電子元器件貼片及接插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、1.目的使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化2.范圍公司所有貼片及PCB焊接的產(chǎn)品3.內(nèi)容如下圖:偏移矩 形 元 件異形元件刪尋等OJJ J-XSHJ.件有他“現(xiàn) 南移現(xiàn)怨.似饕求 兀件引狎必湫仃* 也范出內(nèi).貼 片 焊 接焊錫珠短路虛焊漏焊多錫板卸有焊錫珠焊錫量偏多，元 件焊接端與另一 元件焊端接在一 起。焊錫量適合，但沒 有與元件引腳焊接 在_*起。元件焊端一邊沒有 焊錫。焊錫量明顯太多 超出焊盤范圍， 但沒有高出元件 焊端板卸有焊錫珠焊錫量偏多，元 件焊接端與另一 元件焊端接在一 起。焊錫量適合，但沒 有與元件引腳焊接 在_*起。元件焊端一邊沒有 焊錫。焊錫量明顯太多 超出焊盤范圍，

2、但沒有高出元件焊端翹起L異形兀仆管腳寬度，器寤寬I 2立起，寸時(shí)，管腳可超;力1/4管腳史慎內(nèi)形”也定；元竹燈端有一 邊翹起現(xiàn)象，恒要 求翹起高偃在允許 范山內(nèi).即 h W。- 4mm*幾件川機(jī)城"瑞W理宿二！無件體異形元件貼 片 焊 接包焊拉尖沾膠焊錫量明顯太多，超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。焊接有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象，但必須在規(guī)定 范圍內(nèi):h1< 0.2mm h < 1/4H焊錫量明顯太多，超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。焊接有拉尖現(xiàn)象。少錫0805以下貼片矩形元件h<1/3H判定為少錫.1005貼片矩形元件 h< 1/4H 判定為少錫.H>2

3、mm以上貼片矩形元件.h< 0.5mm判定為少錫.4焊得或圻般怒仰席郡府搞板:沿荃I I元ft體電容電阻、電感、二極管當(dāng)例:¥Sft：講揣或引腳Kfm三極管、三端集成塊連接器度例36睡果板溜邪揣或引腳 口元件休集成塊元件引腳長度一單面板元件引腳長度一雙面板元件引腳長度一雙面有元件插件元件引腳彎度焊錫M一單面板1焊錫M一雙面板圖例:岸格 磔揮琳 nn用蹊板焊錫珠短路虛焊漏焊胃端或引腳插 件 焊 接口元件體板卸有焊錫珠焊錫量偏多，元件引腳與 另一元件引腳焊接在一 起。焊錫量適合，但沒有 與元件引腳焊接在一 起。元件焊盤沒有焊錫。多錫包焊拉尖焊錫珠焊錫量明顯太多，已 超出焊盤范圍。焊

4、錫量明顯太多，元件引 腳被包住。焊錫量偏多，有拉尖 現(xiàn)象?；咫p面后焊錫珠。偏焊及焊針孔斷裂焊錫在元件引腳周圍 不均勻，一邊有少錫 現(xiàn)象。焊錫與元件引腳接觸，但 基板過孔位置處沒有焊 錫，剩余空間太大。焊點(diǎn)中有細(xì)孔。焊錫量適合，但元件 引腳會松動(dòng)，有斷裂 現(xiàn)象結(jié)晶圖例：8理褊 物焊就的星板 逐a焊端或引腳焊點(diǎn)表面凹凸不平匚二1元件體一、焊接流程1、焊接開始前，整理好桌面及周邊環(huán)境，為電路焊接工作準(zhǔn)備一個(gè)有條理、整 潔的環(huán)境。2、倉庫領(lǐng)料，并依據(jù)元件明細(xì)表核對物料，確保物料正確無誤，遇到生疏元件 及時(shí)向相關(guān)負(fù)責(zé)人詢問。3、依據(jù)元件明細(xì)表進(jìn)行電路板焊接。4、電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細(xì)表核對元件

5、，以保證無錯(cuò)焊、虛焊、漏 焊、假焊、橋接。特別是確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的 是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn)光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。二、對焊接點(diǎn)的基本要求1、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。2、焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。3、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔， 焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。三、焊接技術(shù)1、手工焊接的基本

6、操作方法焊前準(zhǔn)備，準(zhǔn)備好電烙鐵以及銀子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑 （我們這里是指焊錫絲，以下通指焊錫絲） 等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。用烙鐵加熱備焊件。送入焊料，熔化適量焊料。移開焊料，當(dāng)焊料流動(dòng)覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開電烙鐵。2、電子元器件焊接的順序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事項(xiàng)：1）批量將同側(cè)的一端焊盤鍍上適量焊錫（僅適用于貼裝元器件）。2）依據(jù)文件規(guī)定的元器件方向，正確焊接在鍍錫焊盤上。3）批量焊接元件另一端。4）修復(fù)優(yōu)化焊點(diǎn)，并做清理工作。5） 上述元器件，單個(gè)引腳焊接時(shí)間在保證焊接質(zhì)量的前提下，一般1.5-4 秒，以避免燙壞

7、焊盤和元器件 （對于比較大的元器件如：保險(xiǎn)銅件、片形插頭等焊接時(shí)間 4-6 秒）。6）元器件的拆焊可用吹錫機(jī)將所需拆卸的元器件吹離，再用良品補(bǔ)充即可。4、電路板后期處理依據(jù)文件檢查元器件位置、方向是否焊接正確。優(yōu)化修復(fù)焊點(diǎn)，確認(rèn)所有元件焊點(diǎn)光滑無毛刺、無漏焊、無虛焊、無假焊、無橋接。用酒精刷洗電路板，確認(rèn)電路板清潔美觀，無錫粒、無污垢。焊接相關(guān)知識一、 焊接工具及輔料的使用 （此處只說明我司所用的種類）電烙鐵是電路板焊接中必須使用的焊接設(shè)備，常用的幾種外熱式型號：80W、60W高溫烙鐵和30W低溫烙鐵。1、外熱式電烙鐵：一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi)，

8、用銅合金材料制成。烙鐵頭的長短可以調(diào)整 （烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），我們一般使用的有鑿式、尖錐形。30%烙鐵的端頭溫度在350c ±20C、60%烙鐵的端頭溫度在420c ±20C、80%烙鐵的端頭溫度在440±20（恒溫烙鐵則是可調(diào)式的，可根據(jù)需要調(diào)節(jié)）。2、選用電烙鐵一般遵循以下原則： 烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊件物面要求和產(chǎn)品裝配密度。 烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點(diǎn)相適應(yīng)，一般要比焊料熔點(diǎn)高 30 80 （不包括在電烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)時(shí)下降的溫度）。 電烙鐵熱容量要恰當(dāng)。烙鐵頭的溫度恢復(fù)時(shí)間要與被焊件物面的要求相適應(yīng)。溫度恢復(fù)時(shí)間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭

9、頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢復(fù)到最高溫度所需時(shí)間。它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關(guān) 。3、電烙鐵使用前的處理在使用前先通電給烙鐵頭“ 上錫” 。接上電源，當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫時(shí)，用錫絲點(diǎn)擊烙鐵頭直至沾涂一層焊錫。4、烙鐵頭的保養(yǎng)首先，新的烙鐵頭第一次使用之前，溫度升到能熔錫時(shí)，讓烙鐵頭的上錫部位充分吃錫，最好是浸泡在錫堆里5 分鐘，然后在清潔海綿上檫試干凈，最后把烙鐵溫度升至所需要使用溫度進(jìn)行使用。這樣做的目的是在烙鐵頭上錫層形成一層保護(hù)膜，防止新的烙鐵頭在高溫狀態(tài)下直接氧化。每天下班之前，烙鐵頭溫度下至230左右時(shí)在清潔海綿上檫試干凈，然后上一點(diǎn)新鮮的焊錫，第二天使用之前，還是將烙鐵頭在清潔海綿上檫試干凈，重新上錫后使用。不使用時(shí)一定要保證烙鐵頭上有錫保護(hù) ,焊接的時(shí)候作業(yè)者不要有劃板的動(dòng)作,擦拭烙鐵頭的海綿水量要合適,以輕握有兩三滴水為宜,海綿兩小時(shí)左右清洗一次,焊接作業(yè)前擦拭海綿并停止作業(yè)不低于5秒鐘以保證烙鐵回溫,作業(yè)期間，