 內(nèi)的廠家正在積極布局。目前， 由于國(guó)內(nèi)激光器外延廠家尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，磷化鋼襯 底占全球總市場(chǎng)份額不足2%o（三）中游器件公司：激光器歐美企業(yè)起步較早，光模塊中國(guó)市占率高 公司規(guī)模來看Z國(guó)外激光器企業(yè)體量較大，國(guó)內(nèi)激光器 企業(yè)仍有差距。歐洲和美國(guó)在激光領(lǐng)域起步較早，技術(shù)上 具備領(lǐng)先 優(yōu)勢(shì)，時(shí)至今日許多知名激光器企業(yè)已經(jīng)發(fā)展 壯大,如美國(guó)的IPG光電、COherent （相干，收購(gòu)德 國(guó)羅芬）、nLight（恩耐）、IIVI（貳陸），德國(guó)的TrUmPf （通快，收購(gòu)英國(guó)SPl公司），以及丹麥的激光器歐美企業(yè)起步較早，內(nèi)企業(yè)規(guī)模相

8、對(duì)較小。NKTPhOtOniCS等。國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的激光器企業(yè)有銳科激光、創(chuàng)鑫激光、杰普特等，但規(guī)模上相對(duì)較小。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈全球分工明確，國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)較大市場(chǎng)份額。歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)起 步較早，在芯片和產(chǎn)品 研發(fā)方面擁有較大技術(shù)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)在技術(shù)方面起步晚，沒 有實(shí)現(xiàn)技術(shù)獨(dú)立的優(yōu)勢(shì)，但是憑借勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)規(guī) 模以及電信設(shè)備商的扶持，光模塊在產(chǎn)業(yè)鏈中游占據(jù)較大市場(chǎng)份額，從OEM、ODM發(fā)展為多個(gè)全球市占率領(lǐng) 先的光模塊品牌。光迅科技、中際旭創(chuàng)、華工正源等企 業(yè)占據(jù)全球19%光模塊市場(chǎng)份額。產(chǎn)業(yè)鏈分工有效利用 了全球優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)要素，并避免了重復(fù)研發(fā),有利于全球 產(chǎn)業(yè)鏈高效運(yùn)轉(zhuǎn)。下游云廠商：亞馬遜市占率全

9、球首位，阿里巴巴追趕從全球云計(jì)算市場(chǎng)份額來看，美國(guó)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，亞 馬遜是唯一的行業(yè)龍頭，阿里云躋身第四位。根據(jù) Gartner的統(tǒng)計(jì)，2019年亞馬遜、微軟、谷歌三家美國(guó) 廠商在2019年占72%的市場(chǎng)份額。亞馬遜以45%的 市場(chǎng)份額位于全球首位，第二、三、四分別是占據(jù)17.9% 市場(chǎng)的微軟、占據(jù)9.1%市場(chǎng)的谷歌和占據(jù)5.3%市場(chǎng)的 阿里云。三.IDC/5G驅(qū)動(dòng)光模塊需求迅増，磷化鋼材料蓄勢(shì)待發(fā)（一）電信+數(shù)通拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游需求増長(zhǎng)5G時(shí)代光通信行業(yè)的發(fā)展主要帶動(dòng)光模塊需求増 長(zhǎng)。由于現(xiàn)代通信都是由光纖光纜 傳輸，而終端發(fā)送和 接收都是電信號(hào)，所以兩端都需要有光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換裝置 光模

10、塊。光模塊如今大量應(yīng)用于通信行業(yè)和數(shù)據(jù)中心 行。5G使用的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)相比4G增加了中傳 環(huán)節(jié)，前 傳、中傳、回傳之間均采用光模塊實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。光模塊需求升級(jí)帶動(dòng)激光器產(chǎn)能的擴(kuò)張。光通信過程 中，發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),經(jīng)過調(diào)制由激光器發(fā)射舟光傳向接收端；接收端將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，經(jīng)過解調(diào)變 成信息。其中，光電芯片以其光電信號(hào)轉(zhuǎn)換功 能占據(jù)關(guān)鍵地位。一是成本占比高,光芯片 和電芯片分 別占光模塊成本50%、20% ,也就是光模塊成本有7成 是芯片；二是技術(shù)壁壘 高，光模塊的核心技術(shù)就在于芯 片，尤其是光芯片,光芯片的技術(shù)決走光模塊的性能。（二）全球及中國(guó)光模塊市場(chǎng)趨勢(shì)向好光模塊市場(chǎng)前景覆好，預(yù)期

11、2025年全球市場(chǎng)規(guī)模 可達(dá)百億美元。2011-2019年全球、中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī) 模持續(xù)增長(zhǎng)Z從2011年的全球、中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模 30.5億、9.5億美元，到2019年的全球、中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模59.4億、24.6億美元，分別實(shí)現(xiàn)了 8.69%、12.63%的CAGRO根據(jù)YOIe發(fā)布的報(bào)告顯示Z預(yù)計(jì)2019-2025年的復(fù)合增長(zhǎng)率為15% , 2025年光模塊 市場(chǎng)將增長(zhǎng)至177億美元。在中國(guó)國(guó)內(nèi)新基建帶動(dòng)5G 和數(shù)據(jù)中心的建設(shè)Z和疫情影響全球光模塊銷量的兩個(gè) 因素作用下，預(yù)計(jì)近1年內(nèi)光模塊市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)。（三）數(shù)通光模塊増量升級(jí)JDC高速發(fā)展是引擎云廠商CAPEX整體上升趨勢(shì)，指標(biāo)

12、排名騰訊居于 首位。云廠商CAPEX是判斷光模 塊通信行業(yè)景氣度的 重要指標(biāo)。2017至2019年云廠商CAPEX增速加大Z 光模塊通信行 業(yè)發(fā)展景氣,國(guó)內(nèi)企業(yè)騰訊和阿里巴巴在 全球指標(biāo)排名位于前三。IDC高速發(fā)展：流量爆發(fā)帶動(dòng)全球IDC高速發(fā)展,直接拉動(dòng)數(shù)通光模塊増量升級(jí)。根 據(jù)工信部，2017年 我國(guó)在用IDC機(jī)架規(guī)模166萬架Z數(shù)量1844個(gè);規(guī) 劃在建數(shù)據(jù)中心規(guī)模107萬架，數(shù)量463個(gè);IDC市場(chǎng)規(guī)模650.4億元,近五年復(fù)合增長(zhǎng)率32% Z未來增速有望保持。數(shù)據(jù)中心的建設(shè)對(duì)光模塊的需求巨大，光模 塊需求由40G轉(zhuǎn)向IOOG乃至更高速率,2017年北 美的超大型數(shù)據(jù)中心已經(jīng)轉(zhuǎn)換為IO

13、OG Z目前400G即 將大規(guī)模應(yīng)用，未來甚至有望向800G升級(jí)。對(duì)比北美Z 國(guó)內(nèi)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的加速演進(jìn)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，有望 拉動(dòng)新一輪需求。 從數(shù)通光模塊發(fā)展階段來看,400G有望放量増長(zhǎng)。IOOG光模塊的發(fā)貨量趨勢(shì)對(duì)400G有一走參照價(jià)值。2010年IOOG進(jìn)入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和專利的規(guī)劃部署階段，2015年進(jìn)入生產(chǎn) 啟動(dòng)期并帶來固走設(shè)備和資產(chǎn)投入，2016年開始進(jìn)入發(fā)貨量蓬勃上升期,2017-2018年出 貨量大幅增長(zhǎng)。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研結(jié)果Z 2019年由于云廠商技 術(shù)準(zhǔn)備不足,400G全球出貨量?jī)H10余萬只，約等于 2016年IOOG出貨量水平，低于市場(chǎng)預(yù)期，預(yù)計(jì)2020 年出貨量將有數(shù)倍增長(zhǎng)，我

14、們預(yù)計(jì)全球需求量有望達(dá)到 80萬只。據(jù)IHS估算，2019是400G預(yù)計(jì)出貨量 140萬美元,未來五年銷售額將以205%速度增長(zhǎng)， 2023年占據(jù)市場(chǎng)份額的25%o三.電信光模塊需求旺盛，5G驅(qū)動(dòng)新一輪量?jī)r(jià)齊升5G采用更高頻段更大帶競(jìng)、DU/CU分離,帶來基站數(shù)量.網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)容量的變化，驅(qū)動(dòng)光模塊放 量升級(jí)的新一輪需求同時(shí)，疫情催化下政策加碼5G等 新基建領(lǐng)域也有望拉動(dòng)光模塊的長(zhǎng)期需求。目前來看，5G已成為各國(guó)搶占科技制高點(diǎn)的必爭(zhēng)之地。我國(guó)運(yùn)營(yíng)商CAPEX 2015-2018年持續(xù)下滑Z 2019年隨著5G商 用啟動(dòng)Z移動(dòng)/聯(lián)通/電信計(jì)劃5G投入170/60-80/90 億元，總資本開支有

15、望同比增加6% Z我們預(yù)計(jì)未來三年 運(yùn)營(yíng)商CAPEX將比今年提升10-20% ,未來十年國(guó)內(nèi) 5G CAPEX約1.3萬億元，相比4G增加57%o2019年我國(guó)已經(jīng)建成超過13萬個(gè)5G基站，2020年為5G基站大規(guī)模建設(shè)元年，預(yù)計(jì)5G宏站 500萬個(gè)，未來三年迎來建站高峰。宏站方面，國(guó)內(nèi)5G 投資周期比4G相對(duì)拉長(zhǎng),預(yù)計(jì)為8-10年（3G/4G大 約5年）Z根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2019年6月國(guó)內(nèi) 4G基站445萬個(gè);綜合5G頻譜及相應(yīng)覆蓋增強(qiáng)方 案Z測(cè)算未來十年國(guó)內(nèi)5G宏基站約4G的1-1.2倍Z 合計(jì)約500-600萬。目前，2019年6月底第一期 NSA基站集采招標(biāo)完成Z招標(biāo)量滿足2019

16、年建成約 15萬5G基站的目標(biāo)。第二輪SA集采逐步落地Z保 守預(yù)計(jì)總體招標(biāo)規(guī)模至少在55萬站，2020年完成建 設(shè)。微站方面Z宏站站址建設(shè)難度較大且市場(chǎng)較為飽和Z 同時(shí)5G頻率更高理論上覆蓋空洞更多Z因此宏站料無 法完全滿足eMBB場(chǎng)景 的需求Z需要大量微站對(duì)局部 熱點(diǎn)高容量的地區(qū)進(jìn)行補(bǔ)盲，我們預(yù)計(jì)微站數(shù)量達(dá)千萬級(jí) 別。5G光模塊市場(chǎng)總體規(guī)模過百億,約占5G總投資比 重約4.6%。按照前述宏站500萬站（每站6對(duì)）、 微基站IOOo萬站（每站1對(duì)）測(cè)算,前傳光模塊數(shù)量 將達(dá)8000萬只左右。即使按光模塊單價(jià)250元/只測(cè) 算，預(yù)計(jì)前傳光模塊市場(chǎng)規(guī)模將在200億元左右。另 外，根據(jù)OVUM預(yù)測(cè)，

17、隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的興起, 25G光模塊將在2019年開始逐步 放量并在2024年 達(dá)到高峰期,數(shù)量預(yù)計(jì)達(dá)到1260萬只，其中70%會(huì)應(yīng) 用在中國(guó)市場(chǎng)。整體來看，前傳一中傳一后傳對(duì)于光模塊需求速率提 升數(shù)量減少。由于通信承載網(wǎng) 絡(luò)由接入層一匯聚層一 核心層不斷收束，帶寬需求不斷提升,導(dǎo)致光模塊速率需 求隨之提升；網(wǎng)絡(luò)鏈路不斷匯集，導(dǎo)致光模塊數(shù)量需求 隨之下降。（一）磷化鋼材料在光模塊組件占據(jù)關(guān)鍵地位磷化鋼是光模塊組件激光器和接收器的關(guān)犍半導(dǎo)體 材料。磷化鋼（InP ）可以作為半導(dǎo) 體激光器的增益介質(zhì)， 此型激光器波長(zhǎng)L3微米，輸出功率可達(dá)350kW Z能 量轉(zhuǎn)換功率高，同時(shí)兼?zhèn)渲亓枯p、壽命長(zhǎng)

18、、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的 優(yōu)點(diǎn)。磷化鋼（InP ）作為光電接收器的半導(dǎo)體材料，同 樣以其突出的電學(xué)性質(zhì)處于重要應(yīng)用位置。（二）磷化鋼襯底蓄勢(shì)待發(fā)預(yù)期2024年應(yīng)用市 場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.7億美元磷化鋼襯底主要需求來自歐美和日本，占總體需求的 80%左右。據(jù)中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè) 發(fā)展年度報(bào)告中公布Z2015年磷化鋼襯底需求約為140萬片/年，80%來自歐 美和日本 下游客戶，中國(guó)大陸的客戶僅僅有3%o預(yù)計(jì) 到2021年，全球磷化鋼襯底需求約為400萬 片/年Z中國(guó)大陸的磷化鋼代工廠商將逐步開始量產(chǎn)。2021年中 國(guó)大陸磷化鋼襯底需求占比預(yù)計(jì)將上升至全球的10% Z 年需求量為40萬片左右。際廠商占據(jù)磷化鋼襯底超過90%市

19、場(chǎng)份額。磷化鋼單晶生長(zhǎng)設(shè)備和技術(shù)存在較高壁壘，市場(chǎng)參與者較少Z 主要為日美等國(guó)際廠商。其中日本住友電工市場(chǎng)份額最 大，約占總體份額的60%o國(guó)內(nèi)生產(chǎn)傳統(tǒng)單晶襯底的廠 家目前也開始積極布局磷化鋼產(chǎn)品,主要廠家 有云南錯(cuò) 業(yè)、廣東先導(dǎo)、鼎泰芯源等，目前仍處于小批量試產(chǎn)狀態(tài)。磷化鋼2英寸襯底需求目前占主導(dǎo)地位，4英寸需求未 來穩(wěn)步増加。根據(jù)中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度報(bào)告預(yù)測(cè)， 2021年全球2英寸磷化鋼襯底需求達(dá)到約400萬 片，相比YoIe預(yù)測(cè)2021年4英寸磷化鋼襯底需求約 105萬片。其中中國(guó)大陸2英寸襯底需求預(yù)期2021 年會(huì)達(dá)到40萬片。而未來全球4英寸襯底的需求預(yù)期 2024年擴(kuò)張至約160

20、萬片，其中數(shù)通領(lǐng)域的應(yīng)用料將 逐步增加并在未來超過電信領(lǐng)域占主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)2024年全球磷化錮襯底市場(chǎng)規(guī)模為1.7億 美元,CAGR 為 14%。根據(jù) SemiCOndUCtOr TOday 預(yù) 測(cè),全球磷化鋼應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的0.77億 美元，提高到2024的1.7億美元,CAGR為14%o 其中數(shù)通光模塊在IDC高速增長(zhǎng)下市場(chǎng)規(guī)模增量有望 升級(jí)，從2018年0.22億美元、占比29% ,未來預(yù)期 增長(zhǎng)至2024年0.96億美元、占比56%o電信光模 塊應(yīng)用在5G驅(qū)動(dòng)下增長(zhǎng)穩(wěn)走Z從2018年0.35億美 元、占比46% ,未來預(yù)期增長(zhǎng)至2024年0.53億美 元、占比31%o!1!

21、（一）云南錯(cuò)業(yè)：轉(zhuǎn)型新材料產(chǎn)業(yè)，著力磷化鋼單晶 國(guó)產(chǎn)化公司和國(guó)內(nèi)科研院所合作，重點(diǎn)攻克第二代化合物半 導(dǎo)體單晶材料的研發(fā)和生產(chǎn)。公司控股子公司云南鑫耀 和中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所設(shè)立了院士專家工作站，致力于攻 克單晶片 生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)難題，已經(jīng)獲得一系列關(guān)鍵 工藝技術(shù)。目前公司已經(jīng)具備生產(chǎn)半絕緣型6寸碑化殊 單晶襯底,具備碑化殊單晶產(chǎn)能80萬片/年（折合4 寸）。2019年公司碑化稼單晶銷量同比增長(zhǎng)10.6% , 其中用于射頻器件的產(chǎn)品占比增加,毛利率大幅上升至 59.7%o建設(shè)磷化鋼單晶項(xiàng)目,促進(jìn)公司向新材料產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。 公司2019年底發(fā)布公告，擬投 資3.24億元在云南國(guó)家錯(cuò)材料基地建設(shè)一條磷

22、化鋼（InP）單晶生產(chǎn)線。項(xiàng)目 基于原有5萬片/年2英寸磷化鋼單晶及晶片產(chǎn)業(yè)化建 設(shè)項(xiàng)目實(shí)施,建成后公司將具備年產(chǎn)15萬片4英寸 磷化鋼單晶片的能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入3.2億元， 貢獻(xiàn)年平均利潤(rùn)總額1.2億元。上游錯(cuò)資源優(yōu)勢(shì)明顯，公司逐漸向錯(cuò)深加工業(yè)努轉(zhuǎn) 型。錯(cuò)資源優(yōu)勢(shì)明顯,具有先天的資源成本優(yōu)勢(shì)。截至 目前Z公司是國(guó)內(nèi)錯(cuò)資源儲(chǔ)量最大的企業(yè)，旗下?lián)碛凶杂?錯(cuò)礦和含錯(cuò) 褐煤礦在內(nèi)的6個(gè)錯(cuò)礦山，累計(jì)錯(cuò)金屬儲(chǔ)量 897噸Z占云南省錯(cuò)資源儲(chǔ)量的80%、中國(guó)28%、全球ll%o公司早期業(yè)務(wù)主要以生產(chǎn)初級(jí)錯(cuò)錠為主，隨著 公司逐漸開始向光纖、紅夕卜、光伏等高精尖領(lǐng)域投放產(chǎn) 品Z看好公司未來盈利能力持續(xù)提

23、升。（二）中際旭創(chuàng)：5G/IDC雙驅(qū)動(dòng)高端光模塊龍頭持續(xù)領(lǐng)先 旭創(chuàng)2008年成立Z聚焦高端光模塊十余年Z專注后端 封裝以銷走產(chǎn)。2017年8月通過中際裝備并購(gòu)登陸A 股，合并后技術(shù)背景深厚的旭創(chuàng)高管團(tuán)隊(duì)仍主管經(jīng)營(yíng)并 擁有股權(quán)，公司發(fā)展戰(zhàn)略和技術(shù)路線穩(wěn)走性得到保障。高端光模塊龍頭聚焦頭部客戶行業(yè)地位穩(wěn)蘇州數(shù)通光模塊出貨量全球領(lǐng)先，5G產(chǎn)品全面布局已有突 破。2018Q4/2019Q1受北美客戶數(shù)據(jù)中心建設(shè)放緩影響,業(yè)務(wù)出現(xiàn)階段回調(diào)，2019Q2以來業(yè)績(jī)?cè)鏊俪掷m(xù)改 善。2019年公司營(yíng)收/歸母凈利潤(rùn)47.58/5.13億元, 同比-7.73%-17.59% ; 202OQI營(yíng)收/歸母凈利 潤(rùn) 13.26/1.54 億元 Z 同比 + 51.44%+54.43% Z 疫情影響下略超預(yù)期。云廠商CAPEX中長(zhǎng)期趨勢(shì)向上,短期曖拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)上行。未來五年IDC高速發(fā)展疊加架構(gòu)升級(jí)Z 行業(yè)長(zhǎng)期增量空間巨大；2019Q2開始海外云廠商CAPEX回暖，主流IoOG需求旺盛z2020年400G有望放量。公司聚焦GOOgle/Amazon等頭部客戶，核心 供應(yīng)商地位穩(wěn)固