工藝文件標(biāo)準(zhǔn)

1、文件狀態(tài)：STATUS：文件名稱: 電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào): 版本: REV.: 頁(yè)碼：Page No. : 37 of 37可立克工藝文件標(biāo)準(zhǔn)目的 建立可立克制造目前的基本工藝標(biāo)準(zhǔn)，供研發(fā)參考。使用范圍適用于電源所有產(chǎn)品.目錄：一 臥式自動(dòng)插件工藝要求二 立式自動(dòng)插件工藝要求三 SMT工藝要求四 加工設(shè)備范圍及標(biāo)準(zhǔn)。五 焊錫品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。文件更改履歷(Document change history)版本Rev.更改性質(zhì)及項(xiàng)號(hào)Nature of change and section no. 制訂人Initiator生效日期Eff. Date.(月/日/年)01初版發(fā)行郎顯/申鐵軍/梁元

2、偉/田益民7/31/2012會(huì) 簽 部 門 (制訂人應(yīng)用“”指出會(huì)簽部門)Signatures departments (Initiator should indicate the signature departments by symbol .) 管理中心會(huì)簽： 策略采購(gòu)部會(huì)簽: 倉(cāng)儲(chǔ)部會(huì)簽： 工程部會(huì)簽： 市場(chǎng)中心會(huì)簽： PMC部會(huì)簽： 質(zhì)量部會(huì)簽： 制造中心會(huì)簽： 人力資源中心會(huì)簽： 研發(fā)中心會(huì)簽： 財(cái)務(wù)中心會(huì)簽： 文控中心會(huì)簽：簽名Signature審核者Reviewer簽名Signature批準(zhǔn)者Approver簽名Signature一.AI作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1. 工藝輔助邊要求 為了滿足制

3、造工藝需求，需 AI,RI 的每款機(jī)種的 PCB 兩邊都加工藝輔助邊（一邊寬度8mm, 另一邊寬度5mm）。如圖所示： 2、 AI 與 RI 定位孔要求定位孔開在輔助工藝邊上，孔徑為 3.5 +0.1/-0 mm。（左邊孔成圓形3.5mm，右邊孔成橢圓形3.5×5mm。 定位孔孔到 PCB板下邊緣距離為 5mm，與左右邊距離大于5mm. 3.AI LAYOUT 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) （1）.PCB板的尺寸限制。（含邊材）長(zhǎng):50400mm 寬:50400mm ,如下圖50400mm50400mm（2.）根據(jù)本廠的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: .適用零件:使用標(biāo)準(zhǔn)編帶T-52零件。 .

4、AI 零件的 PCB 腳距范圍 521.5mm . 521.5mm.AI 零件的腳線徑要求: :0.380.81mm （針對(duì)跳線：只能打0.6mm線徑的跳線） . AI 零件的本體長(zhǎng) Max 15mm 15mm. 5. AI 零件的本體高 Max 5mm5mm . AI 零件的 PCB 孔徑 = AI 零件腳徑（MAX.）+0.5m. AI 零件擺放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°為準(zhǔn),且盡量與過(guò)錫爐方向垂直,這樣能防止過(guò)錫爐時(shí)因一端先焊接凝固而使元件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象. AI 連板之板向要同向，可避免機(jī)器轉(zhuǎn)向之效率損失有極性零件方向要盡量一致。. AI 零件彎腳長(zhǎng)度

5、及角度.臥式插件后，其零件腳為向內(nèi)彎 30°± 15°,彎腳長(zhǎng)度 1.5±0.5mm，如圖：30±15° . 零件間距若SMT零件放置于 AI 零件兩腳中間,其 AI 零件孔中心與 SMD PAD 間距必須保持3.5mm以上. 限制區(qū)域. AI 與 RI 零件中心點(diǎn)放在定位孔中心點(diǎn)的距離不可小于 8mm. 8mm8mm . AI 零件物料及規(guī)格.零件種類規(guī)格最小腳距最大腳距電阻電感小電阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二極管0.6mmd0.8mm10mm17.5mmd0

6、.6mm7.5mm15mm跳線d=0.6mm5mm21.5mm(3)AI的距離要求TYPE旁邊零件距離限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+兩零件本體半徑之和 (前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相鄰之零件（a）本體半徑P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm(跳線（d =0.6）)二. RI LAYOUT 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 長(zhǎng)度之設(shè)計(jì)極限為:長(zhǎng):50400mm,寬:50400mm。50400mm50400mm (2). RI 零件要求根據(jù)本廠的 RI 制程能力,RI 零件要求如下: . 適

7、用零件: a. 使用腳距為 2.5mm 與 5mm 兩種編帶料,且編帶孔距為12.7MMb. 電解電容, 獨(dú)石電容 . RI 零件的 PCB 腳距要求為 2.5mm 與 5mm. . RI 零件的本體高度最高為 22mm. . RI 零件的本體直徑最大為12mmMax 22mm. RI 零件的腳徑為 Max0.65mm。 . RI 零件的 PCB 孔徑 = RI 零件腳徑（MAX.上限）+0.5mm,(3). RI LAYOUT 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn).RI元件可以打任何角度的元件,但考慮機(jī)器的效率,盡量成0度或90度布置. 立式元件角度可以為任何角度，但建議為45度角，每片板設(shè)計(jì)不要超過(guò)2顆, RI 連板

8、之板向盡可能同向. .RI元件彎腳長(zhǎng)度及角度. 立式插件后，其零件腳向外彎腳角度為 30°± 15°。 如圖 30°±15°立式 RI 三只腳之零件，其零件腳之彎向如圖示： 30°±15°(4).零件間距. PCB Top side： 在保證焊接面相鄰兩腳孔距（孔中心孔中心）至少 2.5mm 的情況下，兩零件本體之間需有大于1.0mm 的間距. PCB bottom side：零件孔中心與 SMD Pad 距離至少保持 3.5mm。最小3.5mm最小3.5mm. 半圓形晶體（TO-92），為避免機(jī)器夾頭撞

9、擊零件，與其相近之臥式零件本體需小于 2 。該臥式零件本體外圍至晶體之腳徑中心需大于 2 . 為避免零件擠撞，電解電容下方不可布置零件 . AI 與 RI 零件中心點(diǎn)放在定位孔中心點(diǎn)的距離不可小于 8mm.8mm8mm三.SMD的工藝標(biāo)準(zhǔn)。. PCB 最大尺寸限制 SMD PCB 長(zhǎng)度之設(shè)計(jì)極限（含邊材）：點(diǎn)膠工藝：長(zhǎng)：50330mm，寬：50250mm。 印刷工藝：長(zhǎng)：50330mm，寬：50200mm厚度：0.84mm 彎曲度：1mm （備注：?jiǎn)挝籱m）5033050250mm點(diǎn)膠工藝50330mm50200mm刷膠工藝. SMT 零件的擺放方向。A 相同的零件，排列方向盡量一致可避免機(jī)器

10、轉(zhuǎn)向之效率損失. .SMD零件吃錫注意事項(xiàng)(回流焊)：A. 零件兩端焊墊大小、形狀要相同，以避免 REFLOW 時(shí)產(chǎn)生墓碑效應(yīng). B. 相鄰兩零件不可使用同一個(gè)焊墊，以避免零件產(chǎn)生偏移現(xiàn)象。 兩零件使用同一個(gè)焊墊，會(huì)產(chǎn)生零件偏移現(xiàn)象F. 限制區(qū)域.PCB 兩邊 V 溝算起， 電容：垂直方向 5mm 內(nèi)，水平方向 3mm 內(nèi). 電阻：垂直方向 3mm 內(nèi)，水平方向 2mm 內(nèi). 不得 LAYOUT SMD 零件，若達(dá)不到要求，請(qǐng)?jiān)?8mm 寬工藝邊上挖 1.0mm 寬度的方槽， 但5mm 寬工藝邊上不可挖槽，以免 PCB 變形。 這樣做的目的是減少零件壓力，防止零件崩裂。 8mm. Mark 尺

11、寸. a=1.0mm, c=2mm. 啊，a，c精度要求±10%MARK 點(diǎn)必須是光亮圓型的點(diǎn)，不能是橢圓.有缺口.突出等不成圓型陰暗無(wú)光澤的點(diǎn)，MARK 點(diǎn)表面平整無(wú)破損。A. MARK點(diǎn)最好為PCB對(duì)角各一個(gè)，且同一組對(duì)角MARK點(diǎn)不能與另一組對(duì)角MARK點(diǎn)對(duì)稱，避免進(jìn)入貼片機(jī)方向錯(cuò)誤也可以自動(dòng)工作。B. 同時(shí)MARK點(diǎn)離板邊（包括工藝邊），距離要大于或等于5MM。 四.加工設(shè)備工藝及標(biāo)準(zhǔn)。1.晶體成型X晶體成型中間腳前踢腳距X為2.5mm，3.5mm，4.5mm三種規(guī)格，其他規(guī)格無(wú)法成型，為了統(tǒng)一加工，提高設(shè)備的利用率，減少調(diào)整設(shè)備的時(shí)間，將中間腳前踢腳距為3.5mm為標(biāo)準(zhǔn)。X

12、晶體1,3腳前踢，目前設(shè)備只能前踢3.5mm。其他規(guī)格無(wú)法加工。2.立式二極管，電阻（線徑小于或等于0.8mm）加工：腳距加工范圍510mm，不同的腳距需要調(diào)整機(jī)械，將腳距定義為5mm，提高設(shè)備利用率。立式二極管（直徑大于1.0mm）加工規(guī)格：加工腳距7.5mm。3. 跳線加工： 加工范圍515mm。515mm4.立式電阻2W以上采用零件腳涂腳漆的方式，研發(fā)選料選用廠商加工來(lái)料成型，入下圖所示。5.臥式編帶加工選擇T52編帶，孔距X要求12.7mm，其他規(guī)格的無(wú)法AI及加工。X:編帶孔中心之間的距離。五焊錫品質(zhì)要求一.PCB材質(zhì):1. 單面板優(yōu)先選擇:CEM-1,次選FR1;2. 雙面板優(yōu)先選

13、擇:FR4,銅鉑2層,次選銅鉑4層;二, PCB厚度:1. P=1.6mm 最佳(FR-1材料);2. P=1.2mm 最佳(FR-4材料);3. P=1.6mm 最佳(CEM-1材料);三,PCB排板方式:1.基板寬度考慮變形及組合狀況 ：A:如果板厚有用到1.0mm, 變形寬度及組合狀況.單板過(guò)錫爐如寬度超出70mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出90mm易變形。Dip方向: .組合排板,長(zhǎng)度不易超出250mm.Dip方向: B:板厚1.2mm, 變形寬度及組合狀況.單板過(guò)錫爐如寬度超出90mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出110mm易變形。Dip方向: .組合排板,

14、長(zhǎng)度不易超出250mm.Dip方向: C:板厚1.6mm, 變形寬度及組合狀況.單板過(guò)錫爐時(shí),如寬度超出110mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出130mm易變形。Dip方向: .組合排板,長(zhǎng)度不易超出250mm.Dip方向: 注:多連板拼板PCB與過(guò)爐方向垂直,如與過(guò)爐方向平行會(huì)變形溢錫,多連板與過(guò)爐方向平行的需改為單板過(guò)爐或有過(guò)爐載具,如超出尺寸造成PCB變形，應(yīng)考量制作過(guò)爐載具。2.邊條寬度：.不管采用何種方式排板,基板內(nèi)元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以8-10mm,前后寬度以3-5mm為基準(zhǔn),如下圖:.Dip元件本體距V-CUT至少有2.0mm以上；3. 邊條的連接方式為考

15、量:.折板作業(yè)的容易.SMD零件受折板應(yīng)力的不良影響.基板寬度較大或基板較重時(shí)於錫爐受高溫易變形溢錫報(bào)廢等不良.4.綜合考慮邊條設(shè)計(jì)方式如下:.V-CUT方式。.撈槽方式。.V-CUT加撈槽方式。.郵票點(diǎn)方式。.V-CUT加小圓孔等設(shè)計(jì)，以滿足生產(chǎn)之制程要求。四.元件在PCB板上的擺置方向.1.零件擺置於錫爐上的考量:由于錫波為波浪形,在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的陰影效應(yīng),退錫走向,焊點(diǎn)均力等的考量.零件擺設(shè)選擇合適的方向,以利廠內(nèi)設(shè)備達(dá)至最好的焊錫效果,以下為在特定過(guò)錫爐方向時(shí),BOTTOM面的最佳零件擺置方向:以下是增加個(gè)別元件SMD擺放方向示意圖:.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多

16、Pin腳SMD貼片元件最佳Layout方向如下圖所示:.SMD PAD在銅鉑上,防止PAD散熱過(guò)快空焊冷焊,其PAD與銅鉑相連處以下圖銅鉑與PAD連接尺寸設(shè)計(jì):.貼片電阻.電容.二極體.保險(xiǎn)絲.LED等貼片元件Layout方向如下圖所示:.大高貼片元件應(yīng)在小矮本體元件的后方,以防止陰影效應(yīng)造成空焊,如下圖:.SOIC的貼片最佳Layout方向如下圖:2.在PCB板邊上標(biāo)示過(guò)錫爐箭頭方向,且與制程方向一致方便制程投板作業(yè)及以利焊錫品質(zhì)最佳化并注明HI字樣如下圖: 3. SMD貼片PAD大小及方向和間距設(shè)計(jì)：.由於SMD貼片元件本體小,它的吃錫性比差,容易形成陰影效應(yīng),在Wave solderin

17、g制程上極易產(chǎn)生空焊不良,另外由於其PAD小,脫錫性差,容易產(chǎn)生短路.PAD少錫.空焊及包焊不良.故0402元件不可Layout在 Bottom Side,如要Layout必須走錫膏制程；0603可用但PAD需加大防止空焊不良。.SMD貼片電阻/電容/二極體/光偶等元件Layout方向與過(guò)爐方向垂直,其PAD間距至少0.85mm以上. SMD PAD大小FOR "R":請(qǐng)選擇最佳Layout方向A, PAD大小如下表配合:注: 三極管需在兩PAD間增加一個(gè)0.7mm的小透氣孔.4.AI/RI彎腳之間不準(zhǔn)有SMD元件以防短路,若有其PAD間距需>3.5mm以上；5.SM

18、D PAD與PAD之間距,SMD PAD與DipPAD之間距,Dip元件PAD與PAD間距需大于或等于0.85mm以上以防止短路及本體連錫包焊;6. 兩個(gè)相鄰的SMD不可交錯(cuò)排列以防止短路或連錫：7. SMD貼片PAD之間、Dip元件PAD與PAD之間、Dip PAD與SMD PAD之間、裸銅點(diǎn)、透錫孔、長(zhǎng)條形PAD、貫穿孔、測(cè)試點(diǎn)、吃錫PAD同電位不可設(shè)計(jì)相連以免造成連錫包焊,PAD間至少需有0.85mm 以上間距以防連錫包焊.8. PCB板邊銅箔離板邊1.5mm避免分板時(shí)傷到銅箔：五,Dip元件星形PAD設(shè)計(jì):1. 單面板:大電解電容/Hspin腳/電感/變壓器/橋式整流器/保險(xiǎn)絲等大元件

19、及對(duì)電性起重要作用的元件或易錫裂翹皮的元件,PAD修改為梅花形或星形, 目前公司所設(shè)計(jì)的梅花形星PAD太大易造成連錫及少錫現(xiàn)象且不美觀還浪費(fèi)焊錫;六,散熱片晶體PAD設(shè)計(jì):1.散熱片晶體PAD不可破孔以防止空焊:2.HS晶體腳防止PAD破孔改為前踢腳以防止空焊及短路；七,錫膏制程設(shè)計(jì):PCB Bottom端SMD太多易空焊短路(如捷普等)掉件等不良,為節(jié)省補(bǔ)焊/插件人力工時(shí)等成本,降低維修報(bào)廢, 提升生產(chǎn)效率減少焊錫品質(zhì)客訴提升客戶滿意度,雙層板及多層板建議走全錫膏制程.將Bottom端SMD元件全部移到Top面做成全錫膏制程,Bottom端不準(zhǔn)有任何SMD元件.建議參照Cree機(jī)種000.

20、17.037右圖錫膏制程，圖一為TOP面,圖二為Bottom面:.改為雙面錫膏制程(或Bottom端單面錫膏制程),Bottom端SMD pad與DIPpad間距如右圖三所示:以利焊錫品質(zhì)及防止過(guò)爐Carry報(bào)廢.若錫膏制程成功,則此Server機(jī)種焊錫品質(zhì)不良率可控制在100 DPMO以下,請(qǐng)嘗試.八,AI/RIPAD設(shè)計(jì):1.AI/RI零件PAD:PAD設(shè)計(jì)成葫蘆狀,且在其外圍加防焊白線,以防止空焊或短路不良,除客人特殊要求外均設(shè)計(jì)為葫蘆狀如下圖:2.AI/RI元件PAD與PAD之間間距至少要有0.85mm以上間距,且PAD間防焊線加滿以防短路及連錫現(xiàn)象發(fā)生.九,排PIN,小板設(shè)計(jì):1.孔

21、徑單面板=元件腳徑+0.2mm,PAD為圓形,單邊加0.2mm寬度,雙面板(含或以上)=元件腳徑+0.2mm,PAD為圓形,單邊加0.12mm寬度.2. 排PIN設(shè)計(jì)方向:排PIN設(shè)計(jì)方向與錫爐方向平行,防止短路不良.3. 排PIN出腳長(zhǎng)度:出PCB長(zhǎng)度為1.0-1.5mm,防止連錫短路不良.4. 排PINPAD間距:PAD與PAD間距需>0.8mm以上,PAD間需用防焊線填滿,防止短路不良.5. 排PIN腳PAD間不能加透錫孔或測(cè)試點(diǎn),以防其影響焊錫的拉力造成排PIN間短路或連錫.6. .排PIN腳元件PAD間如果有測(cè)試點(diǎn)則該測(cè)試點(diǎn)需移動(dòng)與PAD平行且與周圍PAD間距為3mm,防兩PA

22、D短路不良.7. 排PIN的PAD外圍除客人要求及必要的電性要求外3mm內(nèi)不能Layout SMD元件,以防止SMD與排PIN短路不良. 如在3mm內(nèi)有元件,則需Study作出相關(guān)修改不要有短路發(fā)生.8.單排PIN及雙排Pin腳PAD間用防焊線圍起來(lái),過(guò)爐後方加脫錫PAD以防短路不良.9. 排PIN出腳長(zhǎng)度為1.0-1.5mm.可加向過(guò)爐後方的脫錫PAD,各PAD間使用防焊線圍起來(lái).·10. 單面板/雙層板/多層板,多芯線材端子較粗,如LayoutPAD間距太小則易脫錫不良造成短路, 單芯線材PAD間距需有1.5mm以上,多芯線材PAD間距需有2.5mm以上,個(gè)別PAD間距實(shí)在無(wú)法調(diào)

23、整可考慮縮窄PAD單邊寬度以滿足要求PAD距離配合修改;線材之PAD間需有防焊白漆隔開.十.零件幵孔及PAD設(shè)計(jì):孔的形狀種類：圓形孔，方形孔，橢圓形孔?？椎挠猛痉N類：導(dǎo)電類，散熱類孔的成型方式：開?？?沖孔），CNC孔（鑽孔）?？自诎宓念愋停郝沣~孔，穿孔（PTH孔）孔在制程種類：手插孔（HI),自動(dòng)植件孔(AI,RI)注意：方形孔的四角請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)成R角,以防廠商用沖針沖板時(shí)銅泊拉銅或殘缺破孔產(chǎn)生焊錫不良.1.一般零件:一般原則為：孔徑=零件腳徑*1.21.5倍.HI零件: 開模板在零件腳徑上加0.2mm;CNC板在零件腳徑上加0.3mm.2.AI/RI零件孔徑大小Layout以AI Guide

24、line為準(zhǔn).3.HI零件腳徑開孔及PAD表如下:4.元件出腳長(zhǎng)度:為防止短路/錫尖不良及工廠推行免剪腳(客戶要求)HI元件出腳長(zhǎng)度1.52.0mm.5. 線材:6. 手插IC類,晶體,小板,插座,電容等孔為圓形,其PAD也為圓形,PAD單邊加0.2mm.7.其他零件如VR,INLET,CONNECTOR,特殊FUSE座等，請(qǐng)按廠商提供規(guī)格書設(shè)計(jì)孔徑. 多PIN腳開孔設(shè)計(jì)：根據(jù)PIN腳型狀設(shè)計(jì),圓/方型元件腳使用圓孔設(shè)計(jì),扁型腳使用橢圓孔設(shè)計(jì),減少因孔徑同腳徑不匹配造成的空焊,溢錫,浮件等焊錫不良。十一,元件面上錫:1.大銅鉑及非大銅鉑區(qū)（雙層和多層板）元件腳TOP端上錫高度很難提升,建議在P

25、AD周圍開立一周0.5mm的透錫孔,特殊情況下可開多排透錫孔,孔徑可加大到0.7mm.2. 幫助Top端Pth上錫高度提升,也可開立十字PAD如下圖:3.單面板散熱片要求鎖附螺絲固定,無(wú)法鎖附螺絲固定的孔及PAD大小如下：4. 雙/多層板散熱片要求鎖附螺絲固定,無(wú)法鎖附螺絲固定的如下要求：A.開孔=腳徑+0.5mm0.8mm.B.打端子散熱片之吃錫PAD建議為腳徑的4倍以防止錫尖不良.C.無(wú)端子散熱片之吃錫PAD吃錫部位為本體的散熱片則該吃錫PAD建議為腳徑的5倍以防止錫尖不良及PTH吃錫不良, 散熱片須作開孔依HS尺寸來(lái)定，增加熱阻隔，防止PTH孔熱量散失過(guò)快，以防止PTH孔上錫高度不足,如

26、下圖: D.散熱片鉚上的PIN腳設(shè)計(jì),為防止PIN腳太長(zhǎng)太寬造成的PIN腳上錫高度不良,或插了鉚釘?shù)腜IN腳上錫高度不良,建議PIN腳上采用開槽孔設(shè)計(jì)如下圖：十二, 螺絲孔及過(guò)爐后焊元件PAD設(shè)計(jì):接地鏍絲孔設(shè)計(jì)方式:因O型孔在過(guò)錫爐時(shí)焊錫堵孔不良.1. 單面板之接地鏍絲孔如無(wú)大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔, 且PAD在孔外挖空1.0mm,如下圖：2. 單面板之接地鏍絲孔如無(wú)大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔, 且在孔的PAD挖開一個(gè)2.0mm的缺口成C型，如下圖：3. 於單面板,需過(guò)錫爐后焊零件孔之PAD設(shè)計(jì)成"C"型PAD,如下圖. 線材

27、C形PAD缺口寬度至少1.0mm.C形缺口方向需在過(guò)爐前方以防止包焊及堵孔.4. FR4雙/多面板,接地鏍絲孔如無(wú)大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔,且PAD在孔外挖空1.0MM.孔周圍開立0.7-1.0mm透錫孔,透錫孔上有0.9-1.2mm寬的長(zhǎng)條形裸PAD.(注：如元件面不需鎖附接地螺絲,則螺絲孔Top端不必開出PAD)5. 散熱之PAD散熱之PAD面積如果太大,易產(chǎn)生錫尖不良和吃錫不均勻,建議採(cǎi)用1*4mm小塊拼和之結(jié)構(gòu). 且PAD間用1mm寬的綠漆隔開.6.晶體腳元件之脫錫PAD:在過(guò)錫爐的方向的最後方PAD加大為前方PAD的3倍即成脫錫PAD,如下圖.7.IC等之脫錫

28、PAD:只在過(guò)錫爐的方向的最後方PAD加大為前方PAD寬度的3倍即成脫錫PAD,如下圖.8. 板邊邊條上不需要有銅鉑。.十三, PCB撈槽設(shè)計(jì):1.電氣槽寬度1.0mm最佳,電氣孔及散熱孔大小1.0mm為宜,防止溢錫;2. 為防止溢錫,撈槽方向建議與過(guò)爐方向垂直; 晶體間的撈槽修改為與過(guò)爐方向垂直的字形或一字形為宜,不能使用V字形. 如果電氣槽長(zhǎng)度為5.0mm以上,則多開若干個(gè),能取消的取消3. 撈槽方向如與過(guò)爐方向平行則易溢錫則大小為長(zhǎng)3.0*寬1.0mm為宜;如果電氣槽長(zhǎng)度為5.0mm以上,則多開若干個(gè)。4. 電感,變壓器等惰性零件底部之小孔,建議開成若干個(gè)1.0mm小透氣孔,不能大於1.

29、0mm,否則易溢錫.十四,FR1材質(zhì)設(shè)計(jì)方式:1.PCB材質(zhì)用到RF1或更差PCB材質(zhì)時(shí),PCB銅鉑上需鉆1.0mm的透氣孔,孔距以4*4mm以 宜, 或開盲點(diǎn)(掏銅點(diǎn))1.0mm大小,點(diǎn)距4*4mm,以防止PCB綠油起泡和PCB分層不良.十五,零件選用注意事項(xiàng)：1. 零件腳長(zhǎng)規(guī)格所有零件插至PCB後，其腳長(zhǎng)不可超過(guò)2.5mm，如超出2.5mm則容易造成短路和空焊不良，另外增加剪腳，錫裂等不良.2 .Bottom Side零件本體高度規(guī)格所有Bottom Side零件本體高度不可超過(guò)2mm，如超出2mm，再加上基板變形12mm，爪勾與錫槽距離5mm，則Bottom Side零件本體高度超過(guò)2m

30、m,則錫波高度超過(guò)10mm,光偶除外，錫波將相當(dāng)不穩(wěn)定,容易造成空焊和短路不良并產(chǎn)生錫渣.3.立式零件與臥式零件選擇優(yōu)先選用臥式零件,次選立式零件,以防止零件傾斜致平腳和腳長(zhǎng)不良。4.禁用平底零件（如變壓器PIN腳處平貼、元件腳上套管平貼、電感平貼、電解電容平貼、Inlet平貼、插座等元件本體平貼PCB孔徑的元件）因該類零件插入PCB孔後，平貼底部將使PCB孔內(nèi)氣體無(wú)法流走致氣孔不良. 優(yōu)先選擇在元件腳處開凹槽,次選在本體底部PCB上開1.0mm或0.7mm的透氣孔以排走氣體,如下圖。電解電容:在兩PAD之間均需開立透氣孔,元件腳Pitch2.5mm的,在其PAD間開立一個(gè)0.7mm的小透氣孔, Pitch5.0mm或以上的,在其PAD間分別開立1個(gè)1.0mm小透氣孔和兩個(gè)1.0mm小透氣孔. 其它未提出建議改善對(duì)策的平貼元件需EE想