軍品階段文件

1、軍品階段文件:1.立項(xiàng)階段a.工程可行性報(bào)告;b.研制任務(wù)書初稿;c.工程團(tuán)隊(duì)成員任命文件2.方案階段a.b.c.d.e.f.g.h.I.產(chǎn)品用戶需求分析； 軟件需求規(guī)格說明； 產(chǎn)品基線分析報(bào)告； 關(guān)鍵物料選型論證報(bào)告； 關(guān)鍵元器件選用報(bào)告； 單機(jī)方案設(shè)計(jì)報(bào)告； 文件完整性清單初稿； 單機(jī)研制技術(shù)流程；單機(jī)測試覆蓋性分析報(bào)告；J.k.I.m.n.六性設(shè)計(jì)分析報(bào)告；產(chǎn)品軟硬件接口設(shè)計(jì)；關(guān)重件分析報(bào)告；產(chǎn)品正式IDS表；專用測試設(shè)備需求規(guī)格說明書;O.測試試驗(yàn)大綱.初樣階段1系統(tǒng)a. 工程籌劃報(bào)告；b. 單機(jī)數(shù)據(jù)包文檔明細(xì)表;c. 產(chǎn)品保證要求；d. 產(chǎn)品保證方案；e. 產(chǎn)品研制方案,流程；f.

2、夕卜協(xié)、夕卜購件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求g. 系統(tǒng)級詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告；h. 單機(jī)調(diào)試細(xì)那么；I. 單機(jī)測試細(xì)那么；j. 單機(jī)測試報(bào)告；k. 測試覆蓋性檢查報(bào)告；l. 環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告；m.電磁兼容試驗(yàn)報(bào)告n.可靠性試驗(yàn)報(bào)告；.產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報(bào)告.2硬件a. 硬件方案設(shè)計(jì)報(bào)告；b. 電源、信號完整性仿真報(bào)告C.單元熱分析報(bào)告；d. 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告；e. 設(shè)計(jì)圖紙；生產(chǎn)圖紙； .電源、信號完整性測試報(bào)告；g- h.熱設(shè)計(jì)測試報(bào)告；?1.信號完整性和電源完整性分析報(bào)告；j. 整機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)報(bào)告；k. 元器件配套表；l. 電路原理圖圖集；m. 電路PCB圖集；n.電裝技術(shù)要求；O? 電裝連線表.3結(jié)構(gòu)a.

3、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件和圖紙;b. 力學(xué)分析報(bào)告；C? 熱設(shè)計(jì)報(bào)告；d. 工藝總方案；e. 工裝設(shè)計(jì)文件；f. 熱分析報(bào)告；g- h.結(jié)構(gòu)二維模型；結(jié)構(gòu)及緊固件配套表；1.PCB框架模型； J-k?結(jié)構(gòu)件驗(yàn)收細(xì)那么；結(jié)構(gòu)件圖集.4軟件a.b.C?d?e.軟件需求規(guī)格說明； 軟件確認(rèn)測試方案；軟件概要設(shè)計(jì)報(bào)告；軟件接口設(shè)計(jì)說明;軟件組裝測試方案;f. 軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告；g. 軟件平安性分析報(bào)告;h.軟件單元測試方案；i.軟件代碼編制方案；J.軟件源代碼;k. 軟件單元測試細(xì)那么；l. 軟件單元測試報(bào)告含靜態(tài)分析報(bào)告；m. 軟件組裝測試細(xì)那么;n.軟件組裝測試報(bào)告；o.軟件系統(tǒng)測試方案；p. 軟件系統(tǒng)測試用

4、例說明;q. 軟件系統(tǒng)測試報(bào)告；軟件第三方評測報(bào)告;5. 軟件研制總結(jié).5) 可靠性a. FMEA分析報(bào)告;b. 產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報(bào)告；c. 降額設(shè)計(jì)報(bào)告；d. 可靠性平安性設(shè)計(jì)和分析報(bào)告.6生產(chǎn)a. 元器件裝機(jī)信息卡；b. 過程記錄表；c. 零件加工過程記錄；d. 關(guān)鍵強(qiáng)制檢驗(yàn)點(diǎn)檢測記錄表e. 輔助件明細(xì)表；f. 關(guān)重工程、關(guān)重件質(zhì)量限制記錄;g. 機(jī)箱機(jī)裝過程記錄工藝過程 卡；h. 電子裝聯(lián)過程卡；i. 焊縫質(zhì)量情況記錄；j. 簽署完整的電子裝聯(lián)過程記錄表O7 檢驗(yàn)a. 產(chǎn)品交接單；b. 檢驗(yàn)環(huán)境檢查結(jié)果；c. 印制板組裝件驗(yàn)收記錄；d. 結(jié)構(gòu)件及零部組件檢驗(yàn)記錄；e. 復(fù)驗(yàn)合格證；f.

5、拒收單.試樣階段1系統(tǒng)級a. 工程籌劃報(bào)告；b. 單機(jī)數(shù)據(jù)包文檔明細(xì)表；c. 產(chǎn)品保證要求；d. 產(chǎn)品保證方案；e. 產(chǎn)品研制方案,流程；f. 夕卜協(xié)、夕卜購件技術(shù)要求和產(chǎn)保要求；g? 產(chǎn)品技術(shù)基線分析報(bào)告h.單機(jī)方案設(shè)計(jì)報(bào)告；i. 文件完整性清單；j. 單機(jī)研制技術(shù)溺呈；k. 單機(jī)測試覆蓋性分析報(bào)告；I.六性設(shè)計(jì)分析報(bào)告；m.關(guān)重件分析報(bào)告；n. 產(chǎn)品正式IDS表；o. 測試試驗(yàn)大綱；p. 夕卜協(xié)外購件驗(yàn)收大綱、細(xì)那么；q. 系統(tǒng)級詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告；r. 單機(jī)調(diào)試細(xì)那么；s. 單機(jī)測試細(xì)那么；t. 單機(jī)測試報(bào)告；U.測試覆蓋性檢查報(bào)告；w.X.y?2硬件環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告；電磁兼容試驗(yàn)報(bào)告；可 靠性試

6、驗(yàn)報(bào)告；產(chǎn)品研制與質(zhì)量總結(jié)報(bào) 告.硬件方案設(shè)計(jì)報(bào)告；電源、信號完整性仿 真報(bào)告；單元熱分析報(bào)告；硬件詳細(xì)設(shè) 計(jì)a.b.c.d.報(bào)告；設(shè)計(jì)圖紙；生產(chǎn)圖紙；電源、 信號 完整性測試報(bào)告；熱設(shè)計(jì)測試報(bào)告；信號完 整性和電源完整性分析報(bào)告；整機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)報(bào)告；元器件配套表；電e.路原理圖圖集；電路 PCB圖集；電裝技f.術(shù)要求；電裝連線表.hg-結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件和圖紙；力學(xué)分析報(bào)告；'? 熱設(shè)計(jì)報(bào)告；工藝總方案；工裝設(shè)計(jì)文j- 件；熱分析報(bào)告；結(jié)構(gòu)三維模型；結(jié)構(gòu)k. I.及緊固件配套表；PCB框架模型；結(jié)構(gòu) m.件驗(yàn)收細(xì)那么；結(jié)構(gòu)件圖集.o.軟件需求規(guī)格說明；軟件確認(rèn)測試方案；3結(jié)構(gòu) 軟件概要設(shè)

7、計(jì)報(bào)告；軟件接口設(shè)計(jì)說明；a. 軟件組裝測試方案；軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告；b.軟件平安性分析報(bào)告；軟件單元測試方案；軟件代碼編制方案；軟件源代碼；軟件單c.d元測試細(xì)那么；:I.軟件單元測試報(bào)告含靜態(tài)分析報(bào)告g m軟件組裝測試細(xì)那么；h. n.軟件組裝測試報(bào)告；i. o.軟件系統(tǒng)測試方案；j. p.軟件系統(tǒng)測試用例說明；k? q.軟件系統(tǒng)測試報(bào)告；4軟件匚軟件第三方評測報(bào)告；a-s.軟件研制總結(jié)b.5可靠性c.a. FMEA分析報(bào)告；d.b. 產(chǎn)品關(guān)鍵特性分析報(bào)告；c. 降額設(shè)計(jì)報(bào)告；d. 可靠性平安性設(shè)計(jì)和分析報(bào)告6） 生產(chǎn)a. 元器件裝機(jī)信息卡；b. 過程記錄表；c. 零件加工過程記錄；d. 關(guān)鍵強(qiáng)制檢驗(yàn)點(diǎn)檢測記錄表；e. 輔助件明細(xì)表；f. 關(guān)重工程、關(guān)重件質(zhì)量限制記錄；g. 機(jī)箱機(jī)裝過程記錄工藝過程卡；h.