分揀機規(guī)范化操作規(guī)程

1、ASM810-DL分選機規(guī)范化操作規(guī)程 1.0 目的確保操作者安全成功地完成晶片的分選或重新排列任務(wù)。2.0范圍僅適用于AlInGaP/GaAs 晶圓與紅黃芯片生產(chǎn)車間。3.0修訂版本日期作者修訂內(nèi)容初版/02012.5韓呈棟初次發(fā)行4.0職責(zé)4.1設(shè)備工程師對設(shè)備進(jìn)行定期的日常維護(hù)；工藝工程師對工藝作相應(yīng)的改善。4.2生產(chǎn)負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)對新入職員進(jìn)行技能教育并將作業(yè)過程中發(fā)現(xiàn)的異常情況及時匯報給相應(yīng)的工程師。4.3操作人員負(fù)責(zé)按照規(guī)程和操作要求對產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)。5.0參考文件 5.1 ASM810-DL分揀操作手冊6.0 文件內(nèi)容6.1作業(yè)流程：打開桌面Mapsorter 程序進(jìn)入登陸系統(tǒng)選擇操作

2、者機和開機模式 進(jìn)入操作程序Wafer片和Frame的制作中填充Frame檢查儲料盒制作PR（影像識別）載入Wafer 調(diào)整水平載入圖檔和手動對點進(jìn)行掃描對位選擇素描類型 分選完成后載出wafer片和Frame進(jìn)行取晶與固晶測高選擇分選等級并開始分揀將分選完的藍(lán)膜貼在離心紙上并貼上標(biāo)簽 6.2操作步驟操作責(zé)任人：當(dāng)班班長程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項1進(jìn)入程序打開桌面Mapsorter 程序，等待機臺自檢，檢查各個馬達(dá)復(fù)位情況。2登入模式在登入中，選擇使用者Engineer 后，輸入登入密碼Engineer,點擊Warm Start（嚴(yán)禁點擊Cold Start），進(jìn)入操作程序。3檢查

3、檢查機臺中的頂針，頂針帽，吸嘴，F(xiàn)rame是否缺少！料盒擺放是否正確，擺臂上的螺母是否松懈，可移動器械是否有障礙，檢查三點一線等！程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項4制作Frame 將干凈的藍(lán)膜平鋪在桌子上（粘面朝上），把儲料架平放在藍(lán)膜上，拉緊四個角，保證藍(lán)膜平整有張力，剪下邊緣多于的藍(lán)膜。將制作好的Frame填充在料盒中，把料盒放在機臺側(cè)面的料盒座上。（注:：為了保證設(shè)置完的Bin Block芯粒擺放盡量在整個藍(lán)膜的中心位置，在設(shè)置時使用標(biāo)準(zhǔn)Bin frame樣板。）5制作Wafer伸張翻轉(zhuǎn)后的芯片固定在固晶環(huán)上，剪掉多于的藍(lán)膜，按照晶粒旋轉(zhuǎn)至水平后，將其固定在硅片環(huán)上。6上片將做好的W

4、afer平行放在載入料盒中，點擊操作程序中的設(shè)定·晶片載入器·其他，設(shè)定Wafer在料盒中的位置（格數(shù)），點擊載入frame。移動搖桿，將Wafer移動到CCD正下方。程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項7調(diào)整水平在固晶·晶片圖檔設(shè)定中，點擊搜尋整體角度，讓系統(tǒng)自動調(diào)節(jié)水平。如Wafer中心處晶粒不完整，不能自動調(diào)整，在CCD的圖像中，點擊晶片，在晶片載入器·其他中，點擊旋轉(zhuǎn)按鈕（數(shù)值為1050之間），根據(jù)圖像中的晶粒手動調(diào)整Wafer到水平。（注意：Wafer旋轉(zhuǎn)角度不可大于45°）8選擇PR制作條件選擇外形完整的晶粒，點擊設(shè)定·影

5、像辨識系統(tǒng)中的晶片，在晶粒類型選擇正常，序號為1教讀晶粒界面中，晶粒排列系統(tǒng)選擇Pattern + Edge ,Aln Res選擇 中，BK Ground 選擇黑暗。晶粒監(jiān)視設(shè)定方式為灰階。點擊開始教讀。9設(shè)定PR解析亮度及曝光時間 根據(jù)CCD圖像調(diào)整PR亮度，選擇適合的亮度（同軸光設(shè)定在9%，曝光時間設(shè)定在70ms），保證電極與襯底對應(yīng)明顯。點擊下一步。 程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項10調(diào)整PR范圍 根據(jù)CCD中的晶粒大小，設(shè)定晶粒的范圍，調(diào)整方向鍵，將邊框范圍調(diào)整到比晶粒略小一些即可，點擊教讀。系統(tǒng)自動驗證。11確定PR系統(tǒng)驗證后，查看所用紅線標(biāo)出的框架是否滿意，合格后點擊確定，進(jìn)

6、入校正，完成后點擊確定，進(jìn)入晶粒間距驗證后，點擊確定。完成PR制作。12開啟預(yù)素描（自動） 在固晶界面·選項·Prescan·開啟預(yù)素描后，選擇Prescan Method選項中全晶片素描（分選）或無圖檔素描（排列） 程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項13載入圖像選擇全晶片素描后，點擊固晶·晶粒圖檔設(shè)定·載入圖型。根據(jù)晶片的批號數(shù)據(jù)，放在電腦工作系統(tǒng)中。按照路徑載入數(shù)據(jù)。（注：在載入數(shù)據(jù)前，選擇清除圖像，確保載入無誤）14對點全晶片素描（分選）。在晶圓上有9個紅色墨點，以左上角第一個墨點左邊第一個沒打墨的晶粒為數(shù)據(jù)中的第一點（0.0）。要求與

7、數(shù)據(jù)對應(yīng)。在載入圖像數(shù)據(jù)中，最下面一排右別第一個點為（0.0）。用搖桿將晶圓上的第一點移動到CCD綠色十字中心，用鼠標(biāo)點擊載入圖像數(shù)據(jù)中的第一點，確認(rèn)無誤后，點擊手動對點。出現(xiàn)（0.0）后點擊確定。15無圖檔素描（限排列）無圖檔素描在晶圓上任意一點（晶粒），清除圖像后，點擊手動對點?；氐焦叹?，點擊開始進(jìn)入掃描。掃描后確認(rèn)，再次點擊開始進(jìn)行重新排列工作。程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項16取晶及固晶（限排列）在固晶界面中，捷徑里點擊取晶及固晶按鈕，選擇取晶及固晶。該功能被選擇后，固晶界面中的晶粒圖檔設(shè)定按鈕變更為設(shè)定開始位置，則在芯片上任意一晶粒都可設(shè)為起始點，進(jìn)行分揀。17進(jìn)行分揀 在對點掃描完成后，系統(tǒng)會將圖檔上的點與Wafer片上的晶粒位置對應(yīng)上，選擇需要分選的等級，點擊開始進(jìn)行分類挑選。 18取晶與固晶測高點擊開始后，機械臂會抓取一個Frame放入晶片工作臺上，此時點擊暫停。進(jìn)入設(shè)定·焊頭與頂針·焊頭，勾選上由原點來調(diào)整，找到Wafer上無晶粒的位置，點擊取晶高度數(shù)值，再點擊調(diào)整高度中的自動，焊頭會自動去測取晶高度；同理點擊固晶高度數(shù)值，點擊再點擊調(diào)整高度中的自動，焊頭會自動去測固晶高度。程序 步驟 圖片 操作說明及注意事項19下片分選確認(rèn)結(jié)束后，點擊設(shè)