焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)及元你器件推力標(biāo)準(zhǔn)

1、江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUICD東集文件名稱版本號V1.0頁次1 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制:審核:批準(zhǔn)修改序號修改頁次修改項目庫存返工修改人修改日期10創(chuàng)建本文件N趙興國2016.2.24江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUICD東集文件名稱版本號V1.0頁 次2 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)1.0目的本標(biāo)準(zhǔn)建立目的在于控制表面貼裝的印刷電路板及提供器件腳成型、點焊的電路板的外觀，以確保產(chǎn) 品品質(zhì)達(dá)到規(guī)定要求。2.0參考文件1.GB2828-2003抽樣程序3.0 AQL標(biāo)準(zhǔn)MA : 2.5 MI : 4.0主缺：可能會引起產(chǎn)品

2、預(yù)定用途的失效或降低其本質(zhì)上的可用性（功能、性能不良）次缺：與已建立的標(biāo)準(zhǔn)有背離卻又對產(chǎn)品單元的有效作用或操作幾乎無影響（外觀不良）4.0適用范圍適用于各類SMT呈接及插件類器件焊接后的半成品及進(jìn)料檢驗的質(zhì)量控制。5.0使用工具5.1 游標(biāo)卡尺5.2 放大鏡5.3 塞規(guī)6.0注意事項1 .檢查時必須正確佩帶靜電手環(huán)。2 .必須佩帶手套或指套。3 .PCBM、須放置于有良好照明的工作臺上，從距離30cma以45度目視7.0檢查項目（見下頁）7.1貼片類元器件檢驗標(biāo)準(zhǔn)江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司缺陷定義描述及圖示參考圖小1 缺件4浮件（傾斜）焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期V1.03 Of 1

3、1缺陷定義描述及圖示參考圖小檢查項目PC皈上應(yīng)有的器件而沒有的不合格圖示2多件不應(yīng)該有不合格圖示10錯器件浮起0.3 mm,不允許； 器件一端傾斜0.3 mm,不允許;合格圖示檢查項目漏打零件合格圖示不合格圖示合格圖示不符合BOMJ料號或放錯位置102正確合格圖示1k正確1013錯件不合格圖示/tit江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁 次4 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)1、應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放的;2、應(yīng)兩端接觸變成單邊接觸的;不合格圖示側(cè)置合格圖示單邊吃錫應(yīng)焊錫而未焊到的?？蘸肝闯藻a虛焊連焊斷路檢查項目不合格圖示器件腳與錫未

4、完全融合。不合格圖示不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的。不合格圖示應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通的0不合格圖示缺陷定義描述及圖示合格圖示合格圖示合格圖示零件吃錫面與錫未完全 融合。QFPLinnr短路合格圖示參考圖小10垂直超過錫面0.5mm允許;水平狀不允許。不合格圖示以器件腳的寬度為準(zhǔn)，偏移不可1/2吃錫面。ii錫多、包焊不合格圖示水平狀不允合格圖示W(wǎng) 0.5mm10.3mm0.1mmra合格圖示PCB A Side PCB B Side江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁 次5 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)以器件腳的寬度為準(zhǔn)，偏移不可1/2吃錫面。12IC

5、類器件偏移© DJ13器件水平偏移檢查項目不合格圖示<1/2W合格圖示<1/2WPAD器件水平偏移不可=1/2吃錫面。1/2W不合格圖示PAD合格圖示Polarity缺陷定義描述及圖示參考圖小江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁次6 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制 審核批準(zhǔn)14器件偏斜器二件偏斜/、可多與吃錫面的1/2。<1/2W不合格圖示i/W卜卜A <>F1/2W)olarity合格圖示15錫球焊點四尼引及PCBR面上不二 殘渣等得有錫球或其他焊錫0不合格圖示* 'J 一 XJf i _ *

6、，1 r -，合格圖示16PCB刮傷1O，4, 0O/©廣*0 勺打傷。不合格圖示合格圖示17金手指沾錫聿間不允許>0.5mm2點以上。不合格圖示T1/5J I沾色合格IIS/JJ L廳R檢查項目缺陷定義描述及圖示經(jīng)巧圖小江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁 次7 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)18錫不足（錫少）9 di錫焊高度h不小于1/3H（器件高度）。不合格圖示正負(fù)極性反向不合格圖示合格圖示黑線是負(fù)極7.2插件類元器件檢驗標(biāo)準(zhǔn)廳P檢查項目缺陷定義描述及圖示經(jīng)受圖刁1缺件應(yīng)肩器件而沒有器件的。S 寺 nJ ll

7、lllo卜_ L8合格圖示it ± rs二aZ=J11合格圖示2多件不需要器件而有器件的。? /確9L8 L8 b多余L8LIS二TR A合格圖示r*j1合格圖示廳P檢查項目1缺陷定義描述及圖示經(jīng)圖示江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁 次8 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)3錯件不符合BOhM號要求或放錯位置。質(zhì)合格圖示誤 昔 專£ ) To1.3mm4 浮件（傾斜1.器件距 PCBfe面 1.3 mm；2.器件一端傾斜 1.3 mm。hwmn浮件傾斜不合格圖示(b)h>=1. 3mm合格圖示表面造成氣球

8、狀（將器件腳整個包?。┌负细駡D示焊點應(yīng)焊而未焊。6漏焊K合格圖示合格圖示廳P檢查項目缺陷定義描述及圖示經(jīng)巧圖小江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁次9 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制:審核批準(zhǔn)7連焊11 .于通的。不合格圖示114 i1 .F匚連I * 1L . :日I L In，格SzK8錫尖超過錫面0.5mm不允許。170.5mmZZZlT小合格.* . 卜合格圖示s.A合格圖示9器件腳長1、腳長外露于PCB板面2.5mm不允許；2、器件腳必須完全外露；一wf2.5mm示3、瘴:錫回小得倡MwUI包焊或錫裂現(xiàn)象。im不合格圖示25Jtm

9、m合格圖廳R物料名稱圖片測試方法推力標(biāo)準(zhǔn)江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司QEUICD東集文件名稱版本號V1.0頁 次10 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)10402器件離1.消除阻礙0402兀器件邊緣的其它兀器件獷2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；Q3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>0.552060璐件f 1.消除阻礙0603兀器件邊緣的其它兀器件制，2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗； 厘g3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>1.0030805器件一1.消除阻礙0805兀器件邊緣的其它兀器件

10、'2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>2.104120皤件g11 1.消除阻礙1206元器件邊緣的其它元器件II 2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>2.505SIMW連接 器 i 11二THin 1.消除阻礙sim卡連接器邊緣的其它元器件 :M| 1 2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗； 幅m 3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>4.006SOT23Fl 1.消除阻礙SOT23兀器件邊緣的其它兀器件MD 2

11、.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3.當(dāng)心計達(dá)到付?標(biāo)準(zhǔn)時，檢查調(diào)件是否脫焊>1.507SOP5 IC11由|1.消除阻礙SOP5 IC兀器件邊緣的其它兀器件IK 2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；Of! 3.當(dāng)心計達(dá)到付?標(biāo)準(zhǔn)時，檢查調(diào)件是否脫焊>2.008SPO6 IC一 1Jffl調(diào)1.消除阻礙SOP6 IC兀器件邊緣的其它兀器件2.選用推力計，將儀器歸零，w 30度角進(jìn)行推力試驗；.3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>2.009晶體1 .消除阻礙晶體兀器件邊緣的其它兀器件H2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推

12、力試驗；3 .當(dāng)心計達(dá)到付?標(biāo)準(zhǔn)時，檢查調(diào)件是否脫焊>2.0010RR!接器S1 1 .消除阻礙RF連接器邊緣的其它兀器件.)12.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>3.0011開關(guān)1 .消除阻礙開關(guān)邊緣的其它信件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)心計達(dá)到仲?標(biāo)準(zhǔn)時，檢查調(diào)件是否脫焊>3.5012POGP睡1 .消除阻礙連接器邊緣的其它元器件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>5.00江蘇東大集成電路系統(tǒng)工

13、程技術(shù)有限公司QEUIC。東集文件名稱版本號V1.0頁 次11 Of 11焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期編制r審核:批準(zhǔn)13電池連接 器1 .消除阻礙電池連接器邊緣的其它兀器件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>3.5014耳機(jī)（按 插拔方向 推力）1 .消除阻礙耳機(jī)邊緣的其它元器件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>5.5015US蜥座 , （按插拔| 方向推力）r1 1.消除阻礙USB由座邊緣的其它元器件 2.選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；I 3.當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>3.5016TF卡座|-1 r1 .消除阻礙TF卡座邊緣的其它元器件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>4.5017紐扣電池11 .消除阻礙電池邊緣的其它元器件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角進(jìn)行推力試驗；3 .當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊>2.5018多腳芯片1（8腳及以上）11 .消除阻礙芯片邊緣的其它兀器件2 .選用推力計，將儀器歸零，W 30度角