常用電子元器件識(shí)別講義

1、常用電子元器件識(shí)別常用電子元器件識(shí)別 1 內(nèi)容提要 ?元器件的包裝 ?電子元器件發(fā)展情況 ?元器件的封裝技術(shù) ?元器件的使用 ?自動(dòng)化生產(chǎn)要求 2 元器件按貼裝方式分類： ?直插式元器件（THC） ?表面貼裝元器件(SMC) 3 電子元器件包裝 1、插裝元器件的包裝形式 ?編帶編帶 絕大多數(shù)插裝電阻、電容、二極管等都能采用。 該類包裝最適合于自動(dòng)化成型及插件機(jī)。 ?管式管式 該類包裝形式多用于雙列插裝IC器件。 ?散件散件 該種形式最為常見(jiàn)，但不易上設(shè)備，且完全人工處理，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。 4 2、表面貼裝元器件的包裝形式 ?卷帶 絕大多數(shù)片式、IC等都能采用。 最早以紙為基底，以膠粘接元器件，目前已

2、淘汰。 現(xiàn)在均為聚乙烯、聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯疊層薄片為裝料基帶（帶元件凹槽），封口蓋帶壓接后將元器件保護(hù)起來(lái)。最適宜規(guī)模化、自動(dòng)組裝生產(chǎn)使用，生產(chǎn)效率極高。 5 ?托盤裝 多用于細(xì)間距TSOP、QFP、BGA等封裝器件。 這種形式的包裝以多層托盤，防靜電袋密封。 ?管式 該類包裝形式多用于SOJ及部分SOP器件。 6 4、標(biāo)準(zhǔn)包裝內(nèi)容 塑封元器件均對(duì)濕度有不同的敏感度，因而對(duì)敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、合格證外，正規(guī)廠家均會(huì)在其包裝中放置若干物品，如： ? 干燥劑 ? 防潮袋 ? 警示標(biāo)簽 元器件的包裝標(biāo)準(zhǔn)：元器件的包裝標(biāo)準(zhǔn)：EIA-481等

3、。等。 7 ? 封裝？ 把內(nèi)部電路的管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。 8 封裝的作用？ ?安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性 ?實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 ?防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 ?便于安裝和運(yùn)輸。 常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等， 現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 9 電子元器件發(fā)展情況 1、發(fā)展背景 ?電子產(chǎn)品的多樣化； ?電子產(chǎn)品小型化、多功能、高性能要求； ?半導(dǎo)體制造工程技術(shù)水平的提高； ?材料工程技術(shù)水平提高； ?計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。 10 2、發(fā)展趨勢(shì) ?電子管； ?

4、晶體管（半導(dǎo)體）； ?中小規(guī)模集成電路（IC）； ?大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路（LSI、ASIC）； ?子系統(tǒng)及系統(tǒng)級(jí)集成電路； ?微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。 11 a.小型化、超薄 3、封裝發(fā)展趨勢(shì) 02010201（0.6 0.6 0.3mm0.3mm） b.輕量化 c.功能集成度高 d.多輸出端子,細(xì)間距或超細(xì)間距 e.低功耗 4 44mm 4mm BGA BGA 凸點(diǎn)中心間距凸點(diǎn)中心間距0.5mm 0.5mm 12 4、意義 ?元器件日趨小型化、微型化； ?元器件的多樣性、多功能集成度； ?電路布局布線密度提高，電性能提高； ?自動(dòng)化組裝技術(shù)及水平提高； ?產(chǎn)品的可靠性提高； ?電子元器件

5、的封裝成為新興產(chǎn)業(yè)之一。 13 常見(jiàn)元件按封裝形式可分為：常見(jiàn)元件按封裝形式可分為： SOIC- Small Outline Integrated Circuit.小型集成電路 SOP- Small Outline Package .縮小型封裝 QFP - Quad Plat Package.四方型封裝 TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封裝 BGA - Ball Grid Array.球狀柵陣列 SOT- Small Outline Transistor.小型晶體管 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .帶引線的塑料芯片載體 DIP

6、 -Dual In-Line Package.雙列直插封裝 PGA-Pin Grid Array Package.插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù) 14 電子元器件封裝技術(shù) 1、典型通孔插裝封裝形式 a)有引線分立元件； 電阻、電容、電感、二極管、三極管等。 15 b) 直插集成電路及插座； 雙列直插DIP 單列直插SIP IC插座 c) 接插件； 16 d) 針狀陣列器件（PGA） 不同于引腳在封裝體四周的形式，以直立插針形成的連接陣列，多用于大規(guī)模集成電路，如計(jì)算機(jī)CPU等，應(yīng)用時(shí)可直接焊接或放置于插座中。 17 2、表面貼裝元器件的封裝形式 a).無(wú)源片式元件（CHIP）； 主要用于電阻、電容、電感

7、等元件，主要特點(diǎn)是無(wú)引線，取之以鍍錫鉛合金的焊接端頭。 封裝標(biāo)準(zhǔn)系列的英制稱謂：如1206、0805、0603、0402、等。 底部端頭 頂邊端頭 18 b). 柱狀封裝元件（MELF） 主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動(dòng)。 19 c). 帶引線芯片載體封裝（PLCC） 這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見(jiàn)芯片引腳的。 20 d).小外形塑料封裝（SOP） “鷗翼”引腳焊點(diǎn)形態(tài) 21 e）.小外形IC（SOIC） 主要用于中小規(guī)模集成電路。引出端特點(diǎn)是對(duì)稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為“L”與“鷗翼

8、”（Gullwing）、“J”、“I”等四類。 SOIC 命名前綴為SO 836引腳 窄、寬（W）、超寬（X）三類 “L”引腳 22 d).小外形晶體管（SOT ） 主要用于二極管、三極管、達(dá)林頓管等。引出端特點(diǎn)是分列于元器件對(duì)稱的兩端，引腳為“一”和“L”形。 基本分為對(duì)稱與不對(duì)稱兩類，有以下幾個(gè)系列： SOT23 SOD123 SOT89 SOT223 SOT143 TO252 23 e.) 小外形塑料封裝（SOJ） 主要用于存儲(chǔ)芯片。即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形。 命名前綴為 SOJ 1428引腳 300、350兩種體長(zhǎng) “J”引腳 “J”引腳焊點(diǎn)形態(tài) 24

9、f). 四周扁平封裝（QFP） 多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為“鷗翼”形，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個(gè)系列，封體形態(tài)為正方形或長(zhǎng)方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。 命名前綴為 PQFP 引腳中心間距為 0.635mm 84244引腳 “鷗翼：引腳 PQFP 25 g). 球柵陣列封裝（BGA） BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率； 該類型封裝已很多見(jiàn)，多用于大規(guī)模、高集成度器件，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能

10、和電性能。 封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球徑隨著間距而相應(yīng)縮小，陣列規(guī)格多樣，各家標(biāo)準(zhǔn)不一。 PBGA 陶瓷BGA BGA焊點(diǎn)形態(tài)及X光圖 26 h).芯片尺寸封裝（CSP） 該類型從形式上類似于BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為uBGA。焊球間距一般均在1.00mm以下。 芯片尺寸封裝的封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。實(shí)際上，CSP只是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達(dá)

11、到它的只存標(biāo)準(zhǔn)都可稱之為CSP封裝。 CSP CSP焊點(diǎn)X光圖像 27 i). 倒裝芯片（FP） 倒裝芯片（Flip chip）是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 目前最為先進(jìn)的IC形式，應(yīng)用晶圓片半導(dǎo)體工藝，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點(diǎn)陣列，凸點(diǎn)間距在0.8mm以下，凸點(diǎn)直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片。 倒裝芯片 FP焊點(diǎn)形態(tài) 28 電子元器件使用電子元器件使用&要求要求 1、基本要求 ?封裝性能 元器件封裝的抗熱沖擊性、引線端鍍涂材料特性、防靜電要求、吸濕性等方面，均會(huì)影響組裝工藝、工藝材

12、料、成本等。 ?可焊性 元器件焊接端的可焊性應(yīng)滿足組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 ?庫(kù)存期 元器件的存放條件應(yīng)確保其具體環(huán)境要求，已打開(kāi)包裝元器件應(yīng)記錄其存放期限，定期檢驗(yàn)其焊接性能。 ?功能及性能 出入庫(kù)元器件均應(yīng)能確認(rèn)其功能及性能滿足設(shè)計(jì)要求，通常的做法是根據(jù)公司具備的驗(yàn)證能力，委托檢測(cè)并確定合格供方。 29 2、使用 ?元器件標(biāo)識(shí)的一致性 對(duì)于編帶或托盤包裝的元器件應(yīng)驗(yàn)證其元器件方向的一致性，尤其是對(duì)已拆包（清點(diǎn)或未用完）元器件放回時(shí)要注意。 ?保護(hù)元器件引出端 避免直接接觸器件焊接端造成焊接端污染，從而影響可焊性的情況。尤其是細(xì)間距、超間距QFP封裝元器件，其引腳極易扭曲或翹曲，而造成的引進(jìn)器件的引腳

13、平面度不一致，影響組裝質(zhì)量。正確方法應(yīng)使用真空吸筆取放。 ?防靜電 使用環(huán)境、工具、工裝、工件、包裝袋均應(yīng)滿足防靜電要求，避免使用過(guò)程中的元器件損壞或性能降低。 30 自動(dòng)化生產(chǎn)要求 1、標(biāo)準(zhǔn)化 ?制訂企業(yè)電子元器件標(biāo)準(zhǔn) 采納國(guó)際或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)封裝的元器件，建立企業(yè)內(nèi)部的元器件使用標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)造的適應(yīng)產(chǎn)品要求及組裝工藝要求的焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范庫(kù)。 不恰當(dāng)選擇或采用非標(biāo)準(zhǔn)封裝元器件，會(huì)直接增加組裝制造成本 ?嚴(yán)格進(jìn)行元器件供應(yīng)商選擇和評(píng)定 遵循ISO 9001質(zhì)量管理要求，制訂、選擇合格元器件供應(yīng)商，能夠持續(xù)考核其服務(wù)質(zhì)量的滿意度。 ?元器件封裝及包裝應(yīng)適合組裝供方的能力 包裝形式應(yīng)適合組裝工藝、設(shè)備的正常使

14、用，這一點(diǎn)在合同中可以體現(xiàn)。 31 2、與供方的溝通 ?元器件清單完整性 元器件清單因包括元器件編碼、類別、封裝類型、標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱、位號(hào)、數(shù)量、替代型號(hào)、包裝形式等等，由于多種原因可能會(huì)有這樣或那樣的變化，尤其是同種元器件的封裝、包裝的變化最為常見(jiàn)。 ?齊套性 元器件供應(yīng)周期往往難以統(tǒng)一，缺件會(huì)造成整個(gè)組裝生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)不靈、產(chǎn)品交貨期無(wú)法保證，這是因?yàn)樽詣?dòng)化的組裝生產(chǎn)是一個(gè)流水模式，缺任何一種元件，都會(huì)間接地增加組裝生產(chǎn)成本，且質(zhì)量水平下降，易引起雙方爭(zhēng)議。 32 常見(jiàn)元件分類常見(jiàn)元件分類 常見(jiàn)元件按功能可分為：常見(jiàn)元件按功能可分為： 電阻(Resistor) PCB 符號(hào)表示：R 電容(Capac

15、itor ) PCB符號(hào)表示：C 電感(Inductor ) PCB符號(hào)表示：L 二極管(Diode ) PCB符號(hào)表示：D 三極管(Transistor ) PCB符號(hào)表示：Q、T IC (Integrate Circuit ) PCB符號(hào)表示：U、IC 連接器(Connector) PCB符號(hào)表示：J 33 34 電電 阻阻 (Resistor) (Resistor) 電阻簡(jiǎn)介： 電阻是一種熱消耗之電子元件，利用其阻擋電流之通過(guò)，而于電路上可達(dá)分壓、旁路、濾波、負(fù)載及接地之功用，這是一般之電子電路上所運(yùn)用的。 電阻亦可經(jīng)特別生產(chǎn)技術(shù)及原料而達(dá)成特別的用途：保險(xiǎn)型電阻器(Fusible Re

16、sistor)，熱藕電阻，或利用其產(chǎn)生高溫的電熱線，或利用其熱而產(chǎn)生光的鎢絲燈泡，甚至IC、半導(dǎo)體亦是運(yùn)用電阻之導(dǎo)電與否原理轉(zhuǎn)化而成。 A.簡(jiǎn)單定義: 阻止電子流前進(jìn)的物質(zhì)，用符號(hào)R R表示。 B.數(shù)學(xué)式定義: R=(l/A) = 阻抗系數(shù) l長(zhǎng)度 A橫截面積 C.單位: (歐姆；Ohm) 、k、M、G. D. 線路符號(hào)_ 35 電阻器電阻器 用符號(hào)R(Resistor)表示 1電阻器是電路中最常用的元件,它有以下一些特性 a). 對(duì)電流具有阻擬作用,消耗電能,阻值越大對(duì)電流的阻擬作用大 b). 在頻率不太高時(shí),對(duì)直流和交流呈現(xiàn)相同的電阻值 c). 在電路中,電阻R,電流I和電阻兩端的電源符合

17、歐姆定律即V=IR 2分類 1). 色環(huán)電阻分四色環(huán)（一般）和五色環(huán)（精密） 表示方法 0 1 2 3 黑黑 棕棕 紅紅 橙橙 黃黃 4 綠綠 5 藍(lán)藍(lán) 6 紫紫 7 灰灰 8 白白 金 9 銀 5% 10% 36 電電 阻阻 (Resistor) (Resistor) 常見(jiàn)電阻： 最常見(jiàn)的電阻有SMT的單顆電阻和排阻,傳統(tǒng)色環(huán)電阻也有少量應(yīng)用。 色環(huán)電阻 貼片電阻,排阻 37 電電 阻阻 (Resistor) (Resistor) 1 1）SMTSMT貼片電阻貼片電阻: : 本體標(biāo)識(shí)為三碼（一般）和四碼（精密 )和數(shù)字+字母碼(精密),三碼精密度為+(-)5,四碼精密度為+(-)1,SMD貼

18、片電阻的計(jì)算方法同色環(huán)電阻 ,如102為10100為1K阻值.（通常又稱為三碼標(biāo)識(shí)法和四碼標(biāo)識(shí)法 2 2）排阻）排阻(Resistor Network): (Resistor Network): 又分并阻和串阻,并阻（RP）計(jì)算方法同SMT貼片電阻,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖 2,串阻（RN）與并阻的區(qū)別是并阻的各個(gè)電阻彼此分離如圖 2. 38 電電 阻阻 (Resistor) (Resistor) SMT 單顆外觀特征： 1. 廠商不同則顏色會(huì)有所不同. 常見(jiàn)電阻顏色為黑色及藍(lán)色。 2. 零件的正面有標(biāo)示阻值,無(wú)極性,但有分正反面,反面為白色。 3. 在PC板上標(biāo)示 RXX , 如：R34 39 電電

19、阻阻 (Resistor) (Resistor) 規(guī)格說(shuō)明： M:20% 十的次方 個(gè)位數(shù) 十位數(shù) K:10% J:5%; G:2% F:1% 1. 一般電阻, 本體標(biāo)示3位數(shù)（精度+5%） 2. 精密電阻, 本體標(biāo)示4位數(shù)（精度+1%） 阻值參數(shù)讀取方式：前兩位或三位乘以末位的十的次方 0 ) 例上圖阻值：R= 22*10 = 22 (1+5%)(D:0.5% 40 封裝與尺寸表封裝與尺寸表 貼片電阻常見(jiàn)封裝有9種，一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。我們常說(shuō)的0603封裝就是指英制代碼。 英制英制(in) 公制公制

20、(mm) 長(zhǎng)長(zhǎng)(L)(mm) 寬寬(W)(mm) 高高(t)(mm) 0201 0603 0.600201 0603 0.600.05 0.30 0.300.05 0.23 0.230.05 0402 1005 1.000402 1005 1.000.10 0.50 0.500.10 0.30 0.300.10 0603 1608 1.600603 1608 1.600.15 0.80 0.800.15 0.40 0.400.10 0805 2012 2.000805 2012 2.000.20 1.25 1.250.15 0.50 0.500.10 1206 3216 3.201206 32

21、16 3.200.20 1.60 1.600.15 0.55 0.550.10 1210 3225 3.201210 3225 3.200.20 2.50 2.500.20 0.55 0.550.10 1812 4832 4.501812 4832 4.500.20 3.20 3.200.20 0.55 0.550.10 2010 5025 5.002010 5025 5.000.20 2.50 2.500.20 0.55 0.550.10 2512 6432 6.402512 6432 6.400.20 3.20 3.200.20 0.55 0.550.10 41 電電 阻阻 (Resist

22、or) (Resistor) SMT排阻外觀特征： 阻值參數(shù) 類型 1. 依外觀形狀而言 , 有2R4P , 3R6P , 4R8P . 2. 零件的正面有標(biāo)示阻值。無(wú)極性 , 但有分正反面。 3. 在PC板上標(biāo)示 RNXX，如：RN55 42 電電 阻阻 (Resistor) (Resistor) SMT排阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)： D型 L型 43 電電 阻阻 (Resistor) (Resistor) 色環(huán)電阻外觀特征： 1. 灰白色 , 圓柱狀 , 兩端稍大 2 . 有四或者五條色環(huán) 3 . 兩端有金屬引腳 44 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) 電容簡(jiǎn)介：電容簡(jiǎn)介： 電容

23、是一種儲(chǔ)存電荷的元件 , 通過(guò)電容的電壓不能突變 , 所以具有通交流阻直流的特性 , 在電路中的作用主要是耦合 , 隔直旁路慮波諧振保護(hù)補(bǔ)償 , 調(diào)諧、選頻等。 A. 簡(jiǎn)單定義：儲(chǔ)存電能，用符號(hào)C C表示 B. 數(shù)學(xué)式定義：C=(A/d)= q/V 介電常數(shù) A橫截面積 d距離 C. 單位： F (法拉第；Faraday) D. 線路符號(hào): 45 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) 1電容器在電路中的應(yīng)用主要有下列幾方面 a). 信號(hào)的耦合隔直 , 所謂的耦合電容 , 是常見(jiàn)的應(yīng)用之一 b). 用于旁路退耦慮波諧振保護(hù)自舉補(bǔ)償?shù)?2按不同標(biāo)準(zhǔn)可分為 a). 有極性無(wú)極性

24、電容 b). 普通電容SMT電容 c). 固定電容可變電容 d). 陶瓷電容膽質(zhì)電容聚丙烯電容 3. 單位 法拉（UF）1F1000mF1*106uF1*109nF 4. 主要考慮參數(shù)電容量耐壓值耐溫值極性 46 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) 常見(jiàn)電容： 常見(jiàn)電容有SMT單顆貼片電容和貼片排容 , 大容量電解電容以及鉭質(zhì)電容應(yīng)用也很廣泛。 47 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) SMT 單顆外觀特征： 電容的本體,有裂紋,破損,不可接受 電容的端子 1 . 依外觀而言 , 形狀呈長(zhǎng)方體 , 顏色通常為棕色或灰色。 2 . 無(wú)極性 , 亦無(wú)

25、正反面。 3 . 在PC板上標(biāo)示 CXX , 如：C55 48 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) SMT 排容外觀特征 ： 此為元件端子部分 此為排容的本體部分,本體部分有損傷,裂紋不可接受 1 . 依外觀而言 , 形狀呈長(zhǎng)方體 , 顏色通常為棕色或灰色。 2. 無(wú)極性 , 亦無(wú)正反面。 3. 在PC板上標(biāo)示 CNXX , 如：CN55 49 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) 插件電解電容外觀特征： 1. 圓柱形 , 外觀肥胖。 2 . 多為綠色 , 黑色或紫色。 3 . 有明顯的數(shù)值和極性。 50 電電 容容 (Capacitor) (Ca

26、pacitor) 規(guī)格說(shuō)明： 電容容值：1200uF 電容耐壓值：6.3V 正極 主要參數(shù)：容值 耐壓值 耐溫值 誤差度 誤差等級(jí)一般采用六級(jí) 1 2 5 10 20 80-20% F G J K M Z 51 電電 容容 (Capacitor) (Capacitor) 鉭電容正負(fù)極： 貼片鉭電容有標(biāo)記的一端是正極，另外一端是負(fù)極，引線長(zhǎng)的正極，鉭電容不能接反，接反后就不起作用了。 正極 正極 鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor) 鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor) 52 電電 感感 (Inductor) (Inductor) 電感簡(jiǎn)介： 電感也是儲(chǔ)存電能的元件 ,

27、通過(guò)電感的電流不能突變 , 所以具有通直流阻交流的特性 . 在電路中主要起濾波 , 緩沖 , 起振 , 反饋的作用. A. 簡(jiǎn)單定義：儲(chǔ)存電能 , 用符號(hào)L L或FBFB表示 B. 數(shù)學(xué)式定義： L = n 2 m 0 A R R = 磁阻 C. 單位： H (亨利；Henry) D. 線路符號(hào): 53 常見(jiàn)電感： 常見(jiàn)電感有SMT電感和線圈電感 , SMT電感一般用FB表示，線圈電感一般用L表示。 54 電電 感感 (Inductor) (Inductor) SMT 單顆外觀特征： 此為元件端子部分 1. 常見(jiàn)電感顏色為灰黑色。 2 . 在PC板上標(biāo)示 FBXX , 如：FB34 55 電電

28、 感感 (Inductor) (Inductor) 線圈電感外觀特征 ： 此為金屬線 此為電感磁芯 1 . 由較粗的金屬線繞磁芯繞制而成 , 體形較大 , 無(wú)極性。 2 . 在PC板上用LXX表示 , 如：L10。 56 二二 極極 管管 (Diode) (Diode) 二極管外觀特征： 此電子元件為玻璃體二極管 負(fù)極 1. 常見(jiàn)二極管顏色為橘色。 2. 零件有標(biāo)示極性端。 3. 在PC板上標(biāo)示 DXX , 如：D1。 57 二二 極極 管管 (Diode) (Diode) 規(guī)格說(shuō)明： 負(fù) 極 二極管的主要參數(shù)有：最大反向工作電壓 , 最大正向工作電流 , 正向電壓降 , 反向擊穿電壓等。 特

29、殊的二極管如齊納二極管(ZENER DIODE)一般為黑色 方形或比普通二極管多兩色環(huán) , 如上圖。 58 三三 極極 管管 (Transistor) (Transistor) 三極管簡(jiǎn)介： 三極管也是一種簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體器件 , 一般是由一個(gè)PNP結(jié)或NPN結(jié)構(gòu)成 , 在模擬電路中主要用作放大器 , 在數(shù)字電路中主要起開(kāi)關(guān)的作用。 三極管用符號(hào)Q表示 c 線路符號(hào)： b e 三極管是一種電流控制元件 , 工作原理：基極(b)電流Ib的 微小變化將會(huì)引起集電極電流Ic和發(fā)射極電流Ie很大的變化。 59 三三 極極 管管 (Transistor) (Transistor) 三極管外觀特征： 1. 常

30、見(jiàn)三極管顏色為黑色。 2 . 在PC板上標(biāo)示 QXX , 如：Q14。 3. 一般封裝形式： SOT23 60 三三 極極 管管 (Transistor) (Transistor) MOS管簡(jiǎn)介： MOS管(MOSFET , Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Transistor , 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管) , 也叫功率管 , 與普通三極管不同的是它是一種電壓控制元件 , 在電路中起開(kāi)關(guān)作用 , 主要使用在供電電路中。 在PC板上也是用符號(hào)Q表示 D 線路符號(hào)： G S 工作原理：柵極電壓VG的微小變化將引起源極D漏極S間電 壓VDS的

31、很大變化 61 三三 極極 管管 (Transistor) (Transistor) MOSFET外觀特征： 1 . MOS管體積比一般三極管大得多 , 底部有一金屬 散熱引腳。 2 . 零件上面標(biāo)示制造商標(biāo)記或名稱以及該零件規(guī)格 3 . 在PC板上標(biāo)示 QXX , 如：Q3 62 晶體振蕩器晶體振蕩器(Crystal)- 晶晶 振振 晶體震蕩器簡(jiǎn)介： 晶體振蕩器簡(jiǎn)稱晶振 , 是利用晶體(Crystal)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生固定的震蕩頻率而制成的一種元件 , 主要作用是為PC板提供一個(gè)基準(zhǔn)頻率。 晶振的符號(hào)是X或Y , 在PC板上表示為Xxx或Yxx。 晶振的線路符號(hào) 晶振內(nèi)部的結(jié)構(gòu)原理： 石英

32、芯片 金屬膜 石英芯片的厚薄決定頻率的大小 , 金屬膜充當(dāng)電極的作用。 63 晶晶 振振 (Crystal) 晶振外觀特征： 廠商 頻 率 俯 視 側(cè) 面 頻 率 晶振一般都是白色金屬外殼(屏蔽作用) , 標(biāo)有廠商和頻率 , 無(wú)極性 64 晶晶 振振 (Crystal) 正方形晶振外觀特征： 此為晶振的第一角 規(guī)格：49.152 MHz 規(guī)格：14.318 MHz 正方形晶振一般都是有極性的電子元件 , 晶振一旦掉到地上則 不可再使用。 65 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit ) IC簡(jiǎn)介： IC(Integrate Circuit )

33、 , 是集成電路芯片的簡(jiǎn)稱 , 是指把具有特定功能的電路元器件集合在一顆芯片中 , 所以集成電路具有功耗小 , 體積 小 , 維修方便 , 性能穩(wěn)定 , 成本低等特點(diǎn)。 IC的主要封裝形式有QFP , TQFP , PLCC , SOT , SSOP , BGA等。 IC的符號(hào)是U , 在PC板上表示為UXX。 現(xiàn)行PC上常見(jiàn)的通用IC主要有：時(shí)鐘合成器 , 電源管理器 , SUPPER I/O , BIOS , 北橋 , 南橋 , 網(wǎng)卡IC , 聲卡IC , PCMCIA , 1394等。 66 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit )

34、時(shí)鐘合成器(Clock Generator)： 元件型號(hào) 極性標(biāo)識(shí) 生產(chǎn)周期 廠商標(biāo)志 序 號(hào) 封裝：SO48 功能：通過(guò)對(duì)基頻的分頻與倍頻產(chǎn)生主板所需的各種頻率。 67 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit ) 電壓調(diào)節(jié)組件(VRM)： 型號(hào) 廠商標(biāo)志 極性標(biāo)識(shí) 生產(chǎn)周期 封裝：SOP32 極性標(biāo)識(shí) 型 號(hào) 廠商標(biāo)志 生產(chǎn)周期 序 號(hào) TSSOP20 VRM(Voltage Regulator Module)電壓調(diào)節(jié)組件 , 俗稱電源管理器芯片 , 是一種脈寬調(diào)制( Pulse Width Modulation , PWM )控制器 ,

35、通過(guò)發(fā)出脈沖信號(hào) , 使得場(chǎng)效應(yīng)管輪流導(dǎo)通產(chǎn)生穩(wěn)定的電壓 , 同時(shí)實(shí)現(xiàn)過(guò)壓 , 過(guò)流等保護(hù)功能。 68 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit ) SUPER I/O： 廠商標(biāo)志 生產(chǎn)周期 序 號(hào) 型 號(hào) 極性標(biāo)識(shí) 封裝：QFP100 超級(jí)輸入輸出控制芯片 , 連接外部設(shè)備和主板的控制芯片之一 , 控制的主要外設(shè)有軟驅(qū) , 鍵盤 , 鼠標(biāo) , 并口 , 串口 69 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit ) BIOS： 極性標(biāo)識(shí) 廠商標(biāo)志 型 號(hào) 生產(chǎn)周期 封裝：PLCC 序 號(hào) BIOS

36、基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System) , 是一種特殊的IC , 能夠存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的只讀存儲(chǔ)器(ROM , Read Only Memory) , 主要存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)自檢程序 , 是從硬件檢測(cè)到軟件引導(dǎo)之間的橋梁 . 70 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit ) 網(wǎng)卡芯片(LAN IC)： 廠商標(biāo)志 元件型號(hào) 極性標(biāo)識(shí) 封裝：QFP 生產(chǎn)周期 序 號(hào) 網(wǎng)卡芯片也叫網(wǎng)絡(luò)控制器 , 提供主板與網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)據(jù) 交流的一個(gè)界面(Interface) , 并控制其間的數(shù)據(jù)交流 71 IC (Integrate Circu

37、it ) IC (Integrate Circuit ) 聲卡芯片(AUDIO IC)： 極性標(biāo)識(shí) 廠商標(biāo)志 序 號(hào) 型 號(hào) 生產(chǎn)周期 封裝：QFP 音頻數(shù)字信號(hào)編譯碼器 , 通過(guò)將數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)之 間的轉(zhuǎn)換 , 提供音頻信號(hào)的輸入與輸出。 72 IC (Integrate Circuit ) IC (Integrate Circuit ) 1394控制芯片： 廠商標(biāo)志 序 號(hào) 極性標(biāo)識(shí) 封裝：QFP 生產(chǎn)周期 IEEE 1394 傳輸協(xié)議控制器芯片 , 提供專用的1394界面 , 連接1394外設(shè)。IEEE 1394是電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(Institute of Electrical

38、and Electronics Engineers)制定的一個(gè)高密度傳輸連接界面的傳輸協(xié)議. 73 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) BGA簡(jiǎn)介： BGA : Ball Grid Array , 球狀柵陣列 , 是一種超大規(guī)模集成電路的封裝形式 , 與一般IC不同的是沒(méi)有金屬引腳 , PIN腳通過(guò)球形焊錫與PC板焊接在一起。因其特殊的封裝 , 我們習(xí)慣的稱這種IC為BGA . 一般來(lái)說(shuō) BGA的集成度更高功能更多更強(qiáng)大。 正正 面面 反反 面面 74 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) G

39、MCH： 極性標(biāo)識(shí) RG82845GV SL6PU 5 34 5A N 212 C 01 型號(hào) 生產(chǎn)周期 廠商標(biāo)志 封裝：封裝：FCBGA760 GMCH : Graphic Memory Control Hub , 圖形內(nèi)存控制器,INTEL系列芯片組之一 , 主要作用是控制內(nèi)存和圖形處理 , 以及橋接CPU和南橋 , 因靠近CPU而俗稱北橋。 75 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) ICH： 廠商標(biāo)志 生產(chǎn)周期 型 號(hào) 產(chǎn) 地 極性標(biāo)識(shí) 封裝：mBGA421 ICH : Input/output Control Hub , 輸入輸出控制

40、器 , INTEL系列芯片組之一 , 主要作用是控制所有的外部設(shè)備 , 橋接外設(shè)和北橋，因 遠(yuǎn)離CPU而俗稱南橋。上圖為ICH4 76 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) IGUI HMC: 廠商標(biāo)志 型 號(hào) 生產(chǎn)周期 極性標(biāo)識(shí) 封裝：BGA702 序 號(hào) IGUI HMC : Integrated Graphics User Interface/ Host & Memory Controller ,整合圖形用戶界面/總線和內(nèi)存控制器 , 硅統(tǒng)(SiS)系列芯片組之一 , 主要作用是控制內(nèi)存和圖形處理以及總線控制 , 橋接CPU和南橋

41、 , 俗稱北橋。 77 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) MuTIOL Media I/O: 廠商標(biāo)志 型 號(hào) 序 號(hào) 極性標(biāo)識(shí) 生產(chǎn)周期 封裝：封裝：BGA371 MuTIOL : Multi-Threaded I/O Link , 多通道I/O鏈路。 MuTIOL Media I/O 是采用MuTIOL技術(shù)的多媒體輸入輸出控制器 , 硅統(tǒng)(SiS)系列芯片組之一 , 控制所有的外部設(shè)備 , 橋接北橋和外部設(shè)備 , 俗稱南橋。 78 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) IGP： 極性標(biāo)識(shí)

42、 廠商標(biāo)志 型 號(hào) 生產(chǎn)周期 產(chǎn) 地 封裝：封裝：BGA840 IGP : Integrated Graphics Processor , 整合圖形處理器 , NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺(tái)處理架構(gòu)芯片組之一，整合圖形處理器以及內(nèi)存控制器 , 采用獨(dú)特的 HyperTransport總線控制技術(shù)橋接MCP和CPU , 取代傳統(tǒng)主板79 架構(gòu)的北橋。 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) MCP： 極性標(biāo)識(shí) 型 號(hào) 生產(chǎn)周期 產(chǎn) 地 封裝：封裝：BGA420 廠商標(biāo)志 MCP : Media and Communications

43、 Processor , 多媒體和通訊處理器 , NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺(tái)處理架構(gòu)芯片組之一 , 主要作用是控制外部設(shè)備以及橋接外設(shè)和北橋 , 整合較強(qiáng)的音頻和網(wǎng)絡(luò)控制器界面 , 取代傳統(tǒng)主板架構(gòu)的南橋。 80 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) PCI橋接器R5C576A ： 極性標(biāo)識(shí) 型 號(hào) 廠商標(biāo)志 封裝：封裝：BGA261 PCI橋接器是指通過(guò)PCI總線橋接南橋與外部設(shè)備的控制器芯片 , R5C576A是RICOH(日本理光)生產(chǎn)的PCI橋接器芯片之一 , 集合PC 卡界面和SD卡界面于一體 , 提供雙PC卡插

44、槽和一SD卡插槽。 PC 卡是PCMCIA卡的俗稱 , 遵從PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association , 個(gè)人計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)卡國(guó)際協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)。 SD卡是SD Memory Card 的簡(jiǎn)稱 , 遵從SD Memory Card (Secure Digital Memory Card , 安全數(shù)碼記憶卡 )81 標(biāo)準(zhǔn)。 BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) Socket478以及LGA775： 封裝：封裝：mPGA478B 封裝：封裝：LGA775B Socket47

45、8 不是IC而是一種用來(lái)安裝CPU的底座。Socket478是 intel 478 pin PGA Pentium 4 和Celeron CPU 的底座; LGA775是有775 pin的CPU底座。 82 連連 接接 器器 (Connector) (Connector) 連接器簡(jiǎn)介： 連接器是指連接PC主板與其它設(shè)備的轉(zhuǎn)接口 ,通俗 的稱呼有接口 , 插槽 , 主要分為socket , slot , jack等。 連接器一般用符號(hào) “J”表示 常見(jiàn)的通用連接器主要有CPU socket , DIMM槽 , PCI槽 , IDE接口 , PS2接口 , 并口 , 串口 , VGA接口等. 連接器在設(shè)計(jì)上為了防止設(shè)備連接時(shí)接反或接錯(cuò)都 采用非對(duì)稱或有缺口或少針的方式 , 我們稱為“防呆”。 83 連連 接接 器器 (Connector) (Connector) PS/2接口： 缺 口 正 面 側(cè) 面 PS/2指所有8位雙向數(shù)據(jù)接口 , 現(xiàn)一般用來(lái)接鼠標(biāo)和鍵盤 , 所以通俗地叫鼠標(biāo)和鍵盤接口 , 綠色接口接鼠標(biāo) , 藍(lán)色接口接鍵盤 , 6pin*2。 8