手工浸錫操作規(guī)程

1、手工浸焊操作規(guī)程1. 目的規(guī)范焊錫槽手工浸焊作業(yè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定和提高。2. 范圍適用于手工浸焊作業(yè)。3. 焊接規(guī)程焊接前準(zhǔn)備好各種材料，包括焊錫、焊錫爐、電路板、電子器件、剪刀等 ，印 制電路板上插好元器件（盡量使插好的元器件在浸焊過程中不會(huì)出現(xiàn)掉落和松脫 現(xiàn)象）03.1錫槽加熱把錫槽放入錫鉛焊料（預(yù)計(jì)融化后的錫鉛焊料占錫槽的60%-70%后，通電加熱到250E保溫，當(dāng)錫鉛焊料全部融化后即可使用。使用前如果液態(tài)錫鉛焊料 表面不干凈或有氧化層，用不銹鋼刮刀刮去表面一層，并注意在使用過程中液態(tài) 焊料表面是否干凈，及時(shí)清理，保持焊料在使用中的清潔。3.2插好元器件后印制電路板的處理在浸焊前把未裝

2、元器件的插孔用美紋紙膠帶貼上，以免浸焊過程中把孔焊 堵。浸焊過程中對元器件有影響的元器件在浸焊前應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的特殊處理，如對 不耐高溫或半開放式元器件要用耐高溫膠帶封好。把印制電路板放在助焊劑中浸漬（或用噴壺均勻噴在電路板引腳上），只要焊接部分板面能浸到助焊劑即可，同時(shí)注意印制電路板中不要帶有太多助焊劑。3.3浸焊用夾子夾住印制電路板在放入錫槽時(shí)盡量避免將 PCB板垂直浸入錫液，當(dāng) PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成 浮件”產(chǎn)生。正確操作應(yīng)是將 PCB板與錫液表 面呈30斜角浸入,當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí),慢慢向前推動(dòng)PCB 板,使印制電路 板水平，（印制電路板在錫槽浸焊時(shí)間為 3S5S,浸入深度是印

3、制電路板厚度的50%-70%然后以30。角拉起。3.4冷卻浸焊后，把印制電路板從錫槽中取出，并馬上對其風(fēng)冷，在取出印制電路板和冷卻過程中不能使任何兩塊電路板有疊壘和接觸。3.5焊點(diǎn)檢查當(dāng)確定印制電路板冷卻足夠后，目測對印制電路板焊接面進(jìn)行檢查，看電路板各焊點(diǎn)是否出現(xiàn)漏焊、虛焊、搭錫、等現(xiàn)象，有以上現(xiàn)象時(shí)，浸下一塊主板時(shí) 注意校正，并對元器件的高低修整。3.6清洗 浸完后看焊液表面是否干凈，及時(shí)清理，保證下一塊主板焊面干凈。3.7操作安全說明：3.7.1在整個(gè)操作過程中，任何時(shí)候人體的任何部位不能與發(fā)熱的錫槽有接觸， 在用刮刀刮液態(tài)焊料時(shí)應(yīng)特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時(shí)人身體應(yīng)距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻過程中應(yīng)避免因接觸過熱電路板而把人燙傷，注意把握冷卻時(shí)間， 在完全冷卻后才能碰電路板進(jìn)行下一步操作。3.7.4在焊點(diǎn)檢查和清洗過程中直接接觸電路板的手應(yīng)注意被元器件的管腳和修 剪后的不平整管腳刺傷手，在操作過程中應(yīng)注意安全（最好帶手套）。3.7.5在整個(gè)過程中應(yīng)不時(shí)去觸摸接地其他金屬物，釋放人體內(nèi)靜電以免損壞電 路板。3.7.6完成作業(yè)后應(yīng)及時(shí)清理現(xiàn)場，處理好錫渣助焊劑等。3.7.8使用完畢應(yīng)關(guān)閉電源，不要在