阻抗設(shè)計(jì)與制造工藝

1、 Credit Service深圳市信思電子有限公司Shenzhen Credit Service Electronic Co.,ltd阻抗設(shè)計(jì)與制造工藝阻抗設(shè)計(jì)規(guī)范1.產(chǎn)前設(shè)計(jì)我們公司的阻抗產(chǎn)前設(shè)計(jì)，主要根據(jù)客戶給定的線寬、間距、疊層等，用POLAR公司的CITS25軟件進(jìn)行阻抗值計(jì)算，對(duì)不滿足客戶阻抗值及公差要求的，對(duì)影響阻抗值的各相關(guān)因素進(jìn)行微量調(diào)整，以至達(dá)到滿足客戶的要求。1.1影響阻抗值的因素有：介質(zhì)厚度H、導(dǎo)線寬度w、導(dǎo)線厚度T、介質(zhì)常數(shù)r，它們對(duì)阻抗值的影響程度也不相同，以表面微帶線結(jié)構(gòu)為例，各因素的影響程度如下： (1)介質(zhì)厚度H； (67%) (2)導(dǎo)線寬度w； (17%)

2、(3)導(dǎo)線厚度T； (11%) (4)介質(zhì)常數(shù)r；( 5% )影響阻抗值的各相關(guān)因素:阻抗變大r 變小介質(zhì)常數(shù)r阻抗變大T變小導(dǎo)線厚度T阻抗變大W變小導(dǎo)線寬度W阻抗變大H變大介質(zhì)厚度H對(duì)阻抗影響變化趨勢(shì)影響項(xiàng)目1.2 阻抗控制因素：1.2.1絕緣基材的厚度H: (67%)當(dāng)介質(zhì)層愈厚時(shí),特性阻抗值也愈高. 就阻抗控制的觀點(diǎn)而言,改變線路與接地層間介質(zhì)的厚度,將會(huì)造成電路板上所有的線路中的阻抗改變,如果疊層固定是只是想改變某一線路阻抗時(shí),掌握其線寬應(yīng)該是最容易進(jìn)行的。在線路板的制作過程中,可以先把固定的參數(shù)(介質(zhì)常數(shù)、介質(zhì)厚度、鍍層厚度)予以限定,并假定其為常數(shù)暫時(shí)不管，然后只專注于線寬對(duì)阻抗的

3、影響。1）半固化片參數(shù)。型號(hào)介電常數(shù)（1G hz）壓制厚度公差10803.90.00295 "±0.0004"21164.00.0045 "±0.0005"76284.20.0073 "±0.0006"2）標(biāo)準(zhǔn)疊層 見PCB加工參數(shù)參考新版 中疊層說明1.2.2線路寬度W: (17%)線寬控制：對(duì)特性阻抗線需在設(shè)計(jì)值的基礎(chǔ)上,按銅箔厚度對(duì)圖形進(jìn)行補(bǔ)償，見下表：a）外層及內(nèi)層線寬間距設(shè)計(jì)原則內(nèi)層線寬的BEEF要照顧到內(nèi)層孔到線間距的問題，要在內(nèi)層孔到線間距9mil的基礎(chǔ)上BEEF。b) 特性阻抗板設(shè)計(jì)線寬與

4、Polar軟件中線寬W、W1的關(guān)系。1.2.3 線路厚度T:(11%)降低信號(hào)線的厚度也可以提高其阻抗值.在以上影響傳輸線特性阻抗的因素中,在現(xiàn)有的設(shè)備及材料情況下,只能從蝕刻線寬及鍍層厚度上尋求突破.銅箔厚度： 1 OZ = 1.4 MIL = 35 UM1.2.4 介質(zhì)常數(shù)r （5%） 1) 介質(zhì)常數(shù)簡(jiǎn)介介質(zhì)常數(shù)DIELECTRIC CONSTANT 也稱透電率PERMITIVITY，日文術(shù)語稱為誘電率，一般人稱為介電常數(shù)。目前，F(xiàn)R4板材在1MHz之下約為4.24.5，而最佳介質(zhì)常數(shù)板材TEFLON 則為2.2。傳播速度×介質(zhì)常數(shù)光速由此可以看出傳播速度與介質(zhì)常數(shù)有關(guān). 介質(zhì)常

5、數(shù)的變化,做為我們印制板的生產(chǎn)者是無法有效控制的，一般都希望將介質(zhì)常數(shù)盡量降低，迫使散逸系數(shù)也隨之減小，以減少訊號(hào)的損失與加快訊號(hào)傳播的速度。我們購進(jìn)的基板材料卻應(yīng)要求其介質(zhì)常數(shù)的低值與穩(wěn)定，以使得我們?cè)诙鄬影宓募庸み^程中控制要素的簡(jiǎn)化，達(dá)到滿意的阻抗控制結(jié)果。2） 粘接片壓制厚度及介電常數(shù)：型號(hào)介電常數(shù)（1G hz）壓制厚度公差10804.00.00295"±0.0004"±0.0004"21164.20.0045"±0.0005"±0.0005"76284.60.0073"

6、7;0.0006"±0.0006"2.生產(chǎn)控制2.1 介質(zhì)層厚度控制：2.1.1。材料選擇嚴(yán)格，半固化片使用同一批次材料并指定廠家及介電常數(shù)。2.1.2。從圖形設(shè)計(jì)上注意銅區(qū)分布盡量均勻。2.2.3 9點(diǎn)法測(cè)試層壓厚度的均勻性100 % 檢，介質(zhì)層厚度變化不能大于10%. 2.2 線寬、鍍層控制： 線寬精度：±10% 銅箔厚度誤差：±0.005mm2.4 其它工序控制2.4.1成型控制：a) 劃槽提示；加工時(shí)不能劃傷板邊測(cè)試條。成型提示；需將板邊測(cè)試條送交試驗(yàn)中心，每批次十個(gè)。b) MI應(yīng)明確提示哪層有阻抗要求，哪層做參考層。并應(yīng)提示成型特性阻

7、抗板。保證測(cè)試樣片的完整穩(wěn)定性c) 測(cè)試COUPON不能有劃傷、砂眼，導(dǎo)線增、減(如缺口、凸起等)不能大于線寬的10%3. 檢測(cè)手段3.1 我公司采用POLAR阻抗測(cè)試儀，目前可測(cè)試1.7G至4.0G頻率下的特性阻抗值。3.2 每次測(cè)試實(shí)驗(yàn)室保留一個(gè)樣品作為存檔，作為質(zhì)量跟蹤。3.3 每個(gè)品種的測(cè)試數(shù)據(jù)存檔保留，以便不斷的改進(jìn)提高。 通過以上嚴(yán)格檢測(cè)，保證提供給客戶的板報(bào)100%合格。4. 注意事項(xiàng)客戶提出阻抗控制的要求： 當(dāng)客戶設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中有阻抗控制的要求時(shí)應(yīng)在其訂單制作要求中提出，其內(nèi)容包括以下內(nèi)容：A、 需要控制阻抗的線條寬度及銅厚；B、 需要控制阻抗的阻抗值及公差；C、 需要做何種類型的阻抗控制：特性或差分，如要是差分阻抗控制應(yīng)提供線間距；D、 層次排列：注明需要控制阻抗的線條在哪