ad快捷鍵以及一些基本操作

1、SC 是選中整條 line ，SN 是選中整個(gè) net ，比較 Ctrl + 單擊左鍵，N是快速設(shè)置鼠線打開關(guān)閉ED 連續(xù)刪除Shift+R 改變推擠模式Shift+ 空格 改變走線拐角EK 打斷線段Shift S 單層顯示Shift C 取消Edit connect copper更多ALT+左鍵 點(diǎn)亮同一網(wǎng)絡(luò)批量更改同一網(wǎng)絡(luò)名：選中 - 查找相似對(duì)象 -same- ctrl+A-TUN:刪除同一網(wǎng)絡(luò)布線2：不換層打孔Ctrl shift+ 滾輪 換層打孔Shift+W 選擇設(shè)定好的走線寬度3：切換走線寬度元件跳轉(zhuǎn)JC高亮顯示層 ctrl+ 單擊層標(biāo)簽G 改變柵格大小CtrlM: 測(cè)量距離（

2、Q:切換單位 mil &mm ）空格：逆時(shí)針， shift+ 空格 順時(shí)針 ； x ， y 左右上下旋轉(zhuǎn)元件添加過孔并切換板層在布線過程中按數(shù)字鍵盤的“ *”或“ +”鍵添加一個(gè)過孔并切換到下一個(gè)信號(hào)層。按“-鍵添加一個(gè)過孔并切換到上一個(gè)信號(hào)層。 該命令遵循布線層的設(shè)計(jì)規(guī)則， 也就是只能在允許 布線層中切換。單擊以確定過孔位置后可繼續(xù)布線。2添加過孔而不切換板層按“ 2”鍵添加一個(gè)過孔，但仍保持在當(dāng)前布線層，單擊以確定過孔位置。布線中的板層切換當(dāng)在多層板上的焊盤或過孔布線時(shí)，可以通過快捷鍵 L 把當(dāng)前線路切換到另一個(gè)信號(hào)層中。 本功能在布線時(shí)當(dāng)前板層無法布通而需要進(jìn)行布線層切換時(shí)可以起

3、到很好的作用。PCB 批量修改字符高度寬度：第一步：鼠標(biāo)放在想要修改的字符或者文字上，鼠標(biāo)”左鍵“點(diǎn)擊選中該文字， 然后鼠標(biāo)右鍵，彈出如下對(duì)話框，然后點(diǎn)擊”查找相似對(duì)象第二步：在彈出的”發(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)“對(duì)話框中，點(diǎn)擊”String Type “；然后在其右邊有個(gè)下拉箭頭；點(diǎn)擊下來：選中” Same“；然后點(diǎn)擊確認(rèn)。如下圖所示 第三步：在彈出的” PCB? Inspector “對(duì)話框中，在下圖紅色框內(nèi)的輸入框中， 修改字符或者文字的高和寬； 輸入完畢后， 任意點(diǎn)擊次對(duì)話框的其他部分， 此時(shí) 修改才會(huì)生效，然后關(guān)閉” PCB Inspector “對(duì)話框。如下圖所示：復(fù)制地過孔：點(diǎn)擊菜單欄 “放置

4、過孔”，鍵盤點(diǎn)擊 TAB, 選定模板和 NET,就可以連續(xù)放置帶 屬性的過孔了。復(fù)制覆銅邊框：改變鋪銅形狀： EDIT-P REGIONpcb 元件布局不變的復(fù)制阻焊層： solder mask ，是指板子上要上綠油的部分； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有 solder mask 的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ 助焊層： paste mask ，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng) 所有貼片元件的焊盤的，大小與 toplayer/bottomlayer 層一樣， 是用來開鋼網(wǎng)漏錫用 的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的， 并不是指一個(gè)上錫， 一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只

5、要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的 PCB板， 上面的焊盤默認(rèn)情況下都有 solder 層，所以制作成的 PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠 油這不奇怪；但是我們畫的 PCB板上走線部分，僅僅 只有 toplayer 或者 bottomlayer 層，并沒有 solder 層，但制成的 PCB板上走線部分都上了一層綠油。 那可以這樣理解： 1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠 油上開窗，目的是允許焊接！ 2、默認(rèn)情況下，沒有阻 焊層的區(qū)域都要上綠油！ 3、 paste mask 層用于貼片 封裝！ SMT封裝用到了： toplaye

6、r 層，topsolder 層， toppaste 層，且 toplayer 和 toppaste 一樣大小，topsolder 比它們大一圈。 DIP 封裝僅用到了： topsolder 和 multilayer 層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 toplayer ， bottomlayer ， topsolder ， bottomsolder 層大小重疊），且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大 一圈。疑問：“solder 層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍 金”這句話是否正確這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn) PCB廠

7、 的人說的，他的意思就是說： 要想使畫在 solder 層的 部分制作出來的效果是鍍錫， 那么對(duì)應(yīng)的 solder 層部 分要有銅皮（即：與 solder 層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有 toplayer 或 bottomlayer 層的部分）！現(xiàn)在：我得出 一個(gè)結(jié)論： “solder 層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍 錫或鍍金”這句話是正確的！ solder 層表示的是不覆 蓋綠油的區(qū)域！mechanical, 機(jī)械層 ? keepout layer 禁止布線層 ? top overlay 頂層絲印層 ? bottom overlay 底層絲印層 ? top paste, 頂層焊盤層 ? bottom past

8、e 底層焊盤層 ?top solder 頂層阻焊層 ? bottom solder 底層阻焊層 ? drill guide, 過孔引導(dǎo)層 ? drill drawing 過孔鉆孔層 ? multilayer 多層 ?機(jī)械層是定義整個(gè) PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f機(jī) 械層的時(shí)候就是指整個(gè) PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線 層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說 我們先定義了禁止布線層后， 我們?cè)谝院蟮牟歼^程中， 所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的 邊界 .topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底 的絲印字符，就是一般我們?cè)?PCB板上看到的元件編 號(hào)

9、和一些字符。 toppaste 和 bottompaste 是頂層底層 焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑， （比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我 們?cè)?PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠 油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的 toppaste 層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方 形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。 top solder 和 bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反， 可以 這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層， multilayer 這 個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層 就是指 PCB板的所有層。 ?top s

10、older 和 bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩 個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層； ? 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有 solder mask 的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ ?1 Signal layer（ 信號(hào)層 ）? 信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。 Protel 99 SE 提供了 32 個(gè)信號(hào)層，包括 Top layer（ 頂層） ，Bottom layer（ 底層）和 30個(gè) MidLayer（ 中間層）。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源 / 接地層 ）?Protel 99 SE 提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層 /接

11、地層. 該類 型的層僅用于多層板， 主要用于布置電源線和接地線 . 我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi) 部電源/ 接地層的數(shù)目。3 Mechanical layer（ 機(jī)械層 ）?Protel 99 SE 提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置 電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說明 以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或 PCB制 造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令 Design|MechanicalLayer 能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯 示。4 Solder mask layer（ 阻焊層 ）? 在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料

12、，如防焊漆，用于 阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊 盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了 Top Solder（ 頂 層） 和 Bottom Solder（ 底層） 兩個(gè)阻焊層。5 Paste mask layer（ 錫膏防護(hù)層， SMD貼片層 ）? 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng) 的表面粘貼式元件的焊盤。 Protel99 SE 提供了 Top Paste（ 頂層） 和 Bottom Paste（ 底層） 兩個(gè)錫膏防護(hù)層。 主要針對(duì) PCB板上的 SMD元件。如果板全部放置的是 Dip（ 通孔 ） 元件，這一層就不用輸出 Gerber 文件了。 在將

13、 SMD元件貼 PCB板上以前，必須在每一個(gè) SMD焊 盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè) Paste Mask 文件, 菲林膠片才可以加工出來。 ? Paste Mask 層的 Gerber 輸出最重要的一點(diǎn)要清楚， 即這個(gè)層主要針對(duì) SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介 紹的 Solder Mask 作一比較，弄清兩者的不同作用， 因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。 ?6 Keep out layer（ 禁止布線層 ）?用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū) 域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該 區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。7 Silkscreen layer

14、（ 絲印層 ）? 絲印層主要用于放置印制信息， 如元件的輪廓和標(biāo)注， 各種注釋字符等。 Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符 都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。 ?8 Multi layer（ 多層 ）? 電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不 同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè) 置了一個(gè)抽象的層多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè) 置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示 出來。9 Drill layer（ 鉆孔層 ）? 鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息 （ 如焊盤，過 孔就需要鉆孔

15、） 。Protel 99 SE提供了 Drillgride（ 鉆 孔指示圖 ）和 Drill drawing（ 鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。 阻焊層和助焊層的區(qū)分 ?阻焊層： solder mask ，是指板子上要上綠油的部分； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有 solder mask 的部 分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！ ? 助焊層： paste mask ，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng) 所有貼片元件的焊盤的，大小與 toplayer/bottomlayer 層一樣， 是用來開鋼網(wǎng)漏錫用 的。?要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的， 并不是指一個(gè)上錫， 一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只

16、 要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的 PCB板， 上面的焊盤默認(rèn)情況下都有 solder 層，所以制作成的 PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠 油這不奇怪；但是我們畫的 PCB板上走線部分，僅僅 只有 toplayer 或者 bottomlayer 層，并沒有 solder 層，但制成的 PCB板上走線部分都上了一層綠油。 ? 那可以這樣理解： 1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠 油上開窗，目的是允許焊接！ 2、默認(rèn)情況下，沒有阻 焊層的區(qū)域都要上綠油！ 3、 paste mask 層用于貼片 封裝！ SMT封裝用到了： top

17、layer 層，top solder 層，top paste 層，且 top layer 和 top paste 一樣 大小， topsolder 比它們大一圈。 DIP 封裝僅用到了： topsolder 和 multilayer 層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 toplayer ， bottomlayer ， topsolder ， bottomsolder 層大小重疊），且 topsolder/bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。手動(dòng)絵改衣族質(zhì)了，可IttraAD的 器件害 Rrt目比里儺改,F:*j<86512143IaM(QJl IX