歐姆龍輕觸式開(kāi)關(guān)使用注意事項(xiàng)

1、歐姆龍輕觸式開(kāi)關(guān)使用注意事項(xiàng)安全要點(diǎn)請(qǐng)?jiān)陬~定負(fù)載范圍內(nèi)進(jìn)行使用。若超過(guò)額定負(fù)載范圍的使用,不僅會(huì)影響開(kāi)關(guān)的耐久性,還可能引起發(fā)熱、燒損等危險(xiǎn)情況。因此開(kāi)關(guān)時(shí)包括瞬時(shí)電壓、電流都應(yīng)在額定電壓、額定電流的范圍內(nèi)進(jìn)行使用。使用注意事項(xiàng)關(guān)于保存1. 保存環(huán)境·保存產(chǎn)品時(shí),為了防止端子部變色,請(qǐng)不要在下列條件下保存。高溫、高濕環(huán)境下有腐蝕性氣體的環(huán)境中陽(yáng)光直射的場(chǎng)所2. 保存狀態(tài)· 請(qǐng)?jiān)诒Ａ舭b的狀態(tài)下進(jìn)行保存。包裝開(kāi)封后,請(qǐng)盡快進(jìn)行使用,并且將剩余部件在防濕、無(wú)腐蝕氣體的環(huán)境中進(jìn)行適當(dāng)保存。關(guān)于使用1. 操作方法不可施加強(qiáng)力反復(fù)操作。在柱塞已經(jīng)按下的情況下進(jìn)一步加壓的話,過(guò)大的負(fù)荷

2、重量可能導(dǎo)致圓形板彈簧的變形,成為動(dòng)作不良的原因。特別是對(duì)橫壓型施加過(guò)大負(fù)載的話,鉚接部會(huì)產(chǎn)生破損,成為開(kāi)關(guān)破損的原因。因此在安裝、操作時(shí)等,請(qǐng)注意不要附加高于過(guò)大負(fù)荷重量(29.4N、1分鐘、1次的負(fù)荷重量。請(qǐng)按柱塞可以在垂直方向動(dòng)作的方向設(shè)定開(kāi)關(guān)。只按柱塞的一側(cè),或斜向的操作口可能導(dǎo)致耐久性降低 2. 塵埃對(duì)策因?yàn)槭菦](méi)有密封構(gòu)造的開(kāi)關(guān),因此請(qǐng)勿在有粉塵的場(chǎng)所進(jìn)行使用。不得不使用的情況下,應(yīng)該考慮采用覆蓋物等保護(hù)對(duì)策。 3. 使用環(huán)境的調(diào)查·實(shí)際使用狀態(tài)下進(jìn)行設(shè)置時(shí),請(qǐng)先確認(rèn)其周圍的設(shè)備是否會(huì)有產(chǎn)生腐蝕性氣體的情況發(fā)生。避免在高溫、高濕、具有腐蝕性氣體硫化物(H2S、SO2、氨(N

3、H3、硝酸(NHO3、氯(Cl2等的環(huán)境中使用。接點(diǎn)接觸不良、腐蝕等可能導(dǎo)致故障產(chǎn)生,使用時(shí)請(qǐng)注意。接點(diǎn)接觸不良、腐蝕等可能導(dǎo)致故障產(chǎn)生,使用時(shí)請(qǐng)注意。·使用環(huán)境中存在有硅時(shí),可能導(dǎo)致接觸不良的情況發(fā)生。開(kāi)關(guān)的周圍存在有硅制品(硅油、硅填充材料、硅電線等時(shí),請(qǐng)通過(guò)接點(diǎn)保護(hù)回路進(jìn)行電弧抑制或除去硅發(fā)生源等措施。下述事項(xiàng)可能導(dǎo)致開(kāi)關(guān)內(nèi)部浸水、接點(diǎn)接觸不良、腐蝕等情況的發(fā)生,導(dǎo)致設(shè)備故障的產(chǎn)生。·在室外直接淋水的環(huán)境下長(zhǎng)期使用。·在水中經(jīng)常承受高水壓的環(huán)境下使用。另外,請(qǐng)不要使開(kāi)關(guān)跌落。否則可能導(dǎo)致嵌合部等的內(nèi)部破損,從而引起動(dòng)作不良。關(guān)于印刷基板·印刷基板應(yīng)

4、以t=1.6mm的單面基板作為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行使用。·使用不同厚度的基板,以及雙面穿孔的基板時(shí),可能會(huì)影響到開(kāi)關(guān)的配合間隙、基板插入性、焊點(diǎn)耐熱性。這些根據(jù)穿孔以及基板設(shè)計(jì)都會(huì)有所不同,因此建議事先進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。·在印刷基板上安裝開(kāi)關(guān)后進(jìn)行基板分割作業(yè)時(shí),可能會(huì)有飛散的基板粉進(jìn)入開(kāi)關(guān)內(nèi)部,請(qǐng)充分注意。特別是在由于周圍環(huán)境或工作臺(tái)上、容器、基板重疊放置而造成基板分割粉或異物付著于開(kāi)關(guān)上的情況下很可能會(huì)造成接觸不良。請(qǐng)注意。關(guān)于焊接1. 焊接共通注意事項(xiàng)·多層積層基板等應(yīng)事先進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。根據(jù)基板的種類、基板的設(shè)計(jì)和接地時(shí)不同可能會(huì)發(fā)生發(fā)熱變形的情況。·包括手工修正

5、焊接在內(nèi)的再焊接,焊接的次數(shù)應(yīng)在2次以下。這時(shí),第1次和第2次作業(yè)之間應(yīng)相隔5分鐘以上,待其中返回常溫后再進(jìn)行。如持續(xù)加熱將導(dǎo)致外部輪廓變形、性能受損。2. 自動(dòng)焊接槽(波峰焊接槽的場(chǎng)合(B3F、B3W、B3WN、B3M、B3J焊接溫度:260以下焊接時(shí)間:5秒以內(nèi)(單面基板t=1.6mm預(yù)熱溫度:100以下(環(huán)境溫度預(yù)熱時(shí)間:60秒內(nèi)·請(qǐng)注意不要讓發(fā)泡焊劑接觸開(kāi)關(guān)安裝側(cè)的印刷基板上面,若基板上有發(fā)泡焊劑的話可能進(jìn)入到開(kāi)關(guān)而引起導(dǎo)通不良。 3. 回流爐(表面實(shí)裝的場(chǎng)合·焊接時(shí)請(qǐng)?jiān)谙聢D的端子部溫度曲線范圍進(jìn)行。 ·根據(jù)回流焊接裝置,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)峰值較高的情況,請(qǐng)務(wù)必事

6、先進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。·表面實(shí)裝規(guī)格的開(kāi)關(guān)在回流焊接槽進(jìn)行焊接的話,焊接氣體、焊劑容易進(jìn)入,導(dǎo)致按鈕開(kāi)關(guān)動(dòng)作障礙,因此應(yīng)該避免。4. 手工焊接的場(chǎng)合(全部系列·焊接溫度:烙鐵尖端溫度:350以下焊接時(shí)間:3秒以內(nèi)(單面基板t=1.6mm·請(qǐng)?jiān)诤附幼鳂I(yè)人員面前確認(rèn)開(kāi)關(guān)沒(méi)有從基板上翹起。關(guān)于清洗1.按照可否清洗分類 ·標(biāo)準(zhǔn)型為開(kāi)放型,不能清洗。如果進(jìn)行清洗的話清洗液會(huì)連同焊劑及基板上的異物一起進(jìn)入開(kāi)關(guān)內(nèi)部,成為故障原因。2.清洗方法·密封型在多槽式清洗槽進(jìn)行清洗時(shí),1個(gè)槽內(nèi)的清洗時(shí)間為1分鐘以內(nèi),總清洗時(shí)間應(yīng)在3分以內(nèi)。3.清洗液·清洗應(yīng)采用酒

7、精類溶液。用其他的溶劑或水進(jìn)行清洗的話可能導(dǎo)致開(kāi)關(guān)材質(zhì)、性能的惡化,應(yīng)該予以避免。4.清洗的注意事項(xiàng)·清洗中應(yīng)注意不要在開(kāi)關(guān)上施加外力。·焊接后不要馬上進(jìn)行清洗,由于開(kāi)關(guān)冷卻時(shí)的呼吸作用,容易將清洗溶劑吸入開(kāi)關(guān)。(建議放置3分鐘以上。·即使是密封型也不要在經(jīng)常淋水的場(chǎng)所、或在水中進(jìn)行使用。關(guān)于帶狀規(guī)格品的包裝狀態(tài)1.橫拍型·帶狀品如下圖所示通過(guò)彎折狀態(tài)進(jìn)行收藏。 ·應(yīng)注意避免向箱子施加外力、振動(dòng)及跌落。否則可能發(fā)生端子變形。·帶子應(yīng)輕輕的取出。開(kāi)關(guān)在纏繞的狀態(tài)、或在被卡住的情況下強(qiáng)拉的容易造成端子變形。·包裝狀態(tài)下的保管因避免高溫、高濕度環(huán)境,并應(yīng)盡早使用。包裝品由于有紙帶,因此是不密閉的。在高溫、高濕度環(huán)境下,容易造成紙帶和開(kāi)關(guān)的老化,長(zhǎng)期如此會(huì)引起端子變色。2.關(guān)于壓花帶的包裝規(guī)格(B3FS-1000P、B3SN 照明（B3J） 關(guān)于 LED 照明（B3J） 。 ·請(qǐng)注意 LED 的極性。開(kāi)關(guān)上沒(méi)有標(biāo)明極性，開(kāi)關(guān)的背面的沒(méi)有 OMRON 標(biāo)記側(cè)為（+極） ·請(qǐng)?jiān)?LED 照明回路上連接限制電阻。由于開(kāi)關(guān)沒(méi)有內(nèi)藏限制電阻，為了滿足 LED 特性，請(qǐng) 配合所使用的電壓狀況，按照下述公式連接限制電阻。 符合 RoHS 指令 記載有RoHS標(biāo)志的產(chǎn)品型號(hào)，