SMT貼片元器件封裝類型的識(shí)別講義(doc8頁(yè))完美版

1、SMT貼片元器件封裝類型的識(shí)別封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同 電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。 廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證 元件的裝配使用和特殊用途。由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)，本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示，與SMH序無關(guān)的封裝暫不涉及。1、常見SMT#裝以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下表:名稱縮寫含義備注ChipChip片式兀件MLDMolded Body模制本體元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有極性MelfMetal Electrode Face二個(gè)金屬電極SOTSmall

2、Outline Transistor小型晶體管TOTransistor Outline晶體管外形的貼片兀件OSCOscillator晶體振蕩器XtalCrystal二引腳晶振SODSmall Outline Diode小型二極管（相比插件元件）SOICSmall Outline IC小型集成芯片SOJSmall Outline J-LeadJ型引腳的小芯片SOPSmall Outline Package小型封裝，也稱 SO SOICDIPDual In-line Package雙列直插式封裝，貼片兀件PLCCLeaded Chip Carriers塑料封裝的帶引腳的芯片載體QFPQuad Fl

3、at Package四方扁平封裝BGABall Grid Array球形柵格陣列QFNQuad Flat No-lead四方扁平無引腳器件SONSmall Outline No-Lead小型無引腳器件通常封裝材料為塑料，陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳 分為有鉛和無鉛區(qū)別2、SMT寸裝圖示索引以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下圖示:名稱圖示常用于備注Chip電阻，電容，電感MLD01鋰電容，二極管CAEL1鋁電解電容Melf圓柱形玻璃二極管， 電阻（少見）SOTVT3! SC M j jSOT 3竭!%粉SOT 353 SOT 啊三極管，效應(yīng)管JEDEC(TO) EIAJ(SC)U

4、ltra minnmini學(xué)勵(lì)琳,SOT 23 SOT 143SOT 25SOT 26 ,Standard.SOTBg的33 JHigh PowerTOOPAK2M11.KD3MIK電源模塊JEDEC(TO)OSC1晶振Xtal晶振SOD47二極管JEDEC3、常見封裝的含義1、BGA(ball grid array) :球形觸點(diǎn)陳列表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體 （PAC） 。引腳可超過200 ，是多引腳 LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（ 四側(cè)引腳扁

5、平封裝） 小。例如，引腳中心距為1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用。2 DIL（dual in-line） ： DIP 的別稱 （見 DIP） 。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。3 DIP（dual in-line Package） ：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC ，存貯器 LSI ，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm

6、 ，引腳數(shù)從6 到 64 。封裝寬度通常為 15.2mm 。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slimDIP（ 窄體型 DIP） 。 但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為 DIP 。4 Flip-Chip ：倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。 封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同

7、的基板材料。5 LCC（Leadless Chip carrier） ：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或 QFN-C（ 見 QFN） 。6 PLCC（plastic leaded Chip carrier） ：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用， 現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯 LSI DLD（ 或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從18到 84 。 J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作

8、，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與 LCC（ 也稱 QFN） 相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝 （標(biāo)記為塑料LCC PCLP P LCC 等），已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于 1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為 QFN（ 見 QFJ 和 QFN） 。7 QFN（quad flat non-leaded Package） ：四側(cè)無引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱為 LCC 。 QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。 封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于

9、無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到 QFP 的引腳那樣多， 一般從 14 到 100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN 。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm 。塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC PCLC P-LCC 等。8 QFP(quad flat Package) ：四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一， 引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(

10、L) 型。 基材有陶瓷金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理音響信號(hào)處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有1.0mm0.8mm0.65mm0.5mm0.4mm0.3mm等多種規(guī)格。 0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304 。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì) QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm 3.6

11、mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外， 有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或 SQFP VQFP 。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP ，至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的 BQFP( 見 BQFP) ；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP( 見GQFP) ； 在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn) 放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的T

12、PQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。 引腳中心距最小為 0.4mm 引腳數(shù)最多為 348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP( 見 Gerqad) 。9 SO(small out-line) ： SOP 的別稱。 世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。10 SOIC(small out-line IC) ： SOP 的別稱 (見 SOP) 。11 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) ： J 形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于 DRAM 和 SR

13、AM 等存儲(chǔ)器 LSI 電路， 但絕大部分是DRAM 。 用 SOJ封裝的 DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從 20 至 40( 見 SIMM) 。12 SOP(small Out-Line Package) ：小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形 ) 。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫 SOL 和 DFP 。 SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過1040的領(lǐng)域，SOP是普 及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距 1.27mm ，引腳數(shù)從844。另外， 引腳中心距小于1.27mm 的 SOP 也

14、稱為 SSOP ； 裝配高度不到 1.27mm的 SOP 也稱為 TSOP( 見 SSOP TSOP) 。還有一種帶有散熱片的 SOP 。寬體 SOP 。部分半導(dǎo)13 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)體廠家采用的名稱。4 、 常見SMT電子元件以公司產(chǎn)品元件表為例，下面列出常見的元件類型及位號(hào)縮寫：電阻：片式電阻，縮寫為R電容：片式電容，縮寫為C電感：片式電感，線圈，保險(xiǎn)絲，縮寫為 L晶體管：電流控制器件，如三極管, 縮寫為 T效應(yīng)管：電壓控制器件，縮寫為 T二極管：片式發(fā)光二極管(LED) ，玻璃二極管，縮寫為D電源模塊：縮寫為 ICP晶振：縮寫為O

15、SC，VOC變壓器：縮寫為 TR芯片：縮寫為IC開關(guān)：縮寫為SW連接器：縮寫為ICH, TRX XS, JP等5 參考文檔JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)： JESD30C ( Descriptive Designation System forSemiconductor device Packages )JEITA 標(biāo)準(zhǔn)： ED-7303B( Name and code for integrated circuits Package)6 修訂歷史2008-5-17 新文檔發(fā)布，無修訂雖然在學(xué)習(xí)的過程中會(huì)遇到許多不順心的事，但古人說得好吃一塹，長(zhǎng)一智。多了一次失敗，就多了一次教訓(xùn)；多了一次挫折，就多了一次經(jīng)驗(yàn)。沒有失敗和挫折的人，是永遠(yuǎn)不會(huì)成功的。 快樂學(xué)習(xí)并不是說一味的笑，而是采用學(xué)生容易接受的快樂方式把知識(shí)灌輸?shù)綄W(xué)生的大腦里。因?yàn)榭鞓穼W(xué)習(xí)是沒有什么大的壓力的，人在沒有壓力的情況