pcb制作流程工藝簡介ppt課件

1、D. 依用途分：通訊/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測板 平行光與非平行光曝光機(jī)的對比平行光與非平行光曝光機(jī)的對比:磷含量高，黑膜太厚，分布不均勻，還會(huì)呵斥低電流區(qū)不磷含量高，黑膜太厚，分布不均勻，還會(huì)呵斥低電流區(qū)不光亮，細(xì)微麻砂狀。同時(shí)磷含量高的銅陽極生成的黑膜厚光亮，細(xì)微麻砂狀。同時(shí)磷含量高的銅陽極生成的黑膜厚度太厚度太厚,電阻添加電阻添加,要維持原來的電流要維持原來的電流,電壓要升高電壓要升高.槽電壓槽電壓的升高有利于氫離子放電的升高有利于氫離子放電,針孔的產(chǎn)生幾率加大針孔的產(chǎn)生幾率加大. 薄金鍍液如板面鍍金可運(yùn)用不銹鋼陽極,為延伸鍍液壽命,需選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼,如進(jìn)口316不銹鋼,厚金

2、鍍液應(yīng)運(yùn)用不溶性活性陽極,如白金鈦網(wǎng),鈦上鍍鉑,鈦上鍍釕.黑色等顏色黑色等顏色. 防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂IR烘烤烘烤型型,UV硬化型硬化型, 液態(tài)感光型液態(tài)感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨等型油墨, 以及乾膜防焊型以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask) 6.線路復(fù)原性差，在網(wǎng)印線路復(fù)原性差，在網(wǎng)印0.1mm以下的導(dǎo)線時(shí)，容易顯示出鋸以下的導(dǎo)線時(shí)，容易顯示出鋸齒狀，線條的質(zhì)量較差。齒狀，線條的質(zhì)量較差。3.厚度：厚度是指絲網(wǎng)在無張力形狀下靜置時(shí)厚度測定值，用厚度：厚度是指絲網(wǎng)在無張力形

3、狀下靜置時(shí)厚度測定值，用m表示。表示。厚度由構(gòu)成絲網(wǎng)的絲的直徑?jīng)Q議，與絲網(wǎng)透墨量有關(guān)。厚度由構(gòu)成絲網(wǎng)的絲的直徑?jīng)Q議，與絲網(wǎng)透墨量有關(guān)。黑盤Ni層較薄80金層太厚5Ni缸遭到污染Ni缸MTO數(shù)超越6Ni層在金缸攻擊太大P含量太高11%Au缸置換太劇烈銅線比例16：1Elmt Spect. Element Atomic Type % % P K ED 8.45 14.90 Ni K ED 91.55 85.10 Total 100.00 100.00 除油水洗悄然蝕預(yù)浸沉錫DI水洗熱水洗水洗烘干 與噴錫HASL比: 無鉛 / 外表平整 / 鍍層一樣 與沉銀Silver比: 更高的抗氧化性和更好的焊

4、接可靠性 與沉鎳金Ni/Au比:低本錢 與有機(jī)維護(hù)膜OSP比:能多次上錫常規(guī)要求錫須在半年內(nèi)的生長長度不得超越20um 沉錫厚度分布趨勢0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1 2 3 4 5 組數(shù) 錫厚度(um) 70沉錫工藝 65沉錫工藝 55沉錫工藝 50沉錫工藝 依上圖可看出,沉錫溫度越高所獲得的錫厚與錫面純度越高,可焊性與存貯時(shí)間亦越長,同時(shí)掉油程度會(huì)相應(yīng)添加,反之那么越短、越小。 依ATOTECH公司提供資料,錫厚度會(huì)因存貯時(shí)間長短、回流焊次數(shù)來對其厚度有所要求:正常存貯半年后錫厚耗費(fèi)量 0.225um 三次回流焊后錫厚耗費(fèi)量 0.35um 要求剩余純錫厚度 0