溫州科技計(jì)劃項(xiàng)目

1、溫州市科技計(jì)劃項(xiàng)目（溫州市激光與光電產(chǎn)業(yè)科技專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目）LED驅(qū)動(dòng)芯片的無(wú)損傷成型封裝可行性報(bào)告二零一二年六月一、立項(xiàng)的背景和意義二、國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)三、研究開(kāi)發(fā)內(nèi)容和技術(shù)關(guān)鍵四、預(yù)期目標(biāo)五、研究方案、技術(shù)路線、組織方式與課題分解六、計(jì)劃進(jìn)度安排七、現(xiàn)有工作基礎(chǔ)和條件 八、經(jīng)費(fèi)預(yù)算、立項(xiàng)的背景和意義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為尖端技術(shù)及高附加值產(chǎn)業(yè)對(duì)其他產(chǎn)業(yè)的影響極大，是整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中具有重大戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵性技術(shù)產(chǎn)業(yè)， 因此世界各國(guó)政府都將其視為國(guó) 家的骨干產(chǎn)業(yè)。從1980年到2007年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與GDP的相關(guān)性越來(lái)越 高（圖1）,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦成為各國(guó)衡量國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的指標(biāo)之060

2、.0%50.0%40.0%30 n%20.0%10.Q%0的-10.0%1-200%-30.0幅暇數(shù)據(jù)來(lái)源;世界摧行,SIA*代業(yè)證斜發(fā)中心我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)一直是國(guó)家行業(yè)政策鼓勵(lì)和支持發(fā)展的行業(yè)。黨中央、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制定并頒布了鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn) 業(yè)發(fā)展若干政策（國(guó)發(fā)200018號(hào)文件）以及集成電路產(chǎn)業(yè)“ 一五”專(zhuān)項(xiàng) 規(guī)劃。2002年6月21日，國(guó)家經(jīng)貿(mào)委、財(cái)政部、科技部、國(guó)家稅務(wù)總局聯(lián)合 頒布了國(guó)家產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策。2005年，國(guó)家有關(guān)部委聯(lián)合出臺(tái)了財(cái)建（2005） 132號(hào)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)基金管理暫行辦法等一系列政策措施， 為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好

3、的環(huán)境。得益丁此，進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭；國(guó)際大型半導(dǎo)體公司紛 紛將其設(shè)計(jì)生產(chǎn)企業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?，F(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展數(shù)據(jù)表明，1元集成電路的產(chǎn)值將帶動(dòng)10元左右電子產(chǎn)品產(chǎn) 值和100元國(guó)民經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。這個(gè)數(shù)字反映出集成電路對(duì)信息產(chǎn)業(yè)和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的 關(guān)聯(lián)度，其2叩1.5%-10% 05% 0.0%19952004半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)宰 GDP增長(zhǎng)率9661蝴5.0%戕處4.03 5%3.0%2.5%5.0%拉動(dòng)系數(shù)是相當(dāng)大的。目前先進(jìn)的新型號(hào)汽車(chē),電子裝備已占其總成

4、 本的70%。 在軍艦、戰(zhàn)車(chē)、飛機(jī)、導(dǎo)彈和航天器中，集成電路的成本分別占到 總成本的22%、24%、33%、45%和66%。國(guó)民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值增長(zhǎng)部分的65%與 微電子有關(guān)。因此，從宏觀上看，集成電路有關(guān)產(chǎn)品是一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn) 業(yè)，人類(lèi)未來(lái)的生活與它息息相關(guān)。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，它將擁有一個(gè)永不停歇的市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi)看，目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)之一。2005年到2011市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35.8%,預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望 成為全球最大的市場(chǎng)，因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，擁有廣闊的發(fā)展前景。項(xiàng)目產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域等電路封裝

5、， 有的集成可適用于PC開(kāi)關(guān)電源，LED橫流驅(qū)動(dòng)電源以及電動(dòng)車(chē)充電器電源中， 開(kāi)關(guān)電源中做電流、電壓取樣。集成于一體后產(chǎn)品應(yīng)用比較廣泛， 簡(jiǎn)化PCEM設(shè)計(jì)、加工人工成本和開(kāi)關(guān)電源的穩(wěn)定性。二、國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)眾多封裝測(cè)試企業(yè)中，封裝形式多樣，技術(shù)水平參差不齊，因?yàn)楣?藝水平不高，對(duì)高端產(chǎn)品芯片的封裝尚未形成規(guī)模。與國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)相比， 我國(guó)內(nèi)地企業(yè)無(wú)論是生產(chǎn)形式還是生產(chǎn)工藝技術(shù)都存在差距。本土企業(yè)欲求在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上有所突破，必須要抓緊眼前的時(shí)機(jī)。事實(shí)上，內(nèi)地近幾年崛起的 半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)于國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯 現(xiàn)。對(duì)于目前內(nèi)地半導(dǎo)體生產(chǎn)產(chǎn)

6、業(yè)而言， 因?yàn)楣に囁讲桓?，?duì)高端產(chǎn)品芯片的 生產(chǎn)尚未形成規(guī)模。封裝測(cè)試企業(yè)在GA FLIP CHIP、凸點(diǎn)技術(shù)、TCP/CO戒術(shù) 以及眾多的CSP技術(shù)等方面，在未來(lái)幾年將必須強(qiáng)化開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，以滿(mǎn)足高端產(chǎn) 品芯片封裝測(cè)試的要求。電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的 橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。 在微電 子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè) 試也占了三分之一，封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛， 而它所面臨的挑戰(zhàn) 和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)所從未遇到過(guò)的；封裝所涉及的問(wèn)題之多之廣， 也是其它許多

7、領(lǐng)域中少見(jiàn)的。隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造規(guī)模不斷擴(kuò)大， 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速 發(fā)展，對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn)。 同時(shí)，國(guó)際大型半導(dǎo)體公司封裝企業(yè) 紛紛向我國(guó)轉(zhuǎn)移，尤其是2008-2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，IC封測(cè)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移 的趨勢(shì)更加明顯，直接推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的條件已經(jīng)形成。我國(guó)政府對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度重視，并出臺(tái)了鼓勵(lì)發(fā)展政策。如2005年3月，為鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研究與開(kāi)發(fā)，國(guó)家設(shè)立了 集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金，制定 集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管 理暫行辦法 （132號(hào)文件）。2009年2月，國(guó)務(wù)院通過(guò)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興

8、 規(guī)劃，該規(guī)劃明確提出“進(jìn)一步加大鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。國(guó)內(nèi)企業(yè) 必須要抓緊眼前的時(shí)機(jī)，在先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破以跟上國(guó)外技術(shù)發(fā)展水平。未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)主要有：加工微細(xì)化：將光學(xué)光刻推進(jìn)到實(shí)用線寬0.25 m,可滿(mǎn)足256MDRAKU造的需要。硅片大直徑化：芯片尺寸隨著集成度提高而增大，使圓片能分割的芯片數(shù)減少，導(dǎo)致成本增大。世界主要IC廠家已將主流硅片直徑 標(biāo)準(zhǔn)定為12英寸。加工環(huán)境、設(shè)備及材料超凈化：隨著加工微細(xì)化、超凈要求 越來(lái)越高，如線寬為0.25 I m時(shí),要求硅片缺陷尺寸小于0.05 I m,工藝氣體0.02 1 m的雜質(zhì)每立方英尺少于1個(gè),對(duì)生產(chǎn)環(huán)境、設(shè)備以及各種氣體、化學(xué)品

9、、 原材料等的塵粒及雜質(zhì)都有嚴(yán)格的限制。四是生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化。三、研究開(kāi)發(fā)內(nèi)容和技術(shù)關(guān)鍵1、主要研究?jī)?nèi)容項(xiàng)目產(chǎn)品采用小外型有線扁平封裝（SOP，小外形封裝通常稱(chēng)為SO SOP或SOIG它封裝的器件相對(duì)于它的芯片尺寸和所包含的引腳數(shù)來(lái)說(shuō)，在電路板 上的印跡（footprint）是出乎尋常的小。它們能達(dá)到如此的緊湊程度是由于其引 腳間距非常小，框架特殊設(shè)計(jì)，以及模塊厚度極薄。在SO封裝結(jié)構(gòu)中，兩邊或四邊引腳設(shè)計(jì)都有。這些封裝的特征是在芯片周?chē)哪７饬霞捌浔。蚨?，SO封裝發(fā)展和可靠性的關(guān)鍵是模封料在防止開(kāi)裂方面的性能。(1)提出一種小型貼片封裝IC無(wú)損傷弧線成型方法；(2)開(kāi)發(fā)無(wú)損傷弧線成型機(jī)構(gòu)；

10、(3)降低小型貼片IC封裝成本；(4)減少材料浪費(fèi)降低制造成本；2、技術(shù)關(guān)鍵及創(chuàng)新點(diǎn)技術(shù)關(guān)鍵：(1)30無(wú)損傷直接擠壓成型封裝技術(shù)傳統(tǒng)工藝無(wú)損傷弧線成型封裝技術(shù)，由丁關(guān)節(jié)較多，公差尺寸大，在制作上容易產(chǎn)生較大的誤差；且部件問(wèn)是直接摩擦，極易損耗產(chǎn)品表面，造成錫鍍層大 刮傷，導(dǎo)致準(zhǔn)確度下降；弧形成型技術(shù)中加入彈簧，材料較易出現(xiàn)反彈現(xiàn)象，只 能適用丁低腳數(shù)成型。而本產(chǎn)品采用30度直接擠壓技術(shù)，部件損耗較小，錫鍍 層刮傷小，且無(wú)關(guān)節(jié)效應(yīng)，擠壓力大從而消除彈簧效應(yīng)，本技術(shù)適用丁多腳數(shù)成 型。(2)引線成型模具設(shè)計(jì)技術(shù)常用的引線成型方式有以下3種：a、手動(dòng)專(zhuān)用模具所有的引線同時(shí)成形， 成形后逐邊剪切；b

11、、采用通過(guò)成形設(shè)備單邊剪切，單邊成形；c、專(zhuān)用設(shè)備所有 邊同時(shí)成形，剪切、成形一體。在常用成形方式的基礎(chǔ)上，本設(shè)計(jì)采用兩邊引線 同時(shí)成形，且成形、剪切一體的成形方式，該成形方式操作更簡(jiǎn)單、成形精度高。本引線成型模具，僅需要一次沖壓即可完成所有引線的成形、校正及剪切工 作，成形精度高。在成形過(guò)程分析以及模具設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，形成了引線成形模具設(shè)計(jì)相關(guān)計(jì)算的通用公式，為各種型號(hào)的半導(dǎo)體集成電路引線成形模具設(shè)計(jì)提供 了依據(jù)。(3)小型貼片集成電路SOP-16的銅線優(yōu)化工藝技術(shù)及對(duì)封裝工藝流程簡(jiǎn)化 整合技術(shù)。采用小型貼片集成電路SOP-16的銅線優(yōu)化工藝及對(duì)封裝工藝流程簡(jiǎn) 化整合工藝。達(dá)到減少工序，縮短流

12、程，降低生產(chǎn)成本之目的。創(chuàng)新點(diǎn)一：采用300無(wú)損傷成型封裝技術(shù)，以減少?zèng)_頭接觸面積，避免了 傳統(tǒng)垂直沖壓成型造成集成電路引腳的外表?yè)p傷， 并確保集成電路引腳的可焊部 分水平。切除集成電路框架外引腳之間的中筋而獲得半成品。在切除集成電路框架外引腳尾筋，使得引腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)下成型凹模與引腳的接觸點(diǎn)即為引腳的上打彎點(diǎn)。成形刀片傾斜300角位對(duì)引腳作沖壓，使成型塊下端與引腳下彎點(diǎn)外側(cè)作點(diǎn)接觸。詳情如圖1所示圖1弧度的可調(diào)節(jié)性增加了引腳的焊接性：焊接性的增加提高了每支管腳的共面 性，從而可獲得更高的成形精度；對(duì)丁各種腳數(shù)的產(chǎn)品，可獲得更好的焊接面； 不可調(diào)節(jié)產(chǎn)品的引腳焊接性較差，管腳不能確保達(dá)不到共面性

13、。創(chuàng)新點(diǎn)二：創(chuàng)新設(shè)計(jì)了扁平封裝集成電路引線成形模具，完成所有引線的成 形及剪切工作，成形精度高，引腳共面性高。（主要針對(duì)高腳數(shù)的封裝類(lèi)型：TQFR TSOPSOF）。模具的主體結(jié)構(gòu)如圖2所示，其下模主要由凹模、壓料板鑲塊組成，壓料板 鑲塊通過(guò)凹模并保持間隙配合，上模主要有凸模、廢料切刀及其固定架組成，凸 模通過(guò)廢料切刀固定架并保持間隙配合，廢料切刀通過(guò)沖裁間隙的合理調(diào)試固定 在廢料切刀固定架上。工作時(shí)，集成電路有壓料板鑲塊的定位槽定位，上模下行， 首先對(duì)引線壓緊，其后依次進(jìn)行引線的自由彎曲、彎曲校正、廢料剪切，從而實(shí) 現(xiàn)引線的彎曲成形。圖2無(wú)損成型機(jī)構(gòu)圖創(chuàng)新點(diǎn)三：產(chǎn)品引腳弧度設(shè)計(jì)成可在0-8。

14、范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，增加了引腳的焊接性,弧度的可調(diào)節(jié)性增加了引腳的焊接性。成形上夾板、成形上刀成形樞紐支架成形的料塊成形下刀托件從而可獲得更高的成形精度。如下圖所?。汉附有缘脑黾犹岣吡嗣恐Ч苣_的共面性，從而可獲得更高的成形精度對(duì)丁各種腳數(shù)的產(chǎn)品，可獲得更好的焊接面。四、預(yù)期目標(biāo)1、主要技術(shù)指標(biāo)(1)溫度循環(huán)(TCT) (-65 C150 C, 15minT5min): 100次循環(huán)(2)高壓蒸煮(PCT)(溫度：121 C;濕度：100% 2個(gè)大氣壓)：168小時(shí)(3)包溫包濕(THT)(溫度：600C;濕度：95%: 168小時(shí)(4)高溫儲(chǔ)存(HTS) (Ta=150 Q : 168小時(shí)2、項(xiàng)目預(yù)期

15、經(jīng)濟(jì)效益本項(xiàng)目批量投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將完成年產(chǎn)量1.4片，按平均售價(jià)2000元/片計(jì)算, 將實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入2800萬(wàn)元，凈利潤(rùn)281萬(wàn)元，上交稅金210萬(wàn)元。3、知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)情況(1)實(shí)用新型專(zhuān)利：集成電路塊，專(zhuān)利號(hào)：ZL201020136323.0。(2)實(shí)用新型專(zhuān)利：一種集成電路塊，專(zhuān)利號(hào)：ZL201020244685.1(3)外觀專(zhuān)利：集成電路塊(uDIP8),專(zhuān)利號(hào)：ZL201030123289.9。(4)外觀專(zhuān)利：集成電路塊(Udip14),專(zhuān)利號(hào):ZL201030123274.2。(5)外觀專(zhuān)利：集成電路塊(uDIP16),專(zhuān)利號(hào):ZL201030123271.9。(6)外觀專(zhuān)利：集成電

16、路塊(uDIP18),專(zhuān)利號(hào):ZL201030123223.X。(7)外觀專(zhuān)利：集成電路塊(UDIP20),專(zhuān)利號(hào):ZL201030123217.4。4、應(yīng)用前景國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)中，生產(chǎn)形式多樣，技術(shù)水平參差不齊。與國(guó)際先 進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)相比，我國(guó)內(nèi)地企業(yè)無(wú)論是生產(chǎn)形式還是生產(chǎn)工藝技術(shù)都存在差 距。本土企業(yè)欲求在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上有所突破，必須要抓緊眼前的時(shí)機(jī)。事實(shí)上，內(nèi)地近幾年崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 對(duì)丁國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)行 業(yè)的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn)。對(duì)丁目前內(nèi)地半導(dǎo)體生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)而言，因?yàn)楣に囁讲?高，對(duì)高端產(chǎn)品芯片的生產(chǎn)尚未形成規(guī)模。BGA FLIP CHIP、凸點(diǎn)技術(shù)、TCP/

17、COF技術(shù)以及眾多的CSPK術(shù)，在未來(lái)幾年將被更多封裝生產(chǎn)企業(yè)所開(kāi)發(fā)、使用，以 滿(mǎn)足高端產(chǎn)品芯片生產(chǎn)的要求。目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)之一。2005年到2011年市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)28.9%，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望成為全球最大的市場(chǎng)，因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，而我公司生產(chǎn)研發(fā)的項(xiàng)目產(chǎn)品將擁有廣闊的市場(chǎng)前景。五、研究方案、技術(shù)路線、組織方式與課題分解1、研究方案(1)項(xiàng)目名稱(chēng)LED驅(qū)動(dòng)芯片的無(wú)損傷成型封裝(2)研究背景隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造規(guī)模不斷擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速 發(fā)展，對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。同時(shí)，國(guó)際大型半導(dǎo)

18、體公司封裝企業(yè)紛紛向我國(guó)轉(zhuǎn)移，尤其是2008-2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，IC封測(cè)業(yè)項(xiàng)我國(guó) 轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)更加明顯，直接推了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝的迅速擴(kuò)大， 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的 條件應(yīng)經(jīng)形成。研究目標(biāo)提出一種小型貼片封裝IC無(wú)損傷弧線成型的LED芯片，熟練掌握和應(yīng)用無(wú) 損傷弧線成型封裝技術(shù)并推廣。研究?jī)?nèi)容項(xiàng)目提出一種小型貼片封裝IC無(wú)損傷弧線成型方法；開(kāi)發(fā)無(wú)損傷弧線成型 機(jī)構(gòu)；降低小型貼片IC封裝成本；減少材料浪費(fèi)降低制造成本。(5)研究方法抽調(diào)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，安排專(zhuān)用設(shè)備和機(jī)器針對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行攻 關(guān)。2、技術(shù)路線集成電路是利用半導(dǎo)體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電阻、電容、二極管、雙 極型三極管等電子

19、元器件按照設(shè)計(jì)要求連接起來(lái)，制作在同一硅片上，成為具有特定功能的電路。它實(shí)現(xiàn)了材料、元器件、電路的三位一體，與分立器件組成的 電路相比，具有體積小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低等優(yōu)點(diǎn)。集成電路 技術(shù)進(jìn)步主要遵循摩爾定律，即集成電路芯片上的晶體管數(shù)目，約每18個(gè)月增加1倍，性能也提升1倍，而價(jià)格降低一半。目前，能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)IC芯片特征 尺寸已經(jīng)達(dá)到45nm并且32nm制造工藝已經(jīng)研發(fā)成功；晶圓尺寸也從100mm斷擴(kuò)大至300mm( 12英寸)，并拓展開(kāi)發(fā)450mm( 18英寸)。集成電路首先通過(guò)電路設(shè)計(jì)（包括邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、圖形設(shè)計(jì)）；然后根據(jù)設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行芯片的制造；最后進(jìn)行芯片封測(cè)

20、（如下圖）：2勇-B -J- :瀏球）-玖一L U搏設(shè)計(jì)點(diǎn)二*22.電路設(shè)計(jì)做史%甘：一I3.4.先罩制作fASL._.中ml. J-5.大網(wǎng)上切討E 匕w幔9.光朝偵型北一質(zhì)切蕓成堊兒擴(kuò)號(hào)2 *卬12,芥予椅人盤(pán)1二化卡氣增包枳2頃衣1電板會(huì)凡苒&1土芯片瀏試3、組織方式與課題分解組織方式本項(xiàng)目采用自主研發(fā)進(jìn)行研究。項(xiàng)目的實(shí)施是在研發(fā)經(jīng)理直接領(lǐng)導(dǎo)下組織項(xiàng)目組成員具體負(fù)責(zé)整個(gè)項(xiàng)目的實(shí)施。公司抽調(diào)技術(shù)骨干成立課題組，在人力資源、 研發(fā)資金、工作場(chǎng)所、研發(fā)設(shè)施等方面給予優(yōu)先安排，各職能部門(mén)和生產(chǎn)車(chē)間等 部門(mén)積極配合，開(kāi)展以題組為主線，各部門(mén)協(xié)同攻關(guān)的企業(yè)科技創(chuàng)新活動(dòng)。課題分解（1）無(wú)損傷弧

21、線成型封裝技術(shù)（采用30度直接擠壓技術(shù)，部件損耗較小，錫 鍍層刮傷小，且無(wú)關(guān)節(jié)效應(yīng)，擠壓力大從而消除彈簧效應(yīng)，適用丁多腳數(shù)成型）。（2）扁平封裝集成電路引線成形模具的設(shè)計(jì)（完成所有引線的成形及剪切工作，成形精度高，引腳共面性高）。（3）銅線優(yōu)化工藝及對(duì)封裝工藝流程簡(jiǎn)化整合工藝（達(dá)到減少工序，縮短流 程，降低生產(chǎn)成本之目的）。六、計(jì)劃進(jìn)度安排1、2011.10-2012.4，購(gòu)置加工和設(shè)備和檢測(cè)儀器，產(chǎn)品批量生產(chǎn)。2、2012.5-2012.12，按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)以及ISO9001管理體系對(duì)產(chǎn)品的性能要求，完 善生產(chǎn)工序。3、2013.1-2013.7,對(duì)整個(gè)項(xiàng)目使用的設(shè)備進(jìn)行整體調(diào)整和測(cè)試。 檢測(cè)生

22、產(chǎn)的產(chǎn) 品品質(zhì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)的要求、設(shè)備的利用率是否符合設(shè)計(jì)的要求、 整個(gè)項(xiàng)目的生 產(chǎn)能力是否達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)要求。4、2013.8-2013.10 ,項(xiàng)目實(shí)施完成，資料整理，項(xiàng)目驗(yàn)收。七、現(xiàn)有基礎(chǔ)工作基礎(chǔ)和條件1、企業(yè)概況企業(yè)成立于2009年3月， 注冊(cè)資金3000萬(wàn)元,位于樂(lè)活市柳市鎮(zhèn)長(zhǎng)征路71-85號(hào)，現(xiàn)有員工總數(shù)65人，其中大專(zhuān)學(xué)歷以上科技人員20人，占員工總數(shù) 的31%公司是專(zhuān)業(yè)從事集成電路OE昉日其他電子產(chǎn)品的封裝和測(cè)試服務(wù)，具備 了較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新與新產(chǎn)品研發(fā)能力，現(xiàn)有授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利2項(xiàng)，外觀專(zhuān)利5項(xiàng)，并且每年將銷(xiāo)售額的6%F撥給研發(fā)中心作為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)費(fèi)用。成功開(kāi)發(fā)了uDIP8系列雙

23、列直插式封裝技術(shù)、扁平式封裝集成電路（SOP封裝工藝等系列 項(xiàng)目。其中扁平式封裝集成電路（SOP項(xiàng)目被列入省級(jí)新產(chǎn)品，uDIP8系列雙 列直插式封裝技術(shù)被列入樂(lè)活市工業(yè)重大科技計(jì)劃。公司擁有先進(jìn)的加工設(shè)備和 技術(shù)，是創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)和保證， 公司擁有規(guī)?；a(chǎn)流水線，公司已通過(guò)ISO9001: 2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證， 質(zhì)保體系健 全、 完善， 企業(yè)按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行是生產(chǎn)，生產(chǎn)技術(shù)具有成熟可靠性、先進(jìn)性、創(chuàng)新 性。2、生產(chǎn)條件及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)生產(chǎn)管理：產(chǎn)品從原材料進(jìn)庫(kù)到售后服務(wù)全過(guò)程嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量管理體系模式 程序。檢測(cè)手段完善，為產(chǎn)品生產(chǎn)提供了最根本的質(zhì)量保證。質(zhì)量

24、管理：為了使產(chǎn)品質(zhì)量得到可靠的保證，公司已通過(guò)ISO9001、ISO14001體系認(rèn)證，生產(chǎn)過(guò)程中涉及的相關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量的因素及關(guān)鍵件、核心件的質(zhì)量均受控；在產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)方面實(shí)行以專(zhuān)檢為主，自檢、互檢、專(zhuān)檢相結(jié)合的產(chǎn)品質(zhì)量 檢驗(yàn)制度。除專(zhuān)檢外，每道工序都進(jìn)行自檢，各道工序間進(jìn)行互檢，廣品經(jīng)出廠 檢驗(yàn)合格后才能出廠，形成一整套完整的質(zhì)量檢驗(yàn)體系。品質(zhì)部負(fù)責(zé)從原材料進(jìn)廠到產(chǎn)品出廠全過(guò)程的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)和計(jì)量器具的 檢定、修理、管理工作，嚴(yán)格遵照、執(zhí)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和制度，充分發(fā)揮質(zhì)檢部門(mén)的 職能作用，對(duì)關(guān)鍵工序，設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)；對(duì)重要技術(shù)、質(zhì)量問(wèn)題，組織工藝試 驗(yàn)，技術(shù)“會(huì)診”，重點(diǎn)攻關(guān)。生產(chǎn)設(shè)備：自公司成立起，就先后引進(jìn)和購(gòu)置了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的用丁生產(chǎn)和研 發(fā)的檢測(cè)設(shè)備和測(cè)量?jī)x器。 目前已經(jīng)擁有了檢測(cè)半導(dǎo)體晶片測(cè)試儀、 測(cè)試分選機(jī)、SCO-8FB密烤箱、高速銀漿固晶機(jī)、高頻加熱機(jī)等各類(lèi)儀器。主要原材料來(lái)源：本公司生產(chǎn)所需原材料絕大多數(shù)均從國(guó)內(nèi)采購(gòu)， 每種原材 料至少有2家以上固定供貨客戶(hù)。本公司與各供應(yīng)廠家簽定質(zhì)量協(xié)議書(shū)， 并建立 了長(zhǎng)期合作關(guān)系，原材料供應(yīng)充足，供應(yīng)渠道較為暢通。綜上所述，本公司已具備生產(chǎn)項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)條件，形成完善的產(chǎn)品質(zhì)量管理 體系，產(chǎn)品性能優(yōu)良，產(chǎn)品質(zhì)量不斷穩(wěn)定提升，若新增一批先進(jìn)設(shè)備，則可以形 成大批量生產(chǎn)規(guī)模。八、經(jīng)費(fèi)預(yù)算1、資金的籌