華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標準PCB檢驗標準

1、密級： 秘密Q/DKBA3178.2-2004Q/DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標準Q/DKBA3178.2-2004代替 Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB( HDI)檢驗標準2004年 11月16日發(fā)布2004年12月01 日實施華為技術(shù)有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究All rights reserved目次、八、-.前言 41 范圍 61.1 范圍 61.2 簡介 61.3 關(guān)鍵詞 62 規(guī)范性引用文件 63 術(shù)語和定義 64 文件優(yōu)先順序 75 材料要求 75.1 板材 75.2 銅箔 75.3 金屬鍍層 86 尺寸要求

2、 86.1 板材厚度要求及公差 86.1.1 芯層厚度要求及公差 86.1.2 積層厚度要求及公差 86.2 導線公差 86.3 孔徑公差 86.4 微孔孔位 97 結(jié)構(gòu)完整性要求 97.1 鍍層完整性 97.2 介質(zhì)完整性 97.3 微孔形貌 97.4 積層被蝕厚度要求 107.5 埋孔塞孔要求 108 其他測試要求 108.1 附著力測試 109 電氣性能 119.1 電路 119.2 介質(zhì)耐電壓 1110 環(huán)境要求 1110.1 濕熱和絕緣電阻試驗 1110.2 熱沖擊( Thermal shock )試驗 1111 特殊要求 11重要說明 112019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得

3、擴散第2頁,共 11 頁Page 3 , Total11密級： 秘密Q/DKBA3178.2-20042019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴散第2頁,共 11 頁Page # , Total11密級： 秘密Q/DKBA3178.2-2004本標準的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3178.1剛性PCB僉驗標準Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC檢驗標準與對應(yīng)的國際標準或其他文件的一致性程度： 本標準對應(yīng)于 “ IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High DensityInterconnect（HDI） Lay

4、ers orBoards ”。本標準和 IPC-6016 的關(guān)系為非等效， 主要差異為： 依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了 補充、修改和刪除。標準代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）檢驗標準與其他標準或文件的關(guān)系：上游規(guī)范Q/DKBA3061 單面貼裝整線工藝能力Q/DKBA3062 單面混裝整線工藝能力Q/DKBA3063 雙面貼裝整線工藝能力 Q/DKBA3065 選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力 DKBA3126 元器件工藝技術(shù)規(guī)范Q/DKBA3121PCBi材性能標準下游規(guī)范Q/DKBA3200.7PCB/板材表面外觀檢驗標準Q/D

5、KBA3128 PCBT藝設(shè)計規(guī)范與標準前一版本相比的升級更改的內(nèi)容：相對于前一版本的變化是修訂了 RC（材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅 厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標準主要起草和解釋部門： 工藝基礎(chǔ)研究部本標準主要起草專家： 工藝技術(shù)管理部： 居遠道（ 24755 ），手機業(yè)務(wù)部： 成英華（ 19901 ）本標準主要評審專家： 工藝技術(shù)管理部： 周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、 張壽開（ 19913）、李英姿（0181）、張源（16211）、黃明利（ 38651），手機業(yè)務(wù)部： 丁海

6、幸（ 14610 ）， 采購策略中心：蔡剛（ 12010）、張勇（ 14098），物料品質(zhì)部：宋志鋒（ 38105）、黃玉榮（ 8730）， 互連設(shè)計部：景豐華（ 24245 ）、賈榮華（ 14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（11756）2019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴散第2頁,共 11 頁Page # , Total11密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004本標準批準人：吳昆紅本標準所替代的歷次修訂情況和修訂專家為:標準號主要起草專家主要評審專家Q/DKBA3178.2-2003張源（16211 ）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531 ）、曹曦

7、（16524）、金俊文（18306 ）、 張壽開（19913）、蔡剛（12010）、 黃玉榮（8730）、李英姿（0181 ）、 董華峰（10107）、胡慶虎（7981）、郭朝陽（11756）、張銘（15901）Q/DKBA3178.2-2001張源（16211 ）、周定祥（16511 ）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531 ）、曹曦（16524）、陳普養(yǎng)（2611 ）、張珂（8682）、胡慶虎（7981 ）、 范武清（6847）、王秀萍（4764 ）、 邢華飛（14668）、南建峰（15280）2019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴散第7頁,共11頁Page 5 ,

8、Total11密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004高密度PCB( HDI)檢驗標準1范圍1.1范圍本標準是Q/DKBA3178PCB僉驗標準的子標準，包含了HDI制造中遇到的與 HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。本標準適用于華為公司高密度 PC(HDI)的進貨檢驗、采購合同中的技術(shù)條文、 高密度PC(HDI) 廠資格認證的佐證以及高密度 PCB( HDI)設(shè)計參考。1.2簡介本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準 沒有提到的其他條款，依照 Q/DKBA3178.1剛性PCB僉驗標準執(zhí)行。1.3關(guān)鍵詞PCB HDI、檢驗2規(guī)范

9、性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件， 其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的 各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1IPC-6016HDI層或板的資格認可與性能規(guī)范2IPC-6011PCB1用性能規(guī)范3IPC-6012剛性PCB資格認可與性能規(guī)范4IPC-4104HDI和微孔材料規(guī)范5IPC-TM-650IPC測試方法手冊3術(shù)語和定義HDI: High Density Interconnect ，高密度互連，也稱 BUM( Bui

10、ld-up Multilayer 或Build-up PCB，即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點密度130點/in 2，布線密度在2 . . . .117in/in。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。Core :芯層，如圖3-1 , HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。RCC Res in Coated Copper ，背膠銅箔。LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。Build-up Layer :積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。Microvia :微孔，孔直徑w 0.15mm的盲孔或埋孔。Target Pad

11、 :如圖3-1，微孔底部對應(yīng) Pad。Capture Pad :如圖3-1，微孔頂部對應(yīng) Pad。Buried Hole :埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導通孔。圖3-1 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖4文件優(yōu)先順序當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理:印制電路板的設(shè)計文件(生產(chǎn)主圖)已批準(簽發(fā))的HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議本高密度PCB( HDI)檢驗標準已批準(簽發(fā))的普通印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議剛性PCB僉驗標準IPC相關(guān)標準5材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。5.1板材缺省芯層材料為FR-4,缺省積層材料為RCC在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層

12、材料也可采用106(FR-4)、1080 ( FR-4)及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121 PCB基材性能標準性能要求。5.2銅箔包括RCC同箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表:表5.2-1銅箔性能指標缺省值特性項目銅箔厚度品質(zhì)要求RCC1/2 Oz ; 1/3Oz抗張強度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra,參考Q/DKBA3178.1剛性PC檢驗標準。芯層板銅箔與普通PCBf冋5.3金屬鍍層微孔鍍銅厚度要求：表5.3-1微孔鍍層厚度要求鍍層性能指標微孔最薄處銅厚> 12.5um6尺寸要求本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包

13、括板材、導線、孔等。尺度特性需用帶刻度的> 30倍的放大系統(tǒng)作精確的測量和檢驗。6.1板材厚度要求及公差6.1.1芯層厚度要求及公差缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1剛性PCB僉驗標準。6.1.2積層厚度要求及公差缺省積層介質(zhì)為6580um的RCC壓合后平均厚度40um,最薄處30um。若設(shè)計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1剛性PC檢驗標準。6.2導線公差導線寬度以線路底部寬度為準。其公差要求如下表所示：表6.2-1導線精度要求線寬公差3 mils± 0.7 mils> 4 mils± 20%6.3

14、孔徑公差表6.3-1 孔徑公差要求類型孔徑公差備注微孔± 0.025mm微孔孔徑為金屬化前直徑。如2019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴散第7頁,共11頁Page 9 , Total11密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004下圖“ A”機械鉆孔式埋孔± 0.1mm此處孔徑”指成孔孔徑其他類型參考Q/DKBA3178.1剛性PCB僉驗標準2019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴散第10頁，共11頁Page 11 , Total11密級：秘密Q/DKBA3178.2-20042019-07-14版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得擴散第10頁，共11頁Page # , Tot

15、al11密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004圖6.3-1微孔孔徑示意圖6.4微孔孔位微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。理想狀況可核旻不舍格圖 6.4-1微孔孔位示意圖7結(jié)構(gòu)完整性要求結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力(Thermal stress )試驗后進行，熱應(yīng)力試驗方法：依據(jù) IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查 3個孔。金相切 片的觀察要求在100X ± 5%的放大下進行，評判時在 200X ±

16、; 5%的放大下進行，鍍層厚度小于 1um 時不能用金相切片技術(shù)來測量。7.1鍍層完整性:1:金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；:2:微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。7.2介質(zhì)完整性測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。7.3微孔形貌:1 : 微孔直徑應(yīng)滿足：B> 0.5 X A圖7.3-1微孔形貌（注：A微孔頂部電鍍前直徑；B微孔底部電鍍前直徑。）2 :微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：圖7.3-2 微孔孔口形貌7.4積層被蝕厚度要求若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度HK 10um。圖7.4-1積層

17、被蝕厚度7.5埋孔塞孔要求埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。8其他測試要求8.1 附著力測試表8.1-1附著力測試要求序號測試目的測試項目測試方法性能指標備注1綠油附著力膠帶測試同剛性PCB僉 驗標準同剛性PCB僉驗 標準，且不能需關(guān)注BG塞 孔區(qū)露銅2金屬和介質(zhì)附著 力剝離強度(PeelStrength )IPC-TM-6502.4.8> 5Pou nd/i neh3微孔盤浮離(Lift Ian ds )熱應(yīng)力測試(Thermal Stress )IPC-TM-6502.6.8條件B5次測試后無盤 浮離現(xiàn)象4表面女裝盤和NPTF孔盤附著力拉脫強度測試(Bond St

18、rength )IPC-TM-650-2.4.21.1> 2 kg 或 2kg/cm29電氣性能9.1電路絕緣性：線間絕緣電阻大于 10MQ ;測試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛??；最小測試電壓 40V。9.2介質(zhì)耐電壓依照IPC-TM-650-2.5.7進行測試，要求耐壓1000VDG且在導體間沒有閃光、火花或擊穿。10環(huán)境要求10.1 濕熱和絕緣電阻試驗依照IPC-TM-650-2.6.3進行測試，經(jīng)過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻500MQ。10.2 熱沖擊(Thermal shock)試驗依照IPC-TM-650-2.6.7.2 進行測試，默認條件為Test Condition D,溫度循環(huán)為55+ 125 C, 樣片的電氣性能首先要滿足要求；測試結(jié)果要求導體電阻變化w10 %。11特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求時，如Outgassing、有機污染(Organic contaminatio