高頻基材及其PCB產(chǎn)品制造技術(shù)簡(jiǎn)介

1、2022-1-2高頻基材及其PCB產(chǎn)品制造技術(shù)簡(jiǎn)介 高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)導(dǎo)線粗糙度和對(duì)導(dǎo)線粗糙度和CCLCCL的要求的要求傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用的局限性高頻高頻PCBPCB基材的種類(lèi)和特點(diǎn)基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材評(píng)估驗(yàn)證的方向高頻基材評(píng)估驗(yàn)證的方向高頻高頻PCBPCB制造工藝技術(shù)探討制造工藝技術(shù)探討高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景 高頻顧名思義指頻率相對(duì)較高，一般指頻率高頻顧名思義指頻率相對(duì)較高，一般指頻率300MHz (即波長(zhǎng)即波長(zhǎng)1m)的頻帶，的頻帶，

2、即指通常的無(wú)線電頻率帶。而頻率即指通常的無(wú)線電頻率帶。而頻率1GHz 的電磁波稱(chēng)作微波。的電磁波稱(chēng)作微波。Typical frequencies for wireless applications: Current mobile: 0.9GHz - 2GHz 3G systems: 2.5GHz Bluetooth: 2.5GHz GPS: 12.6GHz LMDS: 24GHz and 40GHz Automotive: 77GHz高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景MARKET無(wú)線通訊無(wú)線通訊基站、天線基站、天線放大器放大器RFID消費(fèi)電子消費(fèi)電子軍工產(chǎn)品軍

3、工產(chǎn)品高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景3G多功能無(wú)線高頻高速高頻材料高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景高頻高頻( (微波微波) )印制板即指在高頻印制板即指在高頻( (微波微波) )基材覆銅板上加工制造成基材覆銅板上加工制造成的印制板，目前常見(jiàn)的類(lèi)型有：的印制板，目前常見(jiàn)的類(lèi)型有：雙面板；雙面板；多層板；多層板；混合結(jié)構(gòu)混合結(jié)構(gòu)：包括高性能特殊板材、包括高性能特殊板材、P P片片+ +普通性能板材及普通性能板材及P P片片混壓結(jié)構(gòu)板混壓結(jié)構(gòu)板; ;高頻基材高

4、頻基材+ +普通普通FR4FR4基材的混合型多層板；基材的混合型多層板；高頻基材高頻基材+ +金屬基的高頻金屬基印制板。金屬基的高頻金屬基印制板。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景雙面板；多層板雙面板；多層板高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景高頻基材高頻基材+ +普通普通FR4FR4基材的混合型多層板基材的混合型多層板高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景高頻基材高頻基材+ +金屬基的高頻金屬基印制板。金屬基的高頻金屬基印制板。對(duì)于微波對(duì)于微波PCBPCB的高速、高頻化的特性，主要通過(guò)兩方面的技的

5、高速、高頻化的特性，主要通過(guò)兩方面的技術(shù)途徑：術(shù)途徑：（1 1）使這種發(fā)展成為高密度布線微細(xì)導(dǎo)線及間距、微小孔徑、）使這種發(fā)展成為高密度布線微細(xì)導(dǎo)線及間距、微小孔徑、薄形以及導(dǎo)通、絕緣的高可靠性。這樣可以進(jìn)一步縮短信號(hào)薄形以及導(dǎo)通、絕緣的高可靠性。這樣可以進(jìn)一步縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x，以減少它在傳輸中的損失。傳輸?shù)木嚯x，以減少它在傳輸中的損失。（2 2）采用具有高速、高頻特性的基板材料。這要求開(kāi)展對(duì)這）采用具有高速、高頻特性的基板材料。這要求開(kāi)展對(duì)這類(lèi)基板材料比較深入的了解、研究工作找出并掌握準(zhǔn)確控制類(lèi)基板材料比較深入的了解、研究工作找出并掌握準(zhǔn)確控制的工藝方法，以此來(lái)達(dá)到所選用的基板材料與的制造

6、工藝、的工藝方法，以此來(lái)達(dá)到所選用的基板材料與的制造工藝、性能及成本要求能夠?qū)崿F(xiàn)合理匹配的目的。性能及成本要求能夠?qū)崿F(xiàn)合理匹配的目的。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸高頻材料的應(yīng)用背景高頻材料的應(yīng)用背景高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求由于由于PCB PCB 基板的介質(zhì)層是由基板的介質(zhì)層是由不同的介電常數(shù)物質(zhì)不同的介電常數(shù)物質(zhì)“復(fù)合復(fù)合”而組成的，因此組成和結(jié)構(gòu)而組成的，因此組成和結(jié)構(gòu)不同，其介質(zhì)層的介電常數(shù)不同，其介質(zhì)層的介電常數(shù)是不同的。是不同的。 世間的所有物質(zhì)都存在著介電常數(shù)，只是介電常數(shù)值大小不同而已。介世間的所有物質(zhì)都存在著介電常數(shù)，只是介電常數(shù)值大小不同而已。

7、介電常數(shù)又可稱(chēng)為電容率，它表征著電介質(zhì)在外界電場(chǎng)作用下電極化性質(zhì)的電常數(shù)又可稱(chēng)為電容率，它表征著電介質(zhì)在外界電場(chǎng)作用下電極化性質(zhì)的一個(gè)物理量。一個(gè)物理量。 用于高頻化和高速數(shù)字化信號(hào)傳輸?shù)挠糜诟哳l化和高速數(shù)字化信號(hào)傳輸?shù)腜CB 介質(zhì)層，不僅單純起著導(dǎo)體介質(zhì)層，不僅單純起著導(dǎo)體之間的絕緣層作用，而且更重要地是起著之間的絕緣層作用，而且更重要地是起著“特性阻抗特性阻抗”作用，還影響著作用，還影響著信號(hào)的傳輸速度、信號(hào)衰減和發(fā)熱等問(wèn)題。信號(hào)的傳輸速度、信號(hào)衰減和發(fā)熱等問(wèn)題。相對(duì)介電常數(shù)：相對(duì)介電常數(shù)：高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介電常數(shù)介電常數(shù)高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳

8、輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求高頻線路中的信號(hào)傳播高頻線路中的信號(hào)傳播高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求 高頻線路中的信號(hào)傳播速度公式：高頻線路中的信號(hào)傳播速度公式： 降低降低DkDk，有利于提高信號(hào)的傳播速度。，有利于提高信號(hào)的傳播速度。V V：信號(hào)傳播速度；：信號(hào)傳播速度；K K：常數(shù)；：常數(shù)；CC：真空中的光速；：真空中的光速；DkDk：基板的介電常數(shù)。：基板的介電常數(shù)。kDCKV高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求可以看出，基板介電常數(shù)越低，信號(hào)傳播得越快，因此要得可以看出，基板介電常數(shù)越低，信號(hào)傳播得越快，因此要得到高的信號(hào)傳輸速率，就必須研究開(kāi)發(fā)到高

9、的信號(hào)傳輸速率，就必須研究開(kāi)發(fā)低而均勻的介電常數(shù)低而均勻的介電常數(shù)基基板材料。板材料。由于由于C C L 中的中的介質(zhì)層是玻纖布、樹(shù)脂等組成的復(fù)合材料介質(zhì)層是玻纖布、樹(shù)脂等組成的復(fù)合材料，其組成和結(jié)構(gòu)等因素決定了各處的介電常數(shù)值是不同的。因此，其組成和結(jié)構(gòu)等因素決定了各處的介電常數(shù)值是不同的。因此，信號(hào)在介質(zhì)層中的傳輸速度是在變化著信號(hào)在介質(zhì)層中的傳輸速度是在變化著，其變化程度是取決于，其變化程度是取決于各處的介電常數(shù)值的波動(dòng)程度。各處的介電常數(shù)值的波動(dòng)程度。要在要在P C B 導(dǎo)線中獲得穩(wěn)定速度的傳輸信號(hào)，如采用導(dǎo)線中獲得穩(wěn)定速度的傳輸信號(hào)，如采用薄型結(jié)薄型結(jié)構(gòu)的扁平式的玻纖布、結(jié)構(gòu)和樹(shù)脂與

10、無(wú)機(jī)填料構(gòu)的扁平式的玻纖布、結(jié)構(gòu)和樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填料等來(lái)獲得均勻性等來(lái)獲得均勻性好的介質(zhì)層，使各處的介電常數(shù)值趨于一致性，才能使高頻化好的介質(zhì)層，使各處的介電常數(shù)值趨于一致性，才能使高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸速度波動(dòng)小。和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸速度波動(dòng)小。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介質(zhì)層的介電常數(shù)對(duì)特性阻抗的影響介質(zhì)層的介電常數(shù)對(duì)特性阻抗的影響由于在信號(hào)傳輸?shù)碾娐分械膶?dǎo)體與地層之間存在著電感（由于在信號(hào)傳輸?shù)碾娐分械膶?dǎo)體與地層之間存在著電感（L L ）、電容）、電容（C C ）、電阻（）、電阻（R R ）和電導(dǎo)（）和電導(dǎo)（G G ），從而形成了分布常數(shù)，并決定了特性），

11、從而形成了分布常數(shù)，并決定了特性阻抗值（阻抗值（Z Z r r ），如下式所示：），如下式所示：式中的式中的j j 為（為（-1-1）1/21/2，角頻率，角頻率ww=2=2f f如果特性阻抗值（如果特性阻抗值（Z Z0 0 ）發(fā)生變化，則傳輸信號(hào)便發(fā)生改變，這種信號(hào)）發(fā)生變化，則傳輸信號(hào)便發(fā)生改變，這種信號(hào)改變的結(jié)果便導(dǎo)致信號(hào)改變的結(jié)果便導(dǎo)致信號(hào)“反射反射”、“駐波駐波”而形成失真（噪聲）等。可而形成失真（噪聲）等?？梢哉f(shuō)信號(hào)傳輸過(guò)程各處產(chǎn)生的信號(hào)以說(shuō)信號(hào)傳輸過(guò)程各處產(chǎn)生的信號(hào)“反射反射”、“駐波駐波”的大小是由該處的大小是由該處的特性阻抗值（的特性阻抗值（Zr Zr ）與控制（要求）特性阻

12、抗值（）與控制（要求）特性阻抗值（Z Z0 0）之差來(lái)決定的）之差來(lái)決定的。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介質(zhì)層的介電常數(shù)對(duì)特性阻抗的影響介質(zhì)層的介電常數(shù)對(duì)特性阻抗的影響PCBPCB中兩款常見(jiàn)的微帶線結(jié)構(gòu)和帶狀線結(jié)構(gòu)的特性阻抗示意圖及其中兩款常見(jiàn)的微帶線結(jié)構(gòu)和帶狀線結(jié)構(gòu)的特性阻抗示意圖及其關(guān)系式如下：關(guān)系式如下：H 介質(zhì)層厚度；Ln 自然對(duì)數(shù)；W 導(dǎo)線（體）寬度；T 導(dǎo)線（體）厚度。我們已經(jīng)知道介電常數(shù)變化對(duì)特性阻抗值的變化。因此在生產(chǎn)我們已經(jīng)知道介電常數(shù)變化對(duì)特性阻抗值的變化。因此在生產(chǎn)P C B P C B 過(guò)過(guò)程中對(duì)介質(zhì)層的介電常數(shù)和厚度的變化情況和結(jié)構(gòu)必須給于充

13、分的注意程中對(duì)介質(zhì)層的介電常數(shù)和厚度的變化情況和結(jié)構(gòu)必須給于充分的注意與合適的選擇，才能獲得客戶滿意要求。與合適的選擇，才能獲得客戶滿意要求。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗介質(zhì)損耗 (tan(tan、Df)Df)亦稱(chēng)損耗因子、介質(zhì)損耗角正切。一般定義有：絕亦稱(chēng)損耗因子、介質(zhì)損耗角正切。一般定義有：絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場(chǎng)中，由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng)，緣材料或電介質(zhì)在交變電場(chǎng)中，由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng)，使電介質(zhì)內(nèi)流過(guò)的電流相量和電壓相量之間產(chǎn)生一定的相位差，即

14、形成使電介質(zhì)內(nèi)流過(guò)的電流相量和電壓相量之間產(chǎn)生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即為損耗因子一定的相角，此相角的正切值即為損耗因子DfDf，由介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化，由介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng)引起的能力損耗叫做介質(zhì)損耗。的滯后效應(yīng)引起的能力損耗叫做介質(zhì)損耗。DfDf越高，滯后效應(yīng)越明顯。越高，滯后效應(yīng)越明顯。 高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求PCBPCB上的信號(hào)傳輸損失與基板材料性質(zhì)的關(guān)系上的信號(hào)傳輸損失與基板材料性質(zhì)的關(guān)系導(dǎo)體電路上的傳輸損失中的介質(zhì)損失主要是受到基板材料絕緣層的介電導(dǎo)體電路上的傳輸損失中的介質(zhì)損失主要是受到基板材料絕緣層的介電常數(shù)（常數(shù)（r

15、 r）、介質(zhì)損失因數(shù)（）、介質(zhì)損失因數(shù)（tantan）所支配的。對(duì)傳輸損失的影響與）所支配的。對(duì)傳輸損失的影響與r r、tantan的大小成正比，并與介質(zhì)工作時(shí)的頻率大小相關(guān)。的大小成正比，并與介質(zhì)工作時(shí)的頻率大小相關(guān)。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求隨著頻率增加，基板中的損耗不能再忽略不計(jì)，信號(hào)的傳播損耗或衰減隨著頻率增加，基板中的損耗不能再忽略不計(jì)，信號(hào)的傳播損耗或衰減可以表示成：可以表示成：式中：式中： AdAd信號(hào)傳播衰減，單位為信號(hào)傳播衰減，單位為dB/mdB/m；rr基板的介電常數(shù)；基板的介電常數(shù)；tantan基板的介質(zhì)損耗因數(shù)或基板的介質(zhì)損耗因數(shù)或DfDf；

16、f f 頻率頻率CCL CCL 中介質(zhì)損耗（中介質(zhì)損耗（a ad d）的影響）的影響高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介質(zhì)損耗（介質(zhì)損耗（a ad d ）大小就意味著信號(hào)傳輸?shù)乃p程度，這種信號(hào)傳輸?shù)模┐笮【鸵馕吨盘?hào)傳輸?shù)乃p程度，這種信號(hào)傳輸?shù)乃p往往是產(chǎn)生熱而消耗，信號(hào)衰減和熱耗必然隨著高頻化和高速數(shù)字衰減往往是產(chǎn)生熱而消耗，信號(hào)衰減和熱耗必然隨著高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸而迅速增加。因此，對(duì)于高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸化的信號(hào)傳輸而迅速增加。因此，對(duì)于高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)，介質(zhì)損耗（來(lái)說(shuō)，介質(zhì)損耗（a ad d ）越小越好，因此要求）越小越好，因此要

17、求C C L C C L 的介質(zhì)層的介質(zhì)損的介質(zhì)層的介質(zhì)損耗（耗（a ad d ）、介電常數(shù)、特別是介質(zhì)損耗角正切越小越好。）、介電常數(shù)、特別是介質(zhì)損耗角正切越小越好。當(dāng)然，在當(dāng)然，在P C B P C B 板中的總損耗（板中的總損耗（a a）是導(dǎo)電損耗（）是導(dǎo)電損耗（a ac c）和介質(zhì)損耗（）和介質(zhì)損耗（a a d d）之和。）之和。a a = = a ac + c + a ad d這就是這就是PCB PCB 在使用過(guò)程中內(nèi)部產(chǎn)生（除了元器件發(fā)熱和傳導(dǎo)熱外）熱的在使用過(guò)程中內(nèi)部產(chǎn)生（除了元器件發(fā)熱和傳導(dǎo)熱外）熱的根本原因。根本原因。CCL CCL 中介質(zhì)損耗（中介質(zhì)損耗（a ad d）的影

18、響）的影響在高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸?shù)倪^(guò)程中，介質(zhì)厚度主要是影響串?dāng)_在高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸?shù)倪^(guò)程中，介質(zhì)厚度主要是影響串?dāng)_（噪音）、特性阻抗值（噪音）、特性阻抗值（Z Z 0 0 ）和絕緣性能。）和絕緣性能。1 1）在確定線寬）在確定線寬/ / 間距（間距（L / S L / S ）下，介質(zhì)厚度太厚時(shí)，便會(huì)發(fā)生串?dāng)_（噪）下，介質(zhì)厚度太厚時(shí)，便會(huì)發(fā)生串?dāng)_（噪音），程度將隨著厚度增加而嚴(yán)重化，因此必須選擇合適的厚度。音），程度將隨著厚度增加而嚴(yán)重化，因此必須選擇合適的厚度。2 2）串?dāng)_（噪音）的影響將隨著線寬）串?dāng)_（噪音）的影響將隨著線寬/ / 間距（間距（L / S L / S ）的

19、縮小或隨著）的縮小或隨著PCB PCB 高高密度化的持續(xù)發(fā)展和傳輸信號(hào)的高頻化和高速數(shù)字化的發(fā)展要求介質(zhì)密度化的持續(xù)發(fā)展和傳輸信號(hào)的高頻化和高速數(shù)字化的發(fā)展要求介質(zhì)厚度必須不斷薄型化。厚度必須不斷薄型化。3 3）串?dāng)_（噪音）的影響將隨著）串?dāng)_（噪音）的影響將隨著傳輸信號(hào)的高頻化和高速數(shù)字化的傳輸信號(hào)的高頻化和高速數(shù)字化的發(fā)展而嚴(yán)重化，這是因?yàn)楫a(chǎn)生的發(fā)展而嚴(yán)重化，這是因?yàn)楫a(chǎn)生的串?dāng)_（噪音）的頻率（單位時(shí)間串?dāng)_（噪音）的頻率（單位時(shí)間內(nèi)的次數(shù)）的累計(jì)而明顯增加了。內(nèi)的次數(shù)）的累計(jì)而明顯增加了。CCL CCL 中介質(zhì)厚度對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懼薪橘|(zhì)厚度對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懜咚俑哳l信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)C

20、CL的要求的要求CCL CCL 中介質(zhì)厚度對(duì)特性阻抗的影響中介質(zhì)厚度對(duì)特性阻抗的影響高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)對(duì)CCL的要求的要求介質(zhì)層厚度（介質(zhì)層厚度（H H ）對(duì)特性阻抗值的影響主要表現(xiàn)在厚度大小、組成和厚度）對(duì)特性阻抗值的影響主要表現(xiàn)在厚度大小、組成和厚度均勻性方面：均勻性方面：1.1. 介質(zhì)層厚度（介質(zhì)層厚度（H H ）的增加，特性阻抗值呈）的增加，特性阻抗值呈“5.98 5.98 倍自然對(duì)數(shù)倍自然對(duì)數(shù)”增加著，增加著，這是影響特性阻抗值的主要因素。這是影響特性阻抗值的主要因素。2.2. 介質(zhì)層厚度（介質(zhì)層厚度（H H ）結(jié)構(gòu)、組成和厚度的均勻性和波動(dòng)變化程度影響著特）結(jié)構(gòu)、組

21、成和厚度的均勻性和波動(dòng)變化程度影響著特性阻抗值。如在相同厚度的介質(zhì)層下，分別由性阻抗值。如在相同厚度的介質(zhì)層下，分別由106106、10801080、2116 2116 或或7628 7628 等與樹(shù)脂組成的介質(zhì)層，其特性阻抗值是不相同的。等與樹(shù)脂組成的介質(zhì)層，其特性阻抗值是不相同的。因此可以理解因此可以理解PCB PCB 各個(gè)介質(zhì)層中各處的特性阻抗值是不一樣的。所以，各個(gè)介質(zhì)層中各處的特性阻抗值是不一樣的。所以，在高頻化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸?shù)脑诟哳l化和高速數(shù)字化的信號(hào)傳輸?shù)腜CB PCB 產(chǎn)品，應(yīng)該選擇薄型玻纖布或產(chǎn)品，應(yīng)該選擇薄型玻纖布或開(kāi)纖扁平開(kāi)纖扁平M S M S ）布為宜，可以減小

22、特性阻抗值的波動(dòng)。）布為宜，可以減小特性阻抗值的波動(dòng)。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求CCL CCL 中銅箔表面粗糙度的影響中銅箔表面粗糙度的影響為了提高為了提高C C L C C L 中不同材料介面之間的結(jié)合力、耐熱性和減少滑動(dòng)而引起中不同材料介面之間的結(jié)合力、耐熱性和減少滑動(dòng)而引起的內(nèi)應(yīng)力集中，大多采用在的內(nèi)應(yīng)力集中，大多采用在C C L C C L 中樹(shù)脂（或介質(zhì)層）與銅箔接合的介面中樹(shù)脂（或介質(zhì)層）與銅箔接合的介面進(jìn)行粗糙化處理，可增加與樹(shù)脂接觸進(jìn)行粗糙化處理，可增加與樹(shù)脂接觸“比表面積比表面積”來(lái)達(dá)到目的。來(lái)達(dá)到目的。與樹(shù)脂接觸的銅箔表面處理后的粗

23、糙度如下表與樹(shù)脂接觸的銅箔表面處理后的粗糙度如下表1 1示。示。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求CCL CCL 中銅箔表面粗糙度的影響中銅箔表面粗糙度的影響1.1. 隨著信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化的發(fā)展，趨膚效應(yīng)已經(jīng)越來(lái)越大地影隨著信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化的發(fā)展，趨膚效應(yīng)已經(jīng)越來(lái)越大地影響著信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和可靠性，其信號(hào)傳輸厚度（響著信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和可靠性，其信號(hào)傳輸厚度（d d ）的關(guān)系式如公式）的關(guān)系式如公式2. 2. 趨膚效應(yīng)是指信號(hào)的頻率傳輸越快，信號(hào)傳輸就越來(lái)越接近導(dǎo)體的表趨膚效應(yīng)是指信號(hào)的頻率傳輸越快，信號(hào)傳輸就越來(lái)越接近導(dǎo)體的表面。高頻化的趨

24、膚效應(yīng)。越來(lái)越嚴(yán)重，傳輸信號(hào)損失越來(lái)越大。隨著面。高頻化的趨膚效應(yīng)。越來(lái)越嚴(yán)重，傳輸信號(hào)損失越來(lái)越大。隨著信號(hào)傳輸頻率的提高，其在導(dǎo)體內(nèi)傳輸厚度嚴(yán)重性如下表所示。信號(hào)傳輸頻率的提高，其在導(dǎo)體內(nèi)傳輸厚度嚴(yán)重性如下表所示。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求CCL CCL 中銅箔表面粗糙度的影響中銅箔表面粗糙度的影響當(dāng)信號(hào)傳輸頻率在當(dāng)信號(hào)傳輸頻率在500 MHZ500 MHZ時(shí)，其信號(hào)在導(dǎo)線表面的傳輸厚度為時(shí)，其信號(hào)在導(dǎo)線表面的傳輸厚度為3um 3um ，CCL CCL 銅箔底部粗糙度為銅箔底部粗糙度為3mm5mm3mm5mm 時(shí)，信號(hào)傳輸僅在粗糙度的厚度范圍內(nèi)時(shí)，

25、信號(hào)傳輸僅在粗糙度的厚度范圍內(nèi)進(jìn)行；進(jìn)行；當(dāng)信號(hào)傳輸頻率提高到當(dāng)信號(hào)傳輸頻率提高到1GHZ1GHZ時(shí)，其信號(hào)在導(dǎo)線表面的傳輸厚度為時(shí)，其信號(hào)在導(dǎo)線表面的傳輸厚度為2.1mm 2.1mm 左右，當(dāng)然其信號(hào)傳輸更是在粗糙度的厚度左右，當(dāng)然其信號(hào)傳輸更是在粗糙度的厚度 范圍內(nèi)進(jìn)行；范圍內(nèi)進(jìn)行；當(dāng)信號(hào)傳輸頻率提高到當(dāng)信號(hào)傳輸頻率提高到10GHZ10GHZ時(shí)，其信號(hào)在導(dǎo)線表面的傳輸厚度為時(shí)，其信號(hào)在導(dǎo)線表面的傳輸厚度為0.7mm0.7mm 左右，當(dāng)然其信號(hào)傳輸更是在粗糙度的厚度范圍內(nèi)進(jìn)行；左右，當(dāng)然其信號(hào)傳輸更是在粗糙度的厚度范圍內(nèi)進(jìn)行；當(dāng)傳輸信號(hào)僅在當(dāng)傳輸信號(hào)僅在“粗糙度粗糙度”的尺寸層內(nèi)進(jìn)行傳輸時(shí)，

26、那么必然產(chǎn)生嚴(yán)重的的尺寸層內(nèi)進(jìn)行傳輸時(shí)，那么必然產(chǎn)生嚴(yán)重的信號(hào)信號(hào)“駐波駐波”和和“反射反射”等，使信號(hào)造成損失，甚至形成嚴(yán)重或完全失真。等，使信號(hào)造成損失，甚至形成嚴(yán)重或完全失真。為了減小這種為了減小這種“失真失真”，需要更嚴(yán)格控制導(dǎo)線粗糙度。，需要更嚴(yán)格控制導(dǎo)線粗糙度。高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求CCL CCL 中銅箔表面粗糙度的影響中銅箔表面粗糙度的影響高速高頻信號(hào)傳輸高速高頻信號(hào)傳輸對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求對(duì)導(dǎo)線粗糙度的要求信號(hào)損失的幾個(gè)組成因素信號(hào)損失的幾個(gè)組成因素傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用的局限性傳統(tǒng)傳統(tǒng)PCBPCB基材多采用酚醛樹(shù)脂和

27、環(huán)氧樹(shù)脂，目前應(yīng)用最廣泛的是玻璃纖維基材多采用酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂，目前應(yīng)用最廣泛的是玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)(FR-4)。此類(lèi)。此類(lèi)PCBPCB板可在低頻電子產(chǎn)品中很好使用，但在高頻電板可在低頻電子產(chǎn)品中很好使用，但在高頻電路中，傳統(tǒng)路中，傳統(tǒng)PCBPCB板基材樹(shù)脂的主要性能逐漸暴露出一些缺點(diǎn)：板基材樹(shù)脂的主要性能逐漸暴露出一些缺點(diǎn)：基材樹(shù)脂基材樹(shù)脂DkDfCTE/(ppm/)吸水率吸水率/%Tg/,DSCx,y-axialz-axial1MHz先進(jìn)電子設(shè)備要求先進(jìn)電子設(shè)備要求3.50.0115602.0180酚醛酚醛5.50.042.5120環(huán)氧環(huán)氧4.70.0216602.21

28、30酚醛環(huán)氧酚醛環(huán)氧4.40.052.3130多官能團(tuán)環(huán)氧多官能團(tuán)環(huán)氧4.20.01514501.5180傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用的局限性傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR-4FR-4基材的基材的Dk/DfDk/Df較大且隨頻率變化明顯，信號(hào)傳輸損耗大，不較大且隨頻率變化明顯，信號(hào)傳輸損耗大，不適合高頻高速應(yīng)用。適合高頻高速應(yīng)用。傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用的局限性 采取不同固化體系的三種基材采取不同固化體系的三種基材(Dicy(Dicy固化、固化、PNPN固化及非固化及非DicyDicy非非PNPN固化固化) )、時(shí)域分析測(cè)試線寬、時(shí)域分析測(cè)試線寬4mil4mil、線長(zhǎng)、線長(zhǎng)15inch1

29、5inch、傳送速率、傳送速率3.125Gbps3.125Gbps的帶狀線的瞪眼圖如下：的帶狀線的瞪眼圖如下：非非DICYDICY非非PNPN固化基材的眼狀高度固化基材的眼狀高度( (噪音容量噪音容量) )最大；最大；PNPN固化體系基固化體系基材的抖動(dòng)材的抖動(dòng)( (信號(hào)帶闊度信號(hào)帶闊度) )最大。最大。DfDf對(duì)信號(hào)完整性傳輸影響很大，目前客戶對(duì)對(duì)信號(hào)完整性傳輸影響很大，目前客戶對(duì)DfDf尤為重視。尤為重視。傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用的局限性 PNPN固化、固化、FillerFiller的添加是對(duì)信號(hào)損失影響很大。的添加是對(duì)信號(hào)損失影響很大。傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用

30、的局限性CCLCCL廠商對(duì)高頻材料進(jìn)行了長(zhǎng)期的改善。但出于廠商對(duì)高頻材料進(jìn)行了長(zhǎng)期的改善。但出于CCLCCL的結(jié)構(gòu)組成，的結(jié)構(gòu)組成，不外乎下述幾種思路：不外乎下述幾種思路： 采取極性更低、采取極性更低、Dk/DfDk/Df更小的樹(shù)脂體系；如進(jìn)行環(huán)氧樹(shù)脂的改性更小的樹(shù)脂體系；如進(jìn)行環(huán)氧樹(shù)脂的改性( (聚苯醚改性環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂聚苯醚改性環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂) )或換用其它樹(shù)脂或換用其它樹(shù)脂( (聚聚四氟乙烯、聚苯醚和改性聚苯醚、氰酸酯樹(shù)脂四氟乙烯、聚苯醚和改性聚苯醚、氰酸酯樹(shù)脂) )。 采用采用DkDk更低而且均勻性一致的玻璃布材料；如扁平式玻璃布等。更低而且均勻性一致的玻璃

31、布材料；如扁平式玻璃布等。 為了減少肌膚效應(yīng)，采用低粗糙度的反轉(zhuǎn)銅箔等。為了減少肌膚效應(yīng)，采用低粗糙度的反轉(zhuǎn)銅箔等。傳統(tǒng)傳統(tǒng)FR4基材應(yīng)用的局限性基材應(yīng)用的局限性高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)通常的改性方法有：增加支鏈數(shù)，增大材料的自由體積，降低極性基團(tuán)的通常的改性方法有：增加支鏈數(shù)，增大材料的自由體積，降低極性基團(tuán)的濃度；環(huán)氧樹(shù)脂中加入雙鍵結(jié)構(gòu)，使樹(shù)脂分子不易旋轉(zhuǎn)；或引入占有空間濃度；環(huán)氧樹(shù)脂中加入雙鍵結(jié)構(gòu)，使樹(shù)脂分子不易旋轉(zhuǎn)；或引入占有空間體積較大的基團(tuán)或高分子非極性樹(shù)脂等方法，降低極性基團(tuán)的含量，提高體積較大的基團(tuán)或高分子非極性樹(shù)脂等方法，降低極性基團(tuán)的含量，提高其介電性能。其

32、介電性能。樹(shù)脂改性：樹(shù)脂改性：1.1. 聚苯醚改性環(huán)氧樹(shù)脂聚苯醚改性環(huán)氧樹(shù)脂使用改性聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性，聚苯醚（使用改性聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性，聚苯醚（PPOPPO）分子結(jié)構(gòu)中含有重）分子結(jié)構(gòu)中含有重復(fù)的苯環(huán)與醚鍵，且具有對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，在大分子中沒(méi)有強(qiáng)極性基團(tuán)，電氣絕復(fù)的苯環(huán)與醚鍵，且具有對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，在大分子中沒(méi)有強(qiáng)極性基團(tuán)，電氣絕緣性能優(yōu)良，緣性能優(yōu)良，r r只有只有2.45 PPO2.45 PPO摻混改性環(huán)氧體系，提高改性環(huán)氧覆銅板的摻混改性環(huán)氧體系，提高改性環(huán)氧覆銅板的介電性能，達(dá)到降低介電性能，達(dá)到降低r r和和tantan的目的。的目的。高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)樹(shù)脂

33、改性：樹(shù)脂改性：2.2.氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂氰酸酯改性環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂在固化反應(yīng)過(guò)程中，可在交聯(lián)點(diǎn)間生成含有環(huán)氧樹(shù)脂在固化反應(yīng)過(guò)程中，可在交聯(lián)點(diǎn)間生成含有OHOH等極性基團(tuán)，它等極性基團(tuán)，它們對(duì)介質(zhì)的們對(duì)介質(zhì)的r r和和tantan均有強(qiáng)烈影響。降低交聯(lián)點(diǎn)間極性基團(tuán)的濃度，可均有強(qiáng)烈影響。降低交聯(lián)點(diǎn)間極性基團(tuán)的濃度，可以降低以降低tantan。在不減少環(huán)氧樹(shù)脂體系交聯(lián)密度的前提下，降低體系中。在不減少環(huán)氧樹(shù)脂體系交聯(lián)密度的前提下，降低體系中OHOH的含量。在樹(shù)脂體系中加入氰酸酯，可降低樹(shù)脂固化體系中的含量。在樹(shù)脂體系中加入氰酸酯，可降低樹(shù)脂固化體系中OHOH的濃度，的濃度，提高了體系固化物的玻璃

34、化轉(zhuǎn)變溫度，這也是提高了體系固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，這也是PCBPCB基板所需要的?；逅枰?。高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)樹(shù)脂改性：樹(shù)脂改性：3.3.聚四氟乙烯樹(shù)脂聚四氟乙烯樹(shù)脂u聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PTFEPTFE）是一種超高分子量的聚合物，）是一種超高分子量的聚合物，其分子結(jié)構(gòu)為四個(gè)完全對(duì)稱(chēng)的取向氟原子中心連接一其分子結(jié)構(gòu)為四個(gè)完全對(duì)稱(chēng)的取向氟原子中心連接一個(gè)碳原子，個(gè)碳原子，DkDk只有只有2.02.0（1MHz1MHz），加上），加上C-FC-F鍵的鍵能鍵的鍵能很高，其耐熱性好。具有優(yōu)良的電氣性能、耐化學(xué)腐很高，其耐熱性好。具有優(yōu)良的電氣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐熱、吸水

35、性低。蝕、耐熱、吸水性低。高頻率范圍內(nèi)高頻率范圍內(nèi)DkDk、DfDf變化小，非常適用于作為高速數(shù)字化和高頻的基板材料。變化小，非常適用于作為高速數(shù)字化和高頻的基板材料。u在在PTFEPTFE和玻璃纖維布組成的復(fù)合材料中，其和玻璃纖維布組成的復(fù)合材料中，其DkDk隨隨PTFEPTFE樹(shù)脂重量百分?jǐn)?shù)的增加而減少；樹(shù)脂重量百分?jǐn)?shù)的增加而減少；DfDf隨樹(shù)脂含量隨樹(shù)脂含量增加顯著減少。增加顯著減少。高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)玻璃纖維改性：玻璃纖維改性：玻纖增強(qiáng)材料是復(fù)合材料中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者，一般來(lái)說(shuō)其介電常數(shù)高于樹(shù)玻纖增強(qiáng)材料是復(fù)合材料中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者，一般來(lái)說(shuō)其介電常數(shù)高于

36、樹(shù)脂基體，又在復(fù)合材料中占有較高的體積含量，因此是決定復(fù)合材料介電性能的主脂基體，又在復(fù)合材料中占有較高的體積含量，因此是決定復(fù)合材料介電性能的主要因素。要因素。目前，世界各國(guó)生產(chǎn)玻璃纖維織物組成大體相同，其基礎(chǔ)成分都是目前，世界各國(guó)生產(chǎn)玻璃纖維織物組成大體相同，其基礎(chǔ)成分都是SiOSiO2 2、AlAl2 2OO3 3 、CaOCaO三元系統(tǒng)。常溫下構(gòu)成玻璃網(wǎng)絡(luò)的硅氧或硼氧、鋁氧骨架無(wú)弱聯(lián)系離子幾乎三元系統(tǒng)。常溫下構(gòu)成玻璃網(wǎng)絡(luò)的硅氧或硼氧、鋁氧骨架無(wú)弱聯(lián)系離子幾乎不導(dǎo)電。但是網(wǎng)絡(luò)中充填了堿金屬離子時(shí)，點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在堿金屬離子處中斷，產(chǎn)生熱不導(dǎo)電。但是網(wǎng)絡(luò)中充填了堿金屬離子時(shí)，點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在堿金屬離子

37、處中斷，產(chǎn)生熱離子極化。這是影響玻璃介電性能的主要因素。離子極化。這是影響玻璃介電性能的主要因素。目前通常采用的是無(wú)堿玻纖目前通常采用的是無(wú)堿玻纖E E玻纖，其介電常數(shù)為玻纖，其介電常數(shù)為 7.27.2（1 MHz1 MHz），不能滿足高頻），不能滿足高頻電路的要求。采用的辦法是混雜，除了電路的要求。采用的辦法是混雜，除了E E玻纖外，還有介電性能優(yōu)秀的玻纖外，還有介電性能優(yōu)秀的D D玻纖（玻纖（DkDk4.74.7，1 MHz1 MHz）和）和QQ玻纖（玻纖（DkDk3.93.9，1 MHz1 MHz），但是它們加工性能和成本較高，），但是它們加工性能和成本較高，單獨(dú)使用并不合適。通過(guò)對(duì)不同

38、品種的玻纖進(jìn)行合理的選配，要求既保證優(yōu)良的低單獨(dú)使用并不合適。通過(guò)對(duì)不同品種的玻纖進(jìn)行合理的選配，要求既保證優(yōu)良的低介電性能、加工性能，又能很好地解決工業(yè)化生產(chǎn)的成本問(wèn)題。介電性能、加工性能，又能很好地解決工業(yè)化生產(chǎn)的成本問(wèn)題。高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)調(diào)整調(diào)整PCBPCB介質(zhì)布層：介質(zhì)布層：除了對(duì)基板本身材料的改性外，還可以通過(guò)改進(jìn)基板整體結(jié)構(gòu)，調(diào)整除了對(duì)基板本身材料的改性外，還可以通過(guò)改進(jìn)基板整體結(jié)構(gòu)，調(diào)整多層介質(zhì)的分布，改善其介電性能。合理調(diào)整多層介質(zhì)的分布，可以多層介質(zhì)的分布，改善其介電性能。合理調(diào)整多層介質(zhì)的分布，可以在減小成本的前提下提高基板的介電性能。在減小成本的前

39、提下提高基板的介電性能。常用的四層混合介質(zhì)布層方法。其中，外層是常用的四層混合介質(zhì)布層方法。其中，外層是Low Dk和和Low Df的高頻介質(zhì)。這種結(jié)構(gòu)可以很的高頻介質(zhì)。這種結(jié)構(gòu)可以很好的控制阻抗，信號(hào)損失約為好的控制阻抗，信號(hào)損失約為FR4的的10%，信號(hào)，信號(hào)傳播速度比傳播速度比FR- 快快10%，可以使總成本降低，可以使總成本降低25%。四層混合介質(zhì)帶狀線布層，多用于數(shù)字電路。四層混合介質(zhì)帶狀線布層，多用于數(shù)字電路。這種結(jié)構(gòu)除了上圖結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)外，還具有串音和這種結(jié)構(gòu)除了上圖結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)外，還具有串音和電磁干擾更低的優(yōu)點(diǎn)。另外還可以在電磁干擾更低的優(yōu)點(diǎn)。另外還可以在PCBPCB的制造的制造過(guò)

40、程中控制阻抗，所以可以精確控制傳輸線的寬過(guò)程中控制阻抗，所以可以精確控制傳輸線的寬度，控制阻抗。但這種結(jié)構(gòu)通常只適用于具有更度，控制阻抗。但這種結(jié)構(gòu)通常只適用于具有更好的抗噪聲能力的數(shù)字電路，可以承受一定的阻好的抗噪聲能力的數(shù)字電路，可以承受一定的阻抗不連續(xù)?？共贿B續(xù)。簡(jiǎn)單列舉部分高頻材料如下簡(jiǎn)單列舉部分高頻材料如下：高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn) 各種各種PCB常用材料的介電特性：常用材料的介電特性：PTFECE基板（熱固性基板（熱固性氰酸脂樹(shù)脂）氰酸脂樹(shù)脂）PPO基板（熱固性聚苯醚樹(shù)脂）基板（熱固性聚苯醚樹(shù)脂）BTPI改性改性EPEP ；

41、各種各種PCB常用材料的信號(hào)傳輸速度：常用材料的信號(hào)傳輸速度：PTFECEPPO改性改性EPBTPIEP； PTFE具有優(yōu)良的電性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，是最適用具有優(yōu)良的電性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，是最適用于微波通信和高速數(shù)字處理的高頻材料之一。于微波通信和高速數(shù)字處理的高頻材料之一。高頻材料的性能比較：高頻材料的性能比較：高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)高頻基材的種類(lèi)和特點(diǎn)PCBPCB設(shè)計(jì)的高頻材料選擇：設(shè)計(jì)的高頻材料選擇：建議在建議在PCBPCB設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者選取板材考慮如下關(guān)鍵因素：設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者選取板材考慮如下關(guān)鍵因素：(1)(1)工作在工作在1GHz1GHz以下的以下的PCBPCB可以選用可以選用

42、FR4FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。，成本低、多層壓制板工藝成熟。(2)(2)工作在工作在622Mb/s622Mb/s以上的光纖通信產(chǎn)品和以上的光纖通信產(chǎn)品和1G1G以上以上3GHz3GHz以下的，可以選用以下的，可以選用改性環(huán)氧樹(shù)脂材料，由于其介電常數(shù)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工改性環(huán)氧樹(shù)脂材料，由于其介電常數(shù)比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與藝與FR4FR4相同。以便于制作多層板且板材成本略高于相同。以便于制作多層板且板材成本略高于FR4FR4（高（高4 4分分/cm2/cm2左左右）。右）。(3)3GHz(3)3GHz以下的大信號(hào)微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類(lèi)以

43、下的大信號(hào)微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類(lèi)似似RO4350RO4350板材，板材，RO4350RO4350介電常數(shù)相當(dāng)穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好介電常數(shù)相當(dāng)穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與、加工工藝與FR4FR4相當(dāng)。其板材成本略高于相當(dāng)。其板材成本略高于FR4FR4（高（高6 6分分/cm2/cm2左右）。左右）。(4)10GHz(4)10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對(duì)以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對(duì)板材要求更高，建議選用性能類(lèi)似板材要求更高，建議選用性能類(lèi)似PTFEPTFE（美國(guó)（美國(guó)/ /歐洲等多用）的板材，或歐洲等多用）的板材，或FR4FR4和高頻板組合粘接組